Cadence16.6高速电路板设计与仿真 左昉李刚 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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左昉李刚 著

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• Cadence16
• 6
• 高速电路板
• PCB设计
• 仿真
• 信号完整性
• 电源完整性
• 电磁兼容性
• 左昉
• 李刚
• 电子工程

店铺： 典则俊雅图书专营店

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111547327

商品编码：29865070408

包装：平装-胶订

出版时间：2016-09-01

图书基本信息,请以下列介绍为准
书名	Cadence16.6高速电路板设计与仿真
作者	左昉李刚
定价	69.00元
ISBN号	9787111547327
出版社	机械工业出版社
出版日期	2016-09-01
版次	1

其他参考信息（以实物为准）
装帧：平装-胶订	开本：16开	重量：0.4
版次：1	字数：	页码：

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目录

内容提要

本书以Cadence 16.6为平台，介绍了电路的设计与仿真的相关知识。全书共分12章，内容包括Cadence基础入门、原理图库、原理图基础、原理图环境设置、元件操作、原理图的电气连接、原理图的后续处理、仿真电路、创建PCB封装库、印制电路板设计、布局和布线。本书在介绍的过程中，作者根据自己多年的经验及学习的心得，及时给出了章节总结和相关提示，帮助读者及时快捷地掌握所学知识。全书介绍详实、图文并茂、语言简洁、思路清晰。本书可以作为大院校电子相关专业课程教材，也可以作为各种培训机构培训教材，同时也适合电子设计爱好者作为自学辅导书。随书配送的多功能学习光盘包含全书实例的源文件素材和实例同步讲解动画，同时为方便老师备课精心制作了多媒体电子教案。

编辑推荐

1）本书采用以实例跟随理论的方式进行讲解，从小处着手，层层递进，结构明晰。2）本书配套【全程视频讲解及演示】，手把手教会读者从基本的项目文件的创建、打开，到原理图的设计，安装板的设计等完整的电路设计流程容。视频环节15-20课时。方便电子电路设计爱好者及电路设计的工程技术人员自学。3）本书在每章中都安排了“操作实例”环节，系统地将点点相连的知识构架成网，理顺设计思路，极大方便读者进行自学和软件实际操作。

作者介绍

序言

《高速电路板设计与仿真：原理、实践与前沿》 引言 在当今电子技术飞速发展的时代，集成电路的性能不断攀升，信号频率日益增高，对电路板的设计和信号完整性提出了前所未有的挑战。传统意义上的电路板设计方法已难以满足高速、高密度、高性能电子产品的需求。为了应对这些挑战，精确的理论分析、严谨的仿真技术以及对高速信号传播特性的深刻理解，已成为高速电路板设计领域不可或缺的基石。本书正是基于这一背景，旨在为广大电子工程师、技术研究人员以及相关专业的学生提供一套系统、深入、实用的高速电路板设计与仿真解决方案。 本书内容涵盖了从基础理论到实践应用的各个层面，力求将复杂的高速信号传播原理以清晰易懂的方式呈现。我们不仅会深入剖析导致信号失真和衰减的各种物理现象，还会详细介绍当前主流的仿真工具在不同设计阶段的应用策略，并结合实际案例，分享业界领先的设计经验和技巧。我们相信，通过阅读本书，读者能够显著提升在高速电路板设计与仿真方面的能力，从而在激烈的市场竞争中占据先机。 第一部分：高速电路板设计基础理论 第一章：高速信号传播的基本原理 本章将带领读者走进高速信号传播的微观世界。我们将从电磁场理论入手，阐述电信号在传输线上的传播特性。核心内容包括： 传输线理论： 深入讲解集总参数和分布参数模型，理解特性阻抗、延迟、损耗等关键参数的物理意义。分析微带线、带状线、共面波导等典型传输线结构及其电磁场分布。 信号反射与阻抗匹配： 详细阐述阻抗失配导致的信号反射现象，分析反射对信号质量的影响。介绍终端匹配、串联匹配、并联匹配等多种阻抗匹配技术，并给出具体的设计指导。 信号衰减与损耗机制： 探讨导线损耗（集肤效应、邻近效应）、介质损耗、连接器损耗等各种损耗的产生原因及其对信号幅度和形状的影响。分析不同频率下损耗的特性，以及如何通过材料选择和结构优化来减小损耗。 多层PCB结构与信号完整性： 分析多层PCB结构中不同层之间的耦合效应，包括串扰、电源/地弹等。讲解电源完整性（PI）和信号完整性（SI）之间的相互关联，以及如何通过优化叠层设计来改善整体性能。 时域反射（TDR）与眼图分析： 介绍TDR的原理和应用，展示如何利用TDR来测量传输线的阻抗、检测连接器和过孔的缺陷。深入解析眼图的构成和关键指标（眼高、眼宽、抖动等），以及如何通过眼图来评估信号质量和预测系统性能。 第二章：串扰与信号完整性关键因素 本章将聚焦于高速电路设计中最具挑战性的问题之一——串扰，并深入探讨影响信号完整性的其他关键因素。 串扰的产生机理： 详细分析两种主要的串扰机制：容性耦合和感性耦合。解释相邻信号线之间的电场和磁场耦合如何导致干扰信号的产生。 影响串扰的关键参数： 深入研究走线间距、走线长度、耦合长度、参考平面、介质厚度、介电常数等参数对串扰强度的影响。通过数学模型和仿真结果，直观展示这些参数的关联性。 串扰的抑制技术： 介绍多种有效的串扰抑制方法，包括： 走线间距的优化： 基于串扰模型，计算最小允许走线间距，并结合规则设计（如“三倍间距原则”）进行实际布局布线。 参考平面的选择与设计： 强调良好的参考平面是抑制串扰的关键。讨论连续的参考平面、分割参考平面以及参考平面切换的影响。 差分信号对的设计： 深入讲解差分信号对的串扰抑制原理，包括差模信号和共模信号的特性，以及如何通过紧凑的差分对走线和差分对间距来最大化共模抑制比（CMRR）。 地线规划与回流路径管理： 强调“信号随地走”的原则，分析不同布局下的回流路径，以及不良回流路径如何导致信号失真和串扰。 电源完整性（PI）基础： 简要介绍电源完整性对信号完整性的重要影响。讲解去耦电容的原理、选择和布局，以及如何通过仿真来评估电源网络的阻抗。 抖动（Jitter）的类型与影响： 分类讲解周期抖动（PJ）、随机抖动（RJ）和总抖动（TJ），以及它们对接收端信号判决的影响。 第二部分：高速电路板仿真技术与流程 第三章：高速电路设计仿真流程与方法 本章将系统介绍高速电路板设计的仿真流程，并重点讲解不同类型的仿真方法及其在设计中的应用。 仿真流程概述： 阐述从原理图设计、器件选型、PCB布局到布线完成，贯穿整个设计周期的仿真策略。强调仿真应贯穿设计过程，而非仅仅是后仿真。 三维电磁场仿真（EM Simulation）： 原理与模型： 讲解基于有限元法（FEM）、有限差分时域法（FDTD）等方法的原理，以及如何构建精确的三维模型。 应用场景： 重点介绍三维EM仿真在传输线建模、连接器寄生参数提取、天线设计、EMI/EMC预测等方面的应用。 网格划分与求解器选择： 讨论网格划分的密度对仿真精度和效率的影响，以及不同类型求解器的适用性。 二维场求解器仿真： 介绍基于准静态（Quasi-Static）模型或简单二维模型进行传输线参数（如阻抗、延迟）的快速计算。 信号完整性（SI）仿真： Spice仿真模型与 IBIS模型： 详细讲解IBIS（Input Buffer Information Specification）模型的原理和应用， IBIS模型如何描述器件的输入输出特性，以及如何将其应用于Spice仿真。 网络参数（S参数）仿真： 介绍S参数的定义、提取方法（如使用EM仿真工具），以及如何利用S参数来构建准确的传输线和互连模型。 时域和频域SI仿真： 讲解时域仿真（如加载激励信号，观察响应）和频域仿真（如分析S参数，计算眼图）的区别与联系。 高级SI仿真技术： 讨论蒙特卡罗仿真（用于分析器件参数和工艺变化的影响）、眼图仿真（预测误码率）等。 电源完整性（PI）仿真： PI仿真流程： 讲解如何建立电源网络模型，进行阻抗仿真，并评估去耦电容的有效性。 PI仿真工具的应用： 介绍主流PI仿真工具的功能和使用技巧。 EMI/EMC仿真： 简要介绍EMI/EMC仿真的基本原理和应用，以及如何利用仿真来预测和解决电磁兼容性问题。 第四章：主流高速电路板设计仿真工具解析与实践 本章将深入介绍当前业界广泛使用的几种高速电路板设计与仿真工具，并结合实际案例，演示其核心功能和使用方法。 Cadence Allegro/OrCAD 平台： Allegro PCB Designer： 重点介绍其在PCB布局、布线、规则检查（DRC/LVS）等方面的强大功能，以及如何集成SI/PI仿真工具。 OrCAD Sigrity (System SI/PI)： 详细讲解 Sigrity Suite 在信号完整性、电源完整性、EMC仿真方面的能力。演示如何进行IBIS模型导入、S参数提取、传输线建模、仿真设置、结果分析等。 Sigrity PowerSI/PowerDC： 介绍其在电源网络分析、去耦电容优化、DC压降分析等方面的具体应用。 Mentor Graphics HyperLynx 平台： HyperLynx SI/PI/EMC： 深入分析 HyperLynx 在高速信号仿真、电源完整性分析、EMI/EMC预测方面的强大功能。演示如何建立电路模型、设置仿真参数、解读仿真结果。 HyperLynx-Advanced Solvers： 介绍其三维电磁场求解能力，以及在复杂结构建模方面的优势。 Ansys HFSS/SIwave 平台： HFSS (High Frequency Structure Simulator)： 重点介绍其作为业界领先的三维全波电磁场仿真工具，在精密建模、参数提取、射频和微波电路设计方面的应用。 SIwave： 介绍 SIwave 如何结合 Ansys EM 仿真能力，提供针对 PCB 的 SI/PI/EMI 集成解决方案。 其他常用工具与插件： 简要介绍一些辅助性的仿真工具或EDA插件，如用于特定参数提取的工具、用于脚本自动化仿真的工具等。 工具选择与应用策略： 根据不同的设计需求、项目阶段和性能要求，提供选择合适仿真工具的建议，并讨论如何有效地整合多个工具以达到最佳仿真效果。 第三部分：高速电路板设计实践与案例分析 第五章：高速接口与通道设计 本章将聚焦于现代高速接口的设计，如DDR、PCIe、USB、SATA等，深入剖析其设计中的关键考虑因素和仿真技巧。 DDR SDRAM 接口设计： DDR 信号类型分析： 讲解CLK、ADDR/CMD、DATA、DQ/DQS等信号的特性和时序要求。 阻抗匹配与长度匹配： 重点分析DDR信号对的阻抗控制和长度匹配要求，以及对走线长度差异的容忍度。 DDR SI/PI 仿真要点： 介绍DDR仿真中需要关注的关键参数，如信号上升时间、眼图裕量、抖动、时序裕量等。 实践案例： 分析DDR3/DDR4/LPDDR等不同代际DDR接口的设计挑战和解决方案。 PCI Express (PCIe) 接口设计： PCIe 物理层特点： 介绍PCIe的差分信号、编码方式（如8b/10b或128b/130b）、传输速率等。 通道损耗预算： 讲解PCIe通道的损耗预算，以及如何通过PCB材料、连接器选择、走线设计来满足严格的损耗要求。 PCIe SI 仿真与优化： 演示如何使用仿真工具进行PCIe通道的眼图仿真，并根据仿真结果进行优化，如调整走线宽度、间距，优化过孔设计等。 PCIe 2.0/3.0/4.0/5.0 的演进与设计考量： 分析不同代际PCIe信号速率提升带来的设计挑战。 高速串行接口（SATA, USB 3.x等）： 简要介绍其他常见高速串行接口的设计要点，包括信号类型、传输速率、阻抗要求、仿真方法等。 高密度互连（HDI）与微过孔（Micro-vias）设计： 介绍HDI技术在实现高密度布线、减小走线长度、改善信号完整性方面的作用，以及微过孔在 HDI 设计中的应用和仿真考量。 第六章：电源完整性（PI）与EMI/EMC设计 本章将进一步深化对电源完整性和电磁兼容性的探讨，并提供实际的设计策略和解决方案。 电源完整性（PI）设计详解： 电源分配网络（PDN）建模与分析： 详细介绍PDN的构成，包括VRM、电源层、地层、去耦电容、引线电感等。 PDN阻抗的目标与分析： 讲解PDN阻抗谱的目标，以及如何通过仿真来评估PDN的阻抗特性，并根据需要进行优化。 去耦电容的选择、布局与优化： 深入分析不同类型去耦电容（陶瓷电容、钽电容等）的频率响应特性，以及如何合理选择和放置去耦电容以最大化其滤波效果。 VRM（Voltage Regulator Module）的PI设计： 讨论VRM的输出阻抗、瞬态响应等对系统PI的影响。 电磁干扰（EMI）与电磁兼容性（EMC）设计： EMI/EMC 基本概念与标准： 介绍EMI/EMC的基本原理，以及相关的国际标准（如FCC, CE）。 EMI/EMC 的主要辐射源： 分析PCB设计中常见的EMI辐射源，如差分信号、时钟信号、开关电源、连接器、线缆等。 EMI 抑制设计技术： PCB叠层设计与参考平面： 强调完整、连续的参考平面在抑制EMI中的关键作用。 走线规则与滤波： 讨论走线长度、间距、滤波器的应用。 屏蔽与接地： 介绍屏蔽措施、多点接地与单点接地的选择。 连接器和线缆的EMI/EMC考量： EMC 仿真与预测试： 介绍如何利用仿真工具预测EMI问题，并给出相应的改进建议。 实际案例分析： 分析一个典型的EMI/EMC问题，并展示如何通过设计改进来解决。 第七章：高速电路板设计流程优化与新兴技术 本章将回顾整个设计流程，并探讨如何通过优化流程来提高效率和质量，同时展望高速电路板设计领域的新兴技术。 高效的PCB设计流程管理： 需求分析与规格定义： 强调在设计初期进行充分的需求分析和规格定义，为后续设计奠定基础。 模型库管理与器件选型： 讨论高质量模型库的重要性，以及如何在器件选型时充分考虑其高速性能。 协同设计与版本控制： 介绍团队协作设计中的有效沟通和版本管理方法。 设计验证与可制造性设计（DFM）： 强调仿真验证的重要性，以及如何将DFM原则融入设计中，确保PCB的可制造性和可靠性。 新兴技术在高速电路板设计中的应用： 人工智能（AI）与机器学习（ML）在EDA中的应用： 探讨AI/ML在自动布局布线、参数优化、故障诊断等方面的潜力。 高级封装技术（SiP, Co-packaged Optics等）： 分析高级封装技术对PCB设计带来的新挑战和机遇。 低损耗材料与工艺： 介绍新型低损耗PCB材料（如RO4000系列、Megtron系列等）及其在超高速应用中的优势。 3D打印技术在PCB原型制作中的应用： 未来展望： 对高速电路板设计领域的发展趋势进行预测，包括更高的信号速率、更复杂的设计、更智能的仿真工具等。 结论 本书力求为读者提供一套完整、深入、实用的高速电路板设计与仿真知识体系。我们深信，通过对本书内容的学习和实践，读者将能够 confidently 地应对高速电路板设计中的各种挑战，设计出更可靠、更高性能的电子产品。我们鼓励读者在阅读本书的同时，积极结合实际项目进行仿真和验证，不断探索和创新，为电子行业的进步贡献力量。 （本书内容涵盖以上各章节，具体细节、图表、公式、代码示例和详细的案例分析将在正文中展开。）

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子设计充满热情的独立开发者，我始终追逐着最新的技术动态，并力求在实践中不断学习和进步。高速PCB设计是当前电子产品设计的核心挑战之一，也是我一直想要深入钻研的领域。我了解到，Cadence是业界公认的EDA巨头，其在高速PCB设计和仿真方面的解决方案，一直是我的学习目标。因此，当我在书店看到《Cadence16.6高速电路板设计与仿真》这本书时，我感到非常惊喜。这本书的作者左昉和李刚，在我眼中是技术领域的可靠向导，他们的著作总能以清晰的逻辑和丰富的案例，将复杂的技术概念变得易于理解。我希望这本书能够提供一套完整的高速PCB设计流程，从前期规划到后期验证，都能够得到详尽的阐述。特别是“仿真”这一部分，我期待它能够教会我如何有效地利用Cadence 16.6的仿真工具，对设计的信号完整性、电源完整性等关键指标进行精确的评估，从而在设计早期就发现并解决潜在的问题。我希望这本书能帮助我构建起坚实的高速PCB设计知识体系，并能够熟练运用Cadence软件，独立完成具有挑战性的高速设计项目，为我的产品研发提供更坚实的技术支撑。

评分☆☆☆☆☆

我是一名PCB设计爱好者，虽然目前还是一名初学者，但对于高速PCB设计这一前沿领域充满向往。我深知，随着电子产品性能的不断提升，高速信号的处理能力变得越来越重要，而这往往需要借助专业的EDA工具来实现。Cadence无疑是其中最知名、最强大的工具之一。因此，当我得知有《Cadence16.6高速电路板设计与仿真》这本书的出版时，我感到非常兴奋。我非常看重这本书的作者是左昉和李刚，他们在电子技术领域有着丰富的经验和良好的口碑，我相信他们的著作一定能为我这个初学者提供最清晰、最准确的指导。我希望这本书能够从最基础的概念讲起，例如什么是高速信号，为什么需要进行阻抗匹配，串扰是如何产生的等等，并一步步引导我学习如何在Cadence 16.6软件中进行实际操作。我尤其期待书中关于“仿真”的章节，希望它能够用通俗易懂的语言，介绍如何利用仿真工具来预测和解决高速PCB设计中可能遇到的问题，例如如何进行时域和频域的仿真分析。通过这本书的学习，我希望能为将来从事更专业的高速PCB设计打下坚实的基础，并能理解那些令许多初学者望而却步的复杂概念。

评分☆☆☆☆☆

初拿到这本《Cadence16.6高速电路板设计与仿真》时，我最直观的感受是其内容的丰富程度。我从事电子行业已有数年，虽然并非专注于PCB设计，但对于高速信号的挑战并不陌生。在一次项目需求中，我需要负责一部分高速接口的设计，但之前积累的经验主要集中在低速、模拟领域，对于高速PCB设计中那些看似微不足道的细节，比如阻抗匹配、串扰、时序分析等，都感到一筹莫展。市面上关于高速PCB设计的书籍，我曾尝试过几本，但往往要么过于晦涩难懂，要么内容碎片化，难以形成系统性的知识体系。这本书的出版，对于我这样希望快速弥补短板的工程师来说，无疑是雪中送炭。尤其是“Cadence16.6”这个关键词，让我确信这本书能够提供一套与主流EDA工具紧密结合的设计流程和方法论。我了解到，Cadence的Allegro及其配套的仿真工具，是许多高端硬件设计团队的标配，掌握其使用技巧，对于提升个人在业界的竞争力至关重要。我期待这本书能深入浅出地讲解从原理到实践的各个环节，包括如何准确地进行拓扑结构选择、如何合理地布局布线，以及如何利用仿真工具来验证设计，预测潜在的问题，从而在原理图设计阶段就规避风险，最终交付高质量的高速PCB。

评分☆☆☆☆☆

在我看来，一本真正有价值的技术书籍，应该具备理论的深度和实践的广度。而《Cadence16.6高速电路板设计与仿真》这本书，从其标题和作者阵容来看，无疑具备了这样的潜力。我是一名长期从事嵌入式系统开发的工程师，在项目过程中，越来越多地接触到需要处理高速接口的设计，例如DDR内存、PCIe总线等。这迫使我必须深入学习高速PCB设计和仿真相关的知识。《Cadence16.6高速电路板设计与仿真》这本书，精确地捕捉到了当前电子设计领域的核心痛点，并提供了与行业主流EDA工具Cadence相结合的解决方案。作者左昉和李刚的专业背景，让我对这本书的内容质量充满信心。我尤其期待书中能够详细阐述Cadence 16.6在高速PCB设计中的工作流程，包括如何正确设置设计规则、如何进行高效的布局布线、如何处理差分对和多通道信号，以及如何利用其强大的仿真功能进行信号完整性、电源完整性和EMC分析。我希望能从中学习到一些“秘籍”或者说是行业内的最佳实践，从而能够帮助我更快速、更准确地完成高速PCB设计，规避潜在的风险，提升产品的可靠性和性能。

评分☆☆☆☆☆

从一个资深硬件工程师的角度来看，一本优秀的技术书籍，不仅仅是知识的搬运工，更是经验的沉淀与智慧的结晶。《Cadence16.6高速电路板设计与仿真》这本书，给我的第一印象就是它的作者阵容——左昉和李刚，这二位的名字在电子工程领域，尤其是在EDA工具应用和PCB设计方面，都是响当当的招牌。我个人在职业生涯中，也曾接触过他们的其他著作，受益匪浅。这本书的标题直接点明了其核心内容，即利用Cadence这一业界领先的EDA平台，进行高速电路板的设计和仿真。这对于当前电子产品集成度越来越高、信号速度越来越快的发展趋势来说，是极其切题的。我尤其看重这本书在“仿真”方面的强调，因为在高速PCB设计中，很多潜在的问题是无法通过肉眼观察或简单的万用表测试来发现的，唯有通过专业的仿真分析，才能在制造之前发现并解决诸如信号完整性、电源完整性、电磁兼容性等关键问题。我非常好奇这本书将如何具体阐述Cadence 16.6版本中的仿真功能，例如它会详细介绍哪些仿真工具，如SigXplorer、SpecctraQuest等，又会针对哪些典型的高速接口，如DDR、PCIe、USB3.x等，进行深入的案例分析和仿真流程演示。

评分☆☆☆☆☆

当我拿到《Cadence16.6高速电路板设计与仿真》这本书时，我首先关注的是它是否能够为我提供一个清晰、系统且实用的设计框架。我是一名在电子设计领域摸爬滚打多年的工程师，深知高速PCB设计是一个多方面因素综合考量的复杂过程。它不仅仅是画板，更是对物理学、电磁学、信号处理理论等知识的综合运用。而Cadence作为行业内的佼佼者，其软件功能强大，但同时也意味着学习曲线相对陡峭。我希望这本书能够成为一座桥梁，连接理论知识与实际操作，帮助我更好地理解Cadence软件在高速PCB设计中的应用。这本书的作者左昉和李刚，在业界拥有良好的口碑，他们的著作往往逻辑清晰、内容扎实。我期待这本书能够深入剖析Cadence 16.6版本在高速PCB设计流程中的每一个关键节点，从原理图输入、PCB布局、布线规则设置，到差分对处理、过孔设计、电源去耦等细节，都能有详尽的讲解。更重要的是，我对书中所提到的“仿真”环节抱有极大的兴趣。我希望它能教会我如何利用Cadence的仿真工具，对设计进行前期的评估和优化，从而有效避免后期返工，节省宝贵的时间和资源。

评分☆☆☆☆☆

对于任何一个致力于提升PCB设计技能的人来说，掌握一款强大的EDA工具是必不可少的，而Cadence无疑是其中的佼佼者。我一直在寻找一本能够系统性地介绍Cadence在高速PCB设计中的应用的书籍，并且最好能涵盖仿真方面的知识。《Cadence16.6高速电路板设计与仿真》这本书的出现，恰好满足了我的这一需求。我对这本书的作者左昉和李刚非常熟悉，他们撰写的很多技术书籍都对我有很大的启发。我深信，这本书定会包含扎实的技术内容和丰富的实践经验。我尤其看重“高速电路板设计”这一关键词，因为当前很多新兴技术，如5G通信、人工智能、高性能计算等，都对PCB的设计提出了极高的要求。这本书能够聚焦于此，非常有价值。我期待书中能够详细讲解如何在Cadence 16.6环境中，针对高速信号进行合理的布局布线，如何处理各种复杂的信号层叠结构，如何进行精准的阻抗匹配，以及如何进行眼图、时序等关键的仿真分析。我希望能通过这本书，不仅掌握Cadence软件的操作技巧，更能深刻理解高速PCB设计的核心原理和方法论，从而在未来的设计工作中，能够更加自信和高效地应对各种挑战。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在校的电子信息工程专业学生，对高速PCB设计这块内容一直充满好奇，但又感到无从下手。课堂上讲授的PCB设计知识，更多的是偏向基础和通用理论，对于目前业界主流的、应用于高性能计算、通信设备等领域的“高速”要求，涉及得并不多。我了解到，Cadence是当前电子设计领域广泛使用的EDA工具，特别是其在高速PCB设计方面的解决方案，更是业界的标杆。因此，当我看到《Cadence16.6高速电路板设计与仿真》这本书时，便毫不犹豫地想要深入学习。这本书的作者左昉和李刚，名字本身就带有一种专业性和权威性，我相信他们能够将复杂的概念以更易于理解的方式呈现出来。我希望这本书能够从最基础的高速信号传输原理开始讲起，循序渐进地引导我理解诸如信号完整性、电源完整性、电磁兼容性等关键概念，并详细介绍如何在Cadence 16.6这个版本中，将这些理论知识转化为实际的设计操作。我尤其期待书中关于“仿真”的部分，希望能够通过实例，学习如何使用Cadence的仿真工具进行分析，比如如何设置仿真参数，如何解读仿真结果，以及如何根据仿真结果来优化PCB设计，最终能够独立完成一些简单的、具有代表性的高速PCB设计项目。

评分☆☆☆☆☆

我是一名有着十几年从业经验的资深硬件工程师，近几年，随着行业发展，对高速PCB设计的需求越来越迫切。以前，我们可能更多地关注原理图的功能实现，但现在，信号的速度、阻抗控制、时序要求等，都变得异常重要，稍有不慎就可能导致整个产品性能下降甚至失败。在寻找相关资料的过程中，我接触过不少关于高速PCB设计的书籍，但很多要么过于学术化，要么内容陈旧，无法满足我解决实际工程问题的需求。这次看到《Cadence16.6高速电路板设计与仿真》这本书，我感到非常振奋。Cadence软件在高速PCB设计领域的重要性不言而喻，而16.6版本虽然不是最新的，但其核心的设计理念和流程依然是当前很多工程师所熟悉和依赖的。左昉和李刚这两位作者，在行业内有着深厚的影响力，他们的著作通常都具有很高的实践价值。我非常期待这本书能够深入地剖析Cadence 16.6在高速PCB设计中的具体应用，包括但不限于如何进行精确的阻抗控制、如何合理地处理差分信号、如何进行串扰和时域分析，以及如何利用其强大的仿真功能来验证设计的可行性。我希望能从中学习到更先进的设计技巧和解决复杂问题的思路，从而进一步提升我在高速PCB设计领域的专业能力。

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这本书的封面设计就给人一种专业而严谨的感觉，深蓝色的背景搭配醒目的白色和银色字体，仿佛在诉说着它所蕴含的深厚技术底蕴。我是一名刚入门不久的PCB设计新人，在学习过程中，常常因为一些高频信号的处理而感到困惑，尤其是在信号完整性、电源完整性方面，更是摸不着头脑。市面上关于PCB设计的书籍不少，但很多要么过于理论化，要么内容陈旧，跟不上当前高速电路发展的步伐。当我看到这本书的标题，特别是“Cadence16.6高速电路板设计与仿真”这几个字时，我的眼前一亮。Cadence作为业内顶尖的EDA工具厂商，其软件在高速PCB设计领域占据着举足轻重的地位。而16.6这个版本，虽然不是最新，但却是许多工程师依然在使用，并且其核心的设计理念和方法论是高度通用的。这本书的作者是左昉和李刚，这二位的名字在我学习PCB设计的过程中也并非陌生，他们的著作或译著在行业内享有盛誉，所以我对这本书的质量抱有极高的期待。我迫不及待地翻开这本书，期望能从中找到解决我在实际设计中遇到的各种棘手问题的灵感和方法，能够系统地学习到如何利用Cadence软件进行高效、可靠的高速电路板设计，并掌握关键的仿真分析技术，从而提升我的设计能力，避免走弯路。这本书的出现，对我而言，无疑是一盏指引方向的明灯，让我看到了在高频PCB设计这片看似艰深的技术海洋中，有了一条清晰的学习路径。