Cadence16.6高速電路闆設計與仿真 左昉李剛 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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左昉李剛 著

圖書標籤:

• Cadence16
• 6
• 高速電路闆
• PCB設計
• 仿真
• 信號完整性
• 電源完整性
• 電磁兼容性
• 左昉
• 李剛
• 電子工程

店鋪： 典則俊雅圖書專營店

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111547327

商品編碼：29865070408

包裝：平裝-膠訂

齣版時間：2016-09-01

圖書基本信息,請以下列介紹為準
書名	Cadence16.6高速電路闆設計與仿真
作者	左昉李剛
定價	69.00元
ISBN號	9787111547327
齣版社	機械工業齣版社
齣版日期	2016-09-01
版次	1

其他參考信息（以實物為準）
裝幀：平裝-膠訂	開本：16開	重量：0.4
版次：1	字數：	頁碼：

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目錄

內容提要

本書以Cadence 16.6為平颱，介紹瞭電路的設計與仿真的相關知識。全書共分12章，內容包括Cadence基礎入門、原理圖庫、原理圖基礎、原理圖環境設置、元件操作、原理圖的電氣連接、原理圖的後續處理、仿真電路、創建PCB封裝庫、印製電路闆設計、布局和布綫。本書在介紹的過程中，作者根據自己多年的經驗及學習的心得，及時給齣瞭章節總結和相關提示，幫助讀者及時快捷地掌握所學知識。全書介紹詳實、圖文並茂、語言簡潔、思路清晰。本書可以作為大院校電子相關專業課程教材，也可以作為各種培訓機構培訓教材，同時也適閤電子設計愛好者作為自學輔導書。隨書配送的多功能學習光盤包含全書實例的源文件素材和實例同步講解動畫，同時為方便老師備課精心製作瞭多媒體電子教案。

編輯推薦

1）本書采用以實例跟隨理論的方式進行講解，從小處著手，層層遞進，結構明晰。2）本書配套【全程視頻講解及演示】，手把手教會讀者從基本的項目文件的創建、打開，到原理圖的設計，安裝闆的設計等完整的電路設計流程容。視頻環節15-20課時。方便電子電路設計愛好者及電路設計的工程技術人員自學。3）本書在每章中都安排瞭“操作實例”環節，係統地將點點相連的知識構架成網，理順設計思路，極大方便讀者進行自學和軟件實際操作。

作者介紹

序言

《高速電路闆設計與仿真：原理、實踐與前沿》 引言 在當今電子技術飛速發展的時代，集成電路的性能不斷攀升，信號頻率日益增高，對電路闆的設計和信號完整性提齣瞭前所未有的挑戰。傳統意義上的電路闆設計方法已難以滿足高速、高密度、高性能電子産品的需求。為瞭應對這些挑戰，精確的理論分析、嚴謹的仿真技術以及對高速信號傳播特性的深刻理解，已成為高速電路闆設計領域不可或缺的基石。本書正是基於這一背景，旨在為廣大電子工程師、技術研究人員以及相關專業的學生提供一套係統、深入、實用的高速電路闆設計與仿真解決方案。 本書內容涵蓋瞭從基礎理論到實踐應用的各個層麵，力求將復雜的高速信號傳播原理以清晰易懂的方式呈現。我們不僅會深入剖析導緻信號失真和衰減的各種物理現象，還會詳細介紹當前主流的仿真工具在不同設計階段的應用策略，並結閤實際案例，分享業界領先的設計經驗和技巧。我們相信，通過閱讀本書，讀者能夠顯著提升在高速電路闆設計與仿真方麵的能力，從而在激烈的市場競爭中占據先機。 第一部分：高速電路闆設計基礎理論 第一章：高速信號傳播的基本原理 本章將帶領讀者走進高速信號傳播的微觀世界。我們將從電磁場理論入手，闡述電信號在傳輸綫上的傳播特性。核心內容包括： 傳輸綫理論： 深入講解集總參數和分布參數模型，理解特性阻抗、延遲、損耗等關鍵參數的物理意義。分析微帶綫、帶狀綫、共麵波導等典型傳輸綫結構及其電磁場分布。 信號反射與阻抗匹配： 詳細闡述阻抗失配導緻的信號反射現象，分析反射對信號質量的影響。介紹終端匹配、串聯匹配、並聯匹配等多種阻抗匹配技術，並給齣具體的設計指導。 信號衰減與損耗機製： 探討導綫損耗（集膚效應、鄰近效應）、介質損耗、連接器損耗等各種損耗的産生原因及其對信號幅度和形狀的影響。分析不同頻率下損耗的特性，以及如何通過材料選擇和結構優化來減小損耗。 多層PCB結構與信號完整性： 分析多層PCB結構中不同層之間的耦閤效應，包括串擾、電源/地彈等。講解電源完整性（PI）和信號完整性（SI）之間的相互關聯，以及如何通過優化疊層設計來改善整體性能。 時域反射（TDR）與眼圖分析： 介紹TDR的原理和應用，展示如何利用TDR來測量傳輸綫的阻抗、檢測連接器和過孔的缺陷。深入解析眼圖的構成和關鍵指標（眼高、眼寬、抖動等），以及如何通過眼圖來評估信號質量和預測係統性能。 第二章：串擾與信號完整性關鍵因素 本章將聚焦於高速電路設計中最具挑戰性的問題之一——串擾，並深入探討影響信號完整性的其他關鍵因素。 串擾的産生機理： 詳細分析兩種主要的串擾機製：容性耦閤和感性耦閤。解釋相鄰信號綫之間的電場和磁場耦閤如何導緻乾擾信號的産生。 影響串擾的關鍵參數： 深入研究走綫間距、走綫長度、耦閤長度、參考平麵、介質厚度、介電常數等參數對串擾強度的影響。通過數學模型和仿真結果，直觀展示這些參數的關聯性。 串擾的抑製技術： 介紹多種有效的串擾抑製方法，包括： 走綫間距的優化： 基於串擾模型，計算最小允許走綫間距，並結閤規則設計（如“三倍間距原則”）進行實際布局布綫。 參考平麵的選擇與設計： 強調良好的參考平麵是抑製串擾的關鍵。討論連續的參考平麵、分割參考平麵以及參考平麵切換的影響。 差分信號對的設計： 深入講解差分信號對的串擾抑製原理，包括差模信號和共模信號的特性，以及如何通過緊湊的差分對走綫和差分對間距來最大化共模抑製比（CMRR）。 地綫規劃與迴流路徑管理： 強調“信號隨地走”的原則，分析不同布局下的迴流路徑，以及不良迴流路徑如何導緻信號失真和串擾。 電源完整性（PI）基礎： 簡要介紹電源完整性對信號完整性的重要影響。講解去耦電容的原理、選擇和布局，以及如何通過仿真來評估電源網絡的阻抗。 抖動（Jitter）的類型與影響： 分類講解周期抖動（PJ）、隨機抖動（RJ）和總抖動（TJ），以及它們對接收端信號判決的影響。 第二部分：高速電路闆仿真技術與流程 第三章：高速電路設計仿真流程與方法 本章將係統介紹高速電路闆設計的仿真流程，並重點講解不同類型的仿真方法及其在設計中的應用。 仿真流程概述： 闡述從原理圖設計、器件選型、PCB布局到布綫完成，貫穿整個設計周期的仿真策略。強調仿真應貫穿設計過程，而非僅僅是後仿真。 三維電磁場仿真（EM Simulation）： 原理與模型： 講解基於有限元法（FEM）、有限差分時域法（FDTD）等方法的原理，以及如何構建精確的三維模型。 應用場景： 重點介紹三維EM仿真在傳輸綫建模、連接器寄生參數提取、天綫設計、EMI/EMC預測等方麵的應用。 網格劃分與求解器選擇： 討論網格劃分的密度對仿真精度和效率的影響，以及不同類型求解器的適用性。 二維場求解器仿真： 介紹基於準靜態（Quasi-Static）模型或簡單二維模型進行傳輸綫參數（如阻抗、延遲）的快速計算。 信號完整性（SI）仿真： Spice仿真模型與 IBIS模型： 詳細講解IBIS（Input Buffer Information Specification）模型的原理和應用， IBIS模型如何描述器件的輸入輸齣特性，以及如何將其應用於Spice仿真。 網絡參數（S參數）仿真： 介紹S參數的定義、提取方法（如使用EM仿真工具），以及如何利用S參數來構建準確的傳輸綫和互連模型。 時域和頻域SI仿真： 講解時域仿真（如加載激勵信號，觀察響應）和頻域仿真（如分析S參數，計算眼圖）的區彆與聯係。 高級SI仿真技術： 討論濛特卡羅仿真（用於分析器件參數和工藝變化的影響）、眼圖仿真（預測誤碼率）等。 電源完整性（PI）仿真： PI仿真流程： 講解如何建立電源網絡模型，進行阻抗仿真，並評估去耦電容的有效性。 PI仿真工具的應用： 介紹主流PI仿真工具的功能和使用技巧。 EMI/EMC仿真： 簡要介紹EMI/EMC仿真的基本原理和應用，以及如何利用仿真來預測和解決電磁兼容性問題。 第四章：主流高速電路闆設計仿真工具解析與實踐 本章將深入介紹當前業界廣泛使用的幾種高速電路闆設計與仿真工具，並結閤實際案例，演示其核心功能和使用方法。 Cadence Allegro/OrCAD 平颱： Allegro PCB Designer： 重點介紹其在PCB布局、布綫、規則檢查（DRC/LVS）等方麵的強大功能，以及如何集成SI/PI仿真工具。 OrCAD Sigrity (System SI/PI)： 詳細講解 Sigrity Suite 在信號完整性、電源完整性、EMC仿真方麵的能力。演示如何進行IBIS模型導入、S參數提取、傳輸綫建模、仿真設置、結果分析等。 Sigrity PowerSI/PowerDC： 介紹其在電源網絡分析、去耦電容優化、DC壓降分析等方麵的具體應用。 Mentor Graphics HyperLynx 平颱： HyperLynx SI/PI/EMC： 深入分析 HyperLynx 在高速信號仿真、電源完整性分析、EMI/EMC預測方麵的強大功能。演示如何建立電路模型、設置仿真參數、解讀仿真結果。 HyperLynx-Advanced Solvers： 介紹其三維電磁場求解能力，以及在復雜結構建模方麵的優勢。 Ansys HFSS/SIwave 平颱： HFSS (High Frequency Structure Simulator)： 重點介紹其作為業界領先的三維全波電磁場仿真工具，在精密建模、參數提取、射頻和微波電路設計方麵的應用。 SIwave： 介紹 SIwave 如何結閤 Ansys EM 仿真能力，提供針對 PCB 的 SI/PI/EMI 集成解決方案。 其他常用工具與插件： 簡要介紹一些輔助性的仿真工具或EDA插件，如用於特定參數提取的工具、用於腳本自動化仿真的工具等。 工具選擇與應用策略： 根據不同的設計需求、項目階段和性能要求，提供選擇閤適仿真工具的建議，並討論如何有效地整閤多個工具以達到最佳仿真效果。 第三部分：高速電路闆設計實踐與案例分析 第五章：高速接口與通道設計 本章將聚焦於現代高速接口的設計，如DDR、PCIe、USB、SATA等，深入剖析其設計中的關鍵考慮因素和仿真技巧。 DDR SDRAM 接口設計： DDR 信號類型分析： 講解CLK、ADDR/CMD、DATA、DQ/DQS等信號的特性和時序要求。 阻抗匹配與長度匹配： 重點分析DDR信號對的阻抗控製和長度匹配要求，以及對走綫長度差異的容忍度。 DDR SI/PI 仿真要點： 介紹DDR仿真中需要關注的關鍵參數，如信號上升時間、眼圖裕量、抖動、時序裕量等。 實踐案例： 分析DDR3/DDR4/LPDDR等不同代際DDR接口的設計挑戰和解決方案。 PCI Express (PCIe) 接口設計： PCIe 物理層特點： 介紹PCIe的差分信號、編碼方式（如8b/10b或128b/130b）、傳輸速率等。 通道損耗預算： 講解PCIe通道的損耗預算，以及如何通過PCB材料、連接器選擇、走綫設計來滿足嚴格的損耗要求。 PCIe SI 仿真與優化： 演示如何使用仿真工具進行PCIe通道的眼圖仿真，並根據仿真結果進行優化，如調整走綫寬度、間距，優化過孔設計等。 PCIe 2.0/3.0/4.0/5.0 的演進與設計考量： 分析不同代際PCIe信號速率提升帶來的設計挑戰。 高速串行接口（SATA, USB 3.x等）： 簡要介紹其他常見高速串行接口的設計要點，包括信號類型、傳輸速率、阻抗要求、仿真方法等。 高密度互連（HDI）與微過孔（Micro-vias）設計： 介紹HDI技術在實現高密度布綫、減小走綫長度、改善信號完整性方麵的作用，以及微過孔在 HDI 設計中的應用和仿真考量。 第六章：電源完整性（PI）與EMI/EMC設計 本章將進一步深化對電源完整性和電磁兼容性的探討，並提供實際的設計策略和解決方案。 電源完整性（PI）設計詳解： 電源分配網絡（PDN）建模與分析： 詳細介紹PDN的構成，包括VRM、電源層、地層、去耦電容、引綫電感等。 PDN阻抗的目標與分析： 講解PDN阻抗譜的目標，以及如何通過仿真來評估PDN的阻抗特性，並根據需要進行優化。 去耦電容的選擇、布局與優化： 深入分析不同類型去耦電容（陶瓷電容、鉭電容等）的頻率響應特性，以及如何閤理選擇和放置去耦電容以最大化其濾波效果。 VRM（Voltage Regulator Module）的PI設計： 討論VRM的輸齣阻抗、瞬態響應等對係統PI的影響。 電磁乾擾（EMI）與電磁兼容性（EMC）設計： EMI/EMC 基本概念與標準： 介紹EMI/EMC的基本原理，以及相關的國際標準（如FCC, CE）。 EMI/EMC 的主要輻射源： 分析PCB設計中常見的EMI輻射源，如差分信號、時鍾信號、開關電源、連接器、綫纜等。 EMI 抑製設計技術： PCB疊層設計與參考平麵： 強調完整、連續的參考平麵在抑製EMI中的關鍵作用。 走綫規則與濾波： 討論走綫長度、間距、濾波器的應用。 屏蔽與接地： 介紹屏蔽措施、多點接地與單點接地的選擇。 連接器和綫纜的EMI/EMC考量： EMC 仿真與預測試： 介紹如何利用仿真工具預測EMI問題，並給齣相應的改進建議。 實際案例分析： 分析一個典型的EMI/EMC問題，並展示如何通過設計改進來解決。 第七章：高速電路闆設計流程優化與新興技術 本章將迴顧整個設計流程，並探討如何通過優化流程來提高效率和質量，同時展望高速電路闆設計領域的新興技術。 高效的PCB設計流程管理： 需求分析與規格定義： 強調在設計初期進行充分的需求分析和規格定義，為後續設計奠定基礎。 模型庫管理與器件選型： 討論高質量模型庫的重要性，以及如何在器件選型時充分考慮其高速性能。 協同設計與版本控製： 介紹團隊協作設計中的有效溝通和版本管理方法。 設計驗證與可製造性設計（DFM）： 強調仿真驗證的重要性，以及如何將DFM原則融入設計中，確保PCB的可製造性和可靠性。 新興技術在高速電路闆設計中的應用： 人工智能（AI）與機器學習（ML）在EDA中的應用： 探討AI/ML在自動布局布綫、參數優化、故障診斷等方麵的潛力。 高級封裝技術（SiP, Co-packaged Optics等）： 分析高級封裝技術對PCB設計帶來的新挑戰和機遇。 低損耗材料與工藝： 介紹新型低損耗PCB材料（如RO4000係列、Megtron係列等）及其在超高速應用中的優勢。 3D打印技術在PCB原型製作中的應用： 未來展望： 對高速電路闆設計領域的發展趨勢進行預測，包括更高的信號速率、更復雜的設計、更智能的仿真工具等。 結論 本書力求為讀者提供一套完整、深入、實用的高速電路闆設計與仿真知識體係。我們深信，通過對本書內容的學習和實踐，讀者將能夠 confidently 地應對高速電路闆設計中的各種挑戰，設計齣更可靠、更高性能的電子産品。我們鼓勵讀者在閱讀本書的同時，積極結閤實際項目進行仿真和驗證，不斷探索和創新，為電子行業的進步貢獻力量。 （本書內容涵蓋以上各章節，具體細節、圖錶、公式、代碼示例和詳細的案例分析將在正文中展開。）

評分☆☆☆☆☆

在我看來，一本真正有價值的技術書籍，應該具備理論的深度和實踐的廣度。而《Cadence16.6高速電路闆設計與仿真》這本書，從其標題和作者陣容來看，無疑具備瞭這樣的潛力。我是一名長期從事嵌入式係統開發的工程師，在項目過程中，越來越多地接觸到需要處理高速接口的設計，例如DDR內存、PCIe總綫等。這迫使我必須深入學習高速PCB設計和仿真相關的知識。《Cadence16.6高速電路闆設計與仿真》這本書，精確地捕捉到瞭當前電子設計領域的核心痛點，並提供瞭與行業主流EDA工具Cadence相結閤的解決方案。作者左昉和李剛的專業背景，讓我對這本書的內容質量充滿信心。我尤其期待書中能夠詳細闡述Cadence 16.6在高速PCB設計中的工作流程，包括如何正確設置設計規則、如何進行高效的布局布綫、如何處理差分對和多通道信號，以及如何利用其強大的仿真功能進行信號完整性、電源完整性和EMC分析。我希望能從中學習到一些“秘籍”或者說是行業內的最佳實踐，從而能夠幫助我更快速、更準確地完成高速PCB設計，規避潛在的風險，提升産品的可靠性和性能。

評分☆☆☆☆☆

當我拿到《Cadence16.6高速電路闆設計與仿真》這本書時，我首先關注的是它是否能夠為我提供一個清晰、係統且實用的設計框架。我是一名在電子設計領域摸爬滾打多年的工程師，深知高速PCB設計是一個多方麵因素綜閤考量的復雜過程。它不僅僅是畫闆，更是對物理學、電磁學、信號處理理論等知識的綜閤運用。而Cadence作為行業內的佼佼者，其軟件功能強大，但同時也意味著學習麯綫相對陡峭。我希望這本書能夠成為一座橋梁，連接理論知識與實際操作，幫助我更好地理解Cadence軟件在高速PCB設計中的應用。這本書的作者左昉和李剛，在業界擁有良好的口碑，他們的著作往往邏輯清晰、內容紮實。我期待這本書能夠深入剖析Cadence 16.6版本在高速PCB設計流程中的每一個關鍵節點，從原理圖輸入、PCB布局、布綫規則設置，到差分對處理、過孔設計、電源去耦等細節，都能有詳盡的講解。更重要的是，我對書中所提到的“仿真”環節抱有極大的興趣。我希望它能教會我如何利用Cadence的仿真工具，對設計進行前期的評估和優化，從而有效避免後期返工，節省寶貴的時間和資源。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在校的電子信息工程專業學生，對高速PCB設計這塊內容一直充滿好奇，但又感到無從下手。課堂上講授的PCB設計知識，更多的是偏嚮基礎和通用理論，對於目前業界主流的、應用於高性能計算、通信設備等領域的“高速”要求，涉及得並不多。我瞭解到，Cadence是當前電子設計領域廣泛使用的EDA工具，特彆是其在高速PCB設計方麵的解決方案，更是業界的標杆。因此，當我看到《Cadence16.6高速電路闆設計與仿真》這本書時，便毫不猶豫地想要深入學習。這本書的作者左昉和李剛，名字本身就帶有一種專業性和權威性，我相信他們能夠將復雜的概念以更易於理解的方式呈現齣來。我希望這本書能夠從最基礎的高速信號傳輸原理開始講起，循序漸進地引導我理解諸如信號完整性、電源完整性、電磁兼容性等關鍵概念，並詳細介紹如何在Cadence 16.6這個版本中，將這些理論知識轉化為實際的設計操作。我尤其期待書中關於“仿真”的部分，希望能夠通過實例，學習如何使用Cadence的仿真工具進行分析，比如如何設置仿真參數，如何解讀仿真結果，以及如何根據仿真結果來優化PCB設計，最終能夠獨立完成一些簡單的、具有代錶性的高速PCB設計項目。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子設計充滿熱情的獨立開發者，我始終追逐著最新的技術動態，並力求在實踐中不斷學習和進步。高速PCB設計是當前電子産品設計的核心挑戰之一，也是我一直想要深入鑽研的領域。我瞭解到，Cadence是業界公認的EDA巨頭，其在高速PCB設計和仿真方麵的解決方案，一直是我的學習目標。因此，當我在書店看到《Cadence16.6高速電路闆設計與仿真》這本書時，我感到非常驚喜。這本書的作者左昉和李剛，在我眼中是技術領域的可靠嚮導，他們的著作總能以清晰的邏輯和豐富的案例，將復雜的技術概念變得易於理解。我希望這本書能夠提供一套完整的高速PCB設計流程，從前期規劃到後期驗證，都能夠得到詳盡的闡述。特彆是“仿真”這一部分，我期待它能夠教會我如何有效地利用Cadence 16.6的仿真工具，對設計的信號完整性、電源完整性等關鍵指標進行精確的評估，從而在設計早期就發現並解決潛在的問題。我希望這本書能幫助我構建起堅實的高速PCB設計知識體係，並能夠熟練運用Cadence軟件，獨立完成具有挑戰性的高速設計項目，為我的産品研發提供更堅實的技術支撐。

評分☆☆☆☆☆

對於任何一個緻力於提升PCB設計技能的人來說，掌握一款強大的EDA工具是必不可少的，而Cadence無疑是其中的佼佼者。我一直在尋找一本能夠係統性地介紹Cadence在高速PCB設計中的應用的書籍，並且最好能涵蓋仿真方麵的知識。《Cadence16.6高速電路闆設計與仿真》這本書的齣現，恰好滿足瞭我的這一需求。我對這本書的作者左昉和李剛非常熟悉，他們撰寫的很多技術書籍都對我有很大的啓發。我深信，這本書定會包含紮實的技術內容和豐富的實踐經驗。我尤其看重“高速電路闆設計”這一關鍵詞，因為當前很多新興技術，如5G通信、人工智能、高性能計算等，都對PCB的設計提齣瞭極高的要求。這本書能夠聚焦於此，非常有價值。我期待書中能夠詳細講解如何在Cadence 16.6環境中，針對高速信號進行閤理的布局布綫，如何處理各種復雜的信號層疊結構，如何進行精準的阻抗匹配，以及如何進行眼圖、時序等關鍵的仿真分析。我希望能通過這本書，不僅掌握Cadence軟件的操作技巧，更能深刻理解高速PCB設計的核心原理和方法論，從而在未來的設計工作中，能夠更加自信和高效地應對各種挑戰。

評分☆☆☆☆☆

初拿到這本《Cadence16.6高速電路闆設計與仿真》時，我最直觀的感受是其內容的豐富程度。我從事電子行業已有數年，雖然並非專注於PCB設計，但對於高速信號的挑戰並不陌生。在一次項目需求中，我需要負責一部分高速接口的設計，但之前積纍的經驗主要集中在低速、模擬領域，對於高速PCB設計中那些看似微不足道的細節，比如阻抗匹配、串擾、時序分析等，都感到一籌莫展。市麵上關於高速PCB設計的書籍，我曾嘗試過幾本，但往往要麼過於晦澀難懂，要麼內容碎片化，難以形成係統性的知識體係。這本書的齣版，對於我這樣希望快速彌補短闆的工程師來說，無疑是雪中送炭。尤其是“Cadence16.6”這個關鍵詞，讓我確信這本書能夠提供一套與主流EDA工具緊密結閤的設計流程和方法論。我瞭解到，Cadence的Allegro及其配套的仿真工具，是許多高端硬件設計團隊的標配，掌握其使用技巧，對於提升個人在業界的競爭力至關重要。我期待這本書能深入淺齣地講解從原理到實踐的各個環節，包括如何準確地進行拓撲結構選擇、如何閤理地布局布綫，以及如何利用仿真工具來驗證設計，預測潛在的問題，從而在原理圖設計階段就規避風險，最終交付高質量的高速PCB。

評分☆☆☆☆☆

我是一名有著十幾年從業經驗的資深硬件工程師，近幾年，隨著行業發展，對高速PCB設計的需求越來越迫切。以前，我們可能更多地關注原理圖的功能實現，但現在，信號的速度、阻抗控製、時序要求等，都變得異常重要，稍有不慎就可能導緻整個産品性能下降甚至失敗。在尋找相關資料的過程中，我接觸過不少關於高速PCB設計的書籍，但很多要麼過於學術化，要麼內容陳舊，無法滿足我解決實際工程問題的需求。這次看到《Cadence16.6高速電路闆設計與仿真》這本書，我感到非常振奮。Cadence軟件在高速PCB設計領域的重要性不言而喻，而16.6版本雖然不是最新的，但其核心的設計理念和流程依然是當前很多工程師所熟悉和依賴的。左昉和李剛這兩位作者，在行業內有著深厚的影響力，他們的著作通常都具有很高的實踐價值。我非常期待這本書能夠深入地剖析Cadence 16.6在高速PCB設計中的具體應用，包括但不限於如何進行精確的阻抗控製、如何閤理地處理差分信號、如何進行串擾和時域分析，以及如何利用其強大的仿真功能來驗證設計的可行性。我希望能從中學習到更先進的設計技巧和解決復雜問題的思路，從而進一步提升我在高速PCB設計領域的專業能力。

評分☆☆☆☆☆

我是一名PCB設計愛好者，雖然目前還是一名初學者，但對於高速PCB設計這一前沿領域充滿嚮往。我深知，隨著電子産品性能的不斷提升，高速信號的處理能力變得越來越重要，而這往往需要藉助專業的EDA工具來實現。Cadence無疑是其中最知名、最強大的工具之一。因此，當我得知有《Cadence16.6高速電路闆設計與仿真》這本書的齣版時，我感到非常興奮。我非常看重這本書的作者是左昉和李剛，他們在電子技術領域有著豐富的經驗和良好的口碑，我相信他們的著作一定能為我這個初學者提供最清晰、最準確的指導。我希望這本書能夠從最基礎的概念講起，例如什麼是高速信號，為什麼需要進行阻抗匹配，串擾是如何産生的等等，並一步步引導我學習如何在Cadence 16.6軟件中進行實際操作。我尤其期待書中關於“仿真”的章節，希望它能夠用通俗易懂的語言，介紹如何利用仿真工具來預測和解決高速PCB設計中可能遇到的問題，例如如何進行時域和頻域的仿真分析。通過這本書的學習，我希望能為將來從事更專業的高速PCB設計打下堅實的基礎，並能理解那些令許多初學者望而卻步的復雜概念。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計就給人一種專業而嚴謹的感覺，深藍色的背景搭配醒目的白色和銀色字體，仿佛在訴說著它所蘊含的深厚技術底蘊。我是一名剛入門不久的PCB設計新人，在學習過程中，常常因為一些高頻信號的處理而感到睏惑，尤其是在信號完整性、電源完整性方麵，更是摸不著頭腦。市麵上關於PCB設計的書籍不少，但很多要麼過於理論化，要麼內容陳舊，跟不上當前高速電路發展的步伐。當我看到這本書的標題，特彆是“Cadence16.6高速電路闆設計與仿真”這幾個字時，我的眼前一亮。Cadence作為業內頂尖的EDA工具廠商，其軟件在高速PCB設計領域占據著舉足輕重的地位。而16.6這個版本，雖然不是最新，但卻是許多工程師依然在使用，並且其核心的設計理念和方法論是高度通用的。這本書的作者是左昉和李剛，這二位的名字在我學習PCB設計的過程中也並非陌生，他們的著作或譯著在行業內享有盛譽，所以我對這本書的質量抱有極高的期待。我迫不及待地翻開這本書，期望能從中找到解決我在實際設計中遇到的各種棘手問題的靈感和方法，能夠係統地學習到如何利用Cadence軟件進行高效、可靠的高速電路闆設計，並掌握關鍵的仿真分析技術，從而提升我的設計能力，避免走彎路。這本書的齣現，對我而言，無疑是一盞指引方嚮的明燈，讓我看到瞭在高頻PCB設計這片看似艱深的技術海洋中，有瞭一條清晰的學習路徑。

評分☆☆☆☆☆

從一個資深硬件工程師的角度來看，一本優秀的技術書籍，不僅僅是知識的搬運工，更是經驗的沉澱與智慧的結晶。《Cadence16.6高速電路闆設計與仿真》這本書，給我的第一印象就是它的作者陣容——左昉和李剛，這二位的名字在電子工程領域，尤其是在EDA工具應用和PCB設計方麵，都是響當當的招牌。我個人在職業生涯中，也曾接觸過他們的其他著作，受益匪淺。這本書的標題直接點明瞭其核心內容，即利用Cadence這一業界領先的EDA平颱，進行高速電路闆的設計和仿真。這對於當前電子産品集成度越來越高、信號速度越來越快的發展趨勢來說，是極其切題的。我尤其看重這本書在“仿真”方麵的強調，因為在高速PCB設計中，很多潛在的問題是無法通過肉眼觀察或簡單的萬用錶測試來發現的，唯有通過專業的仿真分析，纔能在製造之前發現並解決諸如信號完整性、電源完整性、電磁兼容性等關鍵問題。我非常好奇這本書將如何具體闡述Cadence 16.6版本中的仿真功能，例如它會詳細介紹哪些仿真工具，如SigXplorer、SpecctraQuest等，又會針對哪些典型的高速接口，如DDR、PCIe、USB3.x等，進行深入的案例分析和仿真流程演示。