具體描述
| 商品基本信息，請以下列介紹為準 | |
| 商品名稱： | Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍 |
| 作者： | 周潤景 |
| 定價： | 88.0 |
| 齣版社： | 電子工業齣版社 |
| 齣版日期： | 2018-01-01 |
| ISBN： | 9787121332623 |
| 印次： | |
| 版次： | 1 |
| 裝幀： | 平裝-膠訂 |
| 開本： | 16開 |
| 內容簡介 | |
| 本書以Cadence Allegro SPB 17.2為基礎，從設計實踐的角度齣發，以具體電路的PCB設計流程為順序，深入淺齣地詳盡講解元器件建庫、原理圖設計、布局、布綫、規則設置、報告檢查、底片文件輸齣、後處理等PCB設計的全過程。本書的內容主要包括原理圖輸入及元器件數據集成管理環境的使用、中心庫的開發、PCB設計工具的使用，以及後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。本書內容豐富，敘述簡明扼要，既適閤從事PCB設計的中、讀者閱讀，也可作為電子及相關專業PCB設計的教學用書。 |
| 目錄 | |
| 第1章 Cadence Allegro SPB 17.2簡介 1.1 概述 1.2 功能特點 1.3 設計流程 1.4 Cadence 17.2新功能介紹 第2章 Capture原理圖設計工作平颱 2.1 Design Entry CIS軟件功能介紹 2.2 原理圖工作環境 2.3 設置圖紙參數 2.4 設置設計模闆 2.5 設置打印屬性 第3章 製作元器件及創建元器件庫 3.1 創建單個元器件 3.1.1 直接新建元器件 3.1.2 用電子錶格新建元器件 3.2 創建復閤封裝元器件 3.3 大元器件的分割 3.4 創建其他元器件 第4章 創建新設計 4.1 原理圖設計規範 4.2 Capture基本名詞術語 4.3 建立新項目 4.4 放置元器件 4.4.1 放置基本元器件 4.4.2 對元器件的基本作 4.4.3 放置電源和接地符號 4.4.4 完成元器件放置 4.5 創建分級模塊 4.6 修改元器件值與元器件序號 4.7 連接電路圖 4.8 標題欄的處理 4.9 添加文本和圖像 4.10 建立壓縮文檔 4.11 將原理圖輸齣為PDF格式 4.12 平坦式和層次式電路圖設計 4.12.1 平坦式和層次式電路特點 4.12.2 電路圖的連接 第5章 PCB設計預處理 5.1 編輯元器件的屬性 5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配 5.3 建立差分對 5.4 Capture中總綫（Bus）的應用 5.5 原理圖繪製後續處理 5.5.1 設計規則檢查 5.5.2 為元器件自動編號 5.5.3 迴注（Back Annotation） 5.5.4 自動更新元器件或網絡的屬性 5.5.5 生成網絡錶 5.5.6 生成元器件清單和交互參考錶 5.5.7 屬性參數的輸齣/輸入 第6章 Allegro的屬性設置 6.1 Allegro的界麵介紹 6.2 設置工具欄 6.3 定製Allegro環境 6.4 編輯窗口控製 第7章 焊盤製作 7.1 基本概念 7.2 熱風焊盤的製作 7.3 通過孔焊盤的製作 7.4 貼片焊盤的製作 第8章 元器件封裝的製作 8.1 封裝符號基本類型 8.2 集成電路（IC）封裝的製作 8.3 連接器（IO）封裝的製作 8.4 分立元器件（DISCRETE）封裝的製作 8.4.1 貼片的分立元器件封裝的製作 8.4.2 直插的分立元器件封裝的製作 8.4.3 自定義焊盤封裝的製作 第9章 PCB的建立 9.1 建立PCB 9.2 輸入網絡錶 第10章 設置設計規則 10.1 間距規則設置 10.2 物理規則設置 10.3 設定設計約束（Design Constraints） 10.4 設置元器件/網絡屬性 第11章 布局 11.1 規劃PCB 11.2 手工擺放元器件 11.3 快速擺放元器件 第12章 布局 12.1 顯示飛綫 12.2 交換 12.3 使用ALT_SYMBOLS屬性擺放 12.4 按Capture原理圖頁進行擺放 12.5 原理圖與Allegro交互擺放 12.6 自動布局 12.7 使用PCB Router自動布局 第13章 敷銅 13.1 基本概念 13.2 為平麵層建立Shape 13.3 分割平麵 13.4 分割復雜平麵 第14章 布綫 14.1 布綫的基本原則 14.2 布綫的相關命令 14.3 定 |
用戶評價
我是一名在電子産品領域深耕多年的産品經理，雖然我不是直接的操作者，但對PCB設計質量的把控，直接關係到産品的性能和可靠性。因此，我一直希望能找到一本能夠讓我快速瞭解高速PCB設計核心要點，並與工程師進行有效溝通的書籍。這本書完美地滿足瞭我的需求。它將復雜的信號完整性（SI）和電源完整性（PI）概念，通過生動形象的圖示和實際案例，進行瞭清晰的闡述，讓我能夠直觀地理解這些概念的重要性。書中關於PCB布局的章節，特彆強調瞭元器件的擺放對信號流嚮、散熱和電磁兼容（EMC）的影響，這讓我能夠從産品整體性能的角度來審視PCB設計。在PCB布綫方麵，書中對關鍵信號的處理，如差分對、時鍾綫，以及如何避免串擾和確保阻抗匹配，都進行瞭詳細的介紹，這讓我能夠與工程師討論設計方案時，更有底氣。最讓我印象深刻的是，書中對仿真分析的重視。它不僅僅是介紹瞭仿真工具，更重要的是強調瞭仿真在設計驗證和優化中的作用。通過瞭解仿真能夠解決哪些問題，例如信號失真、電源噪聲等，我能夠更好地理解工程師在設計過程中遇到的挑戰，並給予他們更有建設性的意見。這本書的語言風格也非常易懂，避免瞭過於晦澀的技術術語，這對於非技術背景的人來說非常友好。它就像一位經驗豐富的橋梁，連接瞭技術和産品，幫助我更好地理解和把控産品研發的關鍵環節。
評分作為一名在電子通信行業摸爬滾打瞭十多年的資深工程師，我深知高速電路闆設計並非易事，其中蘊含著無數的挑戰和細節。技術更新迭代的速度之快，也迫使我們不斷學習新的工具和方法。我一直關注著Cadence在PCB設計領域的最新動態，並且希望找到一本能夠係統性地梳理和提升我這方麵技能的書籍。這本書的齣現，無疑填補瞭市場上的一個空白。它的內容覆蓋瞭從原理圖設計到PCB布局布綫的全過程，更重要的是，它將理論知識與實際仿真緊密結閤，這對於我們這些需要應對復雜高速信號的設計師來說，至關重要。書中對於信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的分析，讓我印象深刻。以往，我們更多的是依靠經驗和一些簡單的工具來判斷，但這本書提供瞭更專業、更嚴謹的仿真方法論，並且深入剖析瞭各種仿真參數的意義和影響。例如，書中關於反射、振鈴、串擾等問題的分析，不僅僅是給齣瞭現象，更重要的是探討瞭産生的原因以及如何通過設計手段來解決。我還特彆注意到書中對不同封裝和過孔效應的討論，這些細節往往是影響高速信號質量的關鍵，卻常常被忽視。這本書的結構清晰，邏輯嚴謹，從宏觀的設計流程到微觀的參數設置，都進行瞭細緻的講解。它不像某些教材那樣枯燥乏味，而是通過大量實際案例和圖錶，讓讀者能夠更直觀地理解復雜的概念。閱讀這本書，我仿佛與一位經驗豐富的設計大師進行瞭一場深入的對話，學習到瞭很多寶貴的經驗和技巧。這本書的價值，不僅僅在於它能夠指導我們完成一個項目，更在於它能夠幫助我們提升設計理念，培養齣解決復雜問題的能力。
評分我是一名資深的硬件測試工程師，日常工作中經常需要接觸到各種高速PCB闆，並且需要分析其信號質量。雖然我不是直接的設計師，但對PCB設計原理和工具的理解，對於我做好測試和故障排查至關重要。這本書的到來，讓我對高速PCB設計有瞭更深入、更係統的認識。它不僅僅是理論知識的堆砌，而是將實際工程設計中的難點和痛點都進行瞭深入的探討。書中關於電源完整性（PI）的部分，給我留下瞭深刻的印象。電源是高速電路的“血液”，其穩定性直接影響到整個係統的性能。這本書詳細介紹瞭電源分配網絡（PDN）的設計原則，如何進行去耦電容的選擇和布局，以及如何通過仿真來評估PDN的阻抗和噪聲。這對於我理解測試結果中的電源相關問題，提供瞭重要的參考。同時，信號完整性（SI）的部分也讓我受益匪淺。書中對阻抗匹配、反射、串擾等現象的分析，讓我能夠更準確地判斷測試中齣現的信號異常是由哪些設計因素引起的。特彆是書中對不同過孔、連接器、PCB層疊結構對信號的影響分析，非常貼閤實際工程中的情況。這本書的仿真部分，不僅僅是介紹工具的使用，更是強調瞭仿真在設計過程中的作用，以及如何通過仿真來指導設計決策。它讓我明白，在高速PCB設計中，仿真不再是可選項，而是必選項。這本書的語言風格也很接地氣，雖然內容專業，但並不枯燥。它就像一位經驗豐富的前輩，在分享他的設計心得和寶貴經驗。讀完這本書，我對高速PCB的設計流程和關鍵控製點有瞭更清晰的認識，這對我今後的工作將有巨大的幫助。
評分這本書簡直是為我量身定做的！我是一名初入硬件設計行業的新人，之前在學校學習的電路知識雖然紮實，但在實際的高速電路闆設計領域卻感到力不從心。市麵上很多書籍要麼過於理論化，要麼側重於某一特定領域的工具講解，真正能夠將原理與實踐相結閤，並且深入到高速PCB設計細節的書籍少之又少。當我看到這本書的書名時，心中燃起瞭一絲希望。拿到書後，迫不及待地翻閱，發現它從最基礎的原理圖繪製規範，到復雜的PCB布局布綫技巧，再到關鍵的高速信號完整性與電源完整性仿真分析，都進行瞭係統而深入的闡述。特彆是書中對於Cadence Allegro等EDA工具的講解，不再是簡單的點點鼠標操作教程，而是結閤瞭實際工程設計中的痛點和難點，給齣瞭切實可行的解決方案。例如，在講解差分對走綫時，書中不僅提到瞭等長、等距這些基本原則，還深入分析瞭阻抗匹配、串擾抑製等更深層次的問題，並通過仿真結果直觀地展示瞭不同布綫策略對信號質量的影響。書中大量的實例和圖示，更是讓那些抽象的理論變得觸手可及，我能夠清晰地理解每一步操作背後的邏輯和目的。這本書的深度和廣度都令人驚嘆，它仿佛一位經驗豐富的老工程師，耐心地手把手地教我如何規避設計中的“坑”，如何做齣高質量、高性能的PCB。我感覺自己就像得到瞭一本武林秘籍，裏麵記載瞭降龍十八掌的精髓，讓我能夠迅速提升內功，在高速電路闆設計的道路上少走彎路。讀完這本書，我對高速PCB設計不再感到畏懼，而是充滿瞭信心和期待，迫不及待地想要將所學應用到實際項目中去。
評分這本《Cadence高速電路闆設計與仿真:原理圖與PCB設計 電子與通信 書籍》堪稱是高速PCB設計領域的“葵花寶典”！我是一名大學的在讀研究生，研究方嚮涉及到嵌入式係統和高速通信，對PCB設計有著非常迫切的需求。在導師的推薦下，我購買瞭這本書，並且一口氣讀瞭好幾章，感覺收獲巨大。首先，這本書的結構設計非常閤理，從基礎的原理圖繪製，到進階的PCB布局布綫，再到最重要的仿真分析，層層遞進，邏輯清晰。對於像我這樣學生來說，能夠係統地學習到這些知識非常寶貴。書中對Cadence Allegro等EDA工具的操作演示，結閤瞭實際的設計流程，不僅僅是簡單的功能介紹，而是教會我們如何利用這些工具來解決實際問題。例如，在講解PCB布局時，書中詳細闡述瞭元器件的擺放原則，如何考慮信號流嚮、散熱需求、電源分布等因素。在PCB布綫方麵，對於高速信號的走綫規則，如差分對、時鍾綫、關鍵信號綫的處理，都有非常細緻的講解，並且結閤瞭仿真結果來解釋其重要性。最讓我驚喜的是，書中對信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的仿真部分。它詳細介紹瞭眼圖、抖動、串擾、反射等概念，並且演示瞭如何通過Cadence的工具進行仿真分析，如何解讀仿真結果，以及如何根據仿真結果來優化PCB設計。這對於我撰寫畢業論文，完成實驗項目，都提供瞭極大的幫助。書中大量的圖例和錶格，讓抽象的概念變得直觀易懂，我不再需要花費大量時間去猜測和摸索。這本書的深度和廣度都令人印象深刻，它不僅提供瞭技術指導，更重要的是培養瞭我對高速PCB設計的全局觀和解決問題的能力。
評分作為一名硬件創業公司的技術負責人，我深知在資源有限的情況下，如何高效地做齣高質量的PCB是至關重要的。速度和成本是我們必須同時兼顧的因素。這本書為我們提供瞭一個非常好的解決方案。它不僅涵蓋瞭Cadence Allegro等主流EDA工具的原理圖和PCB設計流程，更重要的是，它將高速設計的關鍵概念，如信號完整性（SI）和電源完整性（PI），融入到瞭整個設計流程中。書中關於PCB布局的章節，詳細講解瞭如何根據信號的敏感度、時序要求以及物理連接關係來閤理擺放元器件，這對於我們優化PCB麵積、降低製造成本非常有幫助。在PCB布綫方麵，書中對差分對、共模噪聲抑製、時鍾信號的走綫策略，都進行瞭詳細的闡述，並且提供瞭大量的實際案例。這讓我們能夠快速掌握這些關鍵技巧，避免在設計初期就犯下難以挽迴的錯誤。最讓我欣喜的是，書中對高速信號仿真分析的深入講解。它不僅僅是介紹仿真工具的使用，更是強調瞭仿真在設計迭代過程中的作用，以及如何通過仿真來驗證設計，並指導優化。例如，書中關於阻抗匹配、眼圖分析、抖動分析等章節，為我們提供瞭量化的評估指標，讓我們能夠更科學地判斷信號的質量，並及時進行調整。這對於我們縮短産品開發周期，降低研發風險非常有價值。這本書的內容非常豐富，涵蓋瞭從原理到實踐的方方麵麵，而且講解深入淺齣，非常適閤我們這樣需要快速掌握新技術的團隊。它就像一本“快速上手手冊”，能夠幫助我們迅速提升高速PCB設計的能力。
評分在我看來，這本書的價值遠不止於一本技術手冊，它更像是一本“高速PCB設計的哲學指南”。我是一名從事信號完整性分析多年的技術專傢，雖然對理論非常熟悉，但如何在實際設計中落地，並找到最有效的解決方案，一直是我的思考方嚮。這本書在這一點上做得非常齣色。它沒有僅僅停留在對工具功能的介紹，而是深入剖析瞭高速信號在PCB上傳輸時所麵臨的各種挑戰，比如反射、串擾、損耗、電源噪聲等等。並且，它不是簡單地羅列問題，而是從根源上分析問題産生的原因，並給齣係統性的解決方案。我特彆喜歡書中關於“全局優化”的理念。很多時候，工程師會陷入局部問題的糾結，而忽略瞭整個係統的協同性。這本書則強調瞭在整個設計流程中，從原理圖、PCB布局、布綫到仿真分析，每一個環節都息息相關，並且需要相互配閤。例如，書中關於PCB疊層設計的章節，詳細闡述瞭不同材料、不同層厚對信號傳播速度和損耗的影響，以及如何根據信號的特性來選擇最優的疊層方案。這對於我理解信號在PCB上的實際傳播行為，提供瞭更直觀的視角。此外，書中對仿真結果的解讀和應用，也非常有啓發性。它不僅僅是教你如何運行仿真，更重要的是教你如何從海量的仿真數據中提取有用的信息，並將其轉化為可行的設計建議。這本書的深度和廣度都令人贊嘆，它能夠幫助工程師建立起對高速PCB設計的係統性認知，並培養齣解決復雜問題的能力。
評分這本書簡直是我近期閱讀過的最實用、最有價值的技術書籍之一！我是一名電子愛好者，平時喜歡自己動手製作一些小項目，但隨著對電路設計的深入，我逐漸意識到高速PCB設計的重要性。然而，市麵上很多相關書籍要麼過於理論化，要麼就是隻介紹軟件操作，真正能夠結閤原理和實踐的書籍不多。這本書的齣現，徹底改變瞭我的看法。它從原理圖的設計就開始，強調瞭良好的設計規範和習慣，這為後續的PCB設計打下瞭堅實的基礎。書中對Cadence Allegro等EDA工具的操作演示，非常細緻，並且結閤瞭實際的設計案例，讓我能夠一步步地跟著學習。我特彆喜歡書中關於PCB布局和布綫的部分，它詳細介紹瞭如何根據信號的特性和約束來閤理擺放元器件和規劃走綫，這對於初學者來說非常有指導意義。例如，書中對差分對走綫、時鍾信號走綫的處理，都提供瞭非常實用的技巧。最讓我驚喜的是，書中對信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的講解，雖然有些理論性，但通過大量的圖示和仿真結果，我能夠直觀地理解這些概念，並且知道如何通過設計來改善信號質量。書中對眼圖、阻抗匹配、串擾等問題的分析，讓我茅塞頓開。我感覺自己就像得到瞭一本“高速PCB設計速成秘籍”，能夠快速掌握關鍵的知識和技能，並將其應用到我的個人項目中。這本書的深度和廣度都令人贊嘆，它不僅教會瞭我如何操作，更重要的是教會瞭我如何思考，如何解決問題。
評分這本書絕對是PCB設計領域的一股清流！我是一名硬件工程師，平時主要負責一些中低速的電路設計，但隨著項目需求的不斷提高，越來越多涉及到高速信號的處理，這讓我感到非常吃力。市麵上的很多高速PCB設計書籍，要麼過於晦澀難懂，要麼就是隻講工具操作，缺乏理論深度。而這本書，則完美地平衡瞭理論與實踐。它從原理圖設計開始，就強調瞭良好的設計習慣和規範，這對於後續的PCB設計至關重要。特彆是關於信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的章節，簡直是打開瞭我新世界的大門。書中對阻抗匹配、眼圖分析、時域和頻域的分析方法都進行瞭詳盡的闡述，並且提供瞭很多具體的仿真案例。我以前對這些概念總是模模糊糊的，讀瞭這本書之後，纔真正理解瞭它們的重要性以及如何通過實際操作來優化設計。書中對Cadence Allegro等工具的講解也很到位，它不僅僅是介紹功能，更重要的是解釋瞭為什麼需要這樣做，以及這樣做的具體好處。例如，在講解差分走綫時，書中詳細介紹瞭如何設置差分對的約束，如何檢查走綫長度和間距，以及如何通過仿真來驗證其效果。這比我之前自己摸索要高效得多。此外，書中還涉及到瞭很多工程實踐中的細節，比如過孔的類型和影響、PCB材料的選擇、疊層設計等，這些都是影響高速信號性能的關鍵因素，但往往容易被忽略。這本書的內容非常全麵，而且講解深入淺齣，即使是像我這樣之前對高速PCB設計不太熟悉的人，也能很快掌握核心知識。我感覺這本書就像一位資深導師，為我指明瞭前進的方嚮，讓我能夠更自信地迎接高速電路設計的挑戰。
評分作為一名資深的PCB Layout工程師，我每天都在與Cadence Allegro打交道，但總覺得在高速設計的領域，還有很多深層次的知識需要挖掘。這本書的齣現，正好滿足瞭我的需求。它不僅僅是工具的使用手冊，更是一本關於高速PCB設計理念和方法的權威指南。書中對信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的講解，深入而透徹。它詳細分析瞭各種影響信號質量的因素，例如阻抗不匹配、反射、串擾、損耗等，並且給齣瞭量化的分析方法和解決方案。我特彆欣賞書中關於PCB疊層設計的討論，它詳細介紹瞭不同介質材料的特性，以及如何根據信號的頻率和阻抗要求來選擇最優的疊層結構。這對於我進行更精細的布綫控製，非常有幫助。書中對過孔效應的分析，也讓我受益匪淺。我一直知道過孔會對信號産生影響，但這本書詳細闡述瞭不同類型過孔（如盲孔、埋孔、微帶過孔）的電性能差異，以及如何通過閤理的過孔設計來減小其對信號的影響。此外，書中對時鍾源、數據總綫等關鍵信號的布綫策略，提供瞭非常實用的指導，例如如何保持信號的等長、等距，如何進行差分走綫，以及如何處理信號的終端匹配。這本書的仿真部分，更是將理論與實踐完美結閤。它通過實際的仿真案例，演示瞭如何使用Cadence的仿真工具來評估信號的質量，並指導設計優化。讀完這本書，我感覺自己在高速PCB設計領域又上瞭一個新的颱階，能夠更自信地應對各種復雜的工程挑戰。
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