信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例

信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

图书标签:
  • 信号完整性
  • 电源完整性
  • 高速电路
  • 仿真设计
  • PCB设计
  • SI/PI
  • 高速产品
  • 电磁兼容
  • 信号分析
  • 电源设计
想要找书就要到 静流书站
立刻按 ctrl+D收藏本页
你会得到大惊喜!!
店铺: 人天图书专营店
出版社: 电子工业出版社
ISBN:9787121331220
商品编码:29871965265

具体描述

  商品基本信息,请以下列介绍为准
商品名称:信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例
作者:毛忠宇[等]编著
定价:88.0
出版社:电子工业出版社
出版日期:2018-01-01
ISBN:9787121331220
印次:
版次:
装帧:
开本:16开

  内容简介
本书基于一个已成功开发的高速数据加速卡产品,从产品的高度介绍所有的接口及关键信号在开发过程中信号、电源完整性仿真的详细过程,对涉及的信号与电源完整性仿真方面的理论将会以图文结合的方式展现,方便读者理解。


《电子系统设计中的电源与信号完整性挑战》 前言 在当今飞速发展的电子技术领域,电子产品的性能提升已成为不懈追求的目标。从掌上设备到高性能服务器,再到通信基站乃至复杂的航空航天系统,对速度、精度和稳定性的要求都达到了前所未有的高度。然而,伴随着系统集成度的不断提高和工作频率的急剧攀升,曾经被视为次要问题的信号完整性(Signal Integrity, SI)和电源完整性(Power Integrity, PI)已然演变为制约系统性能和可靠性的关键瓶颈。 传统的电子设计方法往往侧重于逻辑功能和基础电路的实现,而对信号传输过程中发生的电磁效应、功率分配网络的动态行为等因素的考虑相对有限。随着集成电路(IC)内部器件尺寸的缩小和工作速度的提升,寄生参数(如电感、电容、电阻)的影响日益显著。这些寄生效应在高频下会引起信号的反射、振铃、过冲、下冲、串扰等问题,直接影响数据的准确性和系统的稳定性。同样,对于需要稳定、低噪声电源的电子系统而言,电源分配网络(Power Distribution Network, PDN)的设计也变得至关重要。PDN中的阻抗、纹波、瞬态响应等因素,直接决定了IC芯片和关键器件能否获得高质量的供电,进而影响系统的整体可靠性和性能。 本书旨在深入探讨电子系统设计中信号完整性和电源完整性所面临的挑战,并系统地介绍解决这些挑战的设计方法、仿真技术和实用策略。本书并非一本关于特定仿真软件操作的指南,而是着重于理解背后的物理原理,掌握分析问题的思维方式,以及掌握能够有效指导设计实践的通用技术。我们将从基础概念出发,逐步深入到复杂的系统级分析,并结合大量的实际工程案例,帮助读者建立起对SI/PI问题的深刻认识,并能够将其应用于实际的电子产品开发中,从而有效规避设计风险,提升产品性能,缩短开发周期。 第一章:电子系统性能的基石:信号完整性概述 信号完整性是衡量高频信号在传输路径上保持其原始形态的能力。随着电子产品速度的提升,信号在PCB(Printed Circuit Board)走线、连接器、芯片封装等传输路径上的失真问题日益突出。本章将为读者构建一个关于信号完整性的全局认知。 1.1 信号完整性问题的重要性与挑战 速度与频率的演进: 阐述从低速到高速数字信号传输的演变,解释为何速度越快,SI问题越严重。 集成度的提升: 介绍多核处理器、FPGA等高密度器件带来的挑战,以及它们对SI的影响。 可靠性与性能的权衡: 分析SI问题如何直接导致数据误码、系统死机、性能下降等,以及如何平衡性能要求与SI约束。 设计流程中的SI角色: 强调SI分析应贯穿于设计流程的早期,而非事后补救。 1.2 关键SI现象的物理原理 反射(Reflection): 深入剖析阻抗不匹配如何导致信号反射,介绍反射系数的概念,以及其对信号波形的影响(如振铃)。 振铃(Ringing): 解释振铃产生的根源(传输线末端开路或短路,以及寄生电感和电容),以及过度的振铃如何影响信号判读。 过冲与下冲(Overshoot & Undershoot): 分析过冲和下冲的成因,以及它们对器件阈值电压的潜在威胁。 串扰(Crosstalk): 探讨相邻信号线之间耦合产生的干扰,解释其与信号频率、间距、长度等的关系,以及对信号质量的影响。 损耗(Loss): 区分介质损耗(Dielectric Loss)和导体损耗(Conductor Loss),解释它们在高频下对信号衰减的作用。 时域与频域的联系: 简要介绍如何通过傅里叶变换等概念理解时域信号与频域特性的关系。 1.3 信号传输的物理模型 传输线理论基础: 引入集总参数模型和分布参数模型,解释为何高频信号必须视为传输线。 特性阻抗(Characteristic Impedance): 详细阐述传输线的特性阻抗,其与物理尺寸、介电常数、铜箔厚度等参数的关系,以及阻抗匹配的重要性。 延迟(Delay)与传播速度(Propagation Speed): 分析信号在传输线上传播的速度,以及延迟对时序的影响。 损耗的传输线模型: 介绍考虑损耗的传输线模型,以及如何量化损耗对信号的影响。 1.4 SI分析的流程与基本方法 定义问题与目标: 如何根据系统需求和信号特性设定SI设计目标(如眼图、误码率)。 识别关键信号: 确定哪些信号最容易出现SI问题,并需要优先进行分析。 建模与参数提取: 解释如何从PCB布局、互连结构中提取寄生参数。 仿真与验证: 概述SI仿真的作用,以及如何解读仿真结果。 优化与调试: 基于仿真结果提出设计改进方案。 第二章:电子系统的动力源:电源完整性分析 电源完整性是确保电子系统中的IC芯片及关键器件能够获得稳定、干净、低噪声电源的能力。一个不良的电源分配网络(PDN)会引入电压纹波、瞬态跌落等问题,直接影响系统的性能和可靠性。本章将深入剖析PDN的设计和分析。 2.1 电源完整性问题的重要性与挑战 IC的动态功耗: 解释IC在不同工作模式下功耗的剧烈变化,以及这对PDN提出的挑战。 电压裕度(Voltage Margin): 阐述低电压、高频率设计下,电压裕度越来越小,对PDN纹波的容忍度极低。 噪声耦合: 分析PDN与信号线之间的噪声耦合,以及如何相互影响。 系统稳定性与可靠性: 强调PI问题是导致系统不稳定、间歇性故障、早期失效的重要原因。 2.2 电源分配网络的构成与特性 PDN的层次结构: 从DC-DC转换器、VRM(Voltage Regulator Module)、PCB走线、过孔、连接器到IC封装的引脚,全面介绍PDN的组成部分。 PDN阻抗(PDN Impedance): 深入解释PDN阻抗的概念,以及它随频率变化的特性。介绍PDN阻抗与纹波、瞬态响应之间的直接关系。 去耦电容(Decoupling Capacitors): 详细介绍不同类型去耦电容(陶瓷电容、钽电容、电解电容)的特性,以及它们在不同频率段的作用。解释如何选择电容类型、容值、数量和布局。 PCB走线与过孔的寄生效应: 分析PCB走线和过孔中的电感和电阻对PDN性能的影响,特别是在高频下的表现。 VRM的设计要点: 简要介绍VRM的瞬态响应要求,以及其对PDN稳定性的影响。 2.3 关键PI现象的物理原理 电压纹波(Voltage Ripple): 解释电压纹波的产生原因(电流需求变化、PDN阻抗),以及其危害。 瞬态响应(Transient Response): 分析IC在状态切换时瞬间电流需求激增对PDN造成的电压跌落,以及去耦电容的作用。 谐振(Resonance): 介绍PDN中的寄生电感和电容在高频下形成的谐振,以及谐振可能带来的阻抗峰值和电压过冲/下冲。 地弹(Ground Bounce)与电源噪声(Power Noise): 探讨地弹和电源噪声的产生机理,以及它们对系统逻辑和时序的影响。 2.4 PI分析的流程与基本方法 定义PI设计目标: 设定允许的电压纹波、瞬态跌落等关键指标。 PDN建模: 介绍如何对PDN进行建模,包括PCB走线、过孔、电容、封装等。 阻抗分析: 强调PDN阻抗分析的重要性,如何通过仿真预测PDN的频率响应。 瞬态分析: 仿真IC在不同工作模式下的电流需求,预测PDN的瞬态响应。 电容规划与优化: 基于仿真结果,对去耦电容的选型、数量、位置和布线进行优化。 仿真结果解读与验证: 如何根据仿真结果指导PCB布局布线。 第三章:互联与集成:PCB走线与封装的SI/PI挑战 PCB走线和芯片封装是信号和电源传输的实际载体,其物理结构直接决定了SI/PI的性能。本章将聚焦于PCB设计和封装技术对SI/PI的影响。 3.1 PCB走线设计与SI/PI 阻抗控制走线: 详细介绍单端和差分阻抗控制的实现方法,包括线宽、线距、层叠结构、介质材料等。 走线长度与弯曲: 分析长走线和多弯曲对信号反射和衰减的影响。 过孔的影响: 深入探讨过孔的寄生电感和电容,以及如何通过过孔数量、过孔填充等技术来降低其影响。 参考平面(Reference Plane)的设计: 强调良好参考平面设计的重要性,其对信号返回路径的连续性和阻抗匹配的关键作用。 接地规划(Grounding Strategy): 介绍单点接地、多点接地等策略,以及如何避免地弹。 3.2 差分信号设计 差分信号的优势: 解释差分信号如何抑制共模噪声,提高抗干扰能力。 差分对的匹配: 强调差分对线宽、线距、长度的匹配,以及它们的匹配容差。 差分走线与参考平面: 介绍差分走线与参考平面的关系,以及如何优化差分走线的阻抗。 差分过孔的设计: 探讨差分过孔的耦合和阻抗匹配问题。 3.3 芯片封装的SI/PI考量 引脚(Pin)的寄生效应: 分析引脚的电感和电容对信号和电源传输的影响。 封装内互连: 介绍引线键合(Wire Bonding)、倒装芯片(Flip Chip)等封装技术对SI/PI的影响。 BGA封装的特性: 讨论BGA(Ball Grid Array)封装的优势和劣势,以及其对PDN阻抗的影响。 多芯片模块(MCM)与SiP(System-in-Package)的设计: 探讨这些集成度更高的封装形式带来的SI/PI挑战。 3.4 连接器与线缆的SI/PI 连接器的阻抗匹配: 分析连接器作为传输路径中的阻抗不连续点,如何引起反射。 线缆的特性: 探讨不同类型线缆(同轴线、双绞线)的特性阻抗和衰减。 连接器和线缆的布局: 考虑连接器和线缆的长度、屏蔽等对SI/PI的影响。 第四章:理论与实践:SI/PI仿真技术与工具 仿真技术是进行SI/PI分析和优化的核心工具。本章将介绍常用的仿真方法和技术,帮助读者理解仿真结果的意义,并指导其有效使用仿真工具。 4.1 SI/PI仿真的基本原理 时域与频域仿真: 解释两种主要的仿真方法,以及它们各自的优势和适用场景。 电磁场仿真(EM Simulation): 介绍基于Maxwell方程组的场仿真方法,用于精确计算寄生参数。 电路仿真(Circuit Simulation): 介绍基于Spice等模型的电路仿真,用于分析信号和电源网络的动态行为。 S参数(Scattering Parameters): 解释S参数在SI/PI分析中的重要性,以及如何通过S参数表征传输网络的特性。 4.2 常用的SI/PI仿真流程 模型创建与参数提取: 介绍如何从CAD/EDA工具中导出几何模型,以及如何提取PCB、封装、连接器的电气参数。 建立仿真环境: 如何定义仿真激励(源、负载)、边界条件等。 运行仿真与结果分析: 学习如何解读时域波形(眼图、眼高、眼宽)、频域特性(S参数、PDN阻抗)等。 参数扫描与优化: 如何通过改变设计参数进行仿真,以找到最优设计方案。 4.3 SI/PI仿真工具的概述 EDA厂商提供的工具: 简要介绍主流EDA厂商(如Cadence, Mentor Graphics, Ansys)在SI/PI仿真领域提供的解决方案。 场仿真工具: 提及如HFSS, CST Studio Suite等用于全波电磁场仿真的工具。 电路仿真工具: 提及如Spectre, HSPICE等用于电路仿真的工具。 PCB SI/PI分析工具: 介绍一些专门针对PCB SI/PI的分析工具,它们通常集成在PCB设计流程中。 工具选择的考量: 讨论根据项目需求、精度要求、成本等因素选择合适仿真工具的原则。 4.4 仿真结果的验证与应用 仿真与测量对比: 强调仿真结果的验证的重要性,以及如何通过实际测量来修正仿真模型。 设计规则检查(DRC)与SI/PI规则: 介绍如何将仿真得到的SI/PI设计规则集成到PCB设计流程中。 迭代设计与优化: 强调仿真作为一种迭代工具,在设计过程中不断指导和优化。 第五章:高速产品设计实例分析 理论结合实践是掌握SI/PI的关键。本章将通过分析不同类型的高速电子产品设计实例,展示SI/PI问题的实际表现及其解决方案。 5.1 高性能计算主板设计 CPU与内存接口的SI/PI: 分析DDRx、PCIe等高速接口的信号完整性要求,以及如何设计高密度PCB以满足阻抗和时序要求。 VRM和去耦网络设计: 探讨CPU和GPU供电所需的复杂VRM和大量的去耦电容的布局和选型。 电源分配网络的低阻抗目标: 如何通过多层PCB、优化布线实现低PDN阻抗。 5.2 通信设备(如基站、交换机)设计 高速串行接口(如SerDes)的SI: 分析高速串行器/解串器接口的SI挑战,如眼图、抖动(Jitter)等。 射频(RF)与数字信号的隔离: 探讨RF与数字SI/PI的相互影响,以及如何进行有效的隔离。 电源噪声对敏感模拟电路的影响: 分析电源噪声如何影响ADC/DAC等器件的性能。 5.3 嵌入式系统与物联网(IoT)设备设计 低功耗与SI/PI的权衡: 在追求低功耗的同时,如何保证信号和电源的完整性。 紧凑型PCB布局的SI/PI挑战: 讨论在有限空间内实现SI/PI设计的策略。 无线通信模块的SI/PI: 分析Wi-Fi、蓝牙等无线模块的SI/PI设计要求。 5.4 汽车电子设计 高可靠性与SI/PI: 探讨汽车电子在极端环境下的SI/PI设计要求。 车载高速总线(如CAN FD, Automotive Ethernet)的SI: 分析这些总线的SI特点和设计难点。 电源噪声的EMI/EMC考量: 强调汽车电子中电源噪声与EMI/EMC的紧密关联。 5.5 通用设计经验与最佳实践 早期SI/PI分析的重要性: 强调在设计早期就考虑SI/PI问题的必要性。 “一次通过”(First Pass Success)的设计理念: 如何通过充分的仿真和分析,最大化一次性成功的设计。 跨部门协作: 强调SI/PI工程师与PCB设计工程师、IC设计工程师之间的有效沟通。 不断学习与适应新技术: 随着技术的发展,SI/PI的挑战也在不断变化。 结语 信号完整性和电源完整性已不再是电子产品设计的附加选项,而是决定产品性能、稳定性和市场竞争力的核心要素。本书的编写,旨在为广大电子工程师提供一个系统、深入的SI/PI学习框架,帮助大家掌握分析问题、解决问题的能力,从而在日益复杂和快速变化的高速电子设计领域中取得成功。希望本书能够成为您在SI/PI领域探索学习的宝贵参考。

用户评价

评分

这本书的作者背景让我非常信赖。看作者的简介,他/她拥有丰富的工程实践经验,并且在高速信号和电源完整性领域有着深厚的造诣。这让我坚信,书中的内容一定是基于实践、经过验证的。我尤其感兴趣书中关于“信号完整性”如何与“电源完整性”相互关联的论述。我一直认为这两个方面是相辅相成的,电源的噪声会直接影响到信号的质量,而信号的回流路径不当也会对电源产生干扰。我希望书中能够提供一些具体的分析方法,说明如何同时考虑这两个因素,并在设计过程中找到最佳的平衡点。我非常期待书中能够详细介绍不同类型的高速连接器(例如SFP、QSFP、HDMI等)在信号完整性方面的设计考虑,以及它们与PCB设计之间的协同关系。对于“电源完整性”,我希望书中能够重点讲解如何处理高密度、多电压轨的电源设计,以及如何有效地抑制电源噪声。我希望书中能够提供一些关于电源完整性仿真的具体案例,例如模拟高负载切换时的电压跌落,以及如何通过调整去耦电容来改善瞬态响应。在“仿真设计”方面,我希望书中能够提供一些实用的“小技巧”或者“捷径”,能够帮助我在有限的时间内完成高效且准确的仿真。例如,如何对复杂的PCB进行模型简化,如何进行关键信号的优先仿真等等。我曾经因为仿真耗时过长而不得不放弃一些精细的分析,这让我非常遗憾。

评分

这本书的封面设计相当吸引我,深邃的蓝色背景搭配着若隐若现的电路图纹理,似乎预示着内容的深度与广度。拿到手时,厚重感便油然而生,这通常意味着作者倾注了大量心血,内容也一定扎实。我一直对高速数字信号传输的底层原理充满好奇,尤其是信号在传输过程中会遇到哪些挑战,以及工程师们如何通过仿真来规避这些风险。这本书的标题立刻抓住了我的眼球,《信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例》。这三个关键词——“信号完整性”、“电源完整性”和“仿真设计”——正是我在工作和学习中常常需要深入理解的领域。我特别期待书中能够详尽阐述信号链中的阻抗匹配、串扰、反射、损耗等关键概念,并提供一套系统性的仿真方法论,指导我如何从零开始搭建仿真环境,设置仿真参数,并准确解读仿真结果。更让我激动的是,“高速产品应用实例”这一部分,这通常意味着书中会将理论知识与实际产品开发紧密结合,通过具体的案例分析,展示如何在实际产品中应用这些仿真技术来解决实际问题。我希望书中能够涵盖不同类型的高速接口,比如PCIe、USB、DDR等,并深入剖析这些接口在实际应用中可能遇到的信号和电源完整性挑战,以及作者是如何利用仿真工具进行分析和优化的。我曾经在一次产品设计中,因为对信号完整性问题的忽视,导致产品在高频运行时出现间歇性的数据错误,这让我深感理论知识的重要性。因此,我迫切希望这本书能够提供一套行之有效的方法,帮助我避免重蹈覆辙,提升我的高速PCB设计和仿真能力。同时,我也关注书中对仿真工具的选择和使用是否有详细的指导,毕竟不同的仿真工具在功能和操作上可能存在差异,了解它们的优劣以及如何高效地使用它们,对于提升仿真效率至关重要。

评分

这本书的作者在业界享有很高的声誉,这让我对书中的内容充满期待。我特别希望书中能够深入讲解“信号完整性”中的“衰减”问题。我理解到,信号在传输过程中会因为损耗而衰减,这会影响到信号的幅度。我希望书中能够详细介绍信号衰减的来源,例如介质损耗、导体损耗,以及提供一些量化分析和补偿的方法。我希望书中能够提供一些关于“电源完整性”的“实战”建议。我理解到,电源完整性设计需要在理论与实践之间找到平衡。我希望书中能够分享一些作者在实际工程中积累的经验,例如在选择去耦电容时,如何考虑电容的ESR和ESL,以及如何通过实际测量来验证电源的稳定性。我特别希望书中能够提供一些关于“高速产品应用实例”的“精髓”总结。我希望作者能够针对一些典型的高速产品,例如一款高性能的FPGA开发板,详细阐述其在信号和电源完整性设计方面的关键要素,以及作者是如何通过仿真工具来解决设计中遇到的难题,并分享一些成功的经验和失败的教训。

评分

我非常欣赏这本书的标题,它清晰地指出了本书的核心内容——“信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例”。我特别希望书中能够深入探讨“信号完整性”中的“信号反射”问题。我理解到,信号反射是由于阻抗不匹配引起的,它会造成信号失真和时序问题。我希望书中能够详细介绍信号反射的机理,包括多重反射,以及提供一些行之有效的解决方案,例如阻抗匹配、终端匹配、以及合理的走线长度控制。对于“电源完整性”,我期望书中能够提供一些关于“电源完整性”与“电磁兼容(EMC)”之间关系的论述。我理解到,不良的电源完整性设计往往会导致电磁兼容问题。我希望书中能够详细介绍如何通过优化电源完整性设计来改善产品的EMC性能,例如抑制电源噪声的辐射。我特别希望书中能够提供一些关于“高速产品应用实例”的“前沿”案例。我希望作者能够分享一些在最新一代高速接口(例如PCIe 6.0/7.0、USB4、DDR5/6等)设计中的应用实例,以及在这些前沿技术中遇到的信号和电源完整性挑战,以及作者是如何利用仿真技术进行分析和解决的。

评分

这本书的排版设计我非常喜欢,字迹清晰,图文并茂,而且大量的图表和示意图的运用,让原本可能枯燥的技术理论变得生动易懂。我特别想知道,书中在讲解“信号完整性”时,是如何区分不同类型的信号,比如时钟信号、数据信号、控制信号等,以及它们各自在完整性方面需要关注的重点。我希望作者能够深入分析不同信号在PCB上的布局布线策略,例如时钟信号的隔离、差分对的走线要求、高频信号的参考平面选择等等。对于“电源完整性”,我希望书中能够详细介绍不同供电网络的设计原则,比如VRM(电压调节模块)的设计、多层电源平面和地平面的使用、以及如何通过仿真来评估电源的瞬态响应和稳定性。我希望书中能够提供一些具体的案例,说明不同类型的产品(例如服务器、通信设备、消费电子产品)在电源完整性设计上可能存在的差异和挑战。关于“仿真设计”,我最大的期盼是书中能够提供一些“接地气”的仿真流程。我希望作者能够展示从PCB网表导入到最终报告输出的完整流程,并强调在仿真过程中容易出错的环节以及如何避免。例如,如何准确提取PCB的叠层信息、如何建立元器件的IBIS模型、如何进行准确的端口设置等等。我曾多次尝试使用仿真工具,但总感觉自己在设置和参数选择上不够专业,导致仿真结果可信度不高。我希望这本书能够填补我在这方面的知识空白。

评分

这本书的作者在专业领域享有盛誉,这让我对书中的内容充满了信心。我特别希望书中能够深入探讨“信号完整性”中的“串扰”问题。我理解到,串扰是相邻走线之间相互干扰的现象,它会直接影响到信号的准确性。我希望书中能够详细介绍串扰产生的机理,包括近端串扰和远端串扰,以及提供一套系统性的解决方案,例如调整走线间距、利用地平面隔离、使用屏蔽线等。对于“电源完整性”,我非常关注书中关于“电源噪声”的分析和抑制。我希望书中能够详细介绍不同类型的电源噪声(如开关噪声、地弹、电源跌落等),以及提供有效的抑制方法,例如合理的去耦网络设计、滤波器的应用、以及电源芯片的选择。我特别希望书中能够提供一些关于“高速产品应用实例”的案例,详细阐述在实际产品设计中,如何通过仿真工具来解决信号和电源完整性问题,并展示优化的前后对比效果。例如,一款高速ADC(模数转换器)产品在设计过程中,如何通过仿真来优化电源噪声对ADC性能的影响,以及如何保证ADC输入信号的完整性。

评分

翻开这本书,我首先被其严谨的逻辑结构所吸引。作者并没有一开始就抛出复杂的公式和理论,而是从基础的概念入手,循序渐进地引导读者进入高速信号和电源完整性的世界。我尤其欣赏书中对“信号完整性”的定义和拆解,它不仅仅是信号波形的形态,更包含了信号在传输过程中所经历的所有物理现象,如反射、串扰、损耗、时序抖动等。我希望书中能够详细解释这些现象产生的根本原因,比如PCB走线的特性阻抗、叠层设计、过孔的寄生参数、元器件的封装效应等等。对于“电源完整性”的论述,我也充满了期待。我理解到,不稳定的电源会直接影响到高速信号的质量,因此,对电源去耦、电源网络的阻抗、低频和高频噪声的抑制等方面的讲解,对我来说至关重要。我希望书中能够提供一些实用的设计技巧,例如如何选择合适的去耦电容,如何进行电源网络的建模和仿真,以及如何评估电源的稳定性。关于“仿真设计”的部分,这绝对是这本书的重头戏。我希望作者能够详细介绍主流的仿真工具,如ANSYS SIwave、HyperLynx、Cadence Allegro PCB Designer中的SI/PI模块等,并提供详细的操作指南,包括如何创建仿真模型、设置仿真参数、运行仿真以及分析仿真结果。我更关注书中如何将仿真结果与实际测量进行对比,以及如何根据仿真结果对PCB设计进行优化。我曾经在实际工作中遇到过仿真结果与实际测量存在较大差异的情况,这让我深感困惑。因此,我非常期待书中能够提供一些关于仿真精度和验证的深入探讨。

评分

我对于这本书的期望非常高,因为它涉及到我工作中经常遇到的技术难题。我特别期待书中在讲解“信号完整性”时,能够提供一些关于“时序抖动”的深入分析。我理解到,时序抖动是信号到达时间的不确定性,它会直接影响到高速数据的接收。我希望书中能够详细介绍时序抖动的来源,例如jitter,以及提供一些量化分析和优化的方法。我希望书中能够提供一些关于“电源完整性”的“艺术化”处理技巧。我理解到,电源完整性不仅仅是技术的堆砌,更需要工程师的经验和对细节的把握。我希望书中能够分享一些作者在实际工程中积累的宝贵经验,例如如何巧妙地设计电源退耦网络,如何有效地抑制高频噪声,以及如何通过布局布线来优化电源的稳定性。我尤其希望书中能够提供一些关于“高速产品应用实例”的“实战”经验。我希望作者能够分享一些在实际产品开发过程中遇到的挑战和解决方案,例如,某款高性能FPGA在设计时,是如何通过仿真来优化其高密度引脚的电源完整性;或者某款高速DAC(数模转换器)在设计时,是如何通过仿真来保证其输出信号的平滑度和准确性。

评分

这本书的厚度就足以证明其内容的丰富性。我尤其希望书中能够系统地介绍“信号完整性”相关的各种仿真模型,例如S-参数模型、IBIS模型、SPICE模型等,并解释它们的适用范围和优缺点。我希望书中能够提供一些关于如何创建和使用这些模型的方法,以及如何对模型进行验证。对于“电源完整性”,我非常期待书中能够提供一些关于“电源网络建模”的深入讲解。我理解到,一个准确的电源网络模型是进行电源完整性仿真的基础。我希望书中能够详细介绍如何从PCB设计中提取电源网络的拓扑结构、走线参数、以及元器件的寄生参数,并构建出精确的仿真模型。我希望书中能够提供一些关于“高速产品应用实例”的“深度剖析”。我希望作者能够针对某个具体的高速产品,例如一款高性能网络交换机,详细讲解其在信号和电源完整性设计方面的整个流程,包括从需求分析、仿真设置、结果分析、到最终的优化和验证。我希望能够看到作者是如何一步一步解决设计中遇到的难题,并最终实现产品的高性能。

评分

读完这本书的目录,我感到非常兴奋,因为它涵盖了我一直想要深入学习的方方面面。我特别关注目录中关于“时域仿真”和“频域仿真”的对比分析。我理解到,时域仿真更适合分析瞬态响应,而频域仿真则在分析信号衰减和阻抗特性方面有优势。我希望书中能够详细解释这两种仿真方法的原理、适用场景以及如何相互配合使用。我希望书中能够提供一些关于“高速产品应用实例”的深入剖析,例如,一款高性能服务器主板在设计过程中,如何针对PCIe 4.0/5.0接口进行信号完整性仿真和优化;一款高端智能手机在射频和基带信号的共存方面,是如何处理信号完整性问题的;或者一款高精度医疗设备在高速数据采集过程中,是如何保证信号质量的。我希望这些案例能够具体到电路细节,例如PCB叠层设计、走线规则、过孔设计、连接器选择等,并附带仿真截图和实测对比数据。对于“电源完整性”,我期望书中能够详细讲解如何进行AC/DC阻抗仿真,以及如何评估电源网络的纹波和噪声。我希望能够学习到如何根据仿真结果来选择合适的去耦电容,以及如何优化电源网络的拓扑结构。

相关图书

本站所有内容均为互联网搜索引擎提供的公开搜索信息,本站不存储任何数据与内容,任何内容与数据均与本站无关,如有需要请联系相关搜索引擎包括但不限于百度google,bing,sogou

© 2025 book.coffeedeals.club All Rights Reserved. 静流书站 版权所有