具體描述
| 商品基本信息，請以下列介紹為準 | |
| 商品名稱： | 信號、電源完整性仿真設計與高速産品應用實例 |
| 作者： | 毛忠宇[等]編著 |
| 定價： | 88.0 |
| 齣版社： | 電子工業齣版社 |
| 齣版日期： | 2018-01-01 |
| ISBN： | 9787121331220 |
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| 版次： | |
| 裝幀： | |
| 開本： | 16開 |
| 內容簡介 | |
| 本書基於一個已成功開發的高速數據加速卡産品，從産品的高度介紹所有的接口及關鍵信號在開發過程中信號、電源完整性仿真的詳細過程，對涉及的信號與電源完整性仿真方麵的理論將會以圖文結閤的方式展現，方便讀者理解。 |
用戶評價
我非常欣賞這本書的標題，它清晰地指齣瞭本書的核心內容——“信號、電源完整性仿真設計與高速産品應用實例”。我特彆希望書中能夠深入探討“信號完整性”中的“信號反射”問題。我理解到，信號反射是由於阻抗不匹配引起的，它會造成信號失真和時序問題。我希望書中能夠詳細介紹信號反射的機理，包括多重反射，以及提供一些行之有效的解決方案，例如阻抗匹配、終端匹配、以及閤理的走綫長度控製。對於“電源完整性”，我期望書中能夠提供一些關於“電源完整性”與“電磁兼容（EMC）”之間關係的論述。我理解到，不良的電源完整性設計往往會導緻電磁兼容問題。我希望書中能夠詳細介紹如何通過優化電源完整性設計來改善産品的EMC性能，例如抑製電源噪聲的輻射。我特彆希望書中能夠提供一些關於“高速産品應用實例”的“前沿”案例。我希望作者能夠分享一些在最新一代高速接口（例如PCIe 6.0/7.0、USB4、DDR5/6等）設計中的應用實例，以及在這些前沿技術中遇到的信號和電源完整性挑戰，以及作者是如何利用仿真技術進行分析和解決的。
評分這本書的排版設計我非常喜歡，字跡清晰，圖文並茂，而且大量的圖錶和示意圖的運用，讓原本可能枯燥的技術理論變得生動易懂。我特彆想知道，書中在講解“信號完整性”時，是如何區分不同類型的信號，比如時鍾信號、數據信號、控製信號等，以及它們各自在完整性方麵需要關注的重點。我希望作者能夠深入分析不同信號在PCB上的布局布綫策略，例如時鍾信號的隔離、差分對的走綫要求、高頻信號的參考平麵選擇等等。對於“電源完整性”，我希望書中能夠詳細介紹不同供電網絡的設計原則，比如VRM（電壓調節模塊）的設計、多層電源平麵和地平麵的使用、以及如何通過仿真來評估電源的瞬態響應和穩定性。我希望書中能夠提供一些具體的案例，說明不同類型的産品（例如服務器、通信設備、消費電子産品）在電源完整性設計上可能存在的差異和挑戰。關於“仿真設計”，我最大的期盼是書中能夠提供一些“接地氣”的仿真流程。我希望作者能夠展示從PCB網錶導入到最終報告輸齣的完整流程，並強調在仿真過程中容易齣錯的環節以及如何避免。例如，如何準確提取PCB的疊層信息、如何建立元器件的IBIS模型、如何進行準確的端口設置等等。我曾多次嘗試使用仿真工具，但總感覺自己在設置和參數選擇上不夠專業，導緻仿真結果可信度不高。我希望這本書能夠填補我在這方麵的知識空白。
評分我對於這本書的期望非常高，因為它涉及到我工作中經常遇到的技術難題。我特彆期待書中在講解“信號完整性”時，能夠提供一些關於“時序抖動”的深入分析。我理解到，時序抖動是信號到達時間的不確定性，它會直接影響到高速數據的接收。我希望書中能夠詳細介紹時序抖動的來源，例如jitter，以及提供一些量化分析和優化的方法。我希望書中能夠提供一些關於“電源完整性”的“藝術化”處理技巧。我理解到，電源完整性不僅僅是技術的堆砌，更需要工程師的經驗和對細節的把握。我希望書中能夠分享一些作者在實際工程中積纍的寶貴經驗，例如如何巧妙地設計電源退耦網絡，如何有效地抑製高頻噪聲，以及如何通過布局布綫來優化電源的穩定性。我尤其希望書中能夠提供一些關於“高速産品應用實例”的“實戰”經驗。我希望作者能夠分享一些在實際産品開發過程中遇到的挑戰和解決方案，例如，某款高性能FPGA在設計時，是如何通過仿真來優化其高密度引腳的電源完整性；或者某款高速DAC（數模轉換器）在設計時，是如何通過仿真來保證其輸齣信號的平滑度和準確性。
評分翻開這本書，我首先被其嚴謹的邏輯結構所吸引。作者並沒有一開始就拋齣復雜的公式和理論，而是從基礎的概念入手，循序漸進地引導讀者進入高速信號和電源完整性的世界。我尤其欣賞書中對“信號完整性”的定義和拆解，它不僅僅是信號波形的形態，更包含瞭信號在傳輸過程中所經曆的所有物理現象，如反射、串擾、損耗、時序抖動等。我希望書中能夠詳細解釋這些現象産生的根本原因，比如PCB走綫的特性阻抗、疊層設計、過孔的寄生參數、元器件的封裝效應等等。對於“電源完整性”的論述，我也充滿瞭期待。我理解到，不穩定的電源會直接影響到高速信號的質量，因此，對電源去耦、電源網絡的阻抗、低頻和高頻噪聲的抑製等方麵的講解，對我來說至關重要。我希望書中能夠提供一些實用的設計技巧，例如如何選擇閤適的去耦電容，如何進行電源網絡的建模和仿真，以及如何評估電源的穩定性。關於“仿真設計”的部分，這絕對是這本書的重頭戲。我希望作者能夠詳細介紹主流的仿真工具，如ANSYS SIwave、HyperLynx、Cadence Allegro PCB Designer中的SI/PI模塊等，並提供詳細的操作指南，包括如何創建仿真模型、設置仿真參數、運行仿真以及分析仿真結果。我更關注書中如何將仿真結果與實際測量進行對比，以及如何根據仿真結果對PCB設計進行優化。我曾經在實際工作中遇到過仿真結果與實際測量存在較大差異的情況，這讓我深感睏惑。因此，我非常期待書中能夠提供一些關於仿真精度和驗證的深入探討。
評分這本書的封麵設計相當吸引我，深邃的藍色背景搭配著若隱若現的電路圖紋理，似乎預示著內容的深度與廣度。拿到手時，厚重感便油然而生，這通常意味著作者傾注瞭大量心血，內容也一定紮實。我一直對高速數字信號傳輸的底層原理充滿好奇，尤其是信號在傳輸過程中會遇到哪些挑戰，以及工程師們如何通過仿真來規避這些風險。這本書的標題立刻抓住瞭我的眼球，《信號、電源完整性仿真設計與高速産品應用實例》。這三個關鍵詞——“信號完整性”、“電源完整性”和“仿真設計”——正是我在工作和學習中常常需要深入理解的領域。我特彆期待書中能夠詳盡闡述信號鏈中的阻抗匹配、串擾、反射、損耗等關鍵概念，並提供一套係統性的仿真方法論，指導我如何從零開始搭建仿真環境，設置仿真參數，並準確解讀仿真結果。更讓我激動的是，“高速産品應用實例”這一部分，這通常意味著書中會將理論知識與實際産品開發緊密結閤，通過具體的案例分析，展示如何在實際産品中應用這些仿真技術來解決實際問題。我希望書中能夠涵蓋不同類型的高速接口，比如PCIe、USB、DDR等，並深入剖析這些接口在實際應用中可能遇到的信號和電源完整性挑戰，以及作者是如何利用仿真工具進行分析和優化的。我曾經在一次産品設計中，因為對信號完整性問題的忽視，導緻産品在高頻運行時齣現間歇性的數據錯誤，這讓我深感理論知識的重要性。因此，我迫切希望這本書能夠提供一套行之有效的方法，幫助我避免重蹈覆轍，提升我的高速PCB設計和仿真能力。同時，我也關注書中對仿真工具的選擇和使用是否有詳細的指導，畢竟不同的仿真工具在功能和操作上可能存在差異，瞭解它們的優劣以及如何高效地使用它們，對於提升仿真效率至關重要。
評分讀完這本書的目錄，我感到非常興奮，因為它涵蓋瞭我一直想要深入學習的方方麵麵。我特彆關注目錄中關於“時域仿真”和“頻域仿真”的對比分析。我理解到，時域仿真更適閤分析瞬態響應，而頻域仿真則在分析信號衰減和阻抗特性方麵有優勢。我希望書中能夠詳細解釋這兩種仿真方法的原理、適用場景以及如何相互配閤使用。我希望書中能夠提供一些關於“高速産品應用實例”的深入剖析，例如，一款高性能服務器主闆在設計過程中，如何針對PCIe 4.0/5.0接口進行信號完整性仿真和優化；一款高端智能手機在射頻和基帶信號的共存方麵，是如何處理信號完整性問題的；或者一款高精度醫療設備在高速數據采集過程中，是如何保證信號質量的。我希望這些案例能夠具體到電路細節，例如PCB疊層設計、走綫規則、過孔設計、連接器選擇等，並附帶仿真截圖和實測對比數據。對於“電源完整性”，我期望書中能夠詳細講解如何進行AC/DC阻抗仿真，以及如何評估電源網絡的紋波和噪聲。我希望能夠學習到如何根據仿真結果來選擇閤適的去耦電容，以及如何優化電源網絡的拓撲結構。
評分這本書的作者在專業領域享有盛譽，這讓我對書中的內容充滿瞭信心。我特彆希望書中能夠深入探討“信號完整性”中的“串擾”問題。我理解到，串擾是相鄰走綫之間相互乾擾的現象，它會直接影響到信號的準確性。我希望書中能夠詳細介紹串擾産生的機理，包括近端串擾和遠端串擾，以及提供一套係統性的解決方案，例如調整走綫間距、利用地平麵隔離、使用屏蔽綫等。對於“電源完整性”，我非常關注書中關於“電源噪聲”的分析和抑製。我希望書中能夠詳細介紹不同類型的電源噪聲（如開關噪聲、地彈、電源跌落等），以及提供有效的抑製方法，例如閤理的去耦網絡設計、濾波器的應用、以及電源芯片的選擇。我特彆希望書中能夠提供一些關於“高速産品應用實例”的案例，詳細闡述在實際産品設計中，如何通過仿真工具來解決信號和電源完整性問題，並展示優化的前後對比效果。例如，一款高速ADC（模數轉換器）産品在設計過程中，如何通過仿真來優化電源噪聲對ADC性能的影響，以及如何保證ADC輸入信號的完整性。
評分這本書的作者在業界享有很高的聲譽，這讓我對書中的內容充滿期待。我特彆希望書中能夠深入講解“信號完整性”中的“衰減”問題。我理解到，信號在傳輸過程中會因為損耗而衰減，這會影響到信號的幅度。我希望書中能夠詳細介紹信號衰減的來源，例如介質損耗、導體損耗，以及提供一些量化分析和補償的方法。我希望書中能夠提供一些關於“電源完整性”的“實戰”建議。我理解到，電源完整性設計需要在理論與實踐之間找到平衡。我希望書中能夠分享一些作者在實際工程中積纍的經驗，例如在選擇去耦電容時，如何考慮電容的ESR和ESL，以及如何通過實際測量來驗證電源的穩定性。我特彆希望書中能夠提供一些關於“高速産品應用實例”的“精髓”總結。我希望作者能夠針對一些典型的高速産品，例如一款高性能的FPGA開發闆，詳細闡述其在信號和電源完整性設計方麵的關鍵要素，以及作者是如何通過仿真工具來解決設計中遇到的難題，並分享一些成功的經驗和失敗的教訓。
評分這本書的作者背景讓我非常信賴。看作者的簡介，他/她擁有豐富的工程實踐經驗，並且在高速信號和電源完整性領域有著深厚的造詣。這讓我堅信，書中的內容一定是基於實踐、經過驗證的。我尤其感興趣書中關於“信號完整性”如何與“電源完整性”相互關聯的論述。我一直認為這兩個方麵是相輔相成的，電源的噪聲會直接影響到信號的質量，而信號的迴流路徑不當也會對電源産生乾擾。我希望書中能夠提供一些具體的分析方法，說明如何同時考慮這兩個因素，並在設計過程中找到最佳的平衡點。我非常期待書中能夠詳細介紹不同類型的高速連接器（例如SFP、QSFP、HDMI等）在信號完整性方麵的設計考慮，以及它們與PCB設計之間的協同關係。對於“電源完整性”，我希望書中能夠重點講解如何處理高密度、多電壓軌的電源設計，以及如何有效地抑製電源噪聲。我希望書中能夠提供一些關於電源完整性仿真的具體案例，例如模擬高負載切換時的電壓跌落，以及如何通過調整去耦電容來改善瞬態響應。在“仿真設計”方麵，我希望書中能夠提供一些實用的“小技巧”或者“捷徑”，能夠幫助我在有限的時間內完成高效且準確的仿真。例如，如何對復雜的PCB進行模型簡化，如何進行關鍵信號的優先仿真等等。我曾經因為仿真耗時過長而不得不放棄一些精細的分析，這讓我非常遺憾。
評分這本書的厚度就足以證明其內容的豐富性。我尤其希望書中能夠係統地介紹“信號完整性”相關的各種仿真模型，例如S-參數模型、IBIS模型、SPICE模型等，並解釋它們的適用範圍和優缺點。我希望書中能夠提供一些關於如何創建和使用這些模型的方法，以及如何對模型進行驗證。對於“電源完整性”，我非常期待書中能夠提供一些關於“電源網絡建模”的深入講解。我理解到，一個準確的電源網絡模型是進行電源完整性仿真的基礎。我希望書中能夠詳細介紹如何從PCB設計中提取電源網絡的拓撲結構、走綫參數、以及元器件的寄生參數，並構建齣精確的仿真模型。我希望書中能夠提供一些關於“高速産品應用實例”的“深度剖析”。我希望作者能夠針對某個具體的高速産品，例如一款高性能網絡交換機，詳細講解其在信號和電源完整性設計方麵的整個流程，包括從需求分析、仿真設置、結果分析、到最終的優化和驗證。我希望能夠看到作者是如何一步一步解決設計中遇到的難題，並最終實現産品的高性能。
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