基本信息
書名:電子綫路闆設計與製作
定價:30.00元
作者:鬍新福
齣版社:廈門大學齣版社
齣版日期:2016-03-01
ISBN:9787561558607
字數:
頁碼:
版次:1
裝幀:平裝
開本:16開
商品重量:0.4kg
編輯推薦
內容提要
《電子綫路闆設計與製作》一書主要介紹瞭電子綫路闆方麵的基本概念和理論,重點闡述瞭電子綫路闆的設計與製作方麵的內容以及實際應用中應該主意的事項,對提高學生的相關動手能力有的促進作用。 本書可供高職院校電子信息類專業及相關專業作為教材使用,同時也可供從事電子綫路闆設計與開發的工程技術人員參考。
目錄
作者介紹
文摘
序言
我一直對電子製作有著濃厚的興趣,但每次到瞭PCB設計這一步,都會覺得無從下手,仿佛麵對一座高山。《電子綫路闆設計與製作》這本書,就像一位經驗豐富的嚮導,為我指明瞭攀登的道路。它不僅僅是教你如何使用軟件,更重要的是,它深入淺齣地講解瞭PCB設計背後的工程思維和實踐經驗。我最看重的是它關於“信號完整性”的章節,這部分內容往往是新手容易忽視的,但對於設計齣穩定可靠的電子産品至關重要。書中詳細介紹瞭如何通過閤理的布局、布綫、屏蔽和接地來保證信號的質量,例如如何避免信號反射、串擾和損耗,這對我正在設計的高速接口電路來說,簡直是雪中送炭。此外,書中關於“熱管理”的講解也讓我受益匪淺。它詳細介紹瞭如何分析PCB上的發熱點,如何選擇閤適的散熱方案,以及如何通過PCB的布局和走綫來輔助散熱,這對於我設計的那個需要長時間工作的功率模塊非常重要。我尤其欣賞書中關於“可製造性設計”(DFM)的理念,它提到瞭如何從設計階段就考慮生産和裝配的便利性,例如如何優化過孔的數量和位置,如何閤理地設計阻焊層,以及如何考慮元器件的可焊接性。這些建議讓我能夠設計齣更易於生産、更具成本效益的PCB。書中的插圖和案例都非常貼近實際應用,能夠幫助我更好地理解抽象的概念,並將其應用到自己的項目中。這本書讓我覺得,PCB設計不再是遙不可及的技能,而是可以通過係統學習和實踐掌握的強大工具。
評分我一直對電子世界充滿好奇,尤其對那些小巧精緻的電子設備內部的“大腦”——PCB闆,充滿瞭嚮往。《電子綫路闆設計與製作》這本書,簡直是我的“電子啓濛老師”。它從最基礎的原理講起,比如電阻、電容、電感在PCB上的作用,以及它們之間的連接方式。然後,它係統地介紹瞭PCB的構成,多層闆、單麵闆、雙麵闆的區彆和應用場景,以及不同材料(如FR-4、鋁基闆)的特性。最令我驚喜的是,書中詳細講解瞭如何將一個電路原理圖轉化為實際的PCB布局。它一步步地演示瞭如何選擇閤適的元器件封裝,如何將元器件放置在PCB上,並考慮功耗、散熱和信號路徑。特彆是它對“布局”這一環節的重視,強調瞭“先布局,後布綫”的原則,以及如何根據功能模塊、信號流嚮和抗乾擾需求來優化元器件的擺放位置,這讓我避免瞭很多走彎路。關於“布綫”,書中也講得非常細緻,比如如何選擇閤適的綫寬、綫距,如何處理過孔,如何避免交叉和環路,以及如何進行差分走綫和電源/地綫的規劃。我一直以為布綫就是隨便畫幾條綫,但這本書讓我明白,閤理的布綫是保證電路性能和穩定性的關鍵。書中的插圖和實物照片都非常清晰,能夠幫助我更好地理解抽象的概念,例如不同過孔類型的應用、錶貼和穿孔元器件的區彆,以及多層闆的內部結構。我特彆喜歡書中關於“後期製作”的章節,它介紹瞭PCB的製造工藝,比如蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層和絲印層的製作,以及錶麵處理(如沉金、噴锡)。這讓我對PCB的生産流程有瞭更全麵的認識,也讓我更加珍惜每一個精心設計的PCB。
評分一直以來,我總覺得電子産品的靈魂在於其精妙的電路設計,而PCB則是承載這一切的物理載體。但真正要將腦海中的電路圖轉化為實實在在的PCB闆,卻充滿瞭挑戰。《電子綫路闆設計與製作》這本書,為我提供瞭一條清晰的學習路徑。它不僅僅是軟件操作手冊,更是一本關於PCB設計思維的啓濛讀物。我最先被吸引的是書中對“元器件封裝”的講解。以前我總是在網上隨意找個封裝就用,結果導緻闆子生産齣來後元器件無法焊接,或者占用瞭不必要的空間。這本書詳細介紹瞭不同類型元器件的封裝尺寸、引腳定義以及它們在PCB上的標準尺寸,還提供瞭如何創建自定義封裝的技巧,這讓我能夠更精確地選擇和管理元器件,避免瞭不少返工。接下來,關於“布局”的章節讓我受益匪淺。書中反復強調瞭“先布局,後布綫”的重要性,並詳細講解瞭如何根據電路的功能劃分區域,如何考慮信號的走嚮,如何安排電源和地綫,以及如何預留調試接口和測試點。特彆是關於“模擬電路”和“數字電路”的布局分開處理的建議,讓我豁然開朗,理解瞭為什麼之前設計的一個混閤信號電路會引入乾擾。在“布綫”部分,這本書也提供瞭非常實用的技巧,例如差分走綫、蛇形綫的使用、高頻信號的阻抗匹配,以及如何處理多層闆的電源層和地層。這些內容對我正在設計的那個高速數據采集項目至關重要,讓我能夠確保信號的完整性和穩定性。此外,書中關於“DFM”(Design for Manufacturability,可製造性設計)的講解也讓我印象深刻。它提到瞭如何優化設計以降低生産成本,例如最小化過孔數量,閤理安排走綫間距,以及如何進行阻焊層的設計,這些都讓我能夠做齣更經濟、更易於生産的PCB。
評分我一直對電子製作充滿熱情,尤其是那些能夠實際解決問題的項目,但每次到瞭PCB設計這一環節,都會卡住。之前我都是找一些現成的開源項目PCB圖來用,但往往不能完全滿足我的需求,要麼是元器件不好找,要麼是功能需要微調。這本書《電子綫路闆設計與製作》正好填補瞭我的這個空白。它不僅僅是教你如何使用軟件,更重要的是,它深入淺齣地講解瞭PCB設計背後的邏輯和工程思維。我最看重的是它關於EMC/EMI(電磁兼容性)的章節,這部分內容往往被很多新手忽視,但對於設計齣穩定可靠的電子産品至關重要。書中詳細介紹瞭如何通過閤理的布局、布綫、屏蔽和接地來減少電磁乾擾,這對我正在設計的那個高精度傳感器項目來說,簡直是雪中送炭。另外,關於阻抗控製的講解也非常棒,對於傳輸高速信號的PCB來說,阻抗匹配是保證信號質量的關鍵,這本書用大量的圖示和公式,把這個抽象的概念講得明明白白,讓我不再對它感到恐懼。我特彆欣賞作者在書中提到的一些設計規範和流程,比如層疊結構的選擇、內層信號綫的規劃、電源和地綫的處理方法,以及如何進行設計規則檢查(DRC)和設計後仿真。這些都讓我意識到,一個好的PCB設計不僅僅是把元器件連起來,更是一個係統性的工程。書中的附錄還提供瞭一些常用的元器件封裝庫和PCB設計工具的快捷鍵,這些小細節非常實用,能夠顯著提高工作效率。總的來說,這本書為我打開瞭PCB設計的新世界,讓我能夠獨立地完成更復雜、更專業的電子産品設計。
評分我對電子産品總是有種莫名的著迷,尤其是那些能夠實現各種智能功能的設備。但每當我想將自己的想法變成現實,構建齣真正屬於自己的電子産品時,PCB設計就像一道難以逾越的鴻溝。《電子綫路闆設計與製作》這本書,就像一座橋梁,連接瞭我與PCB設計的世界。這本書的開篇就讓我眼前一亮,它沒有直接 dive into 軟件操作,而是先從PCB的基礎知識講起,比如PCB的層數、材料、以及常見的工藝流程。這讓我對PCB有瞭更宏觀的認識,而不是僅僅停留在軟件的界麵上。然後,書中詳細介紹瞭原理圖設計和PCB布局布綫的全過程,以一個實際的項目為例,一步步地演示瞭如何從一個電路功能框圖,最終轉化為一張完整的PCB圖紙。我特彆喜歡書中關於“電源設計”的章節,它詳細講解瞭如何選擇閤適的穩壓器、如何設計濾波電路,以及如何通過PCB布局來減小電源噪聲對敏感信號的影響。這對於我設計的那個需要穩定供電的傳感器係統至關重要。在“布綫”部分,書中提供瞭一些非常實用的技巧,例如如何避免信號串擾、如何進行差分走綫,以及如何優化高頻信號的走綫。這些技巧讓我能夠設計齣更穩定、更可靠的電路闆,避免瞭很多之前常遇到的問題。我印象深刻的是書中關於“ EMC/EMI ”(電磁兼容性)的講解,它用通俗易懂的語言解釋瞭這些抽象的概念,並給齣瞭很多具體的防護措施,例如如何閤理地進行接地、如何使用屏蔽層,以及如何優化PCB布局來減少電磁輻射。這些內容讓我對電子産品的可靠性有瞭更深的認識,也為我設計的産品增加瞭“安全感”。總的來說,這本書為我打開瞭PCB設計的大門,讓我能夠更有信心地去實現我的電子創新夢想。
評分這本《電子綫路闆設計與製作》實在是太及時瞭,我最近正愁著手裏的幾個DIY項目,特彆是那個智能傢居控製麵闆,光有想法,但是PCB設計這塊一直是個大難題。以前都是瞎摺騰,各種飛綫,結果不穩定不說,還特彆醜。翻開這本書,我算是找到瞭救星。它從最基礎的原理講起,比如不同類型元器件的選型,為什麼要用 SMD 還是 DIP,以及如何考慮散熱和電源分配,這些細節我以前真的沒怎麼在意過。然後就是軟件操作的部分,它用的是目前行業內比較主流的軟件,一步步地教你如何從原理圖繪製到PCB布局布綫。我最喜歡的是它對新手特彆友好,連我這種對CAD軟件都不太熟的人,都能照著例子一步步來。特彆是講到電源層的設計和信號完整性的時候,我纔明白為什麼我之前做的闆子在高頻工作時會齣問題。這本書把這些復雜的問題用很直觀的方式解釋清楚瞭,還配瞭很多示意圖,看瞭之後豁然開朗。而且,它還給瞭很多實際的案例,比如給一個小型音頻放大器設計PCB,或者給一個單片機開發闆設計布局,這些案例都非常有參考價值,我可以直接套用到我自己的項目上,大大節省瞭摸索的時間。書裏講到的各種工藝,像打孔、走綫寬度、過孔的使用、阻抗匹配等等,都講得非常細緻,甚至還提到瞭如何去規範自己的設計,讓PCB更易於生産和調試。我之前以為PCB設計就是畫畫圖,沒想到裏麵有這麼多學問,這本書記實打實地教會瞭我很多東西,讓我對接下來的項目充滿瞭信心。
評分我一直對那些小巧玲瓏、功能強大的電子設備充滿好奇,特彆是它們內部那些錯綜復雜的電路闆,總讓我覺得充滿瞭智慧。《電子綫路闆設計與製作》這本書,簡直是我近期最滿意的“裝備”。它讓我從一個對PCB設計一無所知的新手,蛻變成能夠獨立完成簡單PCB設計的愛好者。書中從最基礎的元器件識彆和選型講起,比如不同類型的電阻、電容、二極管、三極管等等,以及它們在PCB上的標準封裝。這讓我擺脫瞭之前“隨便找個就用”的壞習慣,學會瞭如何根據實際需求選擇閤適的元器件。然後,書中詳細介紹瞭原理圖繪製和PCB布局布綫的全過程,以一個實際的項目為例,一步步地演示瞭如何使用主流的設計軟件來完成PCB的設計。我尤其喜歡書中關於“布局”的章節,它詳細講解瞭如何根據電路的功能模塊來劃分PCB區域,如何考慮元器件的安裝方嚮、散熱要求,以及如何優化信號的走綫路徑。例如,書中提到在設計模擬和數字電路時,需要將它們分開布局,以避免相互乾擾,這讓我明白瞭為什麼我之前設計的那個包含ADC模塊的電路總是存在噪音問題。在“布綫”部分,書中也提供瞭很多非常實用的技巧,例如如何進行差分走綫,如何優化高頻信號的走綫,以及如何處理多層闆的電源和地綫。這些技巧讓我能夠設計齣更穩定、更可靠的電路闆,避免瞭很多之前常遇到的問題。我印象深刻的是書中關於“DFM”(Design for Manufacturability,可製造性設計)的講解,它提到瞭如何優化設計以降低生産成本,例如最小化過孔數量,閤理安排走綫間距,以及如何進行阻焊層的設計,這些都讓我能夠做齣更經濟、更易於生産的PCB。
評分一直以來,我都對那些復雜的電子産品背後的“骨架”——PCB(印刷電路闆)感到好奇,但真正想自己動手設計時,卻發現無從下手。《電子綫路闆設計與製作》這本書給瞭我一個完美的起點。我不是電子專業齣身,但這本書的敘述方式非常親切,從最基礎的電路基礎知識講起,比如電阻、電容、電感在PCB上的作用,以及它們之間的連接方式。然後,它係統地介紹瞭PCB的構成,多層闆、單麵闆、雙麵闆的區彆和應用場景,以及不同材料(如FR-4、鋁基闆)的特性。最令我驚喜的是,書中詳細講解瞭如何將一個電路原理圖轉化為實際的PCB布局。它一步步地演示瞭如何選擇閤適的元器件封裝,如何將元器件放置在PCB上,並考慮功耗、散熱和信號路徑。特彆是它對“布局”這一環節的重視,強調瞭“先布局,後布綫”的原則,以及如何根據功能模塊、信號流嚮和抗乾擾需求來優化元器件的擺放位置,這讓我避免瞭很多走彎路。關於“布綫”,書中也講得非常細緻,比如如何選擇閤適的綫寬、綫距,如何處理過孔,如何避免交叉和環路,以及如何進行差分走綫和電源/地綫的規劃。我一直以為布綫就是隨便畫幾條綫,但這本書讓我明白,閤理的布綫是保證電路性能和穩定性的關鍵。書中的插圖和實物照片都非常清晰,能夠幫助我更好地理解抽象的概念,例如不同過孔類型的應用、錶貼和穿孔元器件的區彆,以及多層闆的內部結構。我特彆喜歡書中關於“後期製作”的章節,它介紹瞭PCB的製造工藝,比如蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層和絲印層的製作,以及錶麵處理(如沉金、噴锡)。這讓我對PCB的生産流程有瞭更全麵的認識,也讓我更加珍惜每一個精心設計的PCB。
評分作為一個對DIY電子項目情有獨鍾的愛好者,我一直渴望能夠設計齣更專業、更可靠的電路闆。過去,我常常被復雜的PCB設計軟件和晦澀的專業術語所睏擾。然而,《電子綫路闆設計與製作》這本書徹底改變瞭我的看法。它從最基礎的原理齣發,循序漸進地引導讀者進入PCB設計的美妙世界。我特彆欣賞它在軟件操作部分的詳盡講解,書中選取瞭當前行業內應用最廣泛的設計軟件,提供瞭非常詳細的操作指南,從建立新項目、導入原理圖、元器件庫管理,到PCB的布局、布綫、DRC檢查,每一個步驟都配有清晰的截圖和文字說明,讓我能夠毫不費力地跟著操作。即使是我這樣對軟件操作不太熟悉的人,也能很快上手。書中的內容遠不止於軟件操作,它還深入探討瞭PCB設計的一些關鍵要素,例如如何進行“信號完整性”分析,如何避免“串擾”,以及如何設計“接地”網絡來提高抗乾擾能力。這些內容對於我之前設計的幾個小型通信模塊來說,簡直是救命稻草,讓我明白瞭為什麼我的模塊在某些環境下工作不穩定。此外,書中還提供瞭很多關於“熱管理”的建議,如何在PCB上閤理布置散熱片,如何選擇適閤的導熱材料,以及如何避免局部過熱,這對於我設計一些需要長時間工作的設備非常有幫助。我尤其喜歡書中關於“可靠性設計”的章節,它提到瞭如何選擇高質量的元器件,如何進行應力分析,以及如何考慮環境因素對PCB性能的影響。這些都讓我意識到,一個優秀的PCB設計不僅僅是功能的實現,更是對産品穩定性和壽命的保障。這本書讓我覺得,PCB設計不再是高不可攀的技能,而是可以通過學習和實踐掌握的強大工具。
評分作為一名電子愛好者,我一直希望能將自己的創意轉化為實際的電子産品,而PCB設計正是實現這一目標的關鍵環節。《電子綫路闆設計與製作》這本書,為我提供瞭非常係統和實用的指導。我特彆喜歡它在講解原理圖設計和PCB布局布綫時的條理清晰。書中以一個具體的項目為例,從繪製原理圖開始,一步步地指導讀者完成PCB的設計,包括元器件的選型、封裝的匹配、PCB的布局、布綫以及後期的DRC檢查。這讓我能夠跟著書中的步驟,親手操作,從而加深理解。書中關於“電源和地綫設計”的部分讓我印象深刻。它詳細講解瞭如何閤理地規劃電源層和地層,如何減小電源噪聲對信號的影響,以及如何處理多層闆中的接地問題。這對於我設計的那個對電源穩定性要求很高的模擬電路係統非常重要。在“布綫”方麵,書中也提供瞭非常多的實用技巧,例如如何進行差分走綫、如何優化高頻信號的走綫,以及如何處理過孔。這些技巧讓我能夠設計齣更穩定、更可靠的電路闆,避免瞭很多之前常遇到的問題。我尤其欣賞書中關於“EMC/EMI”(電磁兼容性)的講解,它用通俗易懂的語言解釋瞭這些抽象的概念,並給齣瞭很多具體的防護措施,例如如何閤理地進行接地、如何使用屏蔽層,以及如何優化PCB布局來減少電磁輻射。這些內容讓我對電子産品的可靠性有瞭更深的認識,也為我設計的産品增加瞭“安全感”。總的來說,這本書為我打開瞭PCB設計的大門,讓我能夠更有信心地去實現我的電子創新夢想。
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