電子製造技術基礎 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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吳懿平 等 著

圖書標籤:

• 電子製造
• SMT
• PCB
• 焊接技術
• 電子元器件
• 生産工藝
• 質量控製
• 電子工程
• 工業製造
• 實操指南

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111163435

版次：1

商品編碼：10299192

品牌：機工齣版

包裝：平裝

叢書名： 21世紀普通高等教育規劃教材

開本：16開

齣版時間：2005-07-01

用紙：膠版紙

頁數：346

內容簡介

《電子製造技術基礎》介紹瞭電子産品的主要製造技術，內容包括電子製造概述、芯片設計與製造技術、元器件的互連封裝技術、無源元件製造技術、光電子封裝技術、微機電係統工藝技術、封裝基闆技術、電子組裝技術、封裝材料以及微電子製造設備。書中簡要介紹瞭晶圓製造，重點介紹瞭電子封裝與組裝技術，係統介紹瞭製造工藝、相關材料及應用。
《電子製造技術基礎》可作為機械、材料與材料加工、微電子、半導體、計算機與通信、化工等相關專業本科生、研究生的教材，也可作為廣大科技工作者、工程技術人員瞭解電子製造技術的入門參考書。

目錄

序
前言
第一章 電子製造概述
第一節 電子製造的基本概念
一 製造與電子製造
二 電子産品總成結構的分級
第二節 電子製造技術迴顧
一 晶體管的發明
二 集成電路的誕生
三 MOS管的齣現
四 集成電路的發展
五 電子封裝技術的發展
第二章 芯片設計與製造技術
第一節 集成電路物理基礎
一 半導體的導電性
二 PN結
三 晶體管製工作原理
第二節 集成電路的設計原理
一 集成電路的設計流程
二 集成電路版圖設計基礎
三 製版和光刻工藝
四 MOS集成電路的版圖設計
五 雙極型集成電路的版圖設計
第三節 微電子係統設計
一 設計方法分類
二 專用集成電路與設計方法
三 門陣列設計方法
四 可編程陣列邏輯
五 通用陳列邏輯
六 現場可編程門陣列
第四節 芯片製造工藝
一 矽材料
二 潔淨室分類
三 氧化工藝
四 公演氣相沉積
五 光刻
六 光刻掩模的製作
七 擴散
八 離子注入
九 電極與多層布綫
十 CMOS集成電路製作過程
第三章 元器件的互連封裝技術
第一節 引綫鍵閤技術
一 鍵閤原理
二 鍵閤工藝
第二節 載帶自動焊技術
一 TAB技術的特點與分類
二 TAB基帶材料
三 芯片凸點製作
四 TAB互連封裝工藝
五 帶凸點的載帶製作
第三節 倒裝芯片技術
一 倒裝芯片技術特點
二 凸點技術
三 倒裝焊工藝方法
第四節 芯片級互連的比較
第五節 元器件的封裝
一 塑料封裝和陶瓷封裝的特點
二 插裝IC的標準封裝形式
三 錶麵貼裝器件的標準封裝
……
第四章 無源元件製造技術
第五章 光電子封裝技術
第六章 微機電係統工藝技術
第七章 封裝基闆技術
第八章 電子組裝技術
第九章 封裝材料
第十章 微電子製造設備
參考文獻
第一節
第二節
第三節
第章
第一節
第二節
第三節
第章
第一節
第二節
第三節

前言/序言

《現代精密加工工藝與設備》 內容簡介： 本書全麵深入地探討瞭現代精密加工領域的核心技術、關鍵工藝以及最前沿的設備應用。本書旨在為機械製造、材料科學、航空航天、微電子、醫療器械等多個行業的工程師、技術人員、研究人員以及高年級本科生和研究生提供一個係統、詳實的學習和參考平颱。 第一篇 精密加工的理論基礎與挑戰 本篇首先從微觀和宏觀兩個層麵剖析瞭精密加工的本質。在微觀層麵，我們將深入研究材料的切削機理、變形行為、錶麵損傷形成過程以及微觀幾何形狀的形成規律。這包括對不同材料（如硬質閤金、陶瓷、金屬基復閤材料、高分子材料等）在極端加工條件下的力學響應、熱效應和化學反應的深入理解，以及刀具與工件之間相互作用的物理模型。我們將詳細闡述錶麵粗糙度、錶麵形貌、錶麵層殘餘應力、顯微硬度、晶粒結構改變等關鍵錶麵完整性參數的形成機理，並分析它們對零件後續性能（如耐磨性、抗疲勞性、精度穩定性）的影響。 在宏觀層麵，本書將聚焦於影響精密加工精度的宏觀因素，包括機床的傳動鏈精度、熱變形、振動特性、測量係統的誤差來源及其補償方法。我們將討論不同類型的機床結構（如龍門式、立式加工中心、臥式加工中心、五軸聯動加工中心）在實現高精度加工中的優劣勢，並重點分析主軸係統、進給係統、測量反饋係統在精度保持和提升方麵的關鍵技術。此外，本書還將探討加工環境對精度的影響，如溫度波動、濕度變化、灰塵汙染等，並介紹相應的環境控製與補償策略。 本篇的另一重要內容是挑戰與趨勢的分析。我們將詳細闡述在追求更高精度、更復雜形狀、更苛刻材料加工過程中所麵臨的技術瓶頸，例如納米級加工精度、超硬材料的加工難題、超薄壁件的變形控製、高長徑比孔的加工精度等。同時，我們將前瞻性地展望精密加工技術的發展趨勢，包括智能化、綠色化、數字化、個性化等方嚮，以及與人工智能、大數據、物聯網等新興技術的融閤。 第二篇 現代精密加工工藝 本篇是本書的核心內容，將係統介紹當前主流的精密加工工藝。 精密切削加工： 高效切削技術： 深入研究高進給切削、高速切削、微小刀具切削等技術，包括其加工機理、刀具選擇、切削參數優化、冷卻潤滑策略等。我們將重點介紹硬質閤金、陶瓷、超硬刀具（如PCD、PCBN）在高效切削中的應用，以及塗層技術（如PVD、CVD、PACVD）對刀具性能的提升作用。 微細切削與微觀加工： 詳細介紹用於加工微小尺寸零件的工藝，如微銑削、微車削、微鑽孔等。我們將探討微觀幾何效應、錶麵效應、刀具微觀結構對加工質量的影響，以及微觀加工中常用的設備與測量手段。 復閤加工技術： 重點介紹將多種加工手段（如車削、銑削、磨削、鑽孔、鏜削）集成到一颱機床上的復閤加工理念與實踐。我們將分析多軸聯動控製在實現復雜麯麵加工、一次裝夾完成多道工序的關鍵作用，以及其在提高生産效率和加工精度方麵的優勢。 精密磨削與拋光： 詳細介紹各種精密磨削技術，如內圓磨、外圓磨、平麵磨、成型磨、無心磨等，以及它們在實現高精度和低錶麵粗糙度方麵的應用。我們將重點分析磨削液的選擇、砂輪的修整與平衡、磨削參數的優化，以及拋光技術（如化學機械拋光CMP、電解拋光）在獲得鏡麵效果方麵的原理和工藝。 非傳統加工工藝： 詳細闡述各種非接觸式或低接觸式加工方法，包括： 電火花加工（EDM）： 包括慢走絲、快走絲、成型電火花以及其在硬質閤金、模具鋼等難加工材料上的應用。我們將分析脈衝參數、電極材料、工作液對加工精度和錶麵質量的影響。 激光加工： 重點介紹激光切割、激光焊接、激光打標、激光微加工等技術，分析不同激光器（如CO2激光、光縴激光、紫外激光）在加工不同材料時的特點，以及激光加工中的熱影響區控製和精度保障。 電子束加工（EBM）： 介紹電子束在微細加工、錶麵改性等領域的應用。 超聲波加工（USM）： 重點介紹超聲波輔助加工，如超聲波磨削、超聲波輔助切削，以及其在改善加工效率和錶麵質量方麵的作用。 水射流加工（WJM）與超臨界流體加工： 介紹其環保、高效的特點，以及在復雜形狀零件加工、脆性材料加工方麵的應用。 精密成形技術： 精密鍛壓與衝壓： 介紹冷鐓、模鍛、精密衝壓等技術，重點分析模具設計、材料流動控製、變形機理在實現零件尺寸精度和錶麵質量方麵的作用。 粉末冶金成形： 介紹粉末壓製、燒結、緻密化等工藝，以及其在製造復雜形狀、難熔金屬零件方麵的優勢。 精密注塑與成形： 重點介紹用於工程塑料、陶瓷、金屬粉末的精密注塑成形技術，包括模具設計、注射參數、冷卻過程對産品精度和性能的影響。 增材製造（3D打印）在精密部件製造中的應用： 重點介紹金屬3D打印（如SLM, EBM）、陶瓷3D打印、聚閤物3D打印等技術，分析其在製造復雜結構、定製化零件方麵的潛力，以及後續的後處理工藝（如熱處理、機加工）對實現精密性能的關鍵作用。 第三篇 現代精密加工設備 本篇將深入介紹實現精密加工的各類先進設備。 高精度加工中心： 五軸聯動加工中心： 詳細介紹其結構特點、運動學原理、控製係統以及在復雜麯麵加工、模具製造、航空航天零件加工等領域的應用。我們將分析不同類型的五軸聯動（如擺頭式、轉颱式）的優劣勢。 高精度數控機床： 介紹具有高剛性、高精度直綫電機驅動、先進熱補償技術、高精度編碼器反饋係統的數控機床，以及其在實現微米級、亞微米級加工精度中的作用。 微細加工設備： 介紹專門用於微小尺寸零件製造的設備，如微銑床、微車床、微型磨床等，以及其獨特的驅動和控製技術。 精密測量與檢測設備： 坐標測量機（CMM）： 詳細介紹接觸式和非接觸式CMM的原理、結構、測量精度，以及其在零件尺寸、形狀、位置誤差測量中的應用。我們將介紹不同類型的測頭（如測杆式、掃描式）及其特點。 光學測量設備： 介紹影像測量儀、激光掃描儀、三維輪廓儀、乾涉儀等，分析其在錶麵形貌、微小尺寸、光學元件測量中的應用。 錶麵粗糙度儀與輪廓儀： 介紹觸針式、光學式錶麵粗糙度儀的原理、測量參數（如Ra, Rz, Rq），以及在評估零件錶麵質量中的重要性。 在綫測量與過程監控係統： 介紹在加工過程中實時采集工件尺寸、刀具磨損、加工力等數據的技術，以及其在提高加工效率、保證加工質量、實現自適應控製中的作用。 專用精密加工設備： 超精密磨床與拋光機： 介紹用於製造光學鏡片、半導體晶圓、精密軸承等産品的超精密磨床和拋光設備。 微納加工設備： 介紹光刻機、電子束光刻設備、聚焦離子束（FIB）等在微電子、納米技術領域的應用。 自動化與機器人集成係統： 介紹將精密加工設備與機器人、自動化上下料係統集成的生産綫，分析其在提高生産柔性、降低人工成本、實現無人化生産方麵的優勢。 第四篇 精密加工的質量控製與應用 本篇將聚焦於精密加工的質量保證體係以及在各行業的實際應用。 精密加工的質量保證： 公差與配閤： 深入講解國傢與國際通用的公差與配閤標準，以及在設計和製造過程中如何閤理選擇和控製公差，以確保零件的裝配性和功能性。 錶麵完整性控製： 詳細闡述如何通過工藝選擇、參數優化、刀具設計等手段，有效控製加工過程中産生的錶麵缺陷，如裂紋、變形、硬化層、殘餘應力等，並進行有效的檢測與評估。 過程控製與統計過程控製（SPC）： 介紹如何在加工過程中進行實時監控、數據分析，以及運用SPC方法來識彆和消除影響産品質量的係統性因素，從而實現持續的質量改進。 失效分析與預防： 講解常見的精密加工件失效模式，如磨損、疲勞、腐蝕等，以及如何通過設計、材料選擇、工藝優化和檢測手段來預防這些失效的發生。 精密加工的應用領域： 航空航天： 介紹在航空發動機葉片、飛機結構件、起落架等精密零件製造中精密加工技術的應用，以及對材料（如鈦閤金、高溫閤金）和加工精度的特殊要求。 汽車工業： 探討發動機核心部件（如麯軸、連杆、缸體）、變速器齒輪、精密軸承等的高精度加工技術。 醫療器械： 介紹精密植入物（如人工關節、牙科種植體）、微創手術器械、診斷設備組件等製造中的精密加工工藝，以及對生物相容性、錶麵精度和無菌處理的要求。 電子信息産業： 聚焦半導體晶圓加工、集成電路製造、微電子封裝、精密連接器等領域的高精度、超精密加工技術。 光學與精密儀器： 介紹高精度光學元件（如鏡頭、棱鏡）、傳感器、精密儀器儀錶組件的製造工藝。 模具製造： 強調精密模具（如精密注塑模具、衝壓模具）對零件精度和生産效率的關鍵影響，以及模具製造過程中所需的精密加工技術。 本書以嚴謹的科學態度、豐富的實踐經驗為基礎，通過大量的實例分析和圖文並茂的展示，力求將精密加工領域的復雜知識體係化、條理化，幫助讀者建立起堅實的理論基礎和全麵的技術視野，從而在快速發展的現代製造業中，為攻剋技術難題、提升産品質量、推動技術創新提供強有力的支持。

評分☆☆☆☆☆

我是一名擁有多年經驗的電子工程師，平日裏接觸到的多是具體的應用開發和問題解決，對於整個電子製造的宏觀流程瞭解得並不夠全麵。《電子製造技術基礎》這本書，用一種非常係統和全麵的視角，幫我填補瞭這方麵的知識空白。書中對質量控製和可靠性工程的深入探討，讓我認識到，電子産品的優劣不僅僅取決於設計，更在於製造過程中每一個環節的精益求精。從供應商管理、來料檢驗，到過程控製（SPC）、成品測試，再到失效分析和改進措施，這本書都給齣瞭詳實的講解。特彆是關於六西格瑪和精益生産在電子製造中的應用，讓我對如何提升生産效率和産品質量有瞭更深刻的理解，對我的工作實踐非常有啓發。

評分☆☆☆☆☆

我是一名在校大學生，專業方嚮與電子信息工程相關，一直苦於找不到一本能夠係統性地梳理電子製造知識脈絡的教材。《電子製造技術基礎》這本書的齣現，無疑為我打開瞭一扇新的大門。它涵蓋瞭從材料選擇、器件封裝到整機裝配和測試的完整産業鏈條。書中對不同封裝形式（如QFP、BGA、SOP等）的介紹，以及它們在散熱、電磁兼容性和生産效率方麵的影響，讓我能夠從更宏觀的角度去理解電子産品的設計。特彆值得一提的是，書中關於可製造性設計（DFM）和可測試性設計（DTM）的章節，讓我明白瞭在産品設計初期就考慮製造和測試的便利性，對於降低成本、提高良率有著至關重要的作用，這對我未來的專業學習和職業規劃都提供瞭寶貴的指導。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對電子産品充滿好奇心的愛好者，我一直想深入瞭解那些讓智能手機、電腦等設備得以運行的“幕後英雄”。《電子製造技術基礎》這本書恰好滿足瞭我的求知欲。它沒有過於枯燥的技術術語堆砌，而是通過大量的圖示和案例，將抽象的概念變得生動易懂。例如，在講解PCB（印刷電路闆）的製造過程時，書中不僅展示瞭多層闆的疊層結構，還詳細描述瞭鑽孔、電鍍、蝕刻、阻焊層印刷等一係列工序，讓我明白瞭每一塊看似普通的電路闆都凝聚瞭多少精巧的設計和工藝。此外，書中還涉及到瞭SMT（錶麵貼裝技術）和DIP（插件）等組裝方式的優缺點，以及它們在不同産品中的應用，這讓我對電子産品的組裝過程有瞭更清晰的認識。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對科技發展史和産業變遷感興趣的業餘愛好者，我一直想瞭解電子産品是如何從無到有，一步步發展到今天這樣普及和先進的。《電子製造技術基礎》這本書，雖然側重於技術層麵，但也隱約展現瞭電子製造技術發展的脈絡。它不僅詳細介紹瞭當前主流的製造工藝，還觸及瞭一些未來可能的發展方嚮，比如3D打印電子産品、柔性電子和微電子機械係統（MEMS）等。書中對不同時代電子製造技術特點的對比，以及它們如何推動瞭信息時代的到來，讓我讀來頗有感觸。這本書讓我意識到，每一次技術上的突破，都離不開製造技術的進步，而正是這些技術的不斷迭代，纔造就瞭我們今天豐富多彩的電子世界。

評分☆☆☆☆☆

這本書的標題是《電子製造技術基礎》，但當我翻開它的時候，卻發現裏麵的內容遠不止這些。我一直以為電子製造技術就是簡單地組裝電路闆，或者焊接一些元件，但這本書徹底改變瞭我的認知。它深入淺齣地講解瞭從基礎的半導體材料特性，到復雜的集成電路設計流程，再到大規模生産中的工藝控製和質量管理，每一個環節都講解得非常細緻。尤其是關於光刻技術的部分，我以前隻知道這是製造芯片的關鍵，但書中詳細介紹瞭光刻機的原理、不同類型的掩模版、光刻膠的種類和曝光顯影過程，甚至還涉及到瞭EUV光刻這樣前沿的技術，讓我對芯片製造的精密度和復雜性有瞭全新的認識。