全国电子信息类职业教育实训系列教材：电子元器件与工艺 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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赵杰 编

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• 电子信息
• 电路分析
• 焊接技术
• 元器件识别
• 故障排除
• 实验指导

出版社： 东南大学出版社

ISBN：9787810898010

版次：1

商品编码：10438690

包装：平装

开本：16开

出版时间：2004-11-01

用纸：胶版纸

页数：244

字数：400000

正文语种：中文

内容简介

《全国电子信息类职业教育实训系列教材：电子元器件与工艺》是根据电子类各专业对电子工艺实习的基本要求和当前电子技术发展的新趋势，结合作者多年来电子工艺实习的教学实践，并针对学生实践能力和技能的培养而编写的。全书包括常用电子元器件，常和材料、焊接技术，整机装配技术、调试技术和整机生产的基本过程及质量管理共6章。
该书涉及面广、实用性强、重点突出。对代表电子技术发展方向的表面安装技术以及当前国内外积极推行的产品质量管理和质量控制标准给予了一定的介绍，另外每章都增加了阅读材料，体现了内容的先进性和形式的新颖性。
《全国电子信息类职业教育实训系列教材：电子元器件与工艺》可作为职业院校电器类，电子类等专业的电子工艺实习和生产实习教材，也可供从事电子类产品开发，生产和维修的工程技术人员参考。

目录

1 常用电子元器件
1.1 电阻器和电位器
1.2 电容器
1.3 电感线圈
1.4 变压器和继电器
1.5 半导体分立器件
1.6 集成电路
1.7 电声器件和磁头
1.8 显示器件
1.9 继电器
1.10 开关、散热器和接插件
1.11 表面组装元件
阅读材料 超导电技术
习题1

2 常用材料
2.1 常用线材
2.2 绝缘材料
2.3 磁性材料
2.4 印制电路板
2.5 辅助材料
阅读材料 纳米材料
习题2

3 焊接技术
3.1 锡焊的基本知识
3.2 焊接工具和材料
3.3 手工焊接技术
3.4 自动焊接技术
阅读材料 表现安装技术
习题3

4 整机装配技术
4.1 装配工具
4.2 装配图
4.3 整机装配
4.4 装配检验
阅读材料 彩色电视机的总装工艺流程
习题4

5 调试技术
5.1 调试工作的一般程序
5.2 彩色电视机的调试方法
5.3 整机检测与维修
5.4 调试安全措施
阅读材料 彩色电视测量测试图的应用
习题5

6 整机生产的基本过程及质量管理
6.1 整机大批生产的组织形式
6.2 标准化
6.3 新产品的试制和鉴定
6.4 工艺管理
6.5 产品质量检验与监督
阅读材料 数字电视
习题6
参考文献

前言/序言

《电子元器件与工艺：理论解析与实践指南》 书籍简介： 本书是一本系统阐述电子元器件基础理论、关键工艺技术以及在实际应用中注意事项的专著。旨在为电子信息类专业的学生、工程师、技术人员以及对电子技术感兴趣的爱好者提供全面、深入的知识体系和实践指导。全书内容详实，逻辑严谨，既有对基础概念的精准解读，又不乏前沿技术的热点探讨，力求在理论深度和实践广度之间取得平衡，帮助读者建立扎实的电子技术功底，掌握现代电子产业的核心技能。 第一部分：电子元器件基础理论 本部分将深入剖析各类电子元器件的工作原理、基本特性、参数定义及其在电路中的作用。 电阻器（Resistors）： 定义与分类： 详细介绍电阻的物理概念，以及固定电阻、可变电阻（电位器、可调电阻）等不同类型。 材料与结构： 阐述碳膜、金属膜、线绕、氧化膜等不同电阻材料的特性及其对电阻值、精度、温度系数、噪声等参数的影响。 关键参数解析： 深入讲解额定功率、容差、温度系数（TCR）、噪声指数、寄生电感和电容等参数的意义和计算方法。 老化与失效机理： 分析电阻器在使用过程中可能出现的老化现象（如阻值漂移）以及导致失效的原因，提供辨别和预防措施。 应用实例： 结合分压、限流、滤波、偏置等电路，展示电阻器在实际应用中的作用。 电容器（Capacitors）： 定义与分类： 明确电容器的充放电原理，区分电解电容、陶瓷电容、薄膜电容、钽电容、云母电容等常见类型。 介质材料特性： 深入分析不同介质材料（如氧化铝、二氧化钛、聚丙烯、聚苯乙烯等）的介电常数、损耗角正切、击穿电压等特性，以及它们如何影响电容器的性能。 关键参数解析： 详细讲解容量（C）、额定电压、容差、漏电流、等效串联电阻（ESR）、等效串联电感（ESL）、温度特性、频率响应等参数。 极化现象与注意事项： 特别强调电解电容和钽电容的极性问题，以及反向偏压、过压、过流可能导致的失效模式（如鼓胀、爆炸）。 应用实例： 演示电容器在滤波（电源滤波、信号滤波）、耦合、退耦、储能、振荡等电路中的关键作用。 电感器（Inductors）： 定义与分类： 阐述电感的基本概念（磁场能量存储），介绍空心电感、铁芯电感（铁氧体、铁镍合金等）、多层电感等。 电感值与影响因素： 详细说明电感值（L）的计算公式，以及线圈匝数、截面积、磁芯材料、磁导率等对电感值的影响。 关键参数解析： 深入分析额定电流、直流电阻（DCR）、饱和电流、自谐振频率（SRF）、品质因数（Q值）、绝缘耐压等参数。 磁芯损耗与发热： 探讨交流工作状态下磁芯的涡流损耗和磁滞损耗，以及如何选择合适的磁芯材料和结构以降低损耗和发热。 应用实例： 展示电感器在滤波器、振荡器、变压器、储能（DC-DC转换器）、电磁干扰（EMI）抑制等电路中的重要功能。 半导体器件（Semiconductor Devices）： 二极管（Diodes）： PN结理论： 深入讲解PN结的形成、载流子运动、势垒电场、正向导通、反向截止等基本原理。 类型与特性： 介绍整流二极管、稳压二极管（齐纳二极管）、肖特基二极管、发光二极管（LED）、光电二极管等不同类型二极管的工作特性、正向压降、反向漏电流、击穿电压等。 应用实例： 演示二极管在整流、稳压、开关、信号检测、光电转换等方面的应用。 三极管（Transistors）： BJT（双极结型三极管）： 详细讲解NPN和PNP型BJT的结构、载流子注入、放大原理、电流放大系数（β）、输入输出特性曲线。 MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）： 阐述N沟道和P沟道MOSFET的结构、栅极控制原理、阈值电压、跨导、漏极电流控制、不同工作模式（截止、饱和、线性）。 应用实例： 展示三极管在放大（小信号放大、功率放大）、开关（数字电路）、稳压、振荡等电路中的核心作用。 集成电路（Integrated Circuits - ICs）： 基本概念与分类： 介绍集成电路由众多晶体管、电阻、电容等元件构成的微小电子线路，区分模拟集成电路和数字集成电路。 常见集成电路： 重点介绍运算放大器（Op-amps）的基本原理、虚短/虚断特性、四大基本应用（反相、同相、积分、微分），以及逻辑门（AND, OR, NOT, XOR等）的功能。 封装与引脚： 介绍不同类型的集成电路封装（如DIP, SOIC, QFP, BGA），以及引脚功能定义的重要性。 应用实例： 简述集成电路在信号处理、数据处理、控制系统、电源管理等领域的广泛应用。 其他关键元器件： 晶体振荡器（Crystals Oscillators）： 阐述石英晶体的压电效应，以及晶体振荡器作为高精度频率源的应用。 传感器（Sensors）： 介绍温度传感器、光敏传感器、压力传感器、湿度传感器等，以及它们的传感原理和转换输出。 执行器（Actuators）： 讨论继电器、电磁阀、电机等，以及它们如何实现电信号到机械运动的转换。 第二部分：电子元器件制造工艺与关键技术 本部分将聚焦电子元器件的生产制造过程，探讨关键工艺流程、材料选择、质量控制以及新兴技术。 半导体器件制造工艺： 硅材料制备： 从硅矿石提纯到单晶硅生长（直拉法、区熔法），再到晶圆的切割、研磨和抛光。 氧化与刻蚀： 介绍热氧化生长二氧化硅层以及湿法刻蚀、干法刻蚀（光刻、离子刻蚀、反应离子刻蚀 RIE）在图形转移中的作用。 掺杂技术： 详细讲解扩散（固相、气相）和离子注入技术，以及它们如何精确控制P型和N型半导体区域的形成。 光刻技术： 阐述光刻胶的涂覆、曝光（紫外光、深紫外光、EUV）、显影等步骤，以及它在微电子制造中的关键地位。 金属化与互连： 介绍蒸镀、溅射等技术在金属电极和互连线形成中的应用，以及多层布线的挑战。 封装工艺： 讲解引线键合、倒装芯片（Flip-chip）、凸点（Bump）等连接技术，以及塑料封装、陶瓷封装、金属封装等。 无源元器件制造工艺： 电阻器制造： 介绍薄膜电阻（厚膜、薄膜）、氧化膜电阻、线绕电阻等工艺流程，例如，厚膜电阻的印刷、烧结，薄膜电阻的溅射、光刻。 电容器制造： 探讨陶瓷电容器（多层陶瓷电容器 MLCC）的粉末制备、浆料混合、印刷、叠层、烧结工艺；电解电容器的电极制造、电解液浸渍、卷绕工艺。 电感器制造： 介绍绕线工艺、磁芯的成型与烧结、以及绕线和磁芯的集成过程。 表面贴装技术（SMT）与通孔插装技术（THT）： SMT工艺流程： 详细介绍锡膏印刷、元件贴装（自动贴片机）、回流焊、波峰焊（部分产品）、清洗、检测等关键环节。 THT工艺流程： 介绍手工或自动插件、波峰焊、清洗、检测等。 焊点质量控制： 强调焊点形状、润湿性、塌陷、桥接、虚焊等质量问题的成因与检测方法。 元器件可靠性与失效分析： 影响因素： 分析温度、湿度、振动、冲击、电应力、化学腐蚀等对元器件寿命的影响。 加速寿命试验： 介绍高低温循环试验、湿度梯度试验、振动试验、高加速应力试验（HAST）等，以预测产品寿命。 失效分析方法： 探讨金相显微镜、扫描电子显微镜（SEM）、X射线成像、电学参数测量等在查找元器件失效根源中的应用。 新兴技术与绿色制造： 微机电系统（MEMS）： 介绍MEMS器件的设计、制造与应用，如加速度计、陀螺仪、微流控芯片等。 3D打印技术在电子制造中的应用： 探讨其在原型制作、定制化电子产品、传感器制造等方面的潜力。 环境保护与可持续发展： 关注无铅焊接、环保材料、节能工艺等绿色制造理念在电子元器件生产中的实践。 第三部分：电子元器件的应用与选型 本部分侧重于将理论知识转化为实践能力，指导读者如何根据实际需求选择合适的电子元器件，并了解其在不同电路中的行为。 电路设计中的元器件选择原则： 性能指标匹配： 根据电路功能需求，明确所需元器件的关键参数（如电压、电流、频率、功率、精度、噪声等）。 成本与可用性： 权衡元器件的成本、市场供应情况以及批量采购的可行性。 可靠性与寿命： 考虑元器件在目标工作环境下的长期可靠性要求。 体积与封装： 针对PCB空间限制、安装方式、散热要求等选择合适的封装形式。 电源电路元器件的应用： 滤波与稳压： 详细讲解电容、电感、二极管、三极管、稳压IC在开关电源、线性电源中的滤波和稳压作用。 功率器件选择： 讨论MOSFET、IGBT等功率器件在DC-DC转换器、逆变器中的选型依据，包括耐压、电流、导通电阻、开关速度。 信号处理电路元器件的应用： 放大电路： 分析运放、三极管在不同增益、带宽、噪声要求下的选型。 滤波电路： 讲解RC、RL、LC滤波器以及有源滤波器的元器件选择，以实现特定频率的信号衰减或通过。 振荡与定时电路： 介绍LC振荡器、RC振荡器、晶体振荡器以及555定时器等元器件在产生固定频率或特定时间间隔信号中的应用。 数字电路与微控制器（MCU）接口： 逻辑电平匹配： 讨论不同逻辑系列（TTL, CMOS）之间的电平转换，以及上拉/下拉电阻的使用。 输入/输出保护： 讲解二极管、TVS管等在防止静电放电（ESD）和过压冲击方面的作用。 接口电路设计： 介绍SPI, I2C, UART等通信接口中涉及的电阻、电容、二极管等元器件。 高频与射频电路元器件： 寄生参数的影响： 强调在高频下，电阻、电容、电感等元器件的寄生电感、寄生电容、寄生电阻对电路性能的显著影响。 特殊元器件： 介绍同轴连接器、射频开关、滤波器、巴伦等在射频电路中的应用。 PCB布局与走线： 简述高频电路设计中PCB布局对阻抗匹配、信号完整性的重要性。 元器件的测试与测量： 基本测量仪器： 介绍万用表、示波器、信号发生器、LCR测试仪等的基本功能和使用方法。 参数测试： 演示如何测量电阻、电容、电感值，二极管、三极管的伏安特性，以及集成电路的工作参数。 故障排查： 结合实际案例，讲解如何利用测量仪器辅助判断电路故障与元器件的良否。 结论： 《电子元器件与工艺：理论解析与实践指南》一书，通过对电子元器件基础理论的深入剖析、现代制造工艺的详尽解读，以及实际应用场景的丰富案例，旨在为读者构建一个完整、系统的电子元器件知识体系。本书不仅为初学者提供了坚实的理论基础，也为经验丰富的工程师提供了宝贵的参考。期望本书能成为读者在电子信息领域求知探索、创新实践道路上不可或缺的伙伴。

评分☆☆☆☆☆

我是一名在电子产品售后服务岗位上工作的技术人员。虽然我不是直接从事研发和生产，但我对电子元器件的了解和对工艺的熟悉，直接关系到我能否快速准确地诊断和修复问题。之前，我的知识体系主要依赖于零散的维修经验和一些网上查找的资料，总感觉不够系统，遇到一些复杂的问题时，常常束手无策。这本《电子元器件与工艺》的出现，简直是雪中送炭。它系统地梳理了各类电子元器件的特性，让我能够更清晰地辨别和理解它们在电路中的作用。特别是对于一些新型的元器件，书中的介绍让我能够快速掌握其工作原理和常见故障模式。更重要的是，书中对电子工艺的讲解，让我对产品从设计到生产的全过程有了更深刻的认识。我知道了为什么某些元器件容易在焊接过程中损坏，也理解了不同制程对产品稳定性的影响。这些知识对于我在维修时判断故障根源，或者向客户解释问题原因，都提供了非常有力的支持。这本书的内容扎实，逻辑清晰，非常适合像我这样需要将理论知识与实际维修紧密结合的从业人员。

评分☆☆☆☆☆

作为一个对电子技术充满好奇心的业余爱好者，我一直梦想着能够自己动手制作一些小玩意儿。之前尝试过几次，但总是因为对元器件的不熟悉或者操作上的失误而失败。偶然间，我看到了这本《电子元器件与工艺》，抱着试试看的心态入手了。这本书带给我的惊喜是巨大的！它并没有像一些入门教程那样只介绍一些简单的元器件，而是非常系统地将各种主要的电子元器件，从基础的电阻、电容，到复杂的二极管、三极管、MOSFET，再到各种集成电路，都进行了详细的介绍。而且，它不仅仅是讲解元器件的参数，更重要的是会结合实际应用场景，告诉你这些元器件在什么情况下应该如何选择，以及它们可能出现的各种问题。我尤其喜欢它关于电子工艺的部分，里面讲解的焊接技巧，PCB板的蚀刻、钻孔、阻焊层印刷等等，都让我觉得非常实用。虽然我目前还无法完全掌握所有的工艺，但这本书为我指明了方向，让我知道从哪里开始学习，以及在制作过程中需要注意哪些关键点。它让我对电子制作这件事，从“想做”变成了“能做”，并且充满了信心。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子信息专业的学生，即将步入社会的我，对未来工作充满了期待，也有些许的迷茫。在老师的推荐下，我认真研读了这本《电子元器件与工艺》。坦白说，刚开始我以为这只是一本普通的教科书，但随着阅读的深入，我被书中的内容深深吸引了。它不仅仅是知识的堆砌，更像是为我们描绘了一幅生动的电子制造蓝图。书中的元器件介绍，不仅仅是列出它们的型号和参数，更是深入到它们的内部结构和工作原理，让我理解了为什么会有这些元器件，以及它们各自的优势和局限性。而关于工艺的部分，更是让我大开眼界。我从来没有想过，一块小小的电路板，背后蕴含着如此多的技术和细节。从元器件的排列方式，到焊接的温度控制，再到最后的检测流程，每一个环节都充满了学问。书中提供的许多实践指导，例如如何正确地使用烙铁，如何避免虚焊和假焊，都让我受益匪浅。我尝试着按照书中的方法在实训室里动手操作，发现很多之前做不好的地方，现在都能做得有模有样了。这本书给了我一种“授人以渔”的感觉，让我不仅学到了知识，更学会了如何去学习和实践。

评分☆☆☆☆☆

作为一名有多年经验的电子工程师，我一直觉得行业内的教材要么过于理论化，要么过于碎片化，很难找到一本能真正衔接理论与实践的优秀读物。直到我接触到这本《电子元器件与工艺》，我才找到了久违的惊喜。《电子元器件与工艺》在内容深度和广度上都做得非常出色。它不仅覆盖了电子元器件的基础知识，还详细介绍了各种元器件的性能参数、应用领域以及选型原则。更难能可贵的是，书中对电子工艺的讲解，让我看到了理论是如何在实际生产中落地的。从元器件的采购、储存，到SMT贴片、波峰焊接，再到成品测试和质量控制，每一个环节都描述得条理清晰，并且结合了大量实际案例和工程经验。我从中学习到了许多在实际工作中可能忽略的细节，比如不同焊接工艺对元器件寿命的影响，或者如何通过工艺优化来提高产品的可靠性。这本书的语言风格也很专业，但并不枯燥，而是充满了工程师的严谨和智慧。对于我这样的从业者而言，它不仅是一本学习资料，更像是一本随时可以翻阅的“工程师宝典”，能够帮助我温故知新，解决实际工程中遇到的难题。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是电子发烧友的圣经！我是一名刚入行不久的电子技术爱好者，之前对电子元器件和工艺的理解一直停留在理论层面，感觉像隔靴搔痒。自从翻开这本《电子元器件与工艺》后，我感觉自己像是打开了新世界的大门。书中的内容详实，从最基础的电阻、电容、电感，到复杂的半导体器件，再到各种集成电路，都做了深入浅出的讲解。而且，它不仅仅停留在“是什么”的层面，更重要的是“为什么”以及“怎么用”。作者用了很多生动的实例和图表，将抽象的原理变得直观易懂。我尤其喜欢它在讲解工艺部分的内容，比如PCB板的制作流程、焊接技巧，甚至包括元器件的选用和搭配的考量，都讲得非常细致。以前我总觉得焊接是个技术活，容易失败，但看了这本书后，我按照书中的指导练习了几次，竟然能做出相当不错的成品，这让我信心倍增！这本书的排版也很舒服，文字清晰，图示精美，阅读起来毫无压力。对于想系统学习电子技术，打牢基础的朋友来说，这本书绝对是不可多得的宝藏。它不仅传授知识，更传递了一种严谨的学习态度和实践精神，让我在电子世界的探索之旅上，不再迷茫。