電子微連接技術與材料/普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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杜長華，陳方 編

圖書標籤:

• 電子封裝
• 微連接技術
• 電子材料
• 集成電路
• SMT
• 電子製造
• 焊接技術
• 可靠性
• 高等教育
• 教材

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111231929

版次：1

商品編碼：10439212

品牌：機工齣版

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2008-02-01

用紙：膠版紙

頁數：256

字數：378000

正文語種：中文

內容簡介

　　 《普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材：電子微連接技術與材料》是普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材。《普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材：電子微連接技術與材料》對現代電子微連接技術和材料作瞭全麵、係統的介紹，全書共分8章，主要內容包括電子微連接的原理、方法及工藝，微連接材料及試驗方法，現代微電子封裝技術、芯片互連技術與材料等。
　　 《普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材：電子微連接技術與材料》以微連接技術為主綫，突齣微連接技術與材料的結閤，注重分析問題和解決問題的思路，理論聯係實際。書中大量收錄瞭國內外近年來在電子微連接技術領域取得的新成果以及工程應用實例，立足培養學生在工程方麵的技術和科研能力，對教學、科研和生産均具有重要的實用價值。
　　 《普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材：電子微連接技術與材料》可作為高等院校材料、機械、電子、儀器儀錶類相關專業本科生的教材，也可供研究生學習。對電子、通信、儀器儀錶、汽車電子、計算機、傢用電器以及锡釺料生産行業的廣大工程技術人員（包括供銷人員） 也是一本實用的參考書。

目錄

前言
第1章 緒論
1.1 微連接技術和材料概述
1.1.1 微連接的定義和特點
1.1.2 微連接技術的分類

1.2 微連接的主要對象
1.2.1 電子元器件
1.2.2 集成電路
1.2.3 印製電路闆

1.3 微連接在電子産品中的重要性
1.3.1 微連接技術發展概況
1.3.2 微連接技術的重要地位
參考文獻

第2章 電子微連接原理
2.1 微連接的物理本質
2.2 電子軟釺焊及其特點
2.2.1 軟釺焊的應用
2.2.2 電子軟釺焊技術的特點

2.3 金屬錶麵的氧化
2.3.1 金屬錶麵氧化膜的形成
2.3.2 金屬錶麵氧化膜的生長
2.3.3 固態金屬錶麵的氧化
2.3.4 液態釺料金屬錶麵的氧化

2.4 液態釺料對母材的潤濕與填縫
2.4.1 金屬氧化膜的去除
2.4.2 液態釺料對母材的潤濕和填充焊縫

2.5 液態釺料與母材的相互溶解和擴散
2.5.1 母材在液態釺料中的溶解
2.5.2 固／液相之間的擴散

2.6 焊縫的凝固和金屬組織
2.6.1 焊縫的凝固
2.6.2 焊縫組織與金屬間化閤物
參考文獻

第3章 電子微連接方法及工藝
3.1 通孔插裝技術
3.1.1 通孔插裝技術的工藝過程
3.1.2 浸焊
3.1.3 拖焊
3.1.4 波峰焊

3.2 錶麵組裝技術
3.2.1 錶麵組裝概述
3.2.2 錶麵組裝的工藝過程
3.2.3 錶麵組裝的釺焊方法

3.3 貼-插混閤組裝技術
3.3.1 貼-插混閤組裝
3.3.2 貼-插混裝的通孔再流焊

3.4 手工焊接技術
3.4.1 烙鐵釺焊與工具的選擇
3.4.2 烙鐵釺焊工藝

3.5 其他連接方法
3.5.1 精密電阻焊
3.5.2 精密壓焊
3.5.3 粘接
參考文獻

第4章 電子锡釺料及其製品
4.1 锡的資源、生産與消費
4.1.1 锡金屬的資源狀況
4.1.2 锡的生産與消費

4.2 釺料金屬的物理化學性質
4.2.1 锡
4.2.2 鉛
4.2.3 銀
4.2.4 銅
4.2.5 銻、鉍、銦

4.3 锡釺料製品及製備工藝
4.3.1 常用電子釺料閤金
4.3.2 锡釺料的分類
4.3.3 锡釺料製品及其製備

4.4 含鉛釺料
4.4.1 釺料中锡和鉛的作用
4.4.2 锡-鉛閤金相圖
4.4.3 锡-鉛閤金的熔化／凝固特性
4.4.4 锡-鉛閤金的液態性能
4.4.5 锡-鉛閤金的物理性能
4.4.6 锡-鉛閤金的力學性能
4.4.7 我國含鉛釺料的牌號和成分
4.4.8 含鉛釺料的危害與無害化的途徑

4.5 無鉛釺料
4.5.1 無鉛釺料的研發背景
4.5.2 無鉛釺料的要求和研發計劃
4.5.3 無鉛釺料的閤金係
4.5.4 無鉛釺料的選擇和應用
4.5.5 無鉛釺料的局限性
4.6 锡釺料金屬的迴收與環境保護
參考文獻

第5章 釺劑及其他輔助材料
5.1 釺劑的作用機理
5.1.1 釺劑應具備的特性
5.1.2 釺劑的作用機理

5.2 釺劑的組成、分類和選用
5.2.1 釺劑的化學組成
5.2.2 釺劑的分類
5.2.3 釺劑的選擇和使用

5.3 釺劑的性能評價
5.3.1 釺劑的工藝性能
5.3.2 釺劑的理化指標
5.4 幾種常用的釺劑

5.5 清洗劑
5.5.1 清洗劑的作用機理
5.5.2 清洗劑的組成與性能

5.6 貼裝膠
5.6.1 貼裝膠的組成和分類
5.6.2 貼裝膠的使用和性能要求

5.7 焊接的其他輔助材料
5.7.1 阻焊劑
5.7.2 防氧化劑
5.7.3 插件膠

5.8 導電膠
5.8.1 導電膠的組成及分類
5.8.2 幾種導電膠介紹
參考文獻

第6章 微連接材料的性能與試驗方法
6.1 微連接用釺料的工藝性能
6.1.1 锡釺料在釺焊過程中的行為
6.1.2 釺料的工藝性能及影響因素

6.2 釺料工藝性能的試驗方法
6.2.1 熔化溫度的測定
6.2.2 抗氧化性能試驗
6.2.3 焊接性試驗
6.2.4 漫流性試驗

6.3 釺料和焊縫力學性能的試驗方法
6.3.1 釺料力學性能的測量
6.3.2 焊縫拉伸與剪切試驗方法
6.3.3 QFP引綫焊點45角拉伸試驗方法
6.3.4 片式元器件焊點剪切試驗方法
參考文獻

第7章 現代微電子封裝技術
7.1 現代微電子封裝技術概述
7.1.1 現代微電子封裝技術的基本概念
7.1.2 現代微電子封裝技術的發展曆程

7.2 現代微電子封裝的作用
7.2.1 微電子封裝技術的重要性
7.2.2 封裝的功能

7.3 現代微電子封裝技術的分類
7.3.1 封裝分級
7.3.2 封裝分類

7.4 插裝元器件的封裝技術
7.4.1 概述
7.4.2 SIP和DIP的封裝技術
7.4.3 PGA的封裝技術

7.5 錶麵組裝元器件的封裝技術
7.5.1 概述
7.5.2 主要SMD的封裝技術

7.6 球柵陣列封裝技術（BGA）
7.6.1 BGA的基本概念、特點和封裝類型
7.6.2 BGA的封裝技術
7.7 芯片尺寸封裝技術（CSP）

7.8 其他現代微電子封裝技術
7.8.1 多芯片封裝技術
7.8.2 圓片級封裝技術

7.9 現代微電子封裝技術的現狀及發展
7.9.1 IC、整機、市場對封裝技術的推動作用
7.9.2 現代微電子封裝技術發展的特點
7.9.3 現代微電子封裝發展趨勢
參考文獻

第8章 芯片互連技術與材料
8.1 芯片互連技術
8.1.1 芯片互連技術的特點和分類
8.1.2 引綫鍵閤技術
8.1.3 載帶自動鍵閤技術
8.1.4 梁式引綫技術
8.1.5 倒裝焊技術

8.2 芯片連接材料
8.2.1 引綫鍵閤材料
8.2.2 倒裝芯片用連接材料
8.3 芯片互連技術與材料發展展望
參考文獻
附錄 微連接術語中英文對照

精彩書摘

第1章 緒論
1.1 微連接技術和材料概述
當前，全世界都在加速信息化的進程，科技、經濟、軍事無不依賴於信息化。隨著人類社會信息化步伐的加快，電子微連接技術作為先進製造技術的重要組成部分已成為當代科學技術研究的前沿領域之一。
20世紀90年代以來，以計算機（Computer）、通信（Communication）和傢用電器等消費類電子産品（Consumer Electronics）為代錶的電子技術（Information Technology——IT）産業獲得瞭前所未有的迅猛發展。它為社會的技術進步和信息化以及人民生活水平的提高發揮瞭巨大的作用，為人類社會創造瞭巨大的財富，並帶動瞭社會相關産業的發展，因此電子信息技術産業在國民經濟中發揮著越來越重要的作用。如果說美國的矽榖是世界IT産業的研發基地，那麼，我國珠江三角洲、長江三角洲和環渤海灣地區則是世界最大的電子産品生産基地…。
電子材料是電子信息産業發展的物質基礎，而電子元器件又是電子整機的基礎，其中連接技術和連接材料占有十分重要的地位。在電子信息産業發展進程中，一代電子元器件的誕生，就需要有一代相應的連接技術和連接材料。連接材料的發展，反過來又推動連接技術的進步，二者相互促進、共同發展。
由於我國電子信息産業相對於發達國傢起步較晚，又因為我國人力資源、有色金屬資源比較豐富，製造成本較低，使我國在世界電子信息産業鏈的分工中主要承擔下遊産品的製造，也就是說，我國在世界電子産業分工中所承擔的連接與封裝的比重很大。與其說我國是世界電子産品製造中心，還不如說是微連接加工中心。因此，微連接技術和材料對我國電子信息産業的發展起著重要的作用。
1.1.1 微連接的定義和特點
“微連接”又稱精密連接，這一術語於1961年首先由西方工業發達國傢提齣。20世紀80年代後期國際焊接協會（International Institute for weldin9——IIW）成立瞭微連接技術委員會（Micr0．joining Selected Committee），隨後日本、德國、中國也相繼成立瞭專門的學術機構。如今，微連接已自成體係，並形成瞭一門獨立的製造技術。不論是“微連接”或是“精密連接”，皆是指連接對象的細微特徵，這種特徵導緻瞭微連接工藝與普通焊接工藝具有顯著的區彆，因此在連接中必須考慮連接尺寸的精密性，這種必須考慮接閤部位尺寸效應的精密連接方法統稱為微連接。焊接領域的微連接技術，在電子産品生産工藝中又稱為微電子焊接。

前言/序言

書名： 《電子微連接技術與材料/普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材》 內容簡介： 本書作為普通高等教育“十一五”國傢級規劃教材，深入探討瞭電子微連接技術與材料的理論基礎、關鍵技術、實際應用以及發展趨勢。全書緊密圍繞電子封裝的核心環節——微連接，係統性地梳理瞭從基礎材料到先進工藝，再到可靠性評估的完整技術鏈條，旨在為高等院校電子信息類、材料類、微電子學等專業的師生提供一套全麵、深入的學習資源，同時也為相關領域的科研人員和工程技術人員提供重要的參考。 第一部分：電子微連接技術基礎 本部分將從微連接的基本概念入手，詳細闡述其在現代電子産品中的重要性。我們將剖析微連接的定義、分類及其在集成電路封裝、印刷電路闆互連、傳感器集成等不同應用場景下的具體體現。 微連接的定義與分類： 深入解析微連接的內涵，區分宏觀連接與微觀連接的界限。重點介紹按連接方式（如焊接、壓接、導電膠連接、鍵閤等）、按連接對象（如芯片與基闆、芯片與引綫框架、器件與PCB等）、按連接尺度（如微米級、亞微米級）等不同維度對微連接進行的分類。 電子封裝與微連接的關係： 闡述微連接在電子封裝技術體係中的核心地位。介紹各種封裝形式（如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP、WLCSP、FCBGA、SiP等）中微連接的具體實現方式及其對封裝性能的影響。 微連接的功能與要求： 分析微連接需要滿足的關鍵功能，包括提供電氣通路、傳輸信號、散熱、機械固定以及保護連接點免受環境影響。進一步闡述高性能微連接對電氣性能（低阻抗、高頻率）、熱性能（高導熱）、機械性能（高強度、抗衝擊）、可靠性（耐腐蝕、耐疲勞）等方麵提齣的嚴苛要求。 微連接的工藝流程概覽： 宏觀介紹典型的微連接工藝流程，包括錶麵處理、連接材料製備、連接操作、後處理等關鍵步驟。為後續章節的深入探討打下基礎。 第二部分：電子微連接關鍵材料 材料是微連接技術的基礎。本部分將係統介紹用於電子微連接的各類關鍵材料，包括它們的組成、性能、製備工藝及其在不同微連接技術中的應用。 金屬焊料材料： Sn-Pb焊料： 詳細介紹傳統Sn-Pb焊料的成分、共晶點、焊接溫度、潤濕性、力學性能等。討論其優缺點以及在RoHS等環保法規下的限製。 無鉛焊料： 重點介紹Sn-Ag-Cu (SAC) 係列焊料，包括不同比例成分下的相圖、熔點、力學強度、疲勞壽命、可靠性等。探討其他無鉛焊料體係（如Sn-Zn, Sn-Bi等）的特點。 焊料膏製備與性能： 闡述焊料膏的組成（焊料粉末、助焊劑、粘結劑）、粒徑分布、球化度、粘度、印刷適性等對焊接質量的影響。 焊料互化物： 深入研究焊料與被焊基材（如銅、鎳、金）在焊接過程中形成的金屬互化物（IMC），包括其種類、生長機製、形貌、厚度、力學性能以及對連接可靠性的影響。 金屬鍵閤綫材料： 金綫： 介紹純金綫和含微量元素的金閤金綫，討論其拉伸強度、延展性、焊接性、可靠性等。 銅綫： 闡述銅綫的機械性能、導電導熱性、焊接工藝（如超聲波焊接、熱壓焊接）以及封裝成本優勢。 鋁綫： 介紹鋁綫的特點、應用領域以及與金、銅綫的比較。 鍵閤工藝對綫材性能的影響： 分析鍵閤工藝（如超聲波、熱壓、激光）對鍵閤綫絲頭、鍵閤強度、鍵閤界麵IMC形成的影響。 導電膠粘劑材料： 有機導電膠： 介紹導電膠的組成（導電填料、樹脂基體、固化劑），重點分析導電填料（如銀粉、鎳粉、碳納米管、石墨烯）的種類、形貌、尺寸、導電機製以及對膠粘劑導電性能的影響。 導電膠的力學性能與可靠性： 討論導電膠的粘接強度、固化收縮、熱膨脹係數、耐溫性、耐濕性等對其應用性能和可靠性的影響。 導電膠的應用： 闡述導電膠在COB（Chip-on-Board）、Flip Chip、傳感器、LED封裝等領域的應用優勢。 金屬互連材料： 銅： 作為PCB、IC襯底、封裝基闆等最常用的金屬材料，討論其導電導熱性能、加工性能以及與焊料、鍵閤綫形成的界麵。 鎳/金 (Ni/Au)： 詳細介紹作為阻擋層和錶麵處理層的鎳和金的功用，包括其抗氧化、提高焊锡性、防止互化物過度生長等作用。 其他金屬材料： 簡要介紹其他在特定微連接應用中使用的金屬材料，如鈀、鉑等。 基闆與封裝材料： 有機基闆： 如FR-4、BT樹脂、聚酰亞胺（PI）等，介紹它們的介電性能、熱性能、機械性能及其對微連接的影響。 陶瓷基闆： 如氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化矽（Si3N4）等，分析它們的優異絕緣性、高導熱性、低熱膨脹係數及其在高性能封裝中的應用。 矽基襯底： 作為集成電路的載體，探討其錶麵處理和互連特性。 聚閤物封裝材料： 如環氧樹脂、矽橡膠等，介紹其作為保護層、填充材料的作用。 第三部分：電子微連接關鍵技術 本部分將聚焦於實現微連接的各種核心技術，深入剖析其工作原理、工藝流程、設備要求以及影響因素。 焊接技術： 迴流焊： 詳細介紹迴流焊爐的溫區控製、氣氛控製（氮氣迴流焊）對焊接質量的影響。討論預熱、升溫、恒溫、迴流、冷卻等各個階段的溫度麯綫設計。 波峰焊： 介紹波峰焊在PCB組裝中的應用，包括焊料波的形成、焊接過程以及對元器件和PCB的影響。 手工焊與選擇性焊： 闡述這兩種焊接方式的適用場景和技術要點。 激光焊接： 介紹激光焊接的原理、優勢（高精度、熱影響區小）及其在微連接中的應用。 超聲波焊接： 講解超聲波焊接的原理、金屬鍵閤綫（如銅綫）的超聲波焊接工藝，包括能量、時間、壓力等參數的優化。 熱壓焊接： 介紹熱壓焊接在異種材料連接、柔性基闆連接中的應用，以及溫度、壓力、時間的影響。 鍵閤技術： 引綫鍵閤（Wire Bonding）： 熱壓鍵閤 (Thermosonic Bonding)： 詳細闡述其原理，包括超聲能、溫度、壓力的協同作用，以及金絲球焊、鋁絲楔形鍵閤等。 超聲波鍵閤 (Ultrasonic Bonding)： 介紹純超聲波作用下的鍵閤機理。 熱壓鍵閤 (Thermomigration Bonding)： 簡要介紹。 倒裝芯片鍵閤 (Flip Chip Bonding)： 焊球陣列倒裝 (Solder Bump Flip Chip)： 重點介紹焊球的製備（電鍍、再流焊、印刷）、對準、迴流焊連接過程。 導電膠倒裝 (Conductive Paste Flip Chip)： 介紹導電膠的分布、固化和連接過程。 各嚮異性導電膠 (Anisotropic Conductive Film/Paste, ACF/ACP)： 詳細闡述ACF/ACP的工作原理，即在垂直方嚮導電，在水平方嚮絕緣。 壓接技術： 機械壓接： 介紹通過施加機械力實現金屬接觸的連接方式，如壓接端子、引綫框架壓接等。 熱壓鍵閤（不帶焊料）： 介紹通過溫度和壓力在金屬錶麵形成冶金結閤。 錶麵處理技術： 清洗技術： 介紹各種清洗方法（如溶劑清洗、超聲波清洗、等離子清洗）在去除錶麵汙染物、提高連接質量中的作用。 金屬化與錶麵鍍層： 介紹銅互連層的形成、化學鍍鎳/金 (ENIG)、電鍍鎳/金 (EPIG) 等錶麵處理工藝及其對焊锡性、耐腐蝕性的影響。 助焊劑的種類與作用： 詳細介紹各種助焊劑（如鬆香型、有機酸型、胺基型）的化學成分、活化機製、清潔度以及殘留物的影響。 第四部分：電子微連接的可靠性與失效分析 連接的可靠性是電子産品穩定工作的生命綫。本部分將深入探討微連接的可靠性評價方法、常見失效模式及其分析手段。 微連接可靠性評價方法： 環境應力篩選 (ESS)： 介紹高低溫循環、溫度衝擊、濕熱儲存、振動、功率循環等試驗方法。 加速壽命試驗 (ALT)： 講解如何通過提高應力水平來預測産品壽命。 力學性能測試： 如拉拔試驗、剪切試驗、彎麯試驗等，用於評估連接強度。 電學性能測試： 如阻抗測試、信號完整性測試等。 常見微連接失效模式： 焊點失效： 疲勞失效： 熱循環、振動引起的裂紋擴展。 界麵失效： 焊料互化物層過度生長、脆性斷裂。 潤濕性不良： 虛焊、橋接、焊料爬升。 空洞： 焊點內部的氣孔導緻電學和力學性能下降。 鍵閤綫失效： 鍵閤不良： 第一焊點、第二焊點強度不足。 綫材斷裂： 機械損傷、腐蝕、金屬疲勞。 寄生效應： 鍵閤綫之間的寄生電容和電感對信號完整性的影響。 導電膠失效： 導電失效： 填料分布不均、固化不完全。 力學失效： 粘接強度下降、開裂。 環境退化： 濕熱、高溫對導電膠性能的影響。 基闆/封裝失效： CTE失配引起的應力集中、層間分離。 微連接失效分析技術： 顯微觀察： 光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡 (SEM) 用於觀察斷口形貌、失效區域。 能譜分析 (EDS/EDX)： 確定失效區域的元素組成。 X射綫成像 (X-ray)： 檢測焊點內部空洞、裂紋等缺陷。 聚焦離子束 (FIB)： 用於精確切片分析微觀失效區域。 金相顯微鏡分析： 研究金屬互化物層、材料界麵。 第五部分：電子微連接技術的發展趨勢與未來展望 本部分將探討當前電子微連接技術麵臨的挑戰以及未來的發展方嚮，展望新興技術和材料的應用前景。 微小化與高密度化： 隨著電子産品集成度的不斷提高，對微連接的尺寸、間距要求越來越精細。 高性能化： 滿足高頻、大功率、高速傳輸的需求，對連接材料的導電導熱性能、信號完整性提齣更高要求。 三維集成 (3D IC) 與異構集成 (Heterogeneous Integration)： 探討TSV（矽通孔）、2.5D封裝等技術對微連接形式和材料的變革。 先進封裝技術： 如扇齣型封裝 (Fan-out)、堆疊式封裝 (Stacking) 等對微連接技術的推動作用。 新材料應用： 如金屬納米顆粒焊料、新型導電填料（如二維材料）、功能性封裝材料等。 智能化與自動化： 自動化檢測、自愈閤連接技術、智能監控等。 可持續性與綠色製造： 環保材料、低能耗工藝、可迴收性等。 新興應用領域： 如物聯網 (IoT)、5G通信、人工智能 (AI)、汽車電子、航空航天等領域對微連接技術的新需求。 本書的編寫力求內容詳實，概念清晰，結構閤理，便於讀者理解和學習。通過對這些內容的係統闡述，希望能幫助讀者建立起對電子微連接技術與材料的全麵認知，為未來的學習、研究和工程實踐奠定堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書帶給我的第一印象是它那種嚴謹的學術風格，從封麵到排版，都透露齣一種專業和認真。我本人是一名正在攻讀碩士學位的學生，研究方嚮與電子封裝有關，所以這本書對我來說是雪中送炭。我最期待的是書中關於“微連接可靠性”的部分，這直接關係到電子産品的長期穩定運行。我想瞭解在各種極端環境下，比如高溫、高濕、振動等，微連接是如何保持其性能的，以及有哪些失效模式是需要重點關注的。書中的“材料”部分，我希望能看到對各種金屬焊料、粘閤劑、以及封裝材料的詳細介紹，包括它們的成分、微觀結構、以及與連接工藝之間的相互作用。我曾經在實驗中遇到過一些連接失效的問題，但總是找不到根本原因，我希望通過這本書的學習，能夠提升我的分析和解決問題的能力。此外，“十一五”國傢級規劃教材的身份，也意味著這本書的內容經過瞭嚴格的審定，應該能夠反映該領域最新的研究進展和技術趨勢，這對於我撰寫論文和進行前沿研究非常有幫助。

評分☆☆☆☆☆

拿到這本《電子微連接技術與材料》後，第一感覺就是它的分量很足，拿在手裏就知道內容一定很厚實。我平時閱讀教材的習慣是先粗略瀏覽一遍目錄和一些章節的標題，然後再根據自己的興趣點深入下去。這本書的目錄結構我感覺挺清晰的，章節劃分也很閤理，從基礎理論到具體應用，再到材料的選型和製備，似乎都有涉及。我尤其關注瞭其中關於“焊接”和“鍵閤”的部分，這兩個都是電子組裝中非常核心的工藝，但不同類型的連接方式對最終産品的性能影響是巨大的。我希望書中能夠詳細地講解這些技術的原理、操作要點以及在實際生産中可能遇到的問題和解決方案。我個人對一些新型的連接技術，比如熱壓鍵閤、超聲鍵閤等比較感興趣，不知道這本書是否有深入的介紹。另外，提到“材料”部分，我對各種連接材料的特性，比如導電性、導熱性、機械強度、耐腐蝕性等，希望能有更細緻的分析和對比，這樣在遇到實際問題時，我纔能知道如何根據具體需求選擇最閤適的材料。這本書是國傢級規劃教材，這讓我對它的內容質量和科學性非常有信心，相信它能為我提供一個紮實可靠的學習基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書的包裝真是太講究瞭，封麵設計簡潔大氣，我一眼就被它深深吸引瞭。拆開快遞的時候，那種沉甸甸的手感，還有紙張散發齣的淡淡墨香，都讓我對這次購物充滿瞭期待。拿到手裏，我迫不及待地翻開第一頁。雖然我不是專業人士，但從目錄的編排來看，它應該涵蓋瞭相當廣泛的內容。我尤其對其中提到的“微連接”概念感到好奇，這究竟是一種什麼樣的技術？它在現代電子産品中扮演著怎樣的角色？我腦海裏充滿瞭各種疑問，期待著在書中找到答案。我平時喜歡搗鼓一些電子小玩意兒，也對材料科學有一些基礎的瞭解。這本書的齣現，恰好能填補我在電子微連接領域知識的空白。我希望能通過這本書，對各種微連接技術有更深入的認識，比如它們是如何實現微小尺寸下的穩定連接，以及在不同的應用場景下，對材料性能有什麼特殊的要求。這本書的齣版背景也讓我覺得很有分量，“普通高等教育‘十一五’國傢級規劃教材”的標識，說明瞭它的權威性和嚴謹性，這對於我這樣想要係統學習的讀者來說，無疑是一劑強心針。我預感，這本書的知識含量一定非常紮實，內容會非常充實，希望能給我帶來一次全新的學習體驗。

評分☆☆☆☆☆

我是一位工作多年的電子工程師，平時工作接觸到很多微小元器件的焊接和組裝，所以這本書對我來說很有實踐指導意義。拿到書後，我首先翻閱瞭關於“焊料閤金”和“連接工藝”的章節。我希望能在這本書裏找到關於不同種類焊料的詳細性能參數，比如熔點、流動性、潤濕性、以及在不同溫度下的機械性能變化。在實際工作中，我們經常會遇到各種焊接難題，比如虛焊、冷焊、焊點開裂等，我希望這本書能提供一些深入的分析，講解這些問題的成因，並給齣切實可行的改進方法。另外，對於一些新興的微連接技術，比如ACF（各嚮異性導電膜）或者銅柱鍵閤，我希望能有更詳細的介紹，瞭解它們的工作原理、優缺點以及適用範圍，這對於我們未來産品設計的優化非常有幫助。這本書的“材料”部分，我希望能看到一些關於材料疲勞、蠕變等長期可靠性問題的討論，這對於提高産品的使用壽命至關重要。畢竟，教材的權威性意味著它應該能提供更深入、更係統、更前沿的知識。

評分☆☆☆☆☆

這本書的整體感覺相當厚重，封麵設計比較簡潔，但標題非常吸引眼球。作為一名電子專業的本科生，我正在學習相關課程，這本書正好是我急需的參考資料。我特彆希望在書中找到關於“微連接的形貌學和界麵分析”的內容。我經常在顯微鏡下觀察焊點和鍵閤點的微觀形貌，但有時候對看到的各種“瑕疵”和“缺陷”缺乏深入的理解，不知道它們會對連接性能産生怎樣的影響。我希望這本書能夠詳細介紹各種微連接形貌的形成機製，以及如何通過界麵分析技術，比如SEM、TEM、EDS等，來評估連接的質量。另外，關於“材料的錶麵處理”和“化學腐蝕”等內容，我也很感興趣，因為這些工藝步驟往往對連接的可靠性有著決定性的影響。這本書是國傢級規劃教材，這意味著它的內容一定是係統、全麵且具有前瞻性的，我期待它能幫助我建立起對電子微連接領域更加紮實的理論基礎，為我未來的學習和研究打下堅實的基礎。