電子産品裝接工藝 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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範澤良，龍立欽 編

圖書標籤:

• 電子産品
• 裝接工藝
• SMT
• DIP
• 焊接
• 測試
• 質量控製
• 生産製造
• 工藝流程
• 電子製造
• 實操指南

齣版社： 清華大學齣版社

ISBN：9787302187936

版次：1

商品編碼：10485651

品牌：清華大學

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2009-01-01

用紙：膠版紙

頁數：326

字數：490000

內容簡介

電子産品的質量一方麵取決於電子技術； 另一方麵取決於電子産品的裝接工藝。《電子産品裝接工藝》從最基礎的工藝知識入手，結閤當前廣泛應用的裝接工藝，循序漸進地介紹瞭電子産品的工藝技術，由此來提高讀者對電子産品裝接工藝的實際應用能力。全書共12章，內容不僅包括電子産品裝接工藝的基礎知識，裝接常用工具和儀器儀錶的使用方法，電子材料與元器件，印製電路闆的設計與製造，裝配的準備工藝，電子産品的裝聯、焊接、裝配、組裝技術，調試工藝以及電子産品技術文件等，還設置瞭萬用錶裝調實例，幫助讀者對全書主要內容進行鞏固。另外，書中的部分章節配有相應的實訓項目，供讀者選用。
《電子産品裝接工藝》沒有較深的理論知識，主要側重於工藝過程的詳細講解，讀者隻需具備基本的電路理論和電子技術知識就可以輕鬆閱讀。《電子産品裝接工藝》適閤作為職業院校電子、信息類專業的專業基礎課教材和“無綫電裝接工”技能的培訓教材，也可供電子類相關專業的學生以及相關的從業人員參考使用。

目錄

第1章 電子産品裝接工藝基礎
1.1 對電子産品的基本要求
1.2 電子産品的可靠性
1.3 電子産品的防護
本章小結
習題1

第2章 裝接常用工具和儀器儀錶的使用
2.1 常用工具的使用
2.2 萬用錶
2.3 直流穩壓源
2.4 信號源
2.5 示波器
2.6 電子電壓錶
本章小結
習題2

第3章 電子材料與元器件
3.1 電子材料
3.2 R、L、C元件
3.3 半導體器件
3.4 集成電路
3.5 錶麵組裝元器件
3.6 其他常用器件
本章小結
習題3
實訓項目： 電子元件的檢測

第4章 印製電路闆設計與製造
4.1 印製電路闆的基礎知識
4.2 印製電路闆的設計
4.3 印製電路闆的製造工藝
4.4 印製電路闆的手工製作
本章小結
習題4
實訓項目： 印製電路闆的手工製作

第5章 裝配準備工藝
5.1 導綫的加工工藝
5.2 浸锡工藝
5.3 元器件引腳的成型工藝
本章小結
習題5
實訓項目： 手工浸锡練習
第6章 電子産品裝聯技術
第7章 焊接技術
第8章 電子産品裝配工藝
第9章 錶麵組裝技術（SMT）
第10章 電子産品調試工藝
第11章 電子産品技術文件
第12章 萬用錶裝調實例
附錄A 常規元件的型號及命名
附錄B 半導體器件的型號及命名
附錄C 電工儀錶代錶符號的含義
附錄D 電子電氣設備的常用文字符號
參考文獻

前言/序言

《電子産品裝接工藝》是一本為行業從業者、技術愛好者以及相關專業的學生量身打造的深度解析著作。本書旨在提供一個全麵、係統且實用的指導框架，涵蓋瞭現代電子産品從零部件組裝到最終成品輸齣的每一個關鍵環節。我們深入探討瞭各種裝接技術，不僅僅是機械的組裝，更側重於裝接過程中的工藝優化、質量控製以及效率提升，力求為讀者構建紮實的理論基礎和豐富的實踐經驗。 在內容編排上，本書首先從電子産品裝接的基礎知識入手。這部分內容詳盡闡述瞭電子産品裝接的基本概念、發展曆程以及其在整個産品製造鏈中的重要性。我們不僅僅停留於概念的介紹，更會深入分析不同類型電子産品的裝接特點，例如消費類電子、通信設備、工業控製係統以及汽車電子等，突齣它們在結構、功能和裝接要求上的差異性。理解這些差異性是掌握精細化裝接工藝的前提。 接下來，本書將重點聚焦於核心的裝接技術。我們會詳細介紹各種主要的電子元器件的裝接方法。例如，錶麵貼裝技術（SMT）是現代電子産品製造中不可或缺的一環，本書將對其進行深入剖析，包括貼片機的操作原理、貼裝工藝參數的設置與優化、焊膏印刷技術、迴流焊和波峰焊的工藝控製要點，以及如何處理貼片過程中可能齣現的各種缺陷，如虛焊、漏焊、移位等。我們會提供大量的案例分析和實際操作指導，幫助讀者掌握S M T的關鍵技能。 對於通孔插件（Through-hole Technology, THT）元件，盡管在許多領域被SMT取代，但在某些高功率、高可靠性要求的應用中仍然扮演著重要角色。本書將詳細介紹通孔插件的插裝方式、焊接技術（如波峰焊、選擇性焊接），以及如何確保焊點質量和機械強度。同時，我們也會探討混閤裝接技術，即SMT和THT元件的結閤應用，這在復雜電子産品中尤為常見。 除瞭傳統的焊接技術，本書還將涵蓋現代電子産品裝接中日益重要的非焊接連接技術。例如，壓接技術在某些連接器和綫束裝接中廣泛應用，我們將闡述不同類型的壓接工具和模具，以及壓接質量的評估方法。對於導綫連接，我們不僅會介紹導綫剝削、壓接、插接等傳統方法，還會深入探討綫束的製造和管理，包括綫束的設計原則、綫束的自動化生産、以及如何確保綫束連接的可靠性和耐久性。 本書的另一大亮點在於對裝接過程中的關鍵工藝參數進行瞭詳盡的解讀和優化指導。對於SMT，我們將深入探討迴流焊的溫度麯綫，分析不同焊膏類型、不同元器件尺寸對溫度麯綫的要求，以及如何通過精確控製溫度來獲得高質量的焊點。對於波峰焊，我們將詳細講解焊锡槽溫度、預熱溫度、焊接時間、下降速度等參數的設置，以及如何針對不同類型的PCB和元器件進行優化。 在質量控製方麵，本書提供瞭一套完整的質量管理體係。我們將詳細介紹各種元器件的來料檢驗方法，包括外觀檢查、電性能測試等。在裝接過程中，本書將重點介紹在綫檢測（In-Line Inspection）技術，如自動光學檢測（AOI）和X射綫檢測（AXI），闡述它們的工作原理、檢測能力以及如何根據檢測結果進行工藝調整。對於最終産品，我們將詳細介紹功能測試、環境可靠性測試（如高低溫循環、濕熱試驗、振動試驗）等，幫助讀者全麵掌握産品質量評價的方法。 此外，本書還將深入探討裝接過程中的特殊工藝和技術。例如，對於需要特殊處理的元器件，如高密度互連（HDI）PCB、柔性電路闆（FPC）的裝接，本書將提供專門的指導。我們還將討論一些先進的裝接技術，例如點膠技術、粘接技術、以及在微電子封裝中的應用。 為瞭應對日益增長的對産品可靠性和耐久性的需求，本書專門闢齣章節，深入研究影響電子産品可靠性的因素，並提齣相應的裝接工藝改進建議。這包括元器件選型、PCB設計對裝接的影響、焊接工藝對長期可靠性的作用，以及環境因素（如濕度、溫度、振動）在裝接過程中應予考慮的問題。 本書在案例分析方麵也力求做到詳實生動。我們會選取多個不同行業、不同復雜度的電子産品作為案例，從零部件選擇、裝接工藝設計、生産過程控製到質量檢驗，進行全方位的剖析。這些案例將涵蓋從手機、電腦等消費電子産品，到通信基站、醫療設備等高端電子設備，讓讀者能夠直觀地瞭解不同場景下的裝接挑戰和解決方案。 對於讀者而言，本書不僅僅是一本理論參考書，更是一本實踐指導手冊。我們鼓勵讀者在學習理論知識的同時，積極動手實踐，通過書中的指導和案例，逐步提升自己的實際操作能力。本書的語言風格力求通俗易懂，但又不失專業性，適閤不同層次的讀者閱讀。 在裝接環境和設備方麵，本書也將進行詳細介紹。我們會討論不同類型的潔淨室標準及其在電子産品裝接中的重要性，以及各種裝接設備（如貼片機、印刷機、迴流焊爐、波峰焊爐、點膠機、焊锡鍋、測試儀等）的功能、選型和維護保養。 本書的編寫團隊匯聚瞭來自電子製造、工藝工程、質量管理等領域的資深專傢，他們憑藉豐富的實踐經驗和深厚的理論功底，為本書的內容提供瞭堅實的保障。我們相信，《電子産品裝接工藝》將成為您在電子産品製造領域不可或缺的得力助手，助您在日新月異的電子産業中不斷進步，實現技術上的突破和職業生涯的飛躍。 本書的目標讀者群體非常廣泛，包括但不限於： 電子産品製造企業的生産技術人員、工藝工程師、質量工程師、一綫操作工人。 電子設計工程師，瞭解裝接工藝有助於設計齣更易於製造和維修的産品。 電子技術專業的學生（本科、研究生、職業技術學校），為他們打下堅實的理論和實踐基礎。 電子産品維修技術人員，深入理解裝接過程有助於更準確地診斷和修復故障。 對電子産品製造感興趣的愛好者和DIYer。 我們緻力於為您提供最前沿、最實用、最全麵的電子産品裝接知識。通過閱讀本書，您將能夠： 深刻理解各種電子元器件的裝接原理和方法。 掌握先進的錶麵貼裝技術（SMT）和通孔插件技術（THT）的操作要領。 熟練運用各種焊接和非焊接連接技術。 有效地進行裝接工藝參數的優化和控製。 建立完善的裝接過程質量控製體係。 識彆和解決裝接過程中常見的技術難題。 提升電子産品的製造效率、可靠性和産品質量。 《電子産品裝接工藝》是一本集理論、實踐、案例於一體的權威著作，將伴隨您在電子製造的道路上不斷前行。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我對這本書的理解程度，很大程度上取決於我之前積纍的一些基礎知識。因為我本身就從事過一些與電子産品相關的基礎工作，所以在閱讀這本書的時候，很多概念都能很快地捕捉到。尤其是關於元器件的選型、布局以及生産綫上的流水綫作業流程，書中都有比較詳細的闡述。我發現作者在講解過程中，會結閤一些實際的生産案例，這使得理論知識更加貼近實際操作。舉個例子，書中關於防靜電措施的講解，就非常細緻，從操作人員的著裝到工作環境的要求，都一一列舉。這對於我今後在實際工作中，規避一些潛在的風險非常有幫助。我還在書中看到瞭一些關於質量檢測的章節，這讓我對電子産品齣廠前的嚴苛標準有瞭更直觀的認識。

評分☆☆☆☆☆

我購買這本書的初衷，主要是齣於對智能傢居領域的好奇。我一直對那些能夠遠程控製、自動化的設備非常感興趣，但從來沒有想過它們內部的組裝過程是怎樣的。這本書的第五章，恰好深入探討瞭智能設備的核心部件——傳感器和控製器的裝接工藝。作者通過對幾種常見智能傢居産品（如智能插座、智能燈泡）的分解和重組，詳細講解瞭這些關鍵電子元件的固定、連接以及信號傳輸的原理。我尤其關注瞭其中關於PCB闆的安裝和調試過程，這讓我對電路闆上那些密密麻麻的元件有瞭更深的認識，也明白瞭它們是如何協同工作的。此外，書中還涉及瞭一些關於電源管理和安全防護的裝接細節，這對於保證産品的穩定性和可靠性至關重要，也讓我對産品的設計有瞭更全麵的理解。

評分☆☆☆☆☆

我個人覺得，這本書的內容深度和廣度都相當不錯，尤其是在工藝流程的細緻程度上，讓我感到非常滿意。作者在講解過程中，不僅僅是簡單地描述操作步驟，而是深入剖析瞭每一步操作背後的原理，以及可能遇到的問題和解決方案。比如，在講解關於連接器的安裝時，書中詳細闡述瞭不同類型連接器的特點、使用場景，以及安裝時需要注意的關鍵點，例如力度的控製、方嚮的確認等。這些細節的處理，對於新手來說，能夠有效地避免很多低級錯誤。同時，我也從中學習到瞭一些關於工藝優化和效率提升的方法，比如一些流水綫上的工裝夾具的使用，以及如何通過改進操作手法來縮短裝配時間。這本書讓我明白，看似簡單的電子産品組裝，其實是一門融閤瞭技術、經驗和精益求精的藝術。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計非常有吸引力，是一種深邃的藍色，上麵印著精密的電路闆圖案，仿佛能讓人窺見電子世界的奧秘。拿到手中，紙張的質感也相當不錯，拿在手裏有分量，翻閱起來也比較順滑。我本來對電子産品組裝這一塊瞭解得不多，總覺得這是個非常專業且枯燥的領域。但這本書的序言部分寫得相當引人入勝，作者用一種非常平實但充滿熱情的方式，描繪瞭電子産品從零散的元件到最終成品的過程，讓我對接下來的內容充滿瞭好奇。尤其是其中提到瞭一些行業內的發展趨勢和創新應用，讓我覺得這本書不僅僅是一本技術手冊，更是一扇瞭解未來科技脈搏的窗口。讀完序言，我迫不及待地想深入瞭解其中的具體工藝，特彆是那些能夠提升産品性能、降低成本的關鍵環節。我希望這本書能給我帶來一些啓發，讓我明白那些看似簡單的電子設備背後，究竟蘊含著多少智慧和汗水。

評分☆☆☆☆☆

這本書的排版設計非常人性化，大量的圖文並茂是它最大的亮點。很多復雜的工藝步驟，如果光用文字描述，確實會讓人一頭霧水，但這本書恰恰在這方麵做得非常齣色。每一個關鍵的操作點，都有清晰、高質量的圖片或者示意圖進行展示，這對於像我這樣的新手來說，簡直是福音。我可以對照著圖示，一步步地理解書中所講的內容，完全不會感到迷茫。而且，作者在講解過程中，並沒有使用過於晦澀的技術術語，即使是一些專業名詞，也會有簡潔明瞭的解釋，或者通過上下文來幫助讀者理解。我特彆喜歡其中關於焊接技巧的部分，通過細緻的圖解，我終於明白瞭如何纔能做齣飽滿、光澤度好的焊點，而不是像我之前那樣，總是齣現虛焊或者橋接。這種“手把手”的教學方式，讓我感覺自己仿佛真的在動手操作一樣，學習效率也得到瞭極大的提升。