电子微连接技术与材料/普通高等教育“十一五”国家级规划教材 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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杜长华，陈方 编

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• 电子封装
• 微连接技术
• 电子材料
• 集成电路
• SMT
• 电子制造
• 焊接技术
• 可靠性
• 高等教育
• 教材

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111231929

版次：1

商品编码：10439212

品牌：机工出版

包装：平装

开本：16开

出版时间：2008-02-01

用纸：胶版纸

页数：256

字数：378000

正文语种：中文

内容简介

　　 《普通高等教育“十一五”国家级规划教材：电子微连接技术与材料》是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。《普通高等教育“十一五”国家级规划教材：电子微连接技术与材料》对现代电子微连接技术和材料作了全面、系统的介绍，全书共分8章，主要内容包括电子微连接的原理、方法及工艺，微连接材料及试验方法，现代微电子封装技术、芯片互连技术与材料等。
　　 《普通高等教育“十一五”国家级规划教材：电子微连接技术与材料》以微连接技术为主线，突出微连接技术与材料的结合，注重分析问题和解决问题的思路，理论联系实际。书中大量收录了国内外近年来在电子微连接技术领域取得的新成果以及工程应用实例，立足培养学生在工程方面的技术和科研能力，对教学、科研和生产均具有重要的实用价值。
　　 《普通高等教育“十一五”国家级规划教材：电子微连接技术与材料》可作为高等院校材料、机械、电子、仪器仪表类相关专业本科生的教材，也可供研究生学习。对电子、通信、仪器仪表、汽车电子、计算机、家用电器以及锡钎料生产行业的广大工程技术人员（包括供销人员） 也是一本实用的参考书。

目录

前言
第1章 绪论
1.1 微连接技术和材料概述
1.1.1 微连接的定义和特点
1.1.2 微连接技术的分类

1.2 微连接的主要对象
1.2.1 电子元器件
1.2.2 集成电路
1.2.3 印制电路板

1.3 微连接在电子产品中的重要性
1.3.1 微连接技术发展概况
1.3.2 微连接技术的重要地位
参考文献

第2章 电子微连接原理
2.1 微连接的物理本质
2.2 电子软钎焊及其特点
2.2.1 软钎焊的应用
2.2.2 电子软钎焊技术的特点

2.3 金属表面的氧化
2.3.1 金属表面氧化膜的形成
2.3.2 金属表面氧化膜的生长
2.3.3 固态金属表面的氧化
2.3.4 液态钎料金属表面的氧化

2.4 液态钎料对母材的润湿与填缝
2.4.1 金属氧化膜的去除
2.4.2 液态钎料对母材的润湿和填充焊缝

2.5 液态钎料与母材的相互溶解和扩散
2.5.1 母材在液态钎料中的溶解
2.5.2 固／液相之间的扩散

2.6 焊缝的凝固和金属组织
2.6.1 焊缝的凝固
2.6.2 焊缝组织与金属间化合物
参考文献

第3章 电子微连接方法及工艺
3.1 通孔插装技术
3.1.1 通孔插装技术的工艺过程
3.1.2 浸焊
3.1.3 拖焊
3.1.4 波峰焊

3.2 表面组装技术
3.2.1 表面组装概述
3.2.2 表面组装的工艺过程
3.2.3 表面组装的钎焊方法

3.3 贴-插混合组装技术
3.3.1 贴-插混合组装
3.3.2 贴-插混装的通孔再流焊

3.4 手工焊接技术
3.4.1 烙铁钎焊与工具的选择
3.4.2 烙铁钎焊工艺

3.5 其他连接方法
3.5.1 精密电阻焊
3.5.2 精密压焊
3.5.3 粘接
参考文献

第4章 电子锡钎料及其制品
4.1 锡的资源、生产与消费
4.1.1 锡金属的资源状况
4.1.2 锡的生产与消费

4.2 钎料金属的物理化学性质
4.2.1 锡
4.2.2 铅
4.2.3 银
4.2.4 铜
4.2.5 锑、铋、铟

4.3 锡钎料制品及制备工艺
4.3.1 常用电子钎料合金
4.3.2 锡钎料的分类
4.3.3 锡钎料制品及其制备

4.4 含铅钎料
4.4.1 钎料中锡和铅的作用
4.4.2 锡-铅合金相图
4.4.3 锡-铅合金的熔化／凝固特性
4.4.4 锡-铅合金的液态性能
4.4.5 锡-铅合金的物理性能
4.4.6 锡-铅合金的力学性能
4.4.7 我国含铅钎料的牌号和成分
4.4.8 含铅钎料的危害与无害化的途径

4.5 无铅钎料
4.5.1 无铅钎料的研发背景
4.5.2 无铅钎料的要求和研发计划
4.5.3 无铅钎料的合金系
4.5.4 无铅钎料的选择和应用
4.5.5 无铅钎料的局限性
4.6 锡钎料金属的回收与环境保护
参考文献

第5章 钎剂及其他辅助材料
5.1 钎剂的作用机理
5.1.1 钎剂应具备的特性
5.1.2 钎剂的作用机理

5.2 钎剂的组成、分类和选用
5.2.1 钎剂的化学组成
5.2.2 钎剂的分类
5.2.3 钎剂的选择和使用

5.3 钎剂的性能评价
5.3.1 钎剂的工艺性能
5.3.2 钎剂的理化指标
5.4 几种常用的钎剂

5.5 清洗剂
5.5.1 清洗剂的作用机理
5.5.2 清洗剂的组成与性能

5.6 贴装胶
5.6.1 贴装胶的组成和分类
5.6.2 贴装胶的使用和性能要求

5.7 焊接的其他辅助材料
5.7.1 阻焊剂
5.7.2 防氧化剂
5.7.3 插件胶

5.8 导电胶
5.8.1 导电胶的组成及分类
5.8.2 几种导电胶介绍
参考文献

第6章 微连接材料的性能与试验方法
6.1 微连接用钎料的工艺性能
6.1.1 锡钎料在钎焊过程中的行为
6.1.2 钎料的工艺性能及影响因素

6.2 钎料工艺性能的试验方法
6.2.1 熔化温度的测定
6.2.2 抗氧化性能试验
6.2.3 焊接性试验
6.2.4 漫流性试验

6.3 钎料和焊缝力学性能的试验方法
6.3.1 钎料力学性能的测量
6.3.2 焊缝拉伸与剪切试验方法
6.3.3 QFP引线焊点45角拉伸试验方法
6.3.4 片式元器件焊点剪切试验方法
参考文献

第7章 现代微电子封装技术
7.1 现代微电子封装技术概述
7.1.1 现代微电子封装技术的基本概念
7.1.2 现代微电子封装技术的发展历程

7.2 现代微电子封装的作用
7.2.1 微电子封装技术的重要性
7.2.2 封装的功能

7.3 现代微电子封装技术的分类
7.3.1 封装分级
7.3.2 封装分类

7.4 插装元器件的封装技术
7.4.1 概述
7.4.2 SIP和DIP的封装技术
7.4.3 PGA的封装技术

7.5 表面组装元器件的封装技术
7.5.1 概述
7.5.2 主要SMD的封装技术

7.6 球栅阵列封装技术（BGA）
7.6.1 BGA的基本概念、特点和封装类型
7.6.2 BGA的封装技术
7.7 芯片尺寸封装技术（CSP）

7.8 其他现代微电子封装技术
7.8.1 多芯片封装技术
7.8.2 圆片级封装技术

7.9 现代微电子封装技术的现状及发展
7.9.1 IC、整机、市场对封装技术的推动作用
7.9.2 现代微电子封装技术发展的特点
7.9.3 现代微电子封装发展趋势
参考文献

第8章 芯片互连技术与材料
8.1 芯片互连技术
8.1.1 芯片互连技术的特点和分类
8.1.2 引线键合技术
8.1.3 载带自动键合技术
8.1.4 梁式引线技术
8.1.5 倒装焊技术

8.2 芯片连接材料
8.2.1 引线键合材料
8.2.2 倒装芯片用连接材料
8.3 芯片互连技术与材料发展展望
参考文献
附录 微连接术语中英文对照

精彩书摘

第1章 绪论
1.1 微连接技术和材料概述
当前，全世界都在加速信息化的进程，科技、经济、军事无不依赖于信息化。随着人类社会信息化步伐的加快，电子微连接技术作为先进制造技术的重要组成部分已成为当代科学技术研究的前沿领域之一。
20世纪90年代以来，以计算机（Computer）、通信（Communication）和家用电器等消费类电子产品（Consumer Electronics）为代表的电子技术（Information Technology——IT）产业获得了前所未有的迅猛发展。它为社会的技术进步和信息化以及人民生活水平的提高发挥了巨大的作用，为人类社会创造了巨大的财富，并带动了社会相关产业的发展，因此电子信息技术产业在国民经济中发挥着越来越重要的作用。如果说美国的硅谷是世界IT产业的研发基地，那么，我国珠江三角洲、长江三角洲和环渤海湾地区则是世界最大的电子产品生产基地…。
电子材料是电子信息产业发展的物质基础，而电子元器件又是电子整机的基础，其中连接技术和连接材料占有十分重要的地位。在电子信息产业发展进程中，一代电子元器件的诞生，就需要有一代相应的连接技术和连接材料。连接材料的发展，反过来又推动连接技术的进步，二者相互促进、共同发展。
由于我国电子信息产业相对于发达国家起步较晚，又因为我国人力资源、有色金属资源比较丰富，制造成本较低，使我国在世界电子信息产业链的分工中主要承担下游产品的制造，也就是说，我国在世界电子产业分工中所承担的连接与封装的比重很大。与其说我国是世界电子产品制造中心，还不如说是微连接加工中心。因此，微连接技术和材料对我国电子信息产业的发展起着重要的作用。
1.1.1 微连接的定义和特点
“微连接”又称精密连接，这一术语于1961年首先由西方工业发达国家提出。20世纪80年代后期国际焊接协会（International Institute for weldin9——IIW）成立了微连接技术委员会（Micr0．joining Selected Committee），随后日本、德国、中国也相继成立了专门的学术机构。如今，微连接已自成体系，并形成了一门独立的制造技术。不论是“微连接”或是“精密连接”，皆是指连接对象的细微特征，这种特征导致了微连接工艺与普通焊接工艺具有显著的区别，因此在连接中必须考虑连接尺寸的精密性，这种必须考虑接合部位尺寸效应的精密连接方法统称为微连接。焊接领域的微连接技术，在电子产品生产工艺中又称为微电子焊接。

前言/序言

书名： 《电子微连接技术与材料/普通高等教育“十一五”国家级规划教材》 内容简介： 本书作为普通高等教育“十一五”国家级规划教材，深入探讨了电子微连接技术与材料的理论基础、关键技术、实际应用以及发展趋势。全书紧密围绕电子封装的核心环节——微连接，系统性地梳理了从基础材料到先进工艺，再到可靠性评估的完整技术链条，旨在为高等院校电子信息类、材料类、微电子学等专业的师生提供一套全面、深入的学习资源，同时也为相关领域的科研人员和工程技术人员提供重要的参考。 第一部分：电子微连接技术基础 本部分将从微连接的基本概念入手，详细阐述其在现代电子产品中的重要性。我们将剖析微连接的定义、分类及其在集成电路封装、印刷电路板互连、传感器集成等不同应用场景下的具体体现。 微连接的定义与分类： 深入解析微连接的内涵，区分宏观连接与微观连接的界限。重点介绍按连接方式（如焊接、压接、导电胶连接、键合等）、按连接对象（如芯片与基板、芯片与引线框架、器件与PCB等）、按连接尺度（如微米级、亚微米级）等不同维度对微连接进行的分类。 电子封装与微连接的关系： 阐述微连接在电子封装技术体系中的核心地位。介绍各种封装形式（如DIP、SOP、QFP、BGA、CSP、WLCSP、FCBGA、SiP等）中微连接的具体实现方式及其对封装性能的影响。 微连接的功能与要求： 分析微连接需要满足的关键功能，包括提供电气通路、传输信号、散热、机械固定以及保护连接点免受环境影响。进一步阐述高性能微连接对电气性能（低阻抗、高频率）、热性能（高导热）、机械性能（高强度、抗冲击）、可靠性（耐腐蚀、耐疲劳）等方面提出的严苛要求。 微连接的工艺流程概览： 宏观介绍典型的微连接工艺流程，包括表面处理、连接材料制备、连接操作、后处理等关键步骤。为后续章节的深入探讨打下基础。 第二部分：电子微连接关键材料 材料是微连接技术的基础。本部分将系统介绍用于电子微连接的各类关键材料，包括它们的组成、性能、制备工艺及其在不同微连接技术中的应用。 金属焊料材料： Sn-Pb焊料： 详细介绍传统Sn-Pb焊料的成分、共晶点、焊接温度、润湿性、力学性能等。讨论其优缺点以及在RoHS等环保法规下的限制。 无铅焊料： 重点介绍Sn-Ag-Cu (SAC) 系列焊料，包括不同比例成分下的相图、熔点、力学强度、疲劳寿命、可靠性等。探讨其他无铅焊料体系（如Sn-Zn, Sn-Bi等）的特点。 焊料膏制备与性能： 阐述焊料膏的组成（焊料粉末、助焊剂、粘结剂）、粒径分布、球化度、粘度、印刷适性等对焊接质量的影响。 焊料互化物： 深入研究焊料与被焊基材（如铜、镍、金）在焊接过程中形成的金属互化物（IMC），包括其种类、生长机制、形貌、厚度、力学性能以及对连接可靠性的影响。 金属键合线材料： 金线： 介绍纯金线和含微量元素的金合金线，讨论其拉伸强度、延展性、焊接性、可靠性等。 铜线： 阐述铜线的机械性能、导电导热性、焊接工艺（如超声波焊接、热压焊接）以及封装成本优势。 铝线： 介绍铝线的特点、应用领域以及与金、铜线的比较。 键合工艺对线材性能的影响： 分析键合工艺（如超声波、热压、激光）对键合线丝头、键合强度、键合界面IMC形成的影响。 导电胶粘剂材料： 有机导电胶： 介绍导电胶的组成（导电填料、树脂基体、固化剂），重点分析导电填料（如银粉、镍粉、碳纳米管、石墨烯）的种类、形貌、尺寸、导电机制以及对胶粘剂导电性能的影响。 导电胶的力学性能与可靠性： 讨论导电胶的粘接强度、固化收缩、热膨胀系数、耐温性、耐湿性等对其应用性能和可靠性的影响。 导电胶的应用： 阐述导电胶在COB（Chip-on-Board）、Flip Chip、传感器、LED封装等领域的应用优势。 金属互连材料： 铜： 作为PCB、IC衬底、封装基板等最常用的金属材料，讨论其导电导热性能、加工性能以及与焊料、键合线形成的界面。 镍/金 (Ni/Au)： 详细介绍作为阻挡层和表面处理层的镍和金的功用，包括其抗氧化、提高焊锡性、防止互化物过度生长等作用。 其他金属材料： 简要介绍其他在特定微连接应用中使用的金属材料，如钯、铂等。 基板与封装材料： 有机基板： 如FR-4、BT树脂、聚酰亚胺（PI）等，介绍它们的介电性能、热性能、机械性能及其对微连接的影响。 陶瓷基板： 如氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）等，分析它们的优异绝缘性、高导热性、低热膨胀系数及其在高性能封装中的应用。 硅基衬底： 作为集成电路的载体，探讨其表面处理和互连特性。 聚合物封装材料： 如环氧树脂、硅橡胶等，介绍其作为保护层、填充材料的作用。 第三部分：电子微连接关键技术 本部分将聚焦于实现微连接的各种核心技术，深入剖析其工作原理、工艺流程、设备要求以及影响因素。 焊接技术： 回流焊： 详细介绍回流焊炉的温区控制、气氛控制（氮气回流焊）对焊接质量的影响。讨论预热、升温、恒温、回流、冷却等各个阶段的温度曲线设计。 波峰焊： 介绍波峰焊在PCB组装中的应用，包括焊料波的形成、焊接过程以及对元器件和PCB的影响。 手工焊与选择性焊： 阐述这两种焊接方式的适用场景和技术要点。 激光焊接： 介绍激光焊接的原理、优势（高精度、热影响区小）及其在微连接中的应用。 超声波焊接： 讲解超声波焊接的原理、金属键合线（如铜线）的超声波焊接工艺，包括能量、时间、压力等参数的优化。 热压焊接： 介绍热压焊接在异种材料连接、柔性基板连接中的应用，以及温度、压力、时间的影响。 键合技术： 引线键合（Wire Bonding）： 热压键合 (Thermosonic Bonding)： 详细阐述其原理，包括超声能、温度、压力的协同作用，以及金丝球焊、铝丝楔形键合等。 超声波键合 (Ultrasonic Bonding)： 介绍纯超声波作用下的键合机理。 热压键合 (Thermomigration Bonding)： 简要介绍。 倒装芯片键合 (Flip Chip Bonding)： 焊球阵列倒装 (Solder Bump Flip Chip)： 重点介绍焊球的制备（电镀、再流焊、印刷）、对准、回流焊连接过程。 导电胶倒装 (Conductive Paste Flip Chip)： 介绍导电胶的分布、固化和连接过程。 各向异性导电胶 (Anisotropic Conductive Film/Paste, ACF/ACP)： 详细阐述ACF/ACP的工作原理，即在垂直方向导电，在水平方向绝缘。 压接技术： 机械压接： 介绍通过施加机械力实现金属接触的连接方式，如压接端子、引线框架压接等。 热压键合（不带焊料）： 介绍通过温度和压力在金属表面形成冶金结合。 表面处理技术： 清洗技术： 介绍各种清洗方法（如溶剂清洗、超声波清洗、等离子清洗）在去除表面污染物、提高连接质量中的作用。 金属化与表面镀层： 介绍铜互连层的形成、化学镀镍/金 (ENIG)、电镀镍/金 (EPIG) 等表面处理工艺及其对焊锡性、耐腐蚀性的影响。 助焊剂的种类与作用： 详细介绍各种助焊剂（如松香型、有机酸型、胺基型）的化学成分、活化机制、清洁度以及残留物的影响。 第四部分：电子微连接的可靠性与失效分析 连接的可靠性是电子产品稳定工作的生命线。本部分将深入探讨微连接的可靠性评价方法、常见失效模式及其分析手段。 微连接可靠性评价方法： 环境应力筛选 (ESS)： 介绍高低温循环、温度冲击、湿热储存、振动、功率循环等试验方法。 加速寿命试验 (ALT)： 讲解如何通过提高应力水平来预测产品寿命。 力学性能测试： 如拉拔试验、剪切试验、弯曲试验等，用于评估连接强度。 电学性能测试： 如阻抗测试、信号完整性测试等。 常见微连接失效模式： 焊点失效： 疲劳失效： 热循环、振动引起的裂纹扩展。 界面失效： 焊料互化物层过度生长、脆性断裂。 润湿性不良： 虚焊、桥接、焊料爬升。 空洞： 焊点内部的气孔导致电学和力学性能下降。 键合线失效： 键合不良： 第一焊点、第二焊点强度不足。 线材断裂： 机械损伤、腐蚀、金属疲劳。 寄生效应： 键合线之间的寄生电容和电感对信号完整性的影响。 导电胶失效： 导电失效： 填料分布不均、固化不完全。 力学失效： 粘接强度下降、开裂。 环境退化： 湿热、高温对导电胶性能的影响。 基板/封装失效： CTE失配引起的应力集中、层间分离。 微连接失效分析技术： 显微观察： 光学显微镜、扫描电子显微镜 (SEM) 用于观察断口形貌、失效区域。 能谱分析 (EDS/EDX)： 确定失效区域的元素组成。 X射线成像 (X-ray)： 检测焊点内部空洞、裂纹等缺陷。 聚焦离子束 (FIB)： 用于精确切片分析微观失效区域。 金相显微镜分析： 研究金属互化物层、材料界面。 第五部分：电子微连接技术的发展趋势与未来展望 本部分将探讨当前电子微连接技术面临的挑战以及未来的发展方向，展望新兴技术和材料的应用前景。 微小化与高密度化： 随着电子产品集成度的不断提高，对微连接的尺寸、间距要求越来越精细。 高性能化： 满足高频、大功率、高速传输的需求，对连接材料的导电导热性能、信号完整性提出更高要求。 三维集成 (3D IC) 与异构集成 (Heterogeneous Integration)： 探讨TSV（硅通孔）、2.5D封装等技术对微连接形式和材料的变革。 先进封装技术： 如扇出型封装 (Fan-out)、堆叠式封装 (Stacking) 等对微连接技术的推动作用。 新材料应用： 如金属纳米颗粒焊料、新型导电填料（如二维材料）、功能性封装材料等。 智能化与自动化： 自动化检测、自愈合连接技术、智能监控等。 可持续性与绿色制造： 环保材料、低能耗工艺、可回收性等。 新兴应用领域： 如物联网 (IoT)、5G通信、人工智能 (AI)、汽车电子、航空航天等领域对微连接技术的新需求。 本书的编写力求内容详实，概念清晰，结构合理，便于读者理解和学习。通过对这些内容的系统阐述，希望能帮助读者建立起对电子微连接技术与材料的全面认知，为未来的学习、研究和工程实践奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我是一位工作多年的电子工程师，平时工作接触到很多微小元器件的焊接和组装，所以这本书对我来说很有实践指导意义。拿到书后，我首先翻阅了关于“焊料合金”和“连接工艺”的章节。我希望能在这本书里找到关于不同种类焊料的详细性能参数，比如熔点、流动性、润湿性、以及在不同温度下的机械性能变化。在实际工作中，我们经常会遇到各种焊接难题，比如虚焊、冷焊、焊点开裂等，我希望这本书能提供一些深入的分析，讲解这些问题的成因，并给出切实可行的改进方法。另外，对于一些新兴的微连接技术，比如ACF（各向异性导电膜）或者铜柱键合，我希望能有更详细的介绍，了解它们的工作原理、优缺点以及适用范围，这对于我们未来产品设计的优化非常有帮助。这本书的“材料”部分，我希望能看到一些关于材料疲劳、蠕变等长期可靠性问题的讨论，这对于提高产品的使用寿命至关重要。毕竟，教材的权威性意味着它应该能提供更深入、更系统、更前沿的知识。

评分☆☆☆☆☆

这本书带给我的第一印象是它那种严谨的学术风格，从封面到排版，都透露出一种专业和认真。我本人是一名正在攻读硕士学位的学生，研究方向与电子封装有关，所以这本书对我来说是雪中送炭。我最期待的是书中关于“微连接可靠性”的部分，这直接关系到电子产品的长期稳定运行。我想了解在各种极端环境下，比如高温、高湿、振动等，微连接是如何保持其性能的，以及有哪些失效模式是需要重点关注的。书中的“材料”部分，我希望能看到对各种金属焊料、粘合剂、以及封装材料的详细介绍，包括它们的成分、微观结构、以及与连接工艺之间的相互作用。我曾经在实验中遇到过一些连接失效的问题，但总是找不到根本原因，我希望通过这本书的学习，能够提升我的分析和解决问题的能力。此外，“十一五”国家级规划教材的身份，也意味着这本书的内容经过了严格的审定，应该能够反映该领域最新的研究进展和技术趋势，这对于我撰写论文和进行前沿研究非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

这本书的包装真是太讲究了，封面设计简洁大气，我一眼就被它深深吸引了。拆开快递的时候，那种沉甸甸的手感，还有纸张散发出的淡淡墨香，都让我对这次购物充满了期待。拿到手里，我迫不及待地翻开第一页。虽然我不是专业人士，但从目录的编排来看，它应该涵盖了相当广泛的内容。我尤其对其中提到的“微连接”概念感到好奇，这究竟是一种什么样的技术？它在现代电子产品中扮演着怎样的角色？我脑海里充满了各种疑问，期待着在书中找到答案。我平时喜欢捣鼓一些电子小玩意儿，也对材料科学有一些基础的了解。这本书的出现，恰好能填补我在电子微连接领域知识的空白。我希望能通过这本书，对各种微连接技术有更深入的认识，比如它们是如何实现微小尺寸下的稳定连接，以及在不同的应用场景下，对材料性能有什么特殊的要求。这本书的出版背景也让我觉得很有分量，“普通高等教育‘十一五’国家级规划教材”的标识，说明了它的权威性和严谨性，这对于我这样想要系统学习的读者来说，无疑是一剂强心针。我预感，这本书的知识含量一定非常扎实，内容会非常充实，希望能给我带来一次全新的学习体验。

评分☆☆☆☆☆

拿到这本《电子微连接技术与材料》后，第一感觉就是它的分量很足，拿在手里就知道内容一定很厚实。我平时阅读教材的习惯是先粗略浏览一遍目录和一些章节的标题，然后再根据自己的兴趣点深入下去。这本书的目录结构我感觉挺清晰的，章节划分也很合理，从基础理论到具体应用，再到材料的选型和制备，似乎都有涉及。我尤其关注了其中关于“焊接”和“键合”的部分，这两个都是电子组装中非常核心的工艺，但不同类型的连接方式对最终产品的性能影响是巨大的。我希望书中能够详细地讲解这些技术的原理、操作要点以及在实际生产中可能遇到的问题和解决方案。我个人对一些新型的连接技术，比如热压键合、超声键合等比较感兴趣，不知道这本书是否有深入的介绍。另外，提到“材料”部分，我对各种连接材料的特性，比如导电性、导热性、机械强度、耐腐蚀性等，希望能有更细致的分析和对比，这样在遇到实际问题时，我才能知道如何根据具体需求选择最合适的材料。这本书是国家级规划教材，这让我对它的内容质量和科学性非常有信心，相信它能为我提供一个扎实可靠的学习基础。

评分☆☆☆☆☆

这本书的整体感觉相当厚重，封面设计比较简洁，但标题非常吸引眼球。作为一名电子专业的本科生，我正在学习相关课程，这本书正好是我急需的参考资料。我特别希望在书中找到关于“微连接的形貌学和界面分析”的内容。我经常在显微镜下观察焊点和键合点的微观形貌，但有时候对看到的各种“瑕疵”和“缺陷”缺乏深入的理解，不知道它们会对连接性能产生怎样的影响。我希望这本书能够详细介绍各种微连接形貌的形成机制，以及如何通过界面分析技术，比如SEM、TEM、EDS等，来评估连接的质量。另外，关于“材料的表面处理”和“化学腐蚀”等内容，我也很感兴趣，因为这些工艺步骤往往对连接的可靠性有着决定性的影响。这本书是国家级规划教材，这意味着它的内容一定是系统、全面且具有前瞻性的，我期待它能帮助我建立起对电子微连接领域更加扎实的理论基础，为我未来的学习和研究打下坚实的基础。