Cadence高速PCB設計實戰攻略 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

簡體網頁||繁體網頁

☆☆☆☆☆

李增，林超文，蔣修國編著 著

圖書標籤:

• PCB設計
• 高速PCB
• Cadence
• 信號完整性
• 電源完整性
• 電磁兼容
• PCB實戰
• 電子工程
• 電路設計
• SMT

店鋪： 文軒網旗艦店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121285028

商品編碼：10442655116

齣版時間：2016-06-01

作  者:李增,林超文,蔣修國 編著 定  價:99 齣 版 社:電子工業齣版社 齣版日期:2016年06月01日 頁  數:641 裝  幀:平裝 ISBN:9787121285028 ●第1章原理圖OrCAD Capture CIS
●1.1OrCAD Capture CIS基礎使用
●1.1.1新建Project工程文件
●1.1.2普通元件放置方法（快捷鍵P）
●1.1.3Add library增加元件庫
●1.1.4Remove Library移除元件庫
●1.1.5當前庫元件的搜索辦法
●1.1.6使用Part Search 選項來搜索
●1.1.7元件的屬性編輯
●1.1.8放置電源和GND的方法
●1.2元件的各種連接辦法
●1.2.1同一個頁麵內建立互連綫連接
●1.2.2同一個頁麵內NET連接
●1.2.3無電氣連接的引腳，放置無連接標記
●1.2.4不同頁麵間建立互連的方法
●1.2.5總綫的使用方法
●1.2.6總綫中的說明
●1.3瀏覽工程及使用技巧
●1.3.1Browse的使用方法
●1.3.2瀏覽 Parts元件
●部分目錄

內容簡介

本書的優選特點就是基於Cadence的軟件操作，係統講述硬件開發流程和過程 ，從原理圖設計到PCB設計，到後級仿真，係統地來說明硬件開發。主要內容包括OrcdCAD Capture CIS，PCB設計的推薦知識，Allegro軟件的操作、從導入網絡錶到Gerber産生等，高速電路的推薦知識，電路闆的仿真和約束等。 李增,林超文,蔣修國 編著 林超文，EDA365論壇榮譽版主，目前負責EDA365論壇“PADS”和“AD版塊”的管理與維護。興森科技CAD事業部二部經理，有十餘年高速PCB設計與EDA軟件培訓經驗；長期專注於軍用和民用産品的PCB設計及培訓工作，具備豐富的PCB設計實踐和工程經驗，擅長航空電子類、醫療工控類、數碼電子類産品的設計，曾在北京、上海、深圳等地主講多場關於高速高密度PCB設計方法和印製闆設計技術的公益培訓和講座。
李增，在www.eda365.com 的pads版塊擔任榮譽版主，發錶過許多關於pads使用和不錯功能應用的原創教程和視頻教程。1、www.eda365.com 榮獲榮譽等

《PCB工程實踐：從原理到高級應用》 內容概要： 本書係統性地梳理瞭PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）設計與製造的完整流程，旨在為廣大工程師、技術愛好者以及相關專業學生提供一份詳實、可操作的工程實踐指南。本書不聚焦於任何特定EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）工具的特定功能或操作技巧，而是深入探討PCB設計背後的工程原理、設計理念、關鍵技術以及在實際項目開發中所麵臨的挑戰與解決方案。全書從基礎的PCB構成與工作原理齣發，逐步深入到信號完整性、電源完整性、電磁兼容性（EMC）等高級設計領域，並覆蓋瞭從原理圖設計到Gerber文件輸齣、再到PCB製造工藝與測試的完整鏈條。 章節詳述： 第一部分：PCB基礎與原理 第一章：PCB概覽與發展曆程 詳細介紹PCB的定義、結構（單麵闆、雙麵闆、多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆等）及其在現代電子産品中的核心作用。 追溯PCB技術的發展脈絡，從早期的穿孔插件闆到現代的高密度互連（HDI）和三維封裝技術，展現技術演進的趨勢。 分析不同類型PCB的材料選擇、層疊結構及其對性能的影響。 第二章：PCB設計流程與關鍵要素 闡述一個完整的PCB項目從概念設計到成品的過程，包括需求分析、原理圖繪製、PCB布局、布綫、DRC（Design Rule Check，設計規則檢查）、LVS（Layout Versus Schematic，版圖與原理圖比對）檢查、 Gerber文件生成等。 深入講解原理圖設計中的信號流、電源分配、元件封裝等基本概念。 探討PCB布局的策略，包括元件的分類（數字、模擬、射頻、電源）、熱管理、機械約束等，並分析不同布局方法對信號完整性和EMC的影響。 詳細介紹PCB布綫的原則與技巧，包括走綫的長度、寬度、間距、過孔的應用、差分信號的布綫、高頻信號的處理等。 強調DRC和LVS檢查的重要性，以及如何根據實際製造能力設定和優化設計規則。 第二部分：高級PCB設計技術 第三章：信號完整性（SI）設計 全麵解析信號完整性問題産生的根源，包括反射、串擾、振鈴、過衝、欠衝、時序抖動等。 介紹SI分析的基本模型與方法，如傳輸綫理論、阻抗匹配、端接技術（串聯、並聯、戴維南等）。 講解如何通過閤理的布局、布綫策略和阻抗控製來優化SI性能，包括走綫長度限製、彎摺處理、過孔效應、通道建模等。 討論時序分析與信號完整性的關係，以及在高速設計中如何保證信號的時序裕度。 第四章：電源完整性（PI）設計 剖析電源完整性問題，包括電壓跌落（IR Drop）、噪聲耦閤、地彈（Ground Bounce）等，以及它們對數字電路穩定性的影響。 闡述電源分配網絡（PDN）的設計原則，包括去耦電容的選擇與布局、電源層/地層的設計、電源分配的拓撲結構。 介紹PI分析的方法與工具，以及如何通過仿真評估PDN的性能。 講解如何在PCB設計中有效降低電源噪聲，保證各芯片供電的穩定性。 第五章：電磁兼容性（EMC）設計 深入探討EMC的基本原理，包括電磁乾擾（EMI）的産生、傳播與耦閤機製，以及電磁敏感性（EMS）的防護。 介紹EMI和EMS的常見錶現形式，如輻射發射、傳導發射、靜電放電（ESD）、射頻乾擾（RFI）等。 詳細講解PCB設計中的EMC防護策略，包括良好的接地設計（單點接地、星型接地、多層地）、濾波技術、屏蔽技術、布局與布綫規則（如差分信號共模抑製、信號與電源綫隔離、長走綫處理）。 討論如何識彆潛在的EMC問題，以及在設計早期和中期進行EMC優化。 第六章：高速電路與差分信號設計 深入研究高速信號傳輸的特性，包括頻率、上升沿、傳輸延遲等關鍵參數。 詳細講解差分信號的設計與布綫規則，包括差分對的匹配、長度約束、間距控製、地綫處理，以及差分對在SI和EMC方麵的優勢。 討論高速接口（如USB、HDMI、PCIe、DDR等）的PCB設計要點，以及不同接口的標準對PCB設計的要求。 分析時鍾信號的分布與完整性，以及如何在多時鍾係統中避免時鍾串擾。 第三部分：PCB製造、測試與進階應用 第七章：PCB製造工藝與材料 詳細介紹PCB製造的各個環節，包括覆銅闆的生産、綫路圖形的形成（光刻、蝕刻）、鑽孔、電鍍、阻焊層、字符層、錶麵處理（如HASL、ENIG、OSP等）。 分析不同製造工藝對PCB性能的影響，如綫寬/綫距精度、層間對準精度、可靠性等。 探討PCB材料的選擇，如FR-4、高頻闆材（如Rogers、Teflon）的特性、介電常數、損耗因子等，及其在不同應用場景下的適用性。 介紹HDI（High Density Interconnect）技術、埋嵌/盲孔技術、微盲孔（Microvias）技術及其在小型化、高性能PCB設計中的應用。 第八章：PCB製造中的挑戰與可靠性 聚焦PCB製造過程中可能遇到的常見問題，如開路、短路、虛焊、脫層、分層、翹麯、銅厚不均等。 分析這些問題産生的原因，並提供相應的預防和解決思路。 講解PCB的可靠性測試方法，如高低溫循環、濕度測試、振動測試、電遷移測試等，以及這些測試對設計提齣的要求。 討論在設計中如何考慮可製造性（DFM - Design For Manufacturability）和可測試性（DFT - Design For Testability）。 第九章：PCB的測試與驗證 介紹PCB成品齣廠前進行的各項測試，如開短路測試、阻抗測試、信號完整性測試、電源完整性測試、EMC測試等。 講解常用的測試儀器和設備，以及測試報告的解讀。 強調實際樣闆測試驗證的重要性，以及如何根據測試結果進行設計優化。 討論對復雜高速PCB進行掃描電鏡（SEM）、X-ray等無損檢測技術的應用。 第十章：PCB設計在特定領域的應用 以實際案例或典型應用場景為例，講解PCB設計在不同領域的特殊考量，如： RF/微波電路設計： 阻抗匹配、微帶/帶狀綫的設計、天地綫處理、寄生參數的抑製。 嵌入式係統設計： 接口匹配、功耗管理、EMC/ESD防護、散熱設計。 汽車電子設計： 高可靠性要求、極端環境適應性、EMC/ESD防護。 醫療電子設計： 高密度、高集成度、低功耗、生物兼容性、EMC/ESD防護。 航空航天設計： 極端環境適應性、高可靠性、輕量化、EMC/ESD防護。 探討PCB設計與封裝、係統集成之間的協同關係。 附錄：PCB設計通用規範與參考 提供一份涵蓋瞭常用設計規則、阻抗計算公式、材料參數對照錶、EMC/SI/PI關鍵術語解釋等內容的參考資料。 對PCB設計中常用的EDA軟件功能進行通用性介紹（非特定工具教學）。 本書力求理論與實踐相結閤，通過深入分析設計原理、提供工程化的解決方案，幫助讀者建立起紮實的PCB工程設計能力，從而在實際工作中能夠獨立解決復雜的高速PCB設計難題，設計齣高性能、高可靠性的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

《Cadence高速PCB設計實戰攻略》這本書，最大的亮點在於它將理論知識與實際操作完美地結閤在瞭一起。我是一名熱愛鑽研的設計師，總是希望能夠深入理解每一個設計決策背後的原因。而這本書，恰恰滿足瞭我的這一需求。書中在講解每一個技術點時，都會先簡要闡述相關的理論基礎，然後深入剖析如何在Cadence Allegro軟件中實現，並給齣具體的實踐案例。我特彆欣賞書中關於信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的章節，它不僅講解瞭這些概念的重要性，還詳細介紹瞭如何利用Allegro提供的仿真工具來進行分析和優化。例如，書中關於如何設置SI仿真的終端匹配電阻、如何進行電源噪聲分析、以及如何優化去耦電容的布局，都寫得非常具體和實用。我曾經在設計一款高速數據采集卡時，遇到瞭信號串擾的問題，經過多次調整布綫，效果都不理想。翻閱瞭這本書後，我纔意識到原來是由於我對串擾的機理理解不夠深入，並且在Allegro中的設置也不夠完善。按照書中提供的步驟，我重新進行瞭仿真分析，並對布綫進行瞭調整，問題得到瞭有效解決。這本書，不僅讓我掌握瞭Cadence軟件的使用技巧，更讓我對高速PCB設計有瞭更深刻的理解。

評分☆☆☆☆☆

對於我這樣一名在嵌入式係統領域摸索多年的工程師來說，PCB設計是連接硬件與軟件的關鍵環節。《Cadence高速PCB設計實戰攻略》這本書，恰恰彌補瞭我在這方麵的一些知識短闆。我更側重於係統整體的架構設計和軟件開發，對於高速PCB設計的細節往往容易忽略，導緻在實際硬件實現時遇到不少麻煩。這本書以其極高的實操性，為我打開瞭新世界的大門。書中對於高速信號傳播的基本原理，以及不同類型信號（如差分信號、單端信號）的布綫規則，都有非常清晰的講解。我尤其喜歡它在講解Allegro軟件中的“約束管理器”（Constraint Manager）時，強調瞭規則的層層遞進和相互製約關係。這讓我深刻理解瞭為什麼某些布綫方式會導緻信號完整性問題，以及如何通過閤理的規則設置來避免這些問題。書中還提供瞭大量關於如何針對不同應用場景（如FPGA、CPU、GPU等）進行PCB設計的案例，這些案例都非常貼閤實際，具有很高的參考價值。我曾經在為一款高性能嵌入式設備設計PCB時，遇到過高速ADC信號的乾擾問題。翻閱瞭這本書後，我纔意識到原來是我在信號布局和接地處理上存在一些疏漏。按照書中提供的建議進行瞭修改，問題得到瞭有效解決。這本書，讓我能夠更自信地參與到硬件設計中，並能與硬件工程師進行更有效的溝通。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的感覺，更像是一本“工具箱”而非“說明書”。它並沒有試圖用大量篇幅去闡述那些枯燥的物理學定律，而是直接提供瞭解決實際問題的方法論和工具。我是一位對理論細節不太敏感的設計師，更注重實際操作的可行性和效率。《Cadence高速PCB設計實戰攻略》恰恰滿足瞭我的這一需求。它裏麵大量的篇幅都花在瞭如何利用Cadence Allegro的各項功能來解決高速PCB設計中的具體問題。我特彆欣賞它在講解電源完整性（PI）時，沒有過多地糾結於復雜的電磁場理論，而是直接教你如何使用Allegro的PI分析工具，如何設置電源分配網絡（PDN）的仿真參數，如何分析仿真結果中的電壓降、紋波等關鍵指標，以及如何根據分析結果進行去耦電容的選型和布局。這種“從問題齣發，到解決方案”的邏輯，讓我覺得非常高效。書中提供的“快捷鍵大全”、“常用菜單導航”等附錄，也大大提升瞭我的操作效率。我曾經在一次緊急的項目中，需要在短時間內完成一個復雜的PCB設計，而Allegro的一些高級功能我還不熟悉。幸好，我翻到瞭這本書，書中關於Allegro的各種技巧和快捷操作，讓我事半功倍，最終按時完成瞭設計任務，受到瞭客戶的高度贊揚。這本書，真的是我PCB設計工作中的得力助手。

評分☆☆☆☆☆

這本書最讓我印象深刻的是其“實戰”二字。它並沒有停留在理論的空中樓閣，而是將讀者直接拉到瞭真實的PCB設計戰場。我是一名已經有多年的PCB設計經驗的設計師，但仍然從這本書中汲取瞭不少新知。書中關於各種高速接口（如DDR、PCIe、SATA）的布綫規範和優化技巧，講解得非常細緻。例如，關於DDR內存的走綫，書中詳細介紹瞭時鍾、數據、地址等信號的布綫規則，以及如何進行長度匹配和時序優化。我曾經在設計一個帶有DDR3內存的闆卡時，遇到過內存不穩定、時序不對的問題。翻閱瞭這本書後，我纔發現原來是我在時鍾信號的布綫和端接處理上存在一些問題。按照書中提供的建議進行瞭修改，問題得到瞭有效解決。此外，書中關於EMC/EMI防護設計的內容，也給瞭我很大的啓發。它不僅講解瞭EMC/EMI的基本原理，還提供瞭很多實用的防護措施，如如何進行地綫分割、如何優化電源層、以及如何進行濾波等。我曾經在一款産品中，遇到瞭電磁乾擾的問題，經過多次調試都無法根除。後來，我參考瞭這本書中關於EMC防護的章節，對PCB的布局進行瞭微調，並增加瞭額外的濾波電路，問題纔得以解決。這本書，不僅僅是Cadence軟件的使用指南，更是提升PCB設計水平的“武林秘籍”。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在PCB設計領域摸爬滾打多年的老兵，我近期有幸拜讀瞭《Cadence高速PCB設計實戰攻略》，這本書簡直是我近年來看過的最實在、最接地氣的設計指南瞭。初拿到書時，我以為這不過是又一本泛泛而談的工具書，然而翻開第一頁，便被其深入淺齣的講解和豐富的實戰案例所吸引。書中對於Cadence Allegro平颱的各種高級功能，如信號完整性（SI）、電源完整性（PI）的分析與優化，講解得絲絲入扣。它並沒有停留在理論層麵，而是直指實際操作中的痛點，例如如何準確設置SI/PI仿真環境、如何解讀仿真報告中的關鍵參數，以及如何根據仿真結果進行具體的布綫調整。我尤其欣賞書中關於差分對布綫、背闆設計、嵌入式測試點（ETP）的應用等章節，這些都是我日常工作中經常會遇到的難題，而本書的講解，讓我豁然開朗，找到瞭更高效、更可靠的解決方案。它不僅教會瞭我“怎麼做”，更重要的是讓我理解瞭“為什麼這麼做”，這對於提升設計的魯棒性和可靠性至關重要。書中穿插的各種實際項目經驗分享，更是如同一份份珍貴的“秘籍”，讓我少走瞭不少彎路。特彆是對於高速串行信號（如PCIe、DDR）的設計，書中提供的具體參數設置、布綫規則以及潛在問題的排查方法，都具有極高的參考價值。我曾經在處理一個高速接口時遇到過信號衰減的問題，查閱瞭大量的資料，也嘗試瞭不少方法，但效果都不盡如人意。閱讀瞭這本書後，我恍然大悟，原來是某個關鍵的阻抗匹配參數設置不當，導緻瞭信號的嚴重反射。按照書中提供的步驟進行瞭修改，問題迎刃而解。這本書的實用性，由此可見一斑。它不僅僅是一本書，更是一位經驗豐富的導師，隨時在我身邊指點迷津。

評分☆☆☆☆☆

讀完《Cadence高速PCB設計實戰攻略》，我最大的感受就是“乾貨滿滿”。這本書沒有廢話，每一頁都承載著作者豐富的實戰經驗和寶貴的技巧。我是一名資深的設計師，閱曆豐富，但仍然從中獲益匪淺。書中關於高速串行接口（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.0/3.1）的布綫規則和優化策略，講解得尤為透徹。特彆是對於背闆設計和連接器的選型，書中提供瞭很多非常有價值的參考信息。我曾經在設計一個大型服務器主闆時，在背闆的布綫和阻抗控製上遇到瞭不少麻煩，多次仿真都無法達到理想的效果。閱讀瞭這本書後，我纔意識到原來是由於背闆基材的選擇和疊層設計上的問題。書中詳細講解瞭不同基材的特性以及如何根據高速信號的要求來設計閤理的疊層，這讓我豁然開朗。此外，書中關於EMC/EMI的防護設計，也給瞭我很多啓發。例如，關於如何閤理地使用地綫、如何進行屏蔽處理、以及如何優化電源退耦方案，都進行瞭非常詳細的闡述。這些細節的處理，對於提升PCB的整體性能和可靠性至關重要。我曾經在一款産品中，遇到瞭射頻乾擾的問題，經過多次調試仍然無法根除。後來，我參考瞭這本書中關於EMC防護的章節，對PCB的布局進行瞭微調，並增加瞭額外的濾波電路，問題纔得以解決。這本書，不僅僅是一本關於Cadence軟件的書，更是一本關於高速PCB設計哲學的書。

評分☆☆☆☆☆

這本書給我的感覺，是“小而精”，但內容卻極其豐富。它不像一些厚重的書籍那樣，充斥著冗長的理論描述，而是每一頁都直擊要害，充滿瞭實用的技巧和經驗。我是一名剛入行不久的PCB設計新人，對於很多概念還比較模糊，但《Cadence高速PCB設計實戰攻略》卻用最簡單易懂的方式，讓我快速掌握瞭高速PCB設計的核心要點。書中關於Allegro軟件的界麵布局和常用功能介紹，讓我能夠快速上手。而書中提供的各種“小技巧”、“小竅門”，更是讓我事半功倍。例如，書中關於如何快速進行差分對布綫、如何進行蛇形綫延時補償、以及如何有效地進行電源和地綫的布局，都給瞭我極大的幫助。我曾經在繪製一段高速蛇形綫時，花瞭很長時間纔計算齣閤理的長度，並且效果也不盡如人意。翻閱瞭這本書後，我纔發現原來Allegro中有自動生成蛇形綫的工具，並且提供瞭多種長度補償的選項，這大大節省瞭我的時間和精力。此外，書中還提供瞭很多關於PCB設計規範的參考，例如關於綫寬、綫距、過孔尺寸的建議，這對於新手來說，是非常寶貴的指導。這本書，就像一位經驗豐富的師兄，在我學習的道路上，隨時給予我指導和幫助。

評分☆☆☆☆☆

這本書的到來，無疑是我PCB設計生涯中的一劑強心針。作為一名初入高速PCB設計領域的新手，我之前總是被各種復雜的概念和晦澀的理論所睏擾，感覺自己像是置身於一片迷霧之中，找不到方嚮。然而，《Cadence高速PCB設計實戰攻略》就像一盞明燈，照亮瞭我前進的道路。書中對於基礎知識的梳理清晰明瞭，從PCB設計的基本流程到高速信號的特性，都做瞭細緻的闡述。我尤其喜歡它在講解Allegro軟件操作時，采用瞭“邊講原理邊講操作”的方式，讓我能夠立刻將理論知識轉化為實際技能。比如，在講到差分對布綫時，書中不僅解釋瞭什麼是差分信號、為什麼需要差分布綫，還詳細演示瞭在Allegro中如何創建差分對、如何設置差分對的約束規則、以及如何進行差分對的對齊和長度匹配。這種手把手的教學方式，對於我這樣的新手來說，簡直是福音。而且，書中還針對不同類型的接口，如USB、HDMI、以太太網等，提供瞭具體的布綫策略和注意事項，這讓我能夠更快地掌握不同應用場景下的設計要點。我曾經在設計一個帶有HDMI接口的闆卡時，對信號的時序和完整性感到非常頭疼，反復調試瞭好幾次效果都不理想。翻閱瞭這本書後，我纔意識到自己忽略瞭HDMI信號的時域特性，書中提供的關於HDMI信號的時序要求和布綫建議，讓我茅塞頓開，最終成功解決瞭這個問題。這本書讓我覺得，高速PCB設計並沒有想象中那麼遙不可及，隻要掌握瞭正確的方法和工具，一樣可以遊刃有餘。

評分☆☆☆☆☆

這本書的視角非常獨特，它不隻是專注於技術本身，更深入地探討瞭在實際項目開發中，如何將Cadence的工具與設計流程有機地結閤起來，從而提高整體的開發效率和産品質量。我一直認為，好的PCB設計不僅僅是畫齣漂亮的綫條，更重要的是要能夠滿足産品的性能要求，並且在可製造性、可測試性等方麵也做到最優。《Cadence高速PCB設計實戰攻略》正是這樣一本能夠幫助我們實現這一目標的寶典。書中關於設計流程的優化，以及如何利用Cadence的協同設計平颱來提升團隊的協作效率，給瞭我很大的啓發。例如，書中關於如何進行早期仿真、如何設置約束規則來指導布綫，以及如何進行設計驗證和評審的章節，都為我們提供瞭一個完整的、可操作的設計閉環。我曾經在參與一個大型項目時，由於團隊成員之間對設計規範理解不一緻，導緻返工率很高。閱讀瞭這本書後，我將書中關於設計流程和協作的建議引入到我們的團隊中，顯著提高瞭我們的工作效率和設計質量。此外，書中還強調瞭“可製造性設計”（DFM）的重要性，並提供瞭相應的Cadence工具應用技巧，這讓我能夠更好地與SMT工廠溝通，減少生産過程中的問題。這本書，讓我從一個單純的“繪圖員”升級為一個更具全局觀的“設計管理者”。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對技術細節有著極緻追求的設計師，而《Cadence高速PCB設計實戰攻略》正是滿足瞭我對精確性和深度探索的需求。這本書在講解Cadence Allegro的各種高級功能時，都做到瞭“知其然，更知其所以然”。它不僅僅是教你如何操作軟件，更是讓你理解這些操作背後的原理和意義。我特彆欣賞書中關於阻抗匹配、信號衰減和串擾分析的章節。這些內容對於保證高速信號的質量至關重要，而書中對此的講解，深入淺齣，並且提供瞭大量可用於實際操作的公式和圖錶。書中關於如何使用Allegro的SI仿真工具，進行各種參數的設置和結果的解讀，都寫得非常詳盡。我曾經在設計一個高頻通信模塊時，遇到瞭嚴重的信號反射問題，經過多次調整參數，始終無法達到滿意的效果。後來，我仔細研讀瞭這本書中關於阻抗匹配的章節，並按照書中提供的步驟，重新進行瞭阻抗計算和布綫調整，問題迎刃而解。此外，書中關於電源完整性（PI）的講解，也讓我受益匪淺。它不僅講解瞭如何分析PDN的性能，還提供瞭如何通過調整電容分布和優化電源層來改善PI性能的實用技巧。這本書，就像一位經驗豐富的老師傅，在我的PCB設計道路上，悉心傳授著各種“絕技”。