Cadence高速PCB设计实战攻略 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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李增，林超文，蒋修国编著 著

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• PCB设计
• 高速PCB
• Cadence
• 信号完整性
• 电源完整性
• 电磁兼容
• PCB实战
• 电子工程
• 电路设计
• SMT

店铺： 文轩网旗舰店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121285028

商品编码：10442655116

出版时间：2016-06-01

作  者:李增,林超文,蒋修国 编著 定  价:99 出 版 社:电子工业出版社 出版日期:2016年06月01日 页  数:641 装  帧:平装 ISBN:9787121285028 ●第1章原理图OrCAD Capture CIS
●1.1OrCAD Capture CIS基础使用
●1.1.1新建Project工程文件
●1.1.2普通元件放置方法（快捷键P）
●1.1.3Add library增加元件库
●1.1.4Remove Library移除元件库
●1.1.5当前库元件的搜索办法
●1.1.6使用Part Search 选项来搜索
●1.1.7元件的属性编辑
●1.1.8放置电源和GND的方法
●1.2元件的各种连接办法
●1.2.1同一个页面内建立互连线连接
●1.2.2同一个页面内NET连接
●1.2.3无电气连接的引脚，放置无连接标记
●1.2.4不同页面间建立互连的方法
●1.2.5总线的使用方法
●1.2.6总线中的说明
●1.3浏览工程及使用技巧
●1.3.1Browse的使用方法
●1.3.2浏览 Parts元件
●部分目录

内容简介

本书的优选特点就是基于Cadence的软件操作，系统讲述硬件开发流程和过程 ，从原理图设计到PCB设计，到后级仿真，系统地来说明硬件开发。主要内容包括OrcdCAD Capture CIS，PCB设计的推荐知识，Allegro软件的操作、从导入网络表到Gerber产生等，高速电路的推荐知识，电路板的仿真和约束等。 李增,林超文,蒋修国 编著 林超文，EDA365论坛荣誉版主，目前负责EDA365论坛“PADS”和“AD版块”的管理与维护。兴森科技CAD事业部二部经理，有十余年高速PCB设计与EDA软件培训经验；长期专注于军用和民用产品的PCB设计及培训工作，具备丰富的PCB设计实践和工程经验，擅长航空电子类、医疗工控类、数码电子类产品的设计，曾在北京、上海、深圳等地主讲多场关于高速高密度PCB设计方法和印制板设计技术的公益培训和讲座。
李增，在www.eda365.com 的pads版块担任荣誉版主，发表过许多关于pads使用和不错功能应用的原创教程和视频教程。1、www.eda365.com 荣获荣誉等

《PCB工程实践：从原理到高级应用》 内容概要： 本书系统性地梳理了PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计与制造的完整流程，旨在为广大工程师、技术爱好者以及相关专业学生提供一份详实、可操作的工程实践指南。本书不聚焦于任何特定EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具的特定功能或操作技巧，而是深入探讨PCB设计背后的工程原理、设计理念、关键技术以及在实际项目开发中所面临的挑战与解决方案。全书从基础的PCB构成与工作原理出发，逐步深入到信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）等高级设计领域，并覆盖了从原理图设计到Gerber文件输出、再到PCB制造工艺与测试的完整链条。 章节详述： 第一部分：PCB基础与原理 第一章：PCB概览与发展历程 详细介绍PCB的定义、结构（单面板、双面板、多层板、柔性板、刚挠结合板等）及其在现代电子产品中的核心作用。 追溯PCB技术的发展脉络，从早期的穿孔插件板到现代的高密度互连（HDI）和三维封装技术，展现技术演进的趋势。 分析不同类型PCB的材料选择、层叠结构及其对性能的影响。 第二章：PCB设计流程与关键要素 阐述一个完整的PCB项目从概念设计到成品的过程，包括需求分析、原理图绘制、PCB布局、布线、DRC（Design Rule Check，设计规则检查）、LVS（Layout Versus Schematic，版图与原理图比对）检查、 Gerber文件生成等。 深入讲解原理图设计中的信号流、电源分配、元件封装等基本概念。 探讨PCB布局的策略，包括元件的分类（数字、模拟、射频、电源）、热管理、机械约束等，并分析不同布局方法对信号完整性和EMC的影响。 详细介绍PCB布线的原则与技巧，包括走线的长度、宽度、间距、过孔的应用、差分信号的布线、高频信号的处理等。 强调DRC和LVS检查的重要性，以及如何根据实际制造能力设定和优化设计规则。 第二部分：高级PCB设计技术 第三章：信号完整性（SI）设计 全面解析信号完整性问题产生的根源，包括反射、串扰、振铃、过冲、欠冲、时序抖动等。 介绍SI分析的基本模型与方法，如传输线理论、阻抗匹配、端接技术（串联、并联、戴维南等）。 讲解如何通过合理的布局、布线策略和阻抗控制来优化SI性能，包括走线长度限制、弯折处理、过孔效应、通道建模等。 讨论时序分析与信号完整性的关系，以及在高速设计中如何保证信号的时序裕度。 第四章：电源完整性（PI）设计 剖析电源完整性问题，包括电压跌落（IR Drop）、噪声耦合、地弹（Ground Bounce）等，以及它们对数字电路稳定性的影响。 阐述电源分配网络（PDN）的设计原则，包括去耦电容的选择与布局、电源层/地层的设计、电源分配的拓扑结构。 介绍PI分析的方法与工具，以及如何通过仿真评估PDN的性能。 讲解如何在PCB设计中有效降低电源噪声，保证各芯片供电的稳定性。 第五章：电磁兼容性（EMC）设计 深入探讨EMC的基本原理，包括电磁干扰（EMI）的产生、传播与耦合机制，以及电磁敏感性（EMS）的防护。 介绍EMI和EMS的常见表现形式，如辐射发射、传导发射、静电放电（ESD）、射频干扰（RFI）等。 详细讲解PCB设计中的EMC防护策略，包括良好的接地设计（单点接地、星型接地、多层地）、滤波技术、屏蔽技术、布局与布线规则（如差分信号共模抑制、信号与电源线隔离、长走线处理）。 讨论如何识别潜在的EMC问题，以及在设计早期和中期进行EMC优化。 第六章：高速电路与差分信号设计 深入研究高速信号传输的特性，包括频率、上升沿、传输延迟等关键参数。 详细讲解差分信号的设计与布线规则，包括差分对的匹配、长度约束、间距控制、地线处理，以及差分对在SI和EMC方面的优势。 讨论高速接口（如USB、HDMI、PCIe、DDR等）的PCB设计要点，以及不同接口的标准对PCB设计的要求。 分析时钟信号的分布与完整性，以及如何在多时钟系统中避免时钟串扰。 第三部分：PCB制造、测试与进阶应用 第七章：PCB制造工艺与材料 详细介绍PCB制造的各个环节，包括覆铜板的生产、线路图形的形成（光刻、蚀刻）、钻孔、电镀、阻焊层、字符层、表面处理（如HASL、ENIG、OSP等）。 分析不同制造工艺对PCB性能的影响，如线宽/线距精度、层间对准精度、可靠性等。 探讨PCB材料的选择，如FR-4、高频板材（如Rogers、Teflon）的特性、介电常数、损耗因子等，及其在不同应用场景下的适用性。 介绍HDI（High Density Interconnect）技术、埋嵌/盲孔技术、微盲孔（Microvias）技术及其在小型化、高性能PCB设计中的应用。 第八章：PCB制造中的挑战与可靠性 聚焦PCB制造过程中可能遇到的常见问题，如开路、短路、虚焊、脱层、分层、翘曲、铜厚不均等。 分析这些问题产生的原因，并提供相应的预防和解决思路。 讲解PCB的可靠性测试方法，如高低温循环、湿度测试、振动测试、电迁移测试等，以及这些测试对设计提出的要求。 讨论在设计中如何考虑可制造性（DFM - Design For Manufacturability）和可测试性（DFT - Design For Testability）。 第九章：PCB的测试与验证 介绍PCB成品出厂前进行的各项测试，如开短路测试、阻抗测试、信号完整性测试、电源完整性测试、EMC测试等。 讲解常用的测试仪器和设备，以及测试报告的解读。 强调实际样板测试验证的重要性，以及如何根据测试结果进行设计优化。 讨论对复杂高速PCB进行扫描电镜（SEM）、X-ray等无损检测技术的应用。 第十章：PCB设计在特定领域的应用 以实际案例或典型应用场景为例，讲解PCB设计在不同领域的特殊考量，如： RF/微波电路设计： 阻抗匹配、微带/带状线的设计、天地线处理、寄生参数的抑制。 嵌入式系统设计： 接口匹配、功耗管理、EMC/ESD防护、散热设计。 汽车电子设计： 高可靠性要求、极端环境适应性、EMC/ESD防护。 医疗电子设计： 高密度、高集成度、低功耗、生物兼容性、EMC/ESD防护。 航空航天设计： 极端环境适应性、高可靠性、轻量化、EMC/ESD防护。 探讨PCB设计与封装、系统集成之间的协同关系。 附录：PCB设计通用规范与参考 提供一份涵盖了常用设计规则、阻抗计算公式、材料参数对照表、EMC/SI/PI关键术语解释等内容的参考资料。 对PCB设计中常用的EDA软件功能进行通用性介绍（非特定工具教学）。 本书力求理论与实践相结合，通过深入分析设计原理、提供工程化的解决方案，帮助读者建立起扎实的PCB工程设计能力，从而在实际工作中能够独立解决复杂的高速PCB设计难题，设计出高性能、高可靠性的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对技术细节有着极致追求的设计师，而《Cadence高速PCB设计实战攻略》正是满足了我对精确性和深度探索的需求。这本书在讲解Cadence Allegro的各种高级功能时，都做到了“知其然，更知其所以然”。它不仅仅是教你如何操作软件，更是让你理解这些操作背后的原理和意义。我特别欣赏书中关于阻抗匹配、信号衰减和串扰分析的章节。这些内容对于保证高速信号的质量至关重要，而书中对此的讲解，深入浅出，并且提供了大量可用于实际操作的公式和图表。书中关于如何使用Allegro的SI仿真工具，进行各种参数的设置和结果的解读，都写得非常详尽。我曾经在设计一个高频通信模块时，遇到了严重的信号反射问题，经过多次调整参数，始终无法达到满意的效果。后来，我仔细研读了这本书中关于阻抗匹配的章节，并按照书中提供的步骤，重新进行了阻抗计算和布线调整，问题迎刃而解。此外，书中关于电源完整性（PI）的讲解，也让我受益匪浅。它不仅讲解了如何分析PDN的性能，还提供了如何通过调整电容分布和优化电源层来改善PI性能的实用技巧。这本书，就像一位经验丰富的老师傅，在我的PCB设计道路上，悉心传授着各种“绝技”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的视角非常独特，它不只是专注于技术本身，更深入地探讨了在实际项目开发中，如何将Cadence的工具与设计流程有机地结合起来，从而提高整体的开发效率和产品质量。我一直认为，好的PCB设计不仅仅是画出漂亮的线条，更重要的是要能够满足产品的性能要求，并且在可制造性、可测试性等方面也做到最优。《Cadence高速PCB设计实战攻略》正是这样一本能够帮助我们实现这一目标的宝典。书中关于设计流程的优化，以及如何利用Cadence的协同设计平台来提升团队的协作效率，给了我很大的启发。例如，书中关于如何进行早期仿真、如何设置约束规则来指导布线，以及如何进行设计验证和评审的章节，都为我们提供了一个完整的、可操作的设计闭环。我曾经在参与一个大型项目时，由于团队成员之间对设计规范理解不一致，导致返工率很高。阅读了这本书后，我将书中关于设计流程和协作的建议引入到我们的团队中，显著提高了我们的工作效率和设计质量。此外，书中还强调了“可制造性设计”（DFM）的重要性，并提供了相应的Cadence工具应用技巧，这让我能够更好地与SMT工厂沟通，减少生产过程中的问题。这本书，让我从一个单纯的“绘图员”升级为一个更具全局观的“设计管理者”。

评分☆☆☆☆☆

《Cadence高速PCB设计实战攻略》这本书，最大的亮点在于它将理论知识与实际操作完美地结合在了一起。我是一名热爱钻研的设计师，总是希望能够深入理解每一个设计决策背后的原因。而这本书，恰恰满足了我的这一需求。书中在讲解每一个技术点时，都会先简要阐述相关的理论基础，然后深入剖析如何在Cadence Allegro软件中实现，并给出具体的实践案例。我特别欣赏书中关于信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的章节，它不仅讲解了这些概念的重要性，还详细介绍了如何利用Allegro提供的仿真工具来进行分析和优化。例如，书中关于如何设置SI仿真的终端匹配电阻、如何进行电源噪声分析、以及如何优化去耦电容的布局，都写得非常具体和实用。我曾经在设计一款高速数据采集卡时，遇到了信号串扰的问题，经过多次调整布线，效果都不理想。翻阅了这本书后，我才意识到原来是由于我对串扰的机理理解不够深入，并且在Allegro中的设置也不够完善。按照书中提供的步骤，我重新进行了仿真分析，并对布线进行了调整，问题得到了有效解决。这本书，不仅让我掌握了Cadence软件的使用技巧，更让我对高速PCB设计有了更深刻的理解。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的感觉，更像是一本“工具箱”而非“说明书”。它并没有试图用大量篇幅去阐述那些枯燥的物理学定律，而是直接提供了解决实际问题的方法论和工具。我是一位对理论细节不太敏感的设计师，更注重实际操作的可行性和效率。《Cadence高速PCB设计实战攻略》恰恰满足了我的这一需求。它里面大量的篇幅都花在了如何利用Cadence Allegro的各项功能来解决高速PCB设计中的具体问题。我特别欣赏它在讲解电源完整性（PI）时，没有过多地纠结于复杂的电磁场理论，而是直接教你如何使用Allegro的PI分析工具，如何设置电源分配网络（PDN）的仿真参数，如何分析仿真结果中的电压降、纹波等关键指标，以及如何根据分析结果进行去耦电容的选型和布局。这种“从问题出发，到解决方案”的逻辑，让我觉得非常高效。书中提供的“快捷键大全”、“常用菜单导航”等附录，也大大提升了我的操作效率。我曾经在一次紧急的项目中，需要在短时间内完成一个复杂的PCB设计，而Allegro的一些高级功能我还不熟悉。幸好，我翻到了这本书，书中关于Allegro的各种技巧和快捷操作，让我事半功倍，最终按时完成了设计任务，受到了客户的高度赞扬。这本书，真的是我PCB设计工作中的得力助手。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我的感觉，是“小而精”，但内容却极其丰富。它不像一些厚重的书籍那样，充斥着冗长的理论描述，而是每一页都直击要害，充满了实用的技巧和经验。我是一名刚入行不久的PCB设计新人，对于很多概念还比较模糊，但《Cadence高速PCB设计实战攻略》却用最简单易懂的方式，让我快速掌握了高速PCB设计的核心要点。书中关于Allegro软件的界面布局和常用功能介绍，让我能够快速上手。而书中提供的各种“小技巧”、“小窍门”，更是让我事半功倍。例如，书中关于如何快速进行差分对布线、如何进行蛇形线延时补偿、以及如何有效地进行电源和地线的布局，都给了我极大的帮助。我曾经在绘制一段高速蛇形线时，花了很长时间才计算出合理的长度，并且效果也不尽如人意。翻阅了这本书后，我才发现原来Allegro中有自动生成蛇形线的工具，并且提供了多种长度补偿的选项，这大大节省了我的时间和精力。此外，书中还提供了很多关于PCB设计规范的参考，例如关于线宽、线距、过孔尺寸的建议，这对于新手来说，是非常宝贵的指导。这本书，就像一位经验丰富的师兄，在我学习的道路上，随时给予我指导和帮助。

评分☆☆☆☆☆

对于我这样一名在嵌入式系统领域摸索多年的工程师来说，PCB设计是连接硬件与软件的关键环节。《Cadence高速PCB设计实战攻略》这本书，恰恰弥补了我在这方面的一些知识短板。我更侧重于系统整体的架构设计和软件开发，对于高速PCB设计的细节往往容易忽略，导致在实际硬件实现时遇到不少麻烦。这本书以其极高的实操性，为我打开了新世界的大门。书中对于高速信号传播的基本原理，以及不同类型信号（如差分信号、单端信号）的布线规则，都有非常清晰的讲解。我尤其喜欢它在讲解Allegro软件中的“约束管理器”（Constraint Manager）时，强调了规则的层层递进和相互制约关系。这让我深刻理解了为什么某些布线方式会导致信号完整性问题，以及如何通过合理的规则设置来避免这些问题。书中还提供了大量关于如何针对不同应用场景（如FPGA、CPU、GPU等）进行PCB设计的案例，这些案例都非常贴合实际，具有很高的参考价值。我曾经在为一款高性能嵌入式设备设计PCB时，遇到过高速ADC信号的干扰问题。翻阅了这本书后，我才意识到原来是我在信号布局和接地处理上存在一些疏漏。按照书中提供的建议进行了修改，问题得到了有效解决。这本书，让我能够更自信地参与到硬件设计中，并能与硬件工程师进行更有效的沟通。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在PCB设计领域摸爬滚打多年的老兵，我近期有幸拜读了《Cadence高速PCB设计实战攻略》，这本书简直是我近年来看过的最实在、最接地气的设计指南了。初拿到书时，我以为这不过是又一本泛泛而谈的工具书，然而翻开第一页，便被其深入浅出的讲解和丰富的实战案例所吸引。书中对于Cadence Allegro平台的各种高级功能，如信号完整性（SI）、电源完整性（PI）的分析与优化，讲解得丝丝入扣。它并没有停留在理论层面，而是直指实际操作中的痛点，例如如何准确设置SI/PI仿真环境、如何解读仿真报告中的关键参数，以及如何根据仿真结果进行具体的布线调整。我尤其欣赏书中关于差分对布线、背板设计、嵌入式测试点（ETP）的应用等章节，这些都是我日常工作中经常会遇到的难题，而本书的讲解，让我豁然开朗，找到了更高效、更可靠的解决方案。它不仅教会了我“怎么做”，更重要的是让我理解了“为什么这么做”，这对于提升设计的鲁棒性和可靠性至关重要。书中穿插的各种实际项目经验分享，更是如同一份份珍贵的“秘籍”，让我少走了不少弯路。特别是对于高速串行信号（如PCIe、DDR）的设计，书中提供的具体参数设置、布线规则以及潜在问题的排查方法，都具有极高的参考价值。我曾经在处理一个高速接口时遇到过信号衰减的问题，查阅了大量的资料，也尝试了不少方法，但效果都不尽如人意。阅读了这本书后，我恍然大悟，原来是某个关键的阻抗匹配参数设置不当，导致了信号的严重反射。按照书中提供的步骤进行了修改，问题迎刃而解。这本书的实用性，由此可见一斑。它不仅仅是一本书，更是一位经验丰富的导师，随时在我身边指点迷津。

评分☆☆☆☆☆

这本书最让我印象深刻的是其“实战”二字。它并没有停留在理论的空中楼阁，而是将读者直接拉到了真实的PCB设计战场。我是一名已经有多年的PCB设计经验的设计师，但仍然从这本书中汲取了不少新知。书中关于各种高速接口（如DDR、PCIe、SATA）的布线规范和优化技巧，讲解得非常细致。例如，关于DDR内存的走线，书中详细介绍了时钟、数据、地址等信号的布线规则，以及如何进行长度匹配和时序优化。我曾经在设计一个带有DDR3内存的板卡时，遇到过内存不稳定、时序不对的问题。翻阅了这本书后，我才发现原来是我在时钟信号的布线和端接处理上存在一些问题。按照书中提供的建议进行了修改，问题得到了有效解决。此外，书中关于EMC/EMI防护设计的内容，也给了我很大的启发。它不仅讲解了EMC/EMI的基本原理，还提供了很多实用的防护措施，如如何进行地线分割、如何优化电源层、以及如何进行滤波等。我曾经在一款产品中，遇到了电磁干扰的问题，经过多次调试都无法根除。后来，我参考了这本书中关于EMC防护的章节，对PCB的布局进行了微调，并增加了额外的滤波电路，问题才得以解决。这本书，不仅仅是Cadence软件的使用指南，更是提升PCB设计水平的“武林秘籍”。

评分☆☆☆☆☆

读完《Cadence高速PCB设计实战攻略》，我最大的感受就是“干货满满”。这本书没有废话，每一页都承载着作者丰富的实战经验和宝贵的技巧。我是一名资深的设计师，阅历丰富，但仍然从中获益匪浅。书中关于高速串行接口（如PCIe 4.0/5.0、USB 3.0/3.1）的布线规则和优化策略，讲解得尤为透彻。特别是对于背板设计和连接器的选型，书中提供了很多非常有价值的参考信息。我曾经在设计一个大型服务器主板时，在背板的布线和阻抗控制上遇到了不少麻烦，多次仿真都无法达到理想的效果。阅读了这本书后，我才意识到原来是由于背板基材的选择和叠层设计上的问题。书中详细讲解了不同基材的特性以及如何根据高速信号的要求来设计合理的叠层，这让我豁然开朗。此外，书中关于EMC/EMI的防护设计，也给了我很多启发。例如，关于如何合理地使用地线、如何进行屏蔽处理、以及如何优化电源退耦方案，都进行了非常详细的阐述。这些细节的处理，对于提升PCB的整体性能和可靠性至关重要。我曾经在一款产品中，遇到了射频干扰的问题，经过多次调试仍然无法根除。后来，我参考了这本书中关于EMC防护的章节，对PCB的布局进行了微调，并增加了额外的滤波电路，问题才得以解决。这本书，不仅仅是一本关于Cadence软件的书，更是一本关于高速PCB设计哲学的书。

评分☆☆☆☆☆

这本书的到来，无疑是我PCB设计生涯中的一剂强心针。作为一名初入高速PCB设计领域的新手，我之前总是被各种复杂的概念和晦涩的理论所困扰，感觉自己像是置身于一片迷雾之中，找不到方向。然而，《Cadence高速PCB设计实战攻略》就像一盏明灯，照亮了我前进的道路。书中对于基础知识的梳理清晰明了，从PCB设计的基本流程到高速信号的特性，都做了细致的阐述。我尤其喜欢它在讲解Allegro软件操作时，采用了“边讲原理边讲操作”的方式，让我能够立刻将理论知识转化为实际技能。比如，在讲到差分对布线时，书中不仅解释了什么是差分信号、为什么需要差分布线，还详细演示了在Allegro中如何创建差分对、如何设置差分对的约束规则、以及如何进行差分对的对齐和长度匹配。这种手把手的教学方式，对于我这样的新手来说，简直是福音。而且，书中还针对不同类型的接口，如USB、HDMI、以太太网等，提供了具体的布线策略和注意事项，这让我能够更快地掌握不同应用场景下的设计要点。我曾经在设计一个带有HDMI接口的板卡时，对信号的时序和完整性感到非常头疼，反复调试了好几次效果都不理想。翻阅了这本书后，我才意识到自己忽略了HDMI信号的时域特性，书中提供的关于HDMI信号的时序要求和布线建议，让我茅塞顿开，最终成功解决了这个问题。这本书让我觉得，高速PCB设计并没有想象中那么遥不可及，只要掌握了正确的方法和工具，一样可以游刃有余。