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編輯推薦

適讀人群 ：可作為高等院校電子信息類專業的電子工藝實訓教材或教學參考書，職業教育、技術培訓及有關技術人員
　　 教育部門支持、專傢指導，一流學校參與學術研究推動。
　　 1理念創新：秉承“教學改革與學科創新引路，科技進步與教材刨新同步”的理念，根據新時代對高職高專人纔的需求，策劃齣版一係列體現教學改革新理念，內容領先、思路創新、突齣實訓、成係配套的高職高專教材。
　　 2方法創新：摒棄“藉用教材、壓縮內容”的滯後方法，專門開發符閤高職特點的“對口教材”。在對職業崗位（群）所需的專業知識和專項能力進行科學分析的基礎上，引進國外先進的課程開發理論體係，堅持教材開發的四元結構（知名專傢把關、教學一綫教師編寫、教研機構指導、行業用戶參加），以確保符閤職業教育的特色。
　　 3特色創新：加大實訓教材的開發力度，填補空白，突齣熱點，積極開發五年製高職教材和緊缺專業、熱門專業、特色專業的教材。對於部分教材，提供“課件”、“教學資源支持庫”等立體化的教學支持，方便教師教學與學生學習。對於部分專業，組織開發“雙證教材”，注意將教材內容與職業資格、技能證書要求進行銜接。
　　 4內容創新：在教材的編寫過程中，力求反映應知識更新和科技發展的新動態。將新知識、新技術、新內容、新工藝、新案例及時反映到教材中來，更能體現高職專業設置緊密聯係生産、建設、服務、管理一綫的實際要求。

內容簡介

　　《電子工藝實訓教材》共分九章，以電子産品整機製造工藝為主綫，介紹瞭焊接工藝知識與焊接技能、電子元器件的識彆與檢測、整機工藝設計與整機裝配、錶麵貼裝技術、常用電子儀器的使用、識圖常識、電子技術文件、印製闆製作技術簡介、電路原理圖與印製電路闆設計技術。通過《電子工藝實訓教材》的學習，能夠幫助讀者掌握電子産品製作、生産的基本技能，瞭解電子産品先進的生産工藝、生産手段。
　　《電子工藝實訓教材》同時是信息産業部“CEAC國傢信息化培訓認證管理辦公室”電子工程師認證課程體係的指定教材。

目錄

目錄
第1章 焊接工藝知識與焊接技能 1
1.1 焊接工藝知識 1
1.1.1 焊接的基本知識 1
1.1.2 常用焊接工具——電烙鐵 3
1.1.3 常用焊接材料 6
1.1.4 常用綫材與絕緣材料 8
1.2 焊接技能 11
1.2.1 焊前準備 11
1.2.2 手工焊接技術 13
1.2.3 工業生産中的焊接簡介 15
1.2.4 焊接訓練內容 19
第2章 電子元器件的識彆與檢測 21
2.1 電子元器件知識要求 21
2.2 電阻器 22
2.2.1 電阻的分類及命名方法 22
2.2.2 電阻的主要參數 23
2.2.3 電阻的選用 26
2.2.4 特殊電阻元件 26
2.3 電位器 27
2.3.1 電位器的分類 28
2.3.2 電位器的命名方法 28
2.3.3 電位器的選用 28
2.3.4 電位器的質量檢查 29
2.4 電容器 29
2.4.1 電容器的分類及命名方法 29
2.4.2 電容器的主要參數 31
2.4.3 電容器的選用 33
2.4.4 電容器的質量檢驗 33
2.5 電感器 34
2.5.1 電感器的種類及命名方法 34
2.5.2 電感器的型號錶示方法 37
2.5.3 電感的主要參數 38
2.5.4 電感器的識彆及質量判斷 39
2.5.5 電感器使用注意 39
2.6 開關及接插件 39
2.6.1 開關及接插件的種類 40
2.6.2 開關及接插件的選用 48
2.7 半導體器件 49
2.7.1 半導體器件的分類 49
2.7.2 中國半導體器件型號命名方法 50
2.7.3 日本半導體型號命名方法。 51
2.7.4 歐洲半導體分立器件型號命名法 51
2.7.5 美國半導體分立器件型號命名法 53
2.7.6 常用半導體分立器件外形封裝及引腳排列 53
2.8 晶體二極管 54
2.8.1 晶體二極管的分類 54
2.8.2 晶體二極管的主要參數 55
2.8.3 晶體二極管的質量檢驗 55
2.8.4 二極管的使用注意事項 56
2.9 晶體三極管 56
2.9.1 晶體三極管的分類 56
2.9.2 晶體三極管的主要參數 56
2.9.3 三極管的質量檢測 56
2.9.4 三極管使用注意事項 57
2.10 場效應晶體管 58
2.10.1 場效應管的分類 58
2.10.2 場效應管的主要參數 58
2.10.3 場效應管的型號 59
2.10.4 場效應管的選用 59
2.10.5 場效應管的質量檢測 60
2.10.6 場效應管的使用注意事項 60
2.11 半導體集成電路 62
2.11.1 半導體集成電路的分類 62
2.11.2 集成電路的型號及命名 62
2.11.3 集成電路的引腳識彆 63
2.11.4 集成電路質量好壞的估測 64
2.11.5 使用集成電路的注意事項 64
第3章 整機工藝設計與整機裝配 65
3.1 整機工藝設計 65
3.1.1 結構設計 65
3.1.2 環境保護設計 67
3.1.3 外觀及裝璜設計 70
3.2 整機裝配的一般步驟和要求 70
3.2.1 機械裝配步驟 70
3.2.2 部件裝配 72
第4章 錶麵貼裝技術 73
4.1 錶麵貼裝元器件 73
4.1.1 片狀電阻器 73
4.1.2 錶麵貼裝電容器 76
4.1.3 其他錶麵貼裝元件及參數 79
4.1.4 錶麵貼裝半導體器件 80
4.2 錶麵貼裝技術簡介 85
4.2.1 錶麵貼裝印製闆 85
4.2.2 錶麵貼裝工藝 87
4.2.3 錶麵貼裝設備 89
第5章 常用電子儀器的使用 95
5.1 測量誤差的基本概念 95
5.1.1 測量誤差的主要來源 95
5.1.2 誤差的性質與分類 96
5.2 常用電子儀錶、儀器的使用 96
5.2.1 萬用錶 96
5.2.2 低頻信號發生器 98
5.2.3 高頻信號發生器 99
5.2.4 毫伏錶 101
5.2.5 掃頻儀 102
5.2.6 數字式頻率計 104
5.2.7 雙蹤示波器 106
第6章 識圖常識 109
6.1 電器工程圖的種類 109
6.2 識圖要求與方法 110
6.2.1 識圖要求 110
6.2.2 識圖方法 111
6.3 根據整機畫電路圖 111
第7章 電子技術文件 113
7.1 本章要求 113
7.1.1 共同語言 113
7.1.2 科學作風 113
7.1.3 應變能力 113
7.2 分類及特點 114
7.3 産品技術文件 114
7.3.1 産品技術文件特點 115
7.3.2 工藝文件 115
第8章 印製電路闆製作技術簡介 119
8.1 印製闆的選擇 119
8.1.1 印製電路闆的類型 119
8.1.2 印製電路闆的材料 120
8.1.3 印製電路闆的參數及選擇 122
8.2 印製電路闆的印製 123
8.2.1 光敏抗蝕劑法 123
8.2.2 絲網漏印法 125
8.3 印製闆的化學刻蝕 126
8.4 印製電路闆的機械加工 127
8.4.1 落料 127
8.4.2 鑽孔 128
8.5 銅導體錶麵的清洗和保護 129
8.6 雙麵及多層印製電路闆 130
第9章 電路原理圖與印製電路闆設計技術 133
9.1 Protel 99 se軟件簡介 133
9.2 Protel 99原理圖（SCH）和印製電路闆（PCB）設計 134
9.2.1 設計電路闆的基本過程 134
9.2.2 簡單電路原理圖設計過程 134
9.2.3 印製電路闆（PCB）設計 143
9.2.4 Protel存在的問題 163
9.3 Protel常用元器件與練習題 163
9.3.1 元件庫 163
9.3.2 練習題 166

前言/序言

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