信號完整性揭秘(於博士SI設計手記)/*電路設計 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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於爭 編

圖書標籤:

• 信號完整性
• 高速電路
• PCB設計
• SI設計
• 電路設計
• 電磁兼容性
• 高速數字電路
• 射頻電路
• 電子工程
• 於博士

店鋪： 博庫網旗艦店

齣版社： 機械工業

ISBN：9787111438427

商品編碼：1076793322

開本：16

齣版時間：2013-09-01

基本信息

• 商品名稱：信號完整性揭秘(於博士SI設計手記)/**電路設計
• 作者：於爭
• 定價：59
• 齣版社：機械工業
• ISBN號：9787111438427

其他參考信息（以實物為準）

• 齣版時間：2013-09-01
• 印刷時間：2013-09-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：330

編輯推薦語

《信號完整性揭秘(於博士SI設計手記)》是在作者於爭博士多年工程設計和科研過程中積纍的大量筆記，選取對工程設計極其重要的部分內容整理而成，著重闡述與工程設計密切相關的信號完整性基礎知識。內容包括基本概念、理論、方法、設計理念以及很多有用的觀點。主要講述瞭數字信號特徵、傳輸綫等理論基礎，反射、串擾等基本的信號完整性問題，以及S參數、差分互連、阻抗不連續性、抖動、均衡等高速串行互連設計的必備知識，*後介紹瞭工程設計中必備的電源完整性入門知識。

內容提要

《信號完整性揭秘(於博士SI設計手記)》是在作 者於爭博士多年工程設計和科研過程中積纍的大量筆 記基礎上，選取對工程設計極其重要的部分內容整理 而成的，著重闡述與工程設計密切相關的信號完整性 基礎知識。本書主要講述瞭數字信號特徵、傳輸綫等 理論基礎，反射、串擾等基本的信號完整性問題，以 及s參數、差分互連、阻抗不連續性、抖動、均衡等 高速串行互連設計的必備知識，*後介紹瞭工程設計 中必備的電源完整性入門知識。
     《信號完整性揭秘(於博士SI設計手記)》內容選 擇源於實際工程設計的需要，論述過程中盡可能避免 煩瑣復雜的數學推導，側重於直觀形象的講解，符閤 工程師的學習習慣，可作為硬件設計工程師、測試工 程師、係統工程師、項目負責人以及其他相關技術工 作者的培訓教材及工程設計參考書，同時也可以作為 高等院校相關專業的學生及教師的參考書籍。
    

作者簡介

中國科學院信號處理博士，某大型通信企業信號完整性**工程師、係統設計師，負責高速數字電路的信號完整性設計及復雜係統構建，具有多年高速電路設計經驗。主要研究興趣為高速數字電路信號完整性問題的分析及解決方案。 於博士的學術研究經曆和工程師背景使其*注重理論研究與工程實踐的緊密結閤，是嚴謹的學術研究者和執著的工程實踐探索者。在不斷解決工程難題的過程中，他深刻認識到信號完整性的重要性，創立於博士信號完整性研究網，普及和推廣高速數字電路信號完整性設計方法及相關工具軟件的使用方法。

目錄

前言
**章 概述
1.1 什麼是信號完整性
1.2 SI問題的根源
1.3 新的設計方法
1.4 SI設計的難點
1.5 SI設計的誤區
1.6 關於經驗法則
1.7 SI設計與 SI仿真
1.8 SI設計的特點
1.9 基礎的重要性
1.10 小結
第2章 數字信號頻譜與帶寬
2.1 周期信號的單邊譜
2.2 周期信號的雙邊譜
2.3 單邊譜與雙邊譜的關係
2.4 理想方波信號的頻譜
2.5 方波信號的頻譜特徵
2.6 信號帶寬與上升時間的關係
2.7 梯形波的頻譜特徵
2.8 信號帶寬0.35Tr是如何得到的
2.9 信號帶寬0.5Tr指的是什麼
2.10 關於信號帶寬的補充說明
2.11 小結
第3章 傳輸綫
3.1 什麼是傳輸綫
3.2 信號的傳輸方式
3.3 傳輸綫的返迴電流
3.4 傳輸綫的分布電容
3.5 單位長度電容
3.6 介電常數、等效介電常數
3.7 傳輸綫的分布電感
3.8 迴路電感
3.9 單位長度電感
3.10 波傳播的lc參數錶示
3.11 瞬態阻抗與特性阻抗
3.12 影響特性阻抗的因素
3.13 參考平麵
3.14 返迴電流的分布
3.15 傳輸綫的延時
3.16 理想傳輸綫的集總參數模型
3.17 耦閤傳輸綫模態分析
3.18 模態對阻抗的影響
3.19 綫間距對阻抗的影響
3.20 有損傳輸綫
3.21 趨膚效應
3.22 直流電阻、交流電阻、傳導損耗
3.23 鄰近效應
3.24 錶麵粗糙度
3.25 介質損耗
3.26 復介電常數
3.27 有損傳輸綫的特性阻抗與延時
3.28 小結
第4章 信號的反射與端接
4.1 反射是怎麼形成的
4.2 使用反彈圖計算反射波形
4.3 正反射和負反射的含義
4.4 有限上升時間信號的反射波形
4.5 容性阻抗不連續
4.6 互連綫末端容性負載的反射
4.7 互連綫中間容性負載的反射
4.8 容性負載對時間延遲的影響
4.9 容性負載對傳輸綫阻抗的影響
4.10 感性阻抗不連續
4.11 互連綫末端感性負載的反射
4.12 互連綫中間感性負載的反射
4.13 感性負載對時間延遲的影響
4.14 殘樁與分支的影響
4.15 臨界長度
4.16 多長的走綫需要端接
4.17 如何估計驅動器的輸齣阻抗
4.18 端接方法
4.19 拓撲結構
4.20 串聯端接中的樁綫
4.21 並聯端接位置
4.22 分支結構中阻尼電阻的應用
4.23 TDR阻抗測量
4.24 小結
附錄4.1 綫路末端的電容
附錄4.2 綫路中間的電容
附錄4.3 綫路末端的電感
附錄4.4 綫路中間的電感
第5章 串擾
5.1 串擾形成的根源
5.2 耦閤長度
5.3 容性串擾
5.4 感性串擾
5.5 近端串擾和遠端串擾
5.6 近端串擾的飽和
5.7 遠端串擾的飽和與模態分解
5.8 邊沿耦閤與寬邊耦閤的串擾
5.9 影響串擾的因素
5.10 串擾對信號的影響
5.11 串擾與時序
5.12 蛇形走綫與信號的延遲
5.13 保護地綫
5.14 端接與串擾
5.15 減小串擾的常用方法
5.16 小結
附錄 遠端串擾兩種解釋的等效性證明
第6章 S參數
6.1 網絡分析基礎
6.2 S參數定義
6.3 從頻域的角度理解S參數
6.4 S11的含義
6.5 S11與輸入阻抗
6.6 使用 S11提取特性阻抗
6.7 S11與瞬時阻抗
6.8 S21的含義
6.9 S21相位與傳輸延時
6.10 S21與通道響應
6.11 S參數對稱性及能量守恒
6.12 S參數中的紋波
6.13 多端口S參數
6.14 S參數與串擾
6.15 小結
第7章 互連綫中的阻抗不連續
7.1 分支結構
7.2 參考平麵的寬度
7.3 互連綫跨分割
7.4 過孔
7.5 小結
第8章 差分互連
8.1 差分傳輸
8.2 差分對的返迴電流
8.3 差分信號抗噪聲原理
8.4 差分互連中的阻抗參數
8.5 差分互連的反射與端接
8.6 差分互連的串擾
8.7 差分與共模的相互轉化
8.8 差分S參數
8.9 差分對的等長等距
8.10 鬆耦閤還是緊耦閤
8.11 小結
第9章 抖動
9.1 抖動的含義
9.2 Jitter描述方法
9.3 Jitter統計特性
9.4 Jitter、BER、眼圖之間關係
9.5 Jitter分類及産生原因
9.6 Jitter分離
9.7 Clock Jitter與相噪
9.8 小結
**0章 均衡
10.1 互連中的信號畸變
10.2 碼間乾擾
10.3 碼間乾擾與帶寬
10.4 離散係統的碼間乾擾
10.5 均衡原理
10.6 均衡分類
10.7 無源CTLE
10.8 有源CTLE
10.9 離散時間綫性均衡
10.10 使用ZFS算法確定FFE抽頭係數
10.11 使用MMSE算法確定FFE抽頭係數
10.12 反饋判決均衡
10.13 小結
**1章 電源完整性
11.1 為什麼要重視電源噪聲問題
11.2 PDN係統的噪聲來源
11.3 電容去耦的兩種解釋
11.4 理想情況的去耦電容量
11.5 實際電容的特性
11.6 安裝電感與自諧振頻率
11.7 目標阻抗的設計方法
11.8 相同容值電容的並聯
11.9 不同容值電容的並聯
11.10 容值差對諧振峰的影響
11.11 ESR對諧振峰的影響
11.12 安裝電感對諧振峰的影響
11.13 去耦網絡電容的配置方法
11.14 阻抗麯綫形狀與電源噪聲
11.15 在多大頻率範圍內去耦
11.16 去耦電容的擺放
11.17 去耦電容的安裝
11.18 PDN係統的直流壓降
11.19 小結

《信號完整性揭秘（於博士SI設計手記）/電路設計》圖書簡介 這是一本深入剖析信號完整性（SI）核心原理與實用技巧的著作，特彆適閤緻力於提升電路設計質量、應對高速數字係統挑戰的工程師、研究人員以及相關專業的學生。本書並非一本泛泛而談的理論教材，而是通過資深工程師於博士多年一綫實踐的寶貴經驗，以“手記”的形式，將繁復晦深的信號完整性概念，抽絲剝繭，化為清晰易懂、可操作性強的設計原則與實踐方法。 在當今電子産品對速度、性能和可靠性要求日益嚴苛的背景下，信號完整性問題已不再是可有可無的附加項，而是決定産品成敗的關鍵因素。從我們日常使用的智能手機、高性能服務器，到尖端的通信設備和醫療儀器，無一不依賴於穩定、可靠的高速信號傳輸。一旦信號完整性齣現問題，例如信號失真、時序抖動、串擾、地彈等，輕則導緻係統性能下降，工作不穩定，重則引發設計失敗，産品返工，甚至對用戶體驗造成毀滅性打擊。 《信號完整性揭秘（於博士SI設計手記）/電路設計》正是針對這些痛點，為讀者構建起一套全麵而深入的信號完整性知識體係。本書的獨特之處在於，它將抽象的電磁理論與具體的電路設計實踐緊密結閤，通過大量的真實案例和詳盡的分析，讓讀者能夠深刻理解各種SI現象産生的原因，以及如何從設計源頭規避和解決這些問題。 本書結構與內容亮點： 第一部分：信號完整性基礎理論與核心概念 電磁場與信號傳輸的本質： 本部分將從最根本的物理原理齣發，講解電磁場如何影響信號在傳輸綫上的傳播。我們將探討傳輸綫的模型，包括集總參數模型和分布參數模型，以及它們在不同頻率下的適用性。理解阻抗、電容、電感等基本參數如何定義信號的行為，是後續深入學習的基礎。 傳輸綫效應的深度解析： 信號在傳輸綫上的反射、振鈴、過衝、欠衝等現象，是SI問題的典型錶現。本書將詳細闡述這些現象的産生機理，並引入關鍵的SI指標，如上升時間、衰減、串擾、時域反射（TDR）、眼圖（Eye Diagram）等。通過清晰的圖示和數學模型，幫助讀者建立對這些概念的直觀認識。 信號源、傳輸綫與終端的相互作用： 信號的完整性不僅僅取決於傳輸綫本身，信號源的驅動能力、終端的匹配策略同樣至關重要。本書將深入分析不同驅動模型（如推挽、開漏）對信號質量的影響，以及匹配電阻（端接）的作用，包括串聯端接、並聯端接、戴維南端接等，並提供選擇閤適端接方式的指導原則。 第二部分：高速PCB設計中的信號完整性挑戰與對策 PCB層疊與差分對設計： PCB的層疊結構是SI設計的重要基礎。本書將討論不同層疊方式對信號完整性的影響，例如參考平麵的選擇、信號層與電源/地層之間的耦閤等。對於高速差分信號，本書將詳細講解差分阻抗的控製、綫間距、綫長匹配等關鍵設計要點，以及如何有效抑製共模噪聲。 布綫規則與技巧： 走綫的長度、寬度、拐角、過孔等都會對信號完整性産生影響。本書將提供一套詳盡的PCB布綫規則，包括避免銳角轉彎、優化過孔設計、閤理布局地綫和電源綫等，並強調“短、直、寬、近”等設計原則在SI設計中的重要性。 串擾（Crosstalk）的分析與抑製： 串擾是相鄰信號綫之間相互乾擾的現象，尤其在高速數字係統中更為普遍。本書將深入分析串擾的産生機製（電容耦閤和電感耦閤），並提供有效的抑製策略，如增加綫間距、使用屏蔽層、優化布綫方嚮等。 電源完整性（PI）與信號完整性的關聯： 電源的穩定性直接影響信號的質量。本書將闡述電源完整性問題（如電壓跌落、電源噪聲）如何影響信號的驅動能力和時序，並介紹電源分配網絡（PDN）的設計原則，包括去耦電容的選型與布局、低阻抗PDN的構建等，強調PI與SI協同設計的重要性。 第三部分：SI問題的診斷、仿真與優化 SI問題的識彆與測量： 當SI問題發生時，如何準確地識彆和測量是解決問題的關鍵。本書將介紹使用示波器、網絡分析儀等常用測試儀器進行SI測量的技巧，並指導讀者如何解讀測量結果，例如眼圖的質量評估、抖動（Jitter）和串擾的量化分析。 SI仿真工具的應用： 現代SI設計離不開仿真工具的輔助。本書將介紹主流SI仿真工具的基本概念和使用方法，包括模型建立、參數設置、仿真結果的分析與解讀。通過仿真，工程師可以在設計早期發現潛在的SI問題，並進行優化，從而大大縮短開發周期，降低設計風險。 實際案例分析與疑難解答： 本書最大的特色之一便是其豐富的實際案例。於博士將結閤自己多年的項目經驗，分享在不同應用場景下遇到的SI難題，以及如何運用書中介紹的理論和方法，從容應對。這些案例涵蓋瞭從簡單的PCB設計到復雜的係統集成，為讀者提供瞭一份寶貴的“實戰指南”。 高級SI話題探討： 除瞭基礎理論和常見問題，本書還將觸及一些更高級的SI話題，例如高速連接器和綫纜的SI設計、嵌入式係統中的SI挑戰、以及未來高速信號傳輸技術的發展趨勢等，為讀者拓寬視野，提供前瞻性的指導。 本書的特色與價值： 理論與實踐的完美結閤： 本書不拘泥於枯燥的理論公式，而是將理論知識融入實際設計場景，通過“手記”的方式，娓娓道來，讓讀者在學習理論的同時，也能掌握如何將其應用於實際工程中。 深入淺齣的講解風格： 於博士以其深厚的學術功底和豐富的實踐經驗，能夠將復雜的SI概念用通俗易懂的語言進行闡釋，配以大量的圖錶和實例，即使是初學者也能快速入門，並逐步深入。 注重可操作性： 本書的每一個章節都旨在為讀者提供可以直接應用到設計中的方法和技巧，強調“做什麼”和“怎麼做”，而非僅僅停留在“為什麼”。 覆蓋麵廣，針對性強： 無論是初涉SI領域的學生，還是在高速設計中遇到瓶頸的資深工程師，都能從本書中找到適閤自己的內容。特彆是針對“於博士SI設計手記”這一副標題，更強調瞭本書的實戰性和經驗性。 對電路設計能力的全麵提升： 掌握瞭信號完整性設計，就意味著在電路設計領域邁上瞭一個新的颱階。這不僅能夠提升個人在項目中的價值，也能為團隊和企業帶來更高的産品質量和市場競爭力。 《信號完整性揭秘（於博士SI設計手記）/電路設計》是一本值得所有從事高速電路設計的工程師和學生仔細閱讀、反復研習的寶貴資料。它將幫助您係統地構建信號完整性設計的知識框架，掌握應對各種SI挑戰的利器，最終設計齣更穩定、更可靠、性能更卓越的電子産品。擁抱信號完整性，就是擁抱未來電子設計的核心競爭力。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我接觸SI設計已經有一段時間瞭，也看過不少零散的技術文章和一些通用性的教材。但總感覺缺少一本能夠係統性地梳理知識體係，並且能夠提供大量工程實踐指導的書籍。於博士的這本《信號完整性揭秘》恰好填補瞭這一空白。從“SI設計手記”這個副標題來看，我預感這本書的內容會更加貼近實戰，充滿瞭鮮活的案例和經驗之談。我特彆希望書中能夠詳細介紹在實際PCB布局布綫過程中，那些容易被忽略但卻至關重要的SI細節。例如，過孔（via）的阻抗不連續性、焊盤尺寸和形狀對信號完整性的影響、不同封裝（如BGA、QFN）的SI特性差異，以及如何選擇閤適的連接器來保證信號的質量。當然，我也希望這本書能夠提供一些關於高速數字接口（如DDR、USB、PCIe）的SI設計考量，這些都是當前電子産品設計中最常見的應用場景。如果書中還能包含一些關於SI仿真的最佳實踐，以及如何解讀仿真結果，那就更完美瞭。

評分☆☆☆☆☆

在當今電子産品設計日益復雜和高速化的趨勢下，信號完整性已成為製約産品性能和可靠性的關鍵因素之一。這本書的齣版，特彆是“於博士SI設計手記”這樣的字眼，讓我對其中蘊含的實用價值充滿瞭期待。我希望這本書能夠係統性地梳理信號完整性設計的核心理論，並將其與實際的電路設計流程緊密結閤。例如，對於PCB設計中的關鍵參數，如綫寬、綫距、介電常數、損耗因子等，書中能否給齣清晰的解釋以及它們對信號完整性的具體影響。我尤其關注的是，書中能否提供一套完整的SI設計流程，包括從需求分析、方案設計、原理圖設計、PCB布局布綫、SI仿真驗證到最終調試優化的全過程指導。如果書中能夠包含一些關於電源完整性（PI）與信號完整性（SI）之間相互影響的討論，並提供相應的協同設計建議，那將是對我非常有益的補充。我期待這本書能夠成為我解決實際SI問題的有力工具。

評分☆☆☆☆☆

我一直認為，在信號傳輸領域，理解波的傳播特性和阻抗匹配是核心。這本書的標題，特彆是“信號完整性揭秘”，讓我對它能夠深入剖析這些底層原理充滿瞭期待。我相信，通過閱讀這本書，我能夠更透徹地理解傳輸綫理論是如何應用於實際PCB設計中的，例如，微帶綫、帶狀綫等不同傳輸綫的特性阻抗是如何計算和控製的，以及在多層闆設計中，如何避免層間串擾（crosstalk）。更重要的是，SI問題往往不是孤立存在的，它會與其他各種電磁兼容（EMC）問題交織在一起。我希望這本書能夠揭示SI和EMC之間的內在聯係，並提供一些協同優化的思路。比如，在設計高速差分對時，如何同時兼顧阻抗匹配、時序要求以及對外部電磁乾擾的抑製。此外，這本書能否幫助我理解一些先進的SI分析方法，例如頻域分析和時域分析在不同場景下的適用性，以及如何利用這些分析工具來預測和解決潛在的SI風險，也是我非常關心的。

評分☆☆☆☆☆

這本書的齣現，對我這樣一名資深的硬件工程師來說，無疑是一個寶貴的學習機會。我在工作中常常會遇到一些棘手的SI問題，尤其是在設計高密度、多層高速PCB時。我希望這本書能夠從更宏觀的角度，幫助我建立起一個完整的SI設計框架。比如，在項目早期階段，如何進行有效的SI預規劃，包括確定閤適的PCB工藝參數、層疊結構和布綫策略，以從源頭上規避SI風險。書中能否詳細闡述各種SI失真現象的物理成因，例如反射、振鈴（ringing）、過衝（overshoot）、下衝（undershoot）以及串擾，並且提供具體的量化指標和判斷標準。此外，我非常期待書中能夠深入講解如何利用SI分析軟件，如Allegro PCB SI、HyperLynx SI等，來對PCB進行全麵的SI仿真和驗證。如果能夠包含一些高級的SI分析技巧，比如眼圖（eye diagram）的分析與優化，以及如何處理串行數據流中的時鍾和數據恢復（CDR）問題，那將極大地提升我對高速接口設計的理解和能力。

評分☆☆☆☆☆

這套書的引進，對於國內的電路設計領域來說，絕對是一場及時雨。尤其是在當前電子産品迭代加速，對信號傳輸質量要求越來越嚴苛的背景下，一個能夠係統性、深入淺齣地講解信號完整性（SI）問題的權威著作，其價值不言而喻。我尤其看重的是，這本書不僅僅停留在理論層麵，而是融入瞭於博士多年的實踐經驗和“手記”式的分享。這意味著書中討論的問題，很可能都是在實際工程中反復齣現、並且真正睏擾設計師的難題。讀完之後，我期待能夠對SI的各個方麵有一個更清晰的認識，比如如何準確地識彆和量化SI問題，有哪些行之有效的分析和仿真工具，以及在PCB設計中，從布局布綫到層疊結構，再到連接器和封裝的選擇，究竟有哪些細微之處是影響SI的關鍵。當然，我也希望這本書能為我提供一套解決SI問題的完整思路和方法論，而不是零散的技巧。如果書中能夠包含一些典型的案例分析，通過具體的工程項目來展示SI問題的成因、分析過程和最終的解決方案，那將極大地提升其學習價值。畢竟，理論知識轉化為實踐能力，往往需要經驗的潤滑。

評分☆☆☆☆☆

學習硬件技術必備的書。推薦。

評分☆☆☆☆☆

前輩的力作，值得學習。

評分☆☆☆☆☆

快遞送貨不用簽字，外包裝內包裝均有明顯破損痕跡。書的一角明顯汙損。新買的書讓人很不舒服。

評分☆☆☆☆☆

好好好好號好好還好還好

評分☆☆☆☆☆

前輩的力作，值得學習。

評分☆☆☆☆☆

還不錯，包裝很好

評分☆☆☆☆☆

不錯

評分☆☆☆☆☆

前輩的力作，值得學習。

評分☆☆☆☆☆

快遞送貨不用簽字，外包裝內包裝均有明顯破損痕跡。書的一角明顯汙損。新買的書讓人很不舒服。