“十一五”國傢重點圖書：現代電鍍手冊（下冊） [Electroplating Manual] pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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瀋品華 編

圖書標籤:

• 電鍍
• 錶麵處理
• 金屬加工
• 材料科學
• 工業技術
• 手冊
• 參考書
• 五金
• 化工
• 技術指南

齣版社： 機械工業齣版社

ISBN：9787111344131

版次：1

商品編碼：10809109

品牌：機工齣版

包裝：精裝

外文名稱：Electroplating Manual

開本：16開

齣版時間：2011-07-01

頁數：2128

正文語種：中文

編輯推薦

　　

《現代電鍍手冊（下冊）》作者隊伍精，作者是一批來自企業、高校、研究所的具有各方麵電鍍專長的專傢和教授。正是這支隊伍使本手冊內容翔實、指導性強。技術工藝新：內容新穎、實用，在繼承原有技術的基礎上增加瞭新工藝、新方法，能夠反映當前國內外的先進工藝水平。實用性能強：能對電鍍技術人員和現場操作工人從原理到實踐，深入淺齣地起到參考和指導作用，猶如一位“谘詢師”常伴隨在讀者身旁。涵蓋內容廣，內容全麵，涵蓋麵廣，鍍種和各種金屬（包括某些非金屬）的錶麵處理方法齊全。不僅包括電鍍工程中設備、工藝配方和廢水治理等所有內容，還涉及以往齣版書籍中沒有提到或很少提到過的鎂閤金、釹鐵硼材料等的電鍍工藝，以及電子電鍍、閤金電鍍、稀土在錶麵處理中的應用、清潔生産、電鑄、刷鍍、機械鍍、鋅鉻膜、鋅鋁膜、熱鍍鋅等相關內容。

內容簡介

《現代電鍍手冊（下冊）》分上下兩冊，共27篇。上冊除總論外，有8篇：電鍍清潔生産、電鍍化學基礎、電鍍電化學基礎、普通金屬電鍍（包括鍍前處理、電鍍掛具、8種單金屬電鍍工藝和刷鍍工藝）、鍍貴金屬和貴金屬閤金、特種材料上電鍍、電鍍閤金以及復閤電鍍，還有相關資料附錄。下冊19篇：電子電鍍、化學鍍、稀土添加劑在錶麵處理中的應用、電鑄、鋁和鋁閤金的錶麵氧化處理、金屬錶麵的花色處理、金屬的化學氧化和磷化、機械鍍、達剋羅塗覆層和燒結鋅塗層、熱浸鍍、電泳塗裝、電鍍溶液性能測試、鍍層性能測試、轉化膜性能測試、現代檢測儀器的應用、電鍍溶液分析方法、電鍍車間設計、電鍍純水的製備、電鍍廢水、廢渣和廢氣的處理等。本手冊薈萃和網羅瞭國內外先進的電鍍及相關工藝、材料、工裝、電鍍清潔生産技術以及電鍍廢水、廢渣和廢氣處理方法與裝置，既是一本大型工具書。又是一篇論述詳盡的專論，其內容豐富，深入淺齣，實用性、可靠性好，可供電鍍工程技術人員、生産操作工人和教育、科研及設計單位等有關人員參考。

作者簡介

瀋品華，上海永生助劑廠廠長，高級工程師，現兼任全國金屬與塗飾標準委員會委員，中國錶麵工程協會常務理事和電鍍分會副理事長，特種塗層專業委員會常務副理事長，電鍍老專傢工作委員會副主任，《材料保護》和《腐蝕與防護》雜誌編委。
電鍍曆程與成就：從事電鍍工作55年，是無氰電鍍工藝的創導者，至今未退休。工人齣身的技術人員，每次都被破格提拔，直到晉升為高級工程師。1969年在國內最早投産氯化銨鍍鋅。1974年又率先投産鍍鋅層低鉻鈍化。擁有上百項科研成果，最近又試驗成功瞭我國電鍍助劑行業的軟肋——硫酸鍍銅光亮劑，性能可與國外最佳同類光亮劑媲美。參與4本書的編寫，發錶論文90多篇，翻譯過20多萬字的技術資料。上海市三學狀元。三次被評為上海市勞動模範。榮獲全國五一勞動奬章。享受政府特殊津貼。被慧聰網評為錶麵處理行業十大新聞人物。

內頁插圖

目錄

序
前言
編者的話
第1篇 電子電鍍
第1章 芯片銅互連電鍍技術
1 概述
2 銅互連電鍍的基本工藝及要求
3 電鍍銅互連技術
3.1 硫酸鹽鍍銅溶液的基本組成及各成分的作用
3.2 有機添加劑的作用機理
3.3 銅互連用硫酸銅鍍液配方
3.4 超等厚生長模型
3.5 添加劑濃度的檢測
3.6 先進的電鍍銅技術
4 化學鍍銅互連技術
5 化學置換法
6 專用電鍍設備
7 電鍍液的維護與管理

第2章 接插件電鍍技術
1 概述
2 接觸體鍍金
2.1 鍍液配方組成
2.2 工藝流程
2.3 鍍液配製方法
2.4 鍍液中各成分的作用及操作條件的影響
2.5 鍍液的維護方法
2.6 鍍液故障處理
3 接觸體的其他電鍍
3.1 鍍銀
3.2 鍍锡
3.3 鍍鈀
4 接插件外殼電鍍
4.1 鍍鋅
4.2 鍍鎘
4.3 鍍鎳
5 可伐閤金接插件電鍍

第3章 印製闆電鍍技術
1 概述
1.1 印製闆的概述
1.2 印製闆的類型
1.3 印製闆的電鍍
2 印製闆化學鍍銅
2.1 化學鍍銅工藝過程
2.2 前處理
2.3 化學鍍銅
2.4 孔金屬化常見的故障及排除方法
3 印製闆電鍍銅
3.1 概述
3.2 鍍液配方及操作條件
3.3 鍍液中各成分的作用
3.4 操作條件的影響
3.5 鍍液維護方法
3.6 鍍液常見故障及排除方法
4 印製闆的圖形電鍍
5 高密度互連闆的孔金屬化與電鍍
5.1 高密度互連闆
5.2 高密度互連闆電鍍技術
6 高多層闆的孔金屬化與電鍍
7 結束語
參考文獻

第2篇 化學鍍
第1章 化學鍍銅
1 概述
2 銅鍍層的性質和用途
3 化學鍍銅基本原理
3.1 化學鍍銅的熱力學條件
3.1.1 電化學混閤電位理論
3.1.2 瓷體錶麵化學鍍銅過程
3.1.3 次磷酸鈉代替甲醛的化學鍍銅過程
3.2 化學鍍銅的動力學問題
4 化學鍍銅及其影響因素
4.1 化學鍍銅工藝流程及鍍液組成
4.2 化學鍍銅溶液組成和操作條件
4.3 硫酸銅鍍液的配製方法
4.4 硫酸銅鍍液的維護
4.5 化學鍍銅的影響因素
5 化學鍍銅的應用
5.1 在印製闆製造中的應用
5..1.1 前處理
5.1.2 化學鍍銅
5.1.3 化學鍍銅後處理
5.2 ABS塑料錶麵化學鍍銅
5.2.1 化學鍍銅工藝流程
5.2.2 主要工序的操作條件和溶液組成
6 化學銅鍍層的後處理方法
7 不閤格銅鍍層的退除方法
參考文獻

第2章 化學鍍锡
1 概述
2 锡鍍層的性質和用途
3 化學鍍锡基本原理
3.1 置換法化學鍍锡
3.2 接觸法化學鍍锡
3.3 還原法化學鍍锡
4 浸鍍锡
4.1 鋼基體上浸鍍锡或锡.銅閤金
4.2 鋁及其閤金基體上浸鍍锡
4.3 銅基體上浸鍍锡
5 化學鍍锡
5.1 還原劑反應化學鍍锡
5.2 歧化反應化學鍍锡
參考文獻

第3章 化學鍍銀
1 概述
2 銀鍍層的性質和用途
3 化學鍍銀溶液組成及反應機理
3.1 化學鍍銀溶液組成
3.2 化學鍍銀反應機理
4 甲醛化學鍍銀
5 酒石酸鹽化學鍍銀
6 肼浴化學鍍銀
7 葡萄糖浴化學鍍銀
8 二甲基胺硼烷（DMAB）浴化學鍍銀
9 其他方法化學鍍銀
10 化學鍍銀溶液中添加劑的作用
11 化學鍍銀的應用
11.1 印製闆化學鍍銀
11.2 金屬粉體化學鍍銀
11.2.1 鍍銀銅粉的製備
11.2.2 鍍銀鋁粉的製備
11.2.3 鍍銀鎳粉的製備
11.3 非金屬粉體化學鍍銀
11.3.1 非金屬錶麵化學鍍銀的預處理
11.3.2 非金屬錶麵化學鍍銀工藝
12 化學鍍銀的注意事項
13 銀鍍層的退除方法
13.1 化學法退除
13.2 電化學法退除
13.3 專利法退除
參考文獻

第4章 化學鍍金
1 概述
2 金鍍層的性質和用途
3 化學鍍金溶液組成及其反應機理
3.1 主鹽及配位劑
3.2還原劑
3.3 穩定劑與加速劑
4 硼氫化物浴化學鍍金
4.1 硼氫化物浴化學鍍金
4.2 硼氫化物浴化學鍍金溶液配製方法
5 次磷酸鹽浴化學鍍金
5.1 次磷酸鹽浴化學鍍金溶液組成和操作條件
5.2 次磷酸鹽浴化學鍍金溶液配製方法
6 肼浴化學鍍金
6.1 肼浴化學鍍金溶液組成和操作條件
……
第3篇 稀土添加劑在錶麵處理中的應用
第4篇 電鑄
……

精彩書摘

接插件是指通過某種可接插式結構形成電路之間互連的電子器件。在我國，接插件一詞常泛指包括連接器、插頭、插座、接綫柱、管座及開關等在內的所有器件。但是近年來，已逐漸將接插件與連接器兩個詞語等同。接插件或連接器主要是應用於各種電子和電氣綫路中作為電源的連接和電信號傳輸的連接器件。它廣泛地應用於各種電子、電氣的連接中，如用於集成電路（IC）封裝引腳與印製闆（PCB）的連接、印製闆與印製闆的連接、底闆與底闆的連接、設備與設備的連接等。目前接插件已廣泛應用於計算機、通信設備、航空、航天、傢電和汽車電子等各種領域。
接插件的基本構件主要有：接觸體、外殼、絕緣體和其他附件。接觸體是實現電路導通傳輸信號或電源的部件，它一般包括插針（插件）和插孔（接件）兩部分。外殼（或稱殼體）是接插件的外罩，用於支撐接觸體等部件，並實現插針與插孔插閤時的對準和固定。絕緣體主要是用來分開多個接觸體並提供接觸體之間以及接觸體與外殼之間絕緣的部件。其他附件是可能有的其他輔助部件，如密封圈、卡圈、密封墊及螺母、螺杆等。在接插件的各部件中，接觸體和外殼都需要進行電鍍加工。
……

前言/序言

好的，這是一份關於《現代電鍍手冊（下冊）》的圖書簡介，旨在全麵介紹該書的深度和廣度，同時嚴格避免提及任何不包含在書內的主題。 --- “十一五”國傢重點圖書：現代電鍍手冊（下冊） 內容精要與前沿技術匯編 《現代電鍍手冊（下冊）》是“十一五”國傢重點圖書工程的碩果之一，作為電鍍行業權威性的技術參考書，它緊密圍繞現代電鍍技術的前沿發展和工業化應用，係統、深入地闡述瞭鍍層設計、工藝控製、質量檢測以及特定功能性鍍層的製備技術。本書的編纂匯聚瞭國內頂尖的電鍍專傢和工程技術人員的智慧，力求在理論指導與實際操作之間架起堅實的橋梁，為專業人士提供一套完整、可靠的實踐指導體係。 本冊內容側重於高技術應用領域的電鍍工藝，重點突破瞭傳統鍍層在精密電子、航空航天、新能源及高端裝備製造中的性能瓶頸。全書結構嚴謹，邏輯清晰，內容覆蓋麵廣，是當代電鍍工程師、科研人員及相關專業院校師生的必備工具書。 --- 第一部分：功能性鍍層設計與製備技術深度解析 本部分是手冊的基石，詳細剖析瞭針對特定工業需求而設計的各類功能性鍍層體係，深入探討瞭影響其性能的關鍵因素。 1. 裝飾與防護鍍層的優化策略 手冊詳盡闡述瞭鎳、鉻、鋅等傳統防護鍍層的最新發展方嚮。重點關注高性能仿生鍍鉻技術、高耐蝕性三元/多元閤金鍍鋅層的電化學沉積機理。內容涵蓋瞭如何通過調整添加劑體係、電流密度和溫度麯綫，實現鍍層晶粒結構的細化與孔隙率的降低，從而顯著提高鍍層的抗腐蝕壽命。特彆引入瞭封閉技術，如磷化處理、有機塗層與電鍍層的復閤應用，以應對海洋、酸雨等極端環境下的長期防護需求。 2. 電子元器件專用鍍層技術 在微電子和印刷電路闆（PCB）製造領域，本手冊提供瞭極為詳盡的指導。詳細解析瞭高頻通信器件所需的低損耗鍍層（如金、鈀、鎳的厚度和均勻性控製）。在半導體封裝和互連技術方麵，重點闡述瞭選擇性電鍍（如埋入射頻技術中的Bump電鍍）、高精度滾鍍和刷鍍技術在連接器製造中的應用。對於錶麵處理的均鍍能力和空隙填充能力，提供瞭詳細的數學模型和實驗驗證數據。 3. 耐磨損與低摩擦鍍層體係 手冊深入探討瞭用於提升機械零部件錶麵硬度和耐磨性的電鍍體係。這包括高磷/中磷/低磷化學鍍鎳層的微觀結構控製及其熱處理後的硬度變化規律。針對高負荷工況，手冊係統介紹瞭鎳-磷-碳化矽（Ni-P-SiC）復閤鍍層的製備，包括顆粒的均勻分散技術、漿料的穩定性控製以及如何通過優化攪拌和過濾係統來保證鍍層性能的穩定性。此外，對於改善滑動摩擦性能的電鍍銅和特種閤金鍍層，也提供瞭詳盡的工藝參數範圍。 --- 第二部分：電鍍工藝的精準控製與過程監控 現代電鍍要求極高的穩定性和可重復性，本部分將工藝控製提升到瞭過程分析技術（PAT）的高度。 1. 電鍍液的化學控製與分析 手冊詳細記錄瞭各類酸性、堿性及中性鍍液的組分、雜質控製標準及快速分析方法。內容涵蓋瞭從基礎的滴定分析到復雜的循環伏安法（CV）在監測光亮劑消耗和抑製劑積纍中的應用。針對復雜閤金鍍液，手冊提供瞭詳細的電化學平衡圖和相圖，指導操作人員如何精確調控pH值、溫度、緩衝能力，以確保沉積速率和鍍層性能的同步優化。 2. 現代電鍍設備與自動化 本章重點介紹瞭自動化生産綫的集成方案。包括對陰極運動軌跡的優化設計，以實現最佳的溶液流場分布，從而均勻化電流密度。手冊深入分析瞭脈衝電鍍技術（Pulsed Plating）的優勢，不僅包括常規的脈衝直流（Pulsed DC），還包括方波脈衝在細化晶粒、提高延展性方麵的應用機製，並提供瞭脈衝參數與鍍層微觀結構之間的定量關係。 3. 溶液流體力學與傳質控製 為解決大批量、高深寬比零件的電鍍難題，手冊專門設立章節討論溶液流體力學。內容涉及槽內攪拌方式（機械、氣體鼓泡、磁力）對溶液傳質速率的影響，以及如何通過CFD（計算流體力學）模擬來預估零件錶麵電流密度分布的非均勻性，指導設備製造商和使用者設計最優化的噴射角度和流速。 --- 第三部分：電鍍質量的無損與破壞性檢測 確保最終産品的可靠性是電鍍生産的終極目標。本部分聚焦於先進的檢測技術。 1. 鍍層厚度與成分的精準測量 手冊係統介紹瞭各種測厚儀器的原理、適用範圍及校準方法。重點介紹瞭X射綫熒光光譜法（XRF）在多層鍍層厚度無損分析中的應用，包括對薄層和復雜閤金層的分辨能力。此外，對於要求極高的功能性鍍層，手冊提供瞭電化學溶解法進行精確厚度標定的操作規程。 2. 鍍層性能的物理與化學錶徵 詳細闡述瞭顯微硬度測試（維氏、努氏）的標準化操作，以及如何通過拉伸與彎麯試驗來評估鍍層的內應力與延展性。在腐蝕性能評估方麵，手冊深入解析瞭中性鹽霧試驗（NSS）、加速腐蝕試驗的優缺點，並強調瞭電化學阻抗譜（EIS）在評估鍍層作為阻擋層效能時的前沿應用。 3. 附著力、孔隙率與錶麵形貌分析 手冊提供瞭多種剝離法、劃格法來量化附著力。針對孔隙率，詳細介紹瞭硝酸法、硫酸銅晶須法的操作步驟和結果判讀標準。在錶麵形貌分析上，手冊涵蓋瞭掃描電子顯微鏡（SEM）在觀察鍍層微觀結構、晶界、孔洞和缺陷方麵的專業指導，以及原子力顯微鏡（AFM）在納米級錶麵粗糙度分析中的應用。 --- 結語 《現代電鍍手冊（下冊）》不僅是對現有電鍍技術的係統性總結，更是對未來産業升級的有力支撐。它以嚴謹的科學態度，聚焦於如何通過精準控製實現高性能、高可靠性的電鍍産品製造，是指導中國乃至全球電鍍行業嚮高端化、智能化邁進的重要技術文獻。

評分☆☆☆☆☆

這本書的裝幀和排版也給我留下瞭深刻印象，雖然內容本身是技術性的，但設計者似乎努力讓閱讀體驗變得更為友好。我注意到圖錶的使用非常頻繁，這一點非常關鍵，因為復雜的電化學過程和物理結構，用文字描述往往顯得蒼白無力。那些精細的電鍍槽結構示意圖，以及不同溫度、時間對鍍層形貌影響的顯微照片對比，是檢驗一本手冊是否“下得去功夫”的重要指標。我特彆關注瞭關於“環保與安全”章節的篇幅和深度。在當前嚴格的環保法規下，如何安全、高效地處理廢液和迴收貴金屬，是所有電鍍企業必須麵對的課題。如果這本書能提供最新的國傢或國際環保標準解讀，並推薦幾套成熟的廢水處理工藝流程，那麼它就不單單是一本技術手冊，更是一本幫助企業規避法律風險、實現可持續發展的實戰指南。

評分☆☆☆☆☆

閱讀這種級彆的專業書籍，我總是在尋找那種“醍醐灌頂”的感覺，即找到瞭一個全新的視角來審視一個老問題。我期望下冊中對“功能性鍍層”的介紹能達到一個新的高度，比如導電層、阻尼層、或者具備特殊光學性能的鍍層。這些高附加值的功能性應用，往往是突破傳統裝飾性電鍍瓶頸的關鍵。更進一步，我希望能看到關於“過程分析技術”（PAT）在電鍍領域的應用探討，即如何利用在綫傳感器實時監測電化學反應速率，並實現反饋控製，這代錶瞭電鍍工藝自動化的未來方嚮。如果作者能夠結閤他們自身的科研或工程經驗，對未來十年電鍍技術的發展趨勢做齣一些有洞察力的預測，哪怕隻是一個理論上的展望，也足以讓這本書的價值超越一本普通的參考書，成為推動行業進步的催化劑。

評分☆☆☆☆☆

這本厚重的工具書，光是捧在手裏就能感受到它沉甸甸的分量，封麵上的“十一五”國傢重點圖書字樣，讓人對它的權威性深信不疑。雖然我目前的工作重心並不完全聚焦於電鍍工藝的細枝末節，但作為一名長期在相關領域摸爬滾打的技術人員，我深知擁有這樣一本集大成者的參考資料是多麼重要。我特彆留意瞭它在理論深度和實際應用案例之間的平衡把握。市麵上很多手冊要麼過於學術化，晦澀難懂，讓人望而卻步；要麼就是流於錶麵，隻介紹操作步驟，缺乏對底層化學原理的深入剖析。我期待這本書能夠在這方麵做到盡善盡美，為那些希望提升自己對電鍍反應機製理解的工程師提供堅實的後盾。特彆是對於一些新型的、環境友好型的電鍍技術，比如無氰鍍鋅、高頻脈衝電鍍等，如果能有詳盡的實驗數據和成熟的工業化應用經驗分享，那就太棒瞭。它不應該隻是一本“查閱”的書，更應該是一本能夠激發我們去探索、去創新的“指南針”。

評分☆☆☆☆☆

作為一名側重於質量控製和檢測環節的專業人士，我對手冊中關於“質量保證與失效分析”的部分抱有極高的期望。電鍍的質量檢測手段是多種多樣的，從傳統的截麵觀察、鹽霧試驗，到更先進的X射綫衍射（XRD）分析鍍層晶體結構，每一種方法都有其適用場景和局限性。我希望這本書能係統地梳理這些檢測標準，並重點闡述如何通過檢測數據反推工藝參數的閤理性。例如，如果發現鍍層齣現針孔或起皮現象，手冊能提供一套清晰的、基於檢測結果的故障排除路徑。此外，對於電鍍液的維護與分析，如何通過簡單的化學滴定或電化學方法，實時監控槽液中微量雜質的影響，並給齣快速糾正措施，這對於保證連續生産的穩定運行至關重要。一本好的手冊應該能夠幫助我們從“被動發現問題”轉變為“主動預防問題”。

評分☆☆☆☆☆

初翻這本《現代電鍍手冊（下冊）》，我最大的感受是其資料的全麵性和體係的嚴謹性。尤其是在處理一些復雜的鍍層性能問題時，例如如何精確控製鍍層的內應力、如何解決大批量工件在不同位置鍍層厚度不均的難題，這些都是日常生産中最令人頭疼的“老大難”問題。我特彆想知道，書中對於不同基材（如鎂閤金、鈦閤金等難鍍材料）的預處理和活化工藝，有沒有給齣詳細的流程圖和參數範圍建議。畢竟，電鍍成功的關鍵往往在前期的錶麵準備工作上。如果這本書能將不同行業標準（如航空航天、汽車製造對鍍層耐腐蝕性、耐磨耗性的特殊要求）融入到章節設計中，並提供對比分析，那麼它的實用價值將得到幾何級的提升。我希望它能像一位經驗豐富的老技師，在你遇到瓶頸時，能迅速指齣問題的根源所在，而不是簡單地告訴你“調高電流密度”。

評分☆☆☆☆☆

挺不錯的，

評分☆☆☆☆☆

很好很好很好很好很好很好很好

評分☆☆☆☆☆

精裝本質量高，資料全，使用方便

評分☆☆☆☆☆

不錯，比較滿意，備用。

評分☆☆☆☆☆

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評分☆☆☆☆☆

滿200減100時候購入，奈斯！

評分☆☆☆☆☆

剛收到，非常厚的一大本，內容不錯。

評分☆☆☆☆☆

很好的書，很專業，挺好的

評分☆☆☆☆☆

好！很好！非常好！耶！！！