“十一五”国家重点图书：现代电镀手册（下册） [Electroplating Manual] pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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沈品华 编

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• 电镀
• 表面处理
• 金属加工
• 材料科学
• 工业技术
• 手册
• 参考书
• 五金
• 化工
• 技术指南

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111344131

版次：1

商品编码：10809109

品牌：机工出版

包装：精装

外文名称：Electroplating Manual

开本：16开

出版时间：2011-07-01

页数：2128

正文语种：中文

编辑推荐

　　

《现代电镀手册（下册）》作者队伍精，作者是一批来自企业、高校、研究所的具有各方面电镀专长的专家和教授。正是这支队伍使本手册内容翔实、指导性强。技术工艺新：内容新颖、实用，在继承原有技术的基础上增加了新工艺、新方法，能够反映当前国内外的先进工艺水平。实用性能强：能对电镀技术人员和现场操作工人从原理到实践，深入浅出地起到参考和指导作用，犹如一位“咨询师”常伴随在读者身旁。涵盖内容广，内容全面，涵盖面广，镀种和各种金属（包括某些非金属）的表面处理方法齐全。不仅包括电镀工程中设备、工艺配方和废水治理等所有内容，还涉及以往出版书籍中没有提到或很少提到过的镁合金、钕铁硼材料等的电镀工艺，以及电子电镀、合金电镀、稀土在表面处理中的应用、清洁生产、电铸、刷镀、机械镀、锌铬膜、锌铝膜、热镀锌等相关内容。

内容简介

《现代电镀手册（下册）》分上下两册，共27篇。上册除总论外，有8篇：电镀清洁生产、电镀化学基础、电镀电化学基础、普通金属电镀（包括镀前处理、电镀挂具、8种单金属电镀工艺和刷镀工艺）、镀贵金属和贵金属合金、特种材料上电镀、电镀合金以及复合电镀，还有相关资料附录。下册19篇：电子电镀、化学镀、稀土添加剂在表面处理中的应用、电铸、铝和铝合金的表面氧化处理、金属表面的花色处理、金属的化学氧化和磷化、机械镀、达克罗涂覆层和烧结锌涂层、热浸镀、电泳涂装、电镀溶液性能测试、镀层性能测试、转化膜性能测试、现代检测仪器的应用、电镀溶液分析方法、电镀车间设计、电镀纯水的制备、电镀废水、废渣和废气的处理等。本手册荟萃和网罗了国内外先进的电镀及相关工艺、材料、工装、电镀清洁生产技术以及电镀废水、废渣和废气处理方法与装置，既是一本大型工具书。又是一篇论述详尽的专论，其内容丰富，深入浅出，实用性、可靠性好，可供电镀工程技术人员、生产操作工人和教育、科研及设计单位等有关人员参考。

作者简介

沈品华，上海永生助剂厂厂长，高级工程师，现兼任全国金属与涂饰标准委员会委员，中国表面工程协会常务理事和电镀分会副理事长，特种涂层专业委员会常务副理事长，电镀老专家工作委员会副主任，《材料保护》和《腐蚀与防护》杂志编委。
电镀历程与成就：从事电镀工作55年，是无氰电镀工艺的创导者，至今未退休。工人出身的技术人员，每次都被破格提拔，直到晋升为高级工程师。1969年在国内最早投产氯化铵镀锌。1974年又率先投产镀锌层低铬钝化。拥有上百项科研成果，最近又试验成功了我国电镀助剂行业的软肋——硫酸镀铜光亮剂，性能可与国外最佳同类光亮剂媲美。参与4本书的编写，发表论文90多篇，翻译过20多万字的技术资料。上海市三学状元。三次被评为上海市劳动模范。荣获全国五一劳动奖章。享受政府特殊津贴。被慧聪网评为表面处理行业十大新闻人物。

内页插图

目录

序
前言
编者的话
第1篇 电子电镀
第1章 芯片铜互连电镀技术
1 概述
2 铜互连电镀的基本工艺及要求
3 电镀铜互连技术
3.1 硫酸盐镀铜溶液的基本组成及各成分的作用
3.2 有机添加剂的作用机理
3.3 铜互连用硫酸铜镀液配方
3.4 超等厚生长模型
3.5 添加剂浓度的检测
3.6 先进的电镀铜技术
4 化学镀铜互连技术
5 化学置换法
6 专用电镀设备
7 电镀液的维护与管理

第2章 接插件电镀技术
1 概述
2 接触体镀金
2.1 镀液配方组成
2.2 工艺流程
2.3 镀液配制方法
2.4 镀液中各成分的作用及操作条件的影响
2.5 镀液的维护方法
2.6 镀液故障处理
3 接触体的其他电镀
3.1 镀银
3.2 镀锡
3.3 镀钯
4 接插件外壳电镀
4.1 镀锌
4.2 镀镉
4.3 镀镍
5 可伐合金接插件电镀

第3章 印制板电镀技术
1 概述
1.1 印制板的概述
1.2 印制板的类型
1.3 印制板的电镀
2 印制板化学镀铜
2.1 化学镀铜工艺过程
2.2 前处理
2.3 化学镀铜
2.4 孔金属化常见的故障及排除方法
3 印制板电镀铜
3.1 概述
3.2 镀液配方及操作条件
3.3 镀液中各成分的作用
3.4 操作条件的影响
3.5 镀液维护方法
3.6 镀液常见故障及排除方法
4 印制板的图形电镀
5 高密度互连板的孔金属化与电镀
5.1 高密度互连板
5.2 高密度互连板电镀技术
6 高多层板的孔金属化与电镀
7 结束语
参考文献

第2篇 化学镀
第1章 化学镀铜
1 概述
2 铜镀层的性质和用途
3 化学镀铜基本原理
3.1 化学镀铜的热力学条件
3.1.1 电化学混合电位理论
3.1.2 瓷体表面化学镀铜过程
3.1.3 次磷酸钠代替甲醛的化学镀铜过程
3.2 化学镀铜的动力学问题
4 化学镀铜及其影响因素
4.1 化学镀铜工艺流程及镀液组成
4.2 化学镀铜溶液组成和操作条件
4.3 硫酸铜镀液的配制方法
4.4 硫酸铜镀液的维护
4.5 化学镀铜的影响因素
5 化学镀铜的应用
5.1 在印制板制造中的应用
5..1.1 前处理
5.1.2 化学镀铜
5.1.3 化学镀铜后处理
5.2 ABS塑料表面化学镀铜
5.2.1 化学镀铜工艺流程
5.2.2 主要工序的操作条件和溶液组成
6 化学铜镀层的后处理方法
7 不合格铜镀层的退除方法
参考文献

第2章 化学镀锡
1 概述
2 锡镀层的性质和用途
3 化学镀锡基本原理
3.1 置换法化学镀锡
3.2 接触法化学镀锡
3.3 还原法化学镀锡
4 浸镀锡
4.1 钢基体上浸镀锡或锡.铜合金
4.2 铝及其合金基体上浸镀锡
4.3 铜基体上浸镀锡
5 化学镀锡
5.1 还原剂反应化学镀锡
5.2 歧化反应化学镀锡
参考文献

第3章 化学镀银
1 概述
2 银镀层的性质和用途
3 化学镀银溶液组成及反应机理
3.1 化学镀银溶液组成
3.2 化学镀银反应机理
4 甲醛化学镀银
5 酒石酸盐化学镀银
6 肼浴化学镀银
7 葡萄糖浴化学镀银
8 二甲基胺硼烷（DMAB）浴化学镀银
9 其他方法化学镀银
10 化学镀银溶液中添加剂的作用
11 化学镀银的应用
11.1 印制板化学镀银
11.2 金属粉体化学镀银
11.2.1 镀银铜粉的制备
11.2.2 镀银铝粉的制备
11.2.3 镀银镍粉的制备
11.3 非金属粉体化学镀银
11.3.1 非金属表面化学镀银的预处理
11.3.2 非金属表面化学镀银工艺
12 化学镀银的注意事项
13 银镀层的退除方法
13.1 化学法退除
13.2 电化学法退除
13.3 专利法退除
参考文献

第4章 化学镀金
1 概述
2 金镀层的性质和用途
3 化学镀金溶液组成及其反应机理
3.1 主盐及配位剂
3.2还原剂
3.3 稳定剂与加速剂
4 硼氢化物浴化学镀金
4.1 硼氢化物浴化学镀金
4.2 硼氢化物浴化学镀金溶液配制方法
5 次磷酸盐浴化学镀金
5.1 次磷酸盐浴化学镀金溶液组成和操作条件
5.2 次磷酸盐浴化学镀金溶液配制方法
6 肼浴化学镀金
6.1 肼浴化学镀金溶液组成和操作条件
……
第3篇 稀土添加剂在表面处理中的应用
第4篇 电铸
……

精彩书摘

接插件是指通过某种可接插式结构形成电路之间互连的电子器件。在我国，接插件一词常泛指包括连接器、插头、插座、接线柱、管座及开关等在内的所有器件。但是近年来，已逐渐将接插件与连接器两个词语等同。接插件或连接器主要是应用于各种电子和电气线路中作为电源的连接和电信号传输的连接器件。它广泛地应用于各种电子、电气的连接中，如用于集成电路（IC）封装引脚与印制板（PCB）的连接、印制板与印制板的连接、底板与底板的连接、设备与设备的连接等。目前接插件已广泛应用于计算机、通信设备、航空、航天、家电和汽车电子等各种领域。
接插件的基本构件主要有：接触体、外壳、绝缘体和其他附件。接触体是实现电路导通传输信号或电源的部件，它一般包括插针（插件）和插孔（接件）两部分。外壳（或称壳体）是接插件的外罩，用于支撑接触体等部件，并实现插针与插孔插合时的对准和固定。绝缘体主要是用来分开多个接触体并提供接触体之间以及接触体与外壳之间绝缘的部件。其他附件是可能有的其他辅助部件，如密封圈、卡圈、密封垫及螺母、螺杆等。在接插件的各部件中，接触体和外壳都需要进行电镀加工。
……

前言/序言

好的，这是一份关于《现代电镀手册（下册）》的图书简介，旨在全面介绍该书的深度和广度，同时严格避免提及任何不包含在书内的主题。 --- “十一五”国家重点图书：现代电镀手册（下册） 内容精要与前沿技术汇编 《现代电镀手册（下册）》是“十一五”国家重点图书工程的硕果之一，作为电镀行业权威性的技术参考书，它紧密围绕现代电镀技术的前沿发展和工业化应用，系统、深入地阐述了镀层设计、工艺控制、质量检测以及特定功能性镀层的制备技术。本书的编纂汇聚了国内顶尖的电镀专家和工程技术人员的智慧，力求在理论指导与实际操作之间架起坚实的桥梁，为专业人士提供一套完整、可靠的实践指导体系。 本册内容侧重于高技术应用领域的电镀工艺，重点突破了传统镀层在精密电子、航空航天、新能源及高端装备制造中的性能瓶颈。全书结构严谨，逻辑清晰，内容覆盖面广，是当代电镀工程师、科研人员及相关专业院校师生的必备工具书。 --- 第一部分：功能性镀层设计与制备技术深度解析 本部分是手册的基石，详细剖析了针对特定工业需求而设计的各类功能性镀层体系，深入探讨了影响其性能的关键因素。 1. 装饰与防护镀层的优化策略 手册详尽阐述了镍、铬、锌等传统防护镀层的最新发展方向。重点关注高性能仿生镀铬技术、高耐蚀性三元/多元合金镀锌层的电化学沉积机理。内容涵盖了如何通过调整添加剂体系、电流密度和温度曲线，实现镀层晶粒结构的细化与孔隙率的降低，从而显著提高镀层的抗腐蚀寿命。特别引入了封闭技术，如磷化处理、有机涂层与电镀层的复合应用，以应对海洋、酸雨等极端环境下的长期防护需求。 2. 电子元器件专用镀层技术 在微电子和印刷电路板（PCB）制造领域，本手册提供了极为详尽的指导。详细解析了高频通信器件所需的低损耗镀层（如金、钯、镍的厚度和均匀性控制）。在半导体封装和互连技术方面，重点阐述了选择性电镀（如埋入射频技术中的Bump电镀）、高精度滚镀和刷镀技术在连接器制造中的应用。对于表面处理的均镀能力和空隙填充能力，提供了详细的数学模型和实验验证数据。 3. 耐磨损与低摩擦镀层体系 手册深入探讨了用于提升机械零部件表面硬度和耐磨性的电镀体系。这包括高磷/中磷/低磷化学镀镍层的微观结构控制及其热处理后的硬度变化规律。针对高负荷工况，手册系统介绍了镍-磷-碳化硅（Ni-P-SiC）复合镀层的制备，包括颗粒的均匀分散技术、浆料的稳定性控制以及如何通过优化搅拌和过滤系统来保证镀层性能的稳定性。此外，对于改善滑动摩擦性能的电镀铜和特种合金镀层，也提供了详尽的工艺参数范围。 --- 第二部分：电镀工艺的精准控制与过程监控 现代电镀要求极高的稳定性和可重复性，本部分将工艺控制提升到了过程分析技术（PAT）的高度。 1. 电镀液的化学控制与分析 手册详细记录了各类酸性、碱性及中性镀液的组分、杂质控制标准及快速分析方法。内容涵盖了从基础的滴定分析到复杂的循环伏安法（CV）在监测光亮剂消耗和抑制剂积累中的应用。针对复杂合金镀液，手册提供了详细的电化学平衡图和相图，指导操作人员如何精确调控pH值、温度、缓冲能力，以确保沉积速率和镀层性能的同步优化。 2. 现代电镀设备与自动化 本章重点介绍了自动化生产线的集成方案。包括对阴极运动轨迹的优化设计，以实现最佳的溶液流场分布，从而均匀化电流密度。手册深入分析了脉冲电镀技术（Pulsed Plating）的优势，不仅包括常规的脉冲直流（Pulsed DC），还包括方波脉冲在细化晶粒、提高延展性方面的应用机制，并提供了脉冲参数与镀层微观结构之间的定量关系。 3. 溶液流体力学与传质控制 为解决大批量、高深宽比零件的电镀难题，手册专门设立章节讨论溶液流体力学。内容涉及槽内搅拌方式（机械、气体鼓泡、磁力）对溶液传质速率的影响，以及如何通过CFD（计算流体力学）模拟来预估零件表面电流密度分布的非均匀性，指导设备制造商和使用者设计最优化的喷射角度和流速。 --- 第三部分：电镀质量的无损与破坏性检测 确保最终产品的可靠性是电镀生产的终极目标。本部分聚焦于先进的检测技术。 1. 镀层厚度与成分的精准测量 手册系统介绍了各种测厚仪器的原理、适用范围及校准方法。重点介绍了X射线荧光光谱法（XRF）在多层镀层厚度无损分析中的应用，包括对薄层和复杂合金层的分辨能力。此外，对于要求极高的功能性镀层，手册提供了电化学溶解法进行精确厚度标定的操作规程。 2. 镀层性能的物理与化学表征 详细阐述了显微硬度测试（维氏、努氏）的标准化操作，以及如何通过拉伸与弯曲试验来评估镀层的内应力与延展性。在腐蚀性能评估方面，手册深入解析了中性盐雾试验（NSS）、加速腐蚀试验的优缺点，并强调了电化学阻抗谱（EIS）在评估镀层作为阻挡层效能时的前沿应用。 3. 附着力、孔隙率与表面形貌分析 手册提供了多种剥离法、划格法来量化附着力。针对孔隙率，详细介绍了硝酸法、硫酸铜晶须法的操作步骤和结果判读标准。在表面形貌分析上，手册涵盖了扫描电子显微镜（SEM）在观察镀层微观结构、晶界、孔洞和缺陷方面的专业指导，以及原子力显微镜（AFM）在纳米级表面粗糙度分析中的应用。 --- 结语 《现代电镀手册（下册）》不仅是对现有电镀技术的系统性总结，更是对未来产业升级的有力支撑。它以严谨的科学态度，聚焦于如何通过精准控制实现高性能、高可靠性的电镀产品制造，是指导中国乃至全球电镀行业向高端化、智能化迈进的重要技术文献。

评分☆☆☆☆☆

阅读这种级别的专业书籍，我总是在寻找那种“醍醐灌顶”的感觉，即找到了一个全新的视角来审视一个老问题。我期望下册中对“功能性镀层”的介绍能达到一个新的高度，比如导电层、阻尼层、或者具备特殊光学性能的镀层。这些高附加值的功能性应用，往往是突破传统装饰性电镀瓶颈的关键。更进一步，我希望能看到关于“过程分析技术”（PAT）在电镀领域的应用探讨，即如何利用在线传感器实时监测电化学反应速率，并实现反馈控制，这代表了电镀工艺自动化的未来方向。如果作者能够结合他们自身的科研或工程经验，对未来十年电镀技术的发展趋势做出一些有洞察力的预测，哪怕只是一个理论上的展望，也足以让这本书的价值超越一本普通的参考书，成为推动行业进步的催化剂。

评分☆☆☆☆☆

这本书的装帧和排版也给我留下了深刻印象，虽然内容本身是技术性的，但设计者似乎努力让阅读体验变得更为友好。我注意到图表的使用非常频繁，这一点非常关键，因为复杂的电化学过程和物理结构，用文字描述往往显得苍白无力。那些精细的电镀槽结构示意图，以及不同温度、时间对镀层形貌影响的显微照片对比，是检验一本手册是否“下得去功夫”的重要指标。我特别关注了关于“环保与安全”章节的篇幅和深度。在当前严格的环保法规下，如何安全、高效地处理废液和回收贵金属，是所有电镀企业必须面对的课题。如果这本书能提供最新的国家或国际环保标准解读，并推荐几套成熟的废水处理工艺流程，那么它就不单单是一本技术手册，更是一本帮助企业规避法律风险、实现可持续发展的实战指南。

评分☆☆☆☆☆

作为一名侧重于质量控制和检测环节的专业人士，我对手册中关于“质量保证与失效分析”的部分抱有极高的期望。电镀的质量检测手段是多种多样的，从传统的截面观察、盐雾试验，到更先进的X射线衍射（XRD）分析镀层晶体结构，每一种方法都有其适用场景和局限性。我希望这本书能系统地梳理这些检测标准，并重点阐述如何通过检测数据反推工艺参数的合理性。例如，如果发现镀层出现针孔或起皮现象，手册能提供一套清晰的、基于检测结果的故障排除路径。此外，对于电镀液的维护与分析，如何通过简单的化学滴定或电化学方法，实时监控槽液中微量杂质的影响，并给出快速纠正措施，这对于保证连续生产的稳定运行至关重要。一本好的手册应该能够帮助我们从“被动发现问题”转变为“主动预防问题”。

评分☆☆☆☆☆

初翻这本《现代电镀手册（下册）》，我最大的感受是其资料的全面性和体系的严谨性。尤其是在处理一些复杂的镀层性能问题时，例如如何精确控制镀层的内应力、如何解决大批量工件在不同位置镀层厚度不均的难题，这些都是日常生产中最令人头疼的“老大难”问题。我特别想知道，书中对于不同基材（如镁合金、钛合金等难镀材料）的预处理和活化工艺，有没有给出详细的流程图和参数范围建议。毕竟，电镀成功的关键往往在前期的表面准备工作上。如果这本书能将不同行业标准（如航空航天、汽车制造对镀层耐腐蚀性、耐磨耗性的特殊要求）融入到章节设计中，并提供对比分析，那么它的实用价值将得到几何级的提升。我希望它能像一位经验丰富的老技师，在你遇到瓶颈时，能迅速指出问题的根源所在，而不是简单地告诉你“调高电流密度”。

评分☆☆☆☆☆

这本厚重的工具书，光是捧在手里就能感受到它沉甸甸的分量，封面上的“十一五”国家重点图书字样，让人对它的权威性深信不疑。虽然我目前的工作重心并不完全聚焦于电镀工艺的细枝末节，但作为一名长期在相关领域摸爬滚打的技术人员，我深知拥有这样一本集大成者的参考资料是多么重要。我特别留意了它在理论深度和实际应用案例之间的平衡把握。市面上很多手册要么过于学术化，晦涩难懂，让人望而却步；要么就是流于表面，只介绍操作步骤，缺乏对底层化学原理的深入剖析。我期待这本书能够在这方面做到尽善尽美，为那些希望提升自己对电镀反应机制理解的工程师提供坚实的后盾。特别是对于一些新型的、环境友好型的电镀技术，比如无氰镀锌、高频脉冲电镀等，如果能有详尽的实验数据和成熟的工业化应用经验分享，那就太棒了。它不应该只是一本“查阅”的书，更应该是一本能够激发我们去探索、去创新的“指南针”。

评分☆☆☆☆☆

虽然不是我想要的，但是也有部分帮助。书不错，专业性强。

评分☆☆☆☆☆

专业书籍，对电镀的介绍，加工等详细讲解

评分☆☆☆☆☆

资深专家呕心沥血之作，很有帮助，内容很翔实！

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