变压器与电感器设计手册(第4版) 科技 书籍 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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[美] ColonelWe.T.Mclyman周京华 著，周京华等 译

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出版社： 中国电力出版社

ISBN：9787512350625

商品编码：1093069486

开本：16开

出版时间：2014-01-01

页数：559

字数：777000

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基本信息

书名:全国高等院校应用人才培养规划教材 公共课/通识课系列—终身学习与职业发展教程

原价：27.00元

作者：徐永波

出版社：北京大学出版社

出版日期：2011-08-01

ISBN：9787301194324

字数：340000

页码：216

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.359kg

编辑推荐

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内容提要

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《终身学习与职业发展教程》是广播电视大学开放教育各专业开设的通识课配套教材，本书紧紧围绕着通识课程的编写要求，从掌握终身学习与职业发展的基本知识和技能出发，将书中的内容划分为终身学习理念篇、职业发展规划篇、就业人员准备篇、创业人员实训篇、在职人员提高篇、职业法律与政策指导篇六大部分。
本书体例新颖，内容活泼，在各章之前为学生介绍了“学习要点”和“内容提要”，章后为学生准备了“练习思考”，方便学生对学习重点的把握和领会。
本书适合作为开放教育和高职高专的通识课教材，也可作为社会人员的参考用书。

目录

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第一篇 终身学习理念篇
理念一终身学习理念
一、什么是终身学习
二、现代终身学习理念的发展动力
三、终身学习理念的发展过程
四、终身学习的内容
五、终身学习的途径
理念二在职人员持续学习理念
一、什么是在职人员持续学习
二、在职人员持续学习的动力
三、在职人员持续学习的特点
四、在职人员持续学习的策略
五、在职人员持续学习的方法
第二篇职业发展规划篇
规划一进行职业评估
一、了解自己的职业兴趣
二、了解自己的性格
三、认识自己的职业能力
四、认识自己的职业价值观

.五、职业发展环境分析
规划二制定职业发展规划
一、确立职业目标
二、拟定职业发展策略
三、职业规划的评估与反馈
第三篇就业人员准备篇
准备一获取与处理就业信息
一、了解就业信息
二、收集就业信息
三、处理就业信息
四、处理就业信息的样例
准备二求职材料
一、学写求职信
二、准备个人简历
准备三求职面试
一、了解面试种类
二、做好面试准备
三、掌握面试过程的技巧
四、做好面试的善后工作
五、面试过程样例
准备四求职笔试
一、了解笔试种类
二、做好笔试前的准备
三、掌握笔试过程的技巧
四、笔试的样例
准备五调适求职心理
一、了解求职过程中常见的心理问题
二、调适求职心理问题
第四篇创业人员实训篇
实训一做好自主创业准备
一、树立正确的创业观
二、培养创业素质与创业能力
三、熟悉自主创业的法律和政策环境
实训二进行自主创业演练
一、选择好创业项目
二、撰写好创业计划书
三、搞好创业融资
四、申办企业的步骤及内容
五、申请创立新企业指南
六、企业经营管理
第五篇在职人员提高篇
提高一培养爱岗敬业的精神
一、培养积极向上的工作态度
二、提升工作岗位的忠诚度
三、形成勤勉尽责的工作作风
提高二善于与人合作共事
一、诚实守信是合作的基础
二、良好人际关系促进合作
三、团队精神使合作升华
提高三学会卓有成效地工作
一、带着目标去工作
二、注重方法让效率提高
三、以结果为导向重在落实
第六篇职业法律与政策指导篇
指导一劳动法
一、劳动法概述
二、工作时间制度
三、休息休假制度
四、延长工作时间法律制度
五、工资法律制度
六、女职工和未成年工的特殊保护
指导二劳动合同法
一、劳动合同的概念和特征
二、劳动合同的种类和形式
三、劳动合同的订立
四、劳动合同的无效
五、劳动合同的履行和变更
六、劳动合同的解除和终止
七、违反劳动合同的赔偿责任
指导三劳动争议处理法
一、劳动争议的概念
二、劳动争议的处理机构
三、劳动争议处理范围
四、劳动争议的解决方式和处理程序
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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电子工程领域前沿技术深度探索：现代电力电子系统设计与优化 聚焦前沿技术、服务工程实践 本书系一套面向电子工程、电力电子技术、电机与电气工程等领域的高级参考与实践指南，旨在为工程师、研究人员及相关专业学生提供一套全面、深入且具有高度实践指导意义的知识体系。全书紧密围绕当前电力电子领域最核心、最具挑战性的技术热点展开，重点剖析了从器件选择、电路拓扑到系统级控制的各个关键环节。 第一卷：高频开关电源与功率半导体器件应用精要 本卷详细阐述了现代高频开关电源（SMPS）的设计理念与实现细节。内容涵盖了从经典的脉宽调制（PWM）到先进的多电平技术（如T型、NPC、H桥级联等）的演变与优势分析。 1.1 功率半导体器件的物理特性与选型标准 深入剖析了当前主流功率半导体器件的物理结构、工作机制、关键参数的工程意义以及在不同应用场景下的优缺点对比。 MOSFET与IGBT的深度解析： 重点对比了导通损耗、开关损耗、热管理要求、安全工作区（SOA）的界限。详细讨论了SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代半导体材料在超高频、高可靠性应用中的崛起及其设计挑战。 二极管的选择与驱动： 阐述了快恢复二极管（FRD）、肖特基势垒二极管（SBD）及碳化硅二极管在整流、续流和钳位电路中的应用，强调反向恢复特性对系统效率和电磁兼容性的影响。 1.2 拓扑结构与效率优化 本部分系统梳理了主流的DC-DC、DC-AC及AC-DC转换器拓扑，并着重于效率极限的探索。 谐振式转换器家族： 详细分析了LLC、LCC、SRC等谐振变换器的动态特性、软开关实现条件及频率选择策略。探讨了如何通过优化设计在全负载范围内实现高效率。 高功率密度设计： 探讨了如何在有限体积内实现大功率传输，包括采用交错并联、多相结构、集成封装技术（IPM）以及利用微通道散热技术提升热性能。 1.3 瞬态响应与控制回路设计 高质量的电源系统必须具备优异的瞬态性能。本节侧重于控制系统的设计与优化。 环路补偿技术： 从经典PID控制到现代的内环电流控制、外环电压控制结构，详述了Type II、Type III 补偿器的设计方法、裕度（Phase Margin/Gain Margin）的工程确定，以及如何利用状态空间模型进行精确预测。 数字控制的挑战与机遇： 分析了数字信号处理器（DSP）和微控制器（MCU）在高速开关控制中的应用，包括采样延迟、量化误差的处理，以及如何实现先进的调制策略（如空间矢量调制SVPWM的优化）。 --- 第二卷：先进电磁元件的建模、分析与集成化设计 本卷超越了传统电磁元件（如变压器、电感器）的简单参数计算，深入到电磁场理论在元件优化设计中的应用，是实现高功率密度和高可靠性的核心支撑。 2.1 磁性元件的电磁场建模与仿真 精确预测和控制磁性元件的损耗、漏感和温升是提高系统性能的关键。 有限元分析（FEA）的应用： 详细介绍如何利用商业FEA软件对复杂结构（如三维绕组、多层磁芯）进行电磁场和温度场的耦合仿真。重点讲解了磁芯材料的非线性特性（磁化曲线、磁致伸缩）在瞬态分析中的处理方法。 集肤效应与邻近效应的精确计算： 针对高频工作环境，系统推导了集肤深度（Skin Depth）和邻近效应（Proximity Effect）对绕组损耗的精确影响模型，并引入了改进的绕线技术（如Litz Wire的有效截面积计算）。 2.2 绕组设计与绝缘可靠性 绕组设计直接决定了元件的功率密度、效率和寿命。 多股线与箔绕技术： 对比分析了绕线工艺（如层绕、交叉层绕、箔式绕组）在不同频率和电流密度下的损耗特性。重点论述了箔绕在超低电压、大电流应用中的优势。 热点分析与绝缘系统设计： 结合热仿真结果，确定绕组中的关键热点位置。详细阐述了UL/IEC标准对电介质强度、沿面爬电距离和电气间隙的要求，特别是针对高压共模噪声环境下的绝缘协同设计。 2.3 磁芯材料的选型与优化 磁芯损耗是高频开关电源中的主要损耗源之一。 软磁材料的分类与特性： 对比了铁氧体（如MnZn、NiZn）、坡莫合金以及新型纳米晶材料的适用频率范围、饱和磁通密度（$B_{sat}$）和居里温度。 铁损模型与温度补偿： 引入了斯蒂尔茨（Stietz）铁损模型及其在宽温度范围内的修正方法。探讨了在系统设计中如何通过控制工作磁通密度（$Delta B$）和工作频率来确保铁损满足温升预算。 2.4 电感器的特定设计挑战 与变压器不同，电感器设计更侧重于精确的电感值维持和饱和控制。 饱和控制与气隙设计： 深入讲解了分布式气隙与集中气隙对电感线性度的影响。阐述了如何精确计算气隙长度以达到期望的饱和电流阈值。 共模扼流圈（CM Choke）的设计： 聚焦于EMI抑制，详细分析了多绕组的耦合系数、绕线平衡性对共模/差模阻抗的影响，并提供了优化共模抑制性能的绕线布局建议。 --- 第三卷：系统级集成、电磁兼容性（EMC）与热管理 本卷将视角提升至整个系统的层面，讨论如何将高性能的磁性元件和开关电路安全、可靠地集成并满足严格的EMC要求。 3.1 电磁兼容性（EMC）的源头控制 优秀的EMC性能始于设计而非测试。 噪声源识别与传播路径分析： 识别开关边缘（$dv/dt$和$di/dt$）产生的辐射和传导噪声的特性。分析了开关节点振铃、栅极驱动回路噪声的机理。 PCB布局与去耦策略： 阐述了关键电流回路的最小化设计原则。重点讨论了高频去耦电容的选型、放置优化（层叠与数量平衡），以及屏蔽层和地平面设计对抑制噪声泄露的关键作用。 3.2 先进的热管理技术 热量是限制功率电子系统寿命和可靠性的头号杀手。 多物理场协同设计： 介绍如何将器件热阻、磁芯热阻、PCB热阻串联起来进行系统级热阻网络分析。 散热方案的工程选择： 对比自然冷却、强制风冷、热管技术及液冷技术在不同功率密度下的适用性，并给出热仿真模型的建立流程，以确保关键结温（$T_j$）的控制。 3.3 可靠性评估与寿命预测 加速寿命试验（ALT）与FMEA： 介绍如何基于环境应力（温度循环、湿度）对磁性元件和电解电容进行可靠性评估。应用失效模式与影响分析（FMEA）方法，系统性地预防设计缺陷。 本书内容结构严谨，逻辑清晰，不仅提供了丰富的理论基础，更辅以大量的工程实例和计算方法，是电力电子系统设计人员提升技术深度、实现产品突破的必备参考工具书。

评分☆☆☆☆☆

我对《高级微控制器在电机控制中的应用》这本书的评价是：它成功地架起了“算法理论”与“嵌入式实现”之间的鸿沟。很多电机控制的书籍，要么是纯粹的数学推导，看完后你还是不知道怎么把FOC（磁场定向控制）代码写进STM32里；要么就是只介绍编程，但对背后的电机物理模型讲得含糊不清。这本书则完美地平衡了这一点。它首先用非常清晰的数学语言定义了Clarke和Park变换，然后紧接着就展示了如何使用定点运算来实现这些变换，并给出了一份详尽的C语言代码框架，包括如何精确地配置PWM的死区时间以保护功率器件。特别是关于速度观测器（如滑模观测器）的部分，它不仅解释了收敛性，还提供了在处理器中断服务程序中实现闭环控制的流程图。对于想将先进电机控制算法投入到实际产品中的工程师来说，这本书的实用性是无可替代的。

评分☆☆☆☆☆

要说我近期读过最令我感到“踏实”的书，非《工业过程控制系统与仪表》莫属了。这本书的视角非常宏大，它不像其他技术书籍那样专注于某一个元器件或某一个环节，而是着眼于整个工厂的自动化和优化。我特别欣赏它对“可靠性”和“冗余设计”的强调。比如，它详尽地介绍了DCS（集散控制系统）的架构，包括主控单元的热插拔设计、现场总线的冗余配置（如HART协议与Profibus的对比），以及不同传感器在高温、高腐蚀环境下的选型标准。书中对PID控制器的介绍也独树一帜，它不只停留在经典的三项式调节，而是深入探讨了串级控制、前馈控制在大型反应釜温度控制中的应用效果和参数整定策略。这本书让我对如何构建一个既高效又能在几十年间稳定运行的工业控制系统有了全新的认识，它教我的不只是技术，更是一种对系统稳定性的敬畏之心。

评分☆☆☆☆☆

这本《电力电子技术基础》简直是我的救星！我最近在搞一个涉及开关电源的项目，理论基础总是卡壳，尤其对MOSFET的驱动和输出滤波的计算感到头疼。这本书的讲解方式非常直观，它没有直接堆砌复杂的数学公式，而是用了很多实际电路图和工作波形来解释原理。比如，它对反激式变压器的磁芯饱和现象分析得极其透彻，配上详细的参数选择步骤，我立刻就明白了为什么我的样机在满载时会冒烟——原来是变压器的峰值磁通密度超标了。书中还花了相当大的篇幅讨论了EMI/EMC问题，提供了好几种实用的布局和屏蔽技巧，这在很多教科书里都是一笔带过的内容。我特别喜欢它在章节末尾设置的“设计实例分析”，那部分内容简直就是一本实战指南，将理论知识一步步落地到具体的工程设计流程中。对于初学者来说，这本书的结构清晰，循序渐进，能帮你建立起坚实的电力电子系统思维框架，强烈推荐给所有想从零开始搭建高效能电源系统的工程师。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我购买《半导体器件物理与特性》这本书主要是冲着它对新型宽禁带材料（如SiC和GaN）的深入探讨去的。市面上很多书对这些新材料的介绍还停留在停留在表面，要么是过于偏重理论推导，要么就是对器件的实际可靠性讨论不足。然而，这本书在这方面做得非常出色。它不仅细致分析了碳化硅MOSFET在高频开关下的导通损耗与开关损耗的折中点，还专门开辟了一章讲解了这些器件在极端温度和高压环境下的退化机制。我印象最深的是其中关于“栅氧缺陷对SiC MOSFET寿命影响”的章节，作者通过大量的实验数据和仿真模型，揭示了热循环对栅极绝缘层造成的物理损伤过程，这对于设计高可靠性应用（比如电动汽车的电驱动系统）至关重要。这本书的深度和广度都达到了专业研究的水准，对于需要进行前沿功率器件选型和寿命预测的研发人员来说，无疑是一部不可多得的参考宝典。

评分☆☆☆☆☆

我最近在整理我那堆关于电磁兼容性的资料，发现了《射频电路设计与电磁兼容性实践》。这本书的风格与其他教材截然不同，它更像是一本“教你如何避免灾难”的实操手册。它的前半部分侧重于基础的传输线理论和阻抗匹配，但其精妙之处在于后半部分对“噪声源”和“耦合路径”的细致分类。书中没有空泛地谈论“要做好屏蔽”，而是明确指出了不同类型封装（如BGA、QFN）在不同频率下的辐射特性，并提供了具体的过孔设计、地平面分割和去耦电容选型表格。我根据书中的建议，成功优化了我一个高精度ADC板上的环路电流，将原本难以控制的几百兆赫兹的纹波抑制了近20dB。这本书的价值在于它将理论与实际的PCB布局紧密结合起来，让你在画板子的那一刻就能预见到潜在的EMC问题，极大地减少了后期样机调试的痛苦。

评分☆☆☆☆☆

实用，简明，查阅知识快速

评分☆☆☆☆☆

很好。

评分☆☆☆☆☆

快看完了，正版。不过好像被人搞掉到地上过，有一页比较脏。

评分☆☆☆☆☆

此書已有出過相當多的版本 此版本內容添加新的產品 算是相當詳盡的工具書 還行吧!

评分☆☆☆☆☆

哈哈哈哈哈哈哈哈好好好

评分☆☆☆☆☆

很专业的书，包装好，崭新包装！

评分☆☆☆☆☆

很好。。。。。。。。。。。

评分☆☆☆☆☆

和第三版比，就是多加了几章，前面和第三版没有任何区别，连错误也原封不动的继承了下来，呵呵

评分☆☆☆☆☆

包装好，送货快，正版图书