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内容简介

《实用真空技术》主要内容包括：真空知识概论、真空密封、影响真空度的要素、真空系统、典型的薄膜生长方式。

作者简介

郭方准，1970年生，理学博士（日本大阪市立大学）.回国前任日本同步辐射光科学中心（SPring-8）研究员，现任大连交通大学教授、中国科学院大连化学物理研究所研究员。
主要荣誉：中国科学院百人计划（2009）国家千人计划（2010）中国侨联特聘专家（2011）辽宁省攀登学者（2012）
主要获奖：第七届表面界面和纳米技术国际会议青年科学家奖（2003）日本文部科学大臣奖（2008）
主要著作：《Frontal Semiconductor Research》Nova Science Publishers， Inc.ISBN：1-60021-210-7.（USA 2006）.

内页插图

目录

第1章 真空知识概论
1.1 什么是真空
1.2 真空的发现和理论基础
1.3 几个重要的概念
1.4 真空技术的应用

第2章 真空密封
2.1 永久密封
2.2 非永久密封
2.3 真空法兰
2.4 真空导入要素
2.5 波纹管

第3章 影响真空度的要素
3.1 真空检漏
3.2 真空中的材料气体放出
3.3 真空材料的表面净化和抛光
3.4 真空系统的排气计算

第4章 真空系统
4.1 真空系统的构成
4.2 真空腔体
4.3 真空泵
4.4 真空计
4.5 真空阀门
4.6 各种运动导入器
4.7 配管连接元件

第5章 典型的薄膜生长方式
5.1 物理方式成膜（Physical Vapor Deposition:PVD）
5.2 化学方式成膜（Chemical Vapor Deposition:CVD）
附录
参考文献

精彩书摘

1.4 真空技术的应用
现代社会每个人都在享受着真空技术给我们带来的便利。例如：暖壶能保温的秘诀就在于瓶壁内有真空的空间，减少了热传导，以保持壶内温度；荧光灯、街灯、汽车照明灯的内部也是真空状态，否则就无法发光。电视、电脑显示器等也离不开真空。眼镜和摄像机、照相机镜头为了提高光的透过率，表面所镀的光学薄膜也是应用了真空技术。
半导体产业离不开真空技术。生产半导体元件：（1）要在硅片上掺人相应的其他元素；（2）在生产集成电路时要形成复杂的金属薄膜和绝缘膜；（3）要进行表面的刻蚀处理等复杂的工序。如果生产过程中的真空度不够，表面上沾了灰尘或油滴之后会出现严重的后果。集成电路中细线的宽度是吸烟时吐出的烟雾颗粒直径的1/3，是一粒灰尘直径的近万分之一。对集成电路而言，哪怕落有一颗烟雾的颗粒，就好像大路上停了一架大型飞机一样，使电子无法通过或造成短路。
新材料开发离不开真空。以分子束外延为代表的薄膜生长技术是新材料开发的重要手段，薄膜材料放到蒸发源中之后被蒸发或升华，在超高真空环境中，薄膜材料的原子或分子可以长距离飞行，到达衬底成膜；而且由于残留气体少，衬底表面形成的薄膜纯度高。
表面科学领域对真空度的要求极高。在极高真空的环境下，通过高温退火或结合离子溅射而获得物质的清洁表面，这时的表面没有吸附任何其他的分子或原子。利用扫描隧道电子显微镜等尖端的表面分析实验手段，可以看到物质表面的原子排列和电子状态。
……

前言/序言

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