印制电路板的设计与制造 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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姜培安，鲁永宝，暴杰 著

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• PCB设计
• PCB制造
• 电路板
• 印制电路板
• 电子工程
• 电子技术
• SMT
• 电路设计
• 电子制造
• 焊接技术

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121178368

版次：1

商品编码：11113440

包装：平装

开本：16开

出版时间：2012-09-01

页数：423

正文语种：中文

编辑推荐

《印制电路板的设计与制造》突出系统性、实用性，引用标准现行有效，使读者能迅速掌握印制电路板的设计与制造的基本技术和要求，是从事印制电路板设计与制造的工程技术人员及生产工人非常实用的技术工具书、培训教材和参考资料。

内容简介

《印制电路板的设计与制造》共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。

目录

第1章 印制电路板概述
1.1 基本术语
1.2 印制板的分类和功能
1.2.1 印制板的分类
1.2.2 印制板的功能
1.3 印制板的发展简史
1.4 印制板的基本制造工艺
1.4.1 减成法
1.4.2 加成法
1.4.3 半加成法
1.5 印制板生产技术的发展方向

第2章 印制电路板的基板材料
2.1 印制板用基材的分类和性能
2.1.1 基材的分类
2.1.2 覆铜箔板的分类
2.1.3 覆铜箔层压板的品种和规格
2.2 印制板用基材的特性
2.2.1 基材的几项关键性能
2.2.2 基材的其他性能
2.3 印制板用基材选用的依据
2.3.1 正确选用基材的一般要求
2.3.2 高速电路印制板用的基材及选择的依据
2.4 印制板用基材的发展趋势

第3章 印制电路板的设计
3.1 印制板设计的概念和主要内容
3.2 印制板设计的通用要求
3.2.1 印制板设计的性能等级和类型考虑
3.2.2 印制板设计的基本原则
3.3 印制板设计的方法
3.3.1 印制板设计方法简介
3.3.2 CAD设计的流程
3.4 印制板设计的布局
3.4.1 布局的原则
3.4.2 布局的检查
3.5 印制板设计的布线
3.5.1 布线的方法
3.5.2 布线的规则
3.5.3 地线和电源线的布设
3.5.4 焊盘与过孔的布设
3.6 印制板焊盘图形的热设计
3.6.1 通孔安装焊盘的热设计
3.6.2 表面安装焊盘的热设计
3.6.3 大面积铜箔上焊盘的隔热处理
3.7 印制板非导电图形的设计
3.7.1 阻焊图形的设计
3.7.2 标记字符图的设计
3.8 印制板机械加工图的设计
3.9 印制板装配图的设计

第4章 印制电路板的制造技术
4.1 印制电路板制造的典型工艺流程
4.1.1 单面印制板制造的典型工艺流程
4.1.2 有金属化孔的双面印制板制造的典型工艺流程
4.1.3 刚性多层印制板制造的典型工艺流程
4.1.4 挠性印制板制造的典型工艺流程
4.2 光绘与图形底版制造技术（印制板照相底版制造技术）
4.2.1 光绘法制作底版的技术
4.2.2 计算机辅助制造工艺技术
4.2.3 照相、光绘底版制作工艺
4.3 机械加工和钻孔技术
4.3.1 印制板机械加工特点、方法和分类
4.3.2 印制板的孔加工方法和分类
4.3.3 数控钻孔
4.3.4 盖板和垫板（上、下垫板）
4.3.5 钻孔的工艺步骤和加工方法
4.3.6 钻孔的质量缺陷和原因分析
4.3.7 印制板外形加工的方法及特点
4.3.8 数控铣切
4.3.9 激光钻孔及其他方法
4.4 印制板的孔金属化技术
4.4.1 化学镀铜概述
4.4.2 化学镀铜工艺流程
4.4.3 化学镀铜工艺中的活化液及其使用维护
4.4.4 化学镀铜工艺中的沉铜液及其使用维护
4.4.5 黑孔化直接电镀工艺
4.5 印制板的光化学图形转移技术
4.5.1 干膜光致抗蚀剂
4.5.2 干膜法图形转移
4.5.3 液态感光油墨法图形转移工艺
4.5.4 电沉积光致抗蚀剂工艺
4.5.5 激光直接成像工艺
4.6 印制板的电镀及表面涂覆工艺技术
4.6.1 酸性镀铜
4.6.2 电镀锡铅合金
4.6.3 电镀锡和锡基合金
4.6.4 电镀镍
4.6.5 电镀金
4.7 印制板的蚀刻工艺
4.7.1 蚀刻工艺概述
4.7.2 蚀刻液的特性及影响蚀刻的因素
4.7.3 蚀刻液的种类及蚀刻原理
4.8 印制板的可焊性涂覆
4.8.1 有机助焊保护膜
4.8.2 热风整平
4.8.3 化学镀镍金和化学镀镍
4.8.4 化学镀金
4.8.5 化学镀锡
4.8.6 化学镀银
4.8.7 化学镀钯
4.9 印制板的丝网印刷技术
4.9.1 丝网的选择
4.9.2 网框的准备
4.9.3 绷网
4.9.4 网印模版的制备
4.9.5 印料
4.9.6 丝网印刷工艺
4.9.7 油墨丝印、固化的工艺控制

第5章 多层印制板的制造技术
5.1 多层印制板用基材
5.1.1 薄型覆铜箔板
5.1.2 半固化片
5.1.3 多层板制造用铜箔
5.2 内层导电图形的制作和棕化处理
5.2.1 内层导电图形的制作
5.2.2 内层导电图形的棕化处理
5.3 多层印制板的层压工艺技术
5.3.1 层压定位系统
5.3.2 层压工序
5.4 钻孔和去钻污
5.4.1 多层板的钻孔
5.4.2 去除孔壁树脂钻污及凹蚀处理
5.5 多层微波印制板制造工艺技术
5.5.1 多层微波印制板的应用现状
5.5.2 多层微波印制板技术简介
5.5.3 多层微波印制板的特性阻抗控制技术

第6章 高密度互连印制板的制造技术
6.1 概述
6.1.1 HDI板的特点
6.1.2 HDI板的类型
6.2 HDI板的基材
6.2.1 感光型树脂材料
6.2.2 非感光型树脂材料
6.2.3 铜箔
6.2.4 附树脂铜箔
6.2.5 HDI板基板材料的发展状况
6.3 HDI板的制造工艺流程
6.3.1 Ⅰ型和Ⅱ型HDI板的制造工艺流程
6.3.2 HDI板的芯板制造技术
6.3.3 HDI板的成孔技术
6.3.4 HDI板的孔金属化
6.3.5 HDI板的表面处理
6.4 HDI板的其他制造工艺方法
6.4.1 ALIVH积层HDI板工艺
6.4.2 埋入凸块互连技术（B2it）HDI板工艺
6.5 具有盲孔和埋孔的高密度多层印制板制造工艺
6.5.1 只有埋孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺
6.5.2 只有盲孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺
6.5.3 具有盲孔、埋孔和通孔结构的高密度多层印制板制造工艺

第7章 挠性及刚挠结合印制板的制造技术
7.1 挠性印制板的分类和结构
7.1.1 挠性印制板的分类
7.1.2 挠性印制板的结构
7.2 挠性印制板的特点和应用范围
7.2.1 挠性印制板的性能特点
7.2.2 挠性印制板的应用范围
7.3 挠性印制板所用材料
7.3.1 绝缘基材
7.3.2 黏结材料
7.3.3 铜箔
7.3.4 覆盖层
7.3.5 增强板
7.3.6 刚挠结合印制板中的材料
7.4 挠性印制板设计对制造的影响
7.5 挠性印制板的制造工艺
7.5.1 双面挠性印制板制造工艺
7.5.2 刚挠结合印制板制造工艺
7.6 挠性及刚挠结合印制板的常见质量问题及解决方法

第8章 几种特殊印制板的制造技术
8.1 金属芯印制板的制造技术
8.1.1 金属芯印制板的特点
8.1.2 金属基材
8.1.3 金属芯印制板的绝缘层及其形成工艺
8.1.4 金属芯印制板的制造工艺
8.2 埋入无源元件印制板的制造技术
8.2.1 埋入无源元件印制板的种类
8.2.2 埋入无源元件印制板的应用范围和优缺点
8.2.3 埋入无源元件印制板的结构
8.2.4 埋入平面电阻印制板的制造技术
8.2.5 埋入式电容印制板的制造技术
8.2.6 埋入平面电感器印制板的制造技术
8.3 埋入无源元件印制板的可靠性

第9章 印制板的性能和检验
9.1 印制板的性能和技术要求
9.1.1 刚性印制板的外观和尺寸要求
9.1.2 其他类型印制板的外观和尺寸要求
9.1.3 印制板的机械性能
9.1.4 印制板的电气性能
9.1.5 印制板的物理性能和化学性能
9.1.6 印制板的其他性能
9.2 印制板的质量保证和检验
9.2.1 质量责任
9.2.2 检验项目分类
9.2.3 交货的准备、试验板和包装
9.3 印制板的可靠性和检验方法
9.3.1 印制板的可靠性
9.3.2 印制板的检验方法

第10章 印制板的验收标准和使用要求
10.1 印制板验收的有关标准
10.1.1 国内印制板相关标准
10.1.2 国外印制板相关标准
10.2 印制板的使用要求

第11章 印制板的清洁生产和水处理技术
11.1 印制板的清洁生产管理与技术
11.1.1 清洁生产的概念与内容
11.1.2 实现清洁生产的基本途径
11.1.3 实现清洁生产的技术途径
11.2 印制板生产的水处理技术
11.2.1 印制板用水的要求
11.2.2 水处理的相关术语和指标
11.2.3 纯水的制备
11.3 印制板的废水和污染物的处理
11.3.1 国家规定的废水排放标准
11.3.2 印制板工业废水和污染物的危害性
11.3.3 印制板生产中产生的主要有害物质及其处理方案
11.3.4 印制板的废水处理技术
11.3.5 高浓度有机废水的处理原理与方法
11.3.6 泥渣的处理方法
11.3.7 铜的回收
11.3.8 废气的处理

第12章 印制板技术的发展方向
12.1 印制板技术发展路线总设想
12.2 印制板设计技术的发展方向
12.3 印制板基材的发展方向
12.4 印制板产品的发展方向
12.5 印制板制造技术的发展方向
12.6 印制板检测技术的发展方向
附录A 缩略语
参考文献

精彩书摘

（2）光绘速度的调节
对于光绘机，特别是矢量光绘机，其绘图的速度也是影响绘制底片质量的重要因素，在光绘前应调节好光绘的速度。在矢量光绘机划线时，若绘图的速度过快，即光束在底片上停留的时间过短，则会产生曝光不足的现象；若绘图的速度过慢，即光束在底片上停留的时间过长，则会产生曝光过度出现光晕现象。不仅光绘速度会影响绘制底片的效果，而且光绘时的加速度和曝光时快门打开和关闭的延迟时间都会影响底片曝光质量。
（3）光绘底片的放置
底片的放置非常重要。由于各种外界因素的变化，光绘底片会发生微小的伸缩变形，一般情况下它对印制板的加工不会产生多大影响，但对高精度的图形也会造成底片不能使用。因此，除了尽量消除外界环境因素的影响外，在光绘操作过程中特别是在放置底片时，应尽量保证要绘制的同一印制电路图形的不同层（如元件面和焊接面）的X、Y方向和底片的X、Y方向是一致的，这样变形在同一方向，误差可以相互抵消。放置底片时还应保持底片的药膜面对着光源，以减小底片介质对光的衍射作用。
对有些精度不高的光绘机，绘制底片时应尽可能从绘图台面的原点开始。绘制同一电路不同层次的图形时，应尽量在台面的相同坐标范围上绘制。
（4）底片台面的保养
绘图台面（有的弧面）的清洁、平整是绘制图形质量的重要保证。在放置底片的台面（弧面）上除了需绘制的底片外不应有其他多余物，更不要划伤台面。要确保真空吸附底片的小孔干净畅通，这样才有可能绘制出高档次的、高精度的底片。
（5）导电图形底版的绘制
经过审查合格的设计图形直接产生光绘数据，通过磁盘或RS-232“格伯”接口输入光绘数据，也可以直接把光绘数据输入到光绘机内绘制。通常底版应是1:1的，对于某些比较复杂的电路，为避免光绘底片上图形的尺寸与设计值的误差对生产造成影响，如必要时，应该修改设计的图形尺寸以弥补光绘值的偏差。
……

前言/序言

《铸魂于板：电子元件的生命之旅》 作者： [此处可填写虚构作者名，例如：张文宇 / 李明哲] 内容梗概： 《铸魂于板：电子元件的生命之旅》并非一本探讨印制电路板（PCB）设计与制造流程的教科书，而是以一种更富人文关怀和哲学思考的视角，深入挖掘那些构筑现代电子设备骨骼与神经的微小却至关重要的电子元件，揭示它们从原材料到最终“嵌入”电路板，参与到信息洪流中的非凡旅程。本书将带领读者穿越物理与哲学的边界，探索构成我们数字世界的“灵魂”——电子元件的诞生、演变及其在宏大电子系统中的独特“生命”意义。 详细介绍： 在《铸印制电路板的设计与制造》这个标题下，我们通常会想到的是铜箔的蚀刻、阻焊层的覆盖、过孔的钻孔以及元件的焊接。然而，在这篇文章中，我们将目光从宏观的“板”移开，深入到构成这块板的微观世界，去探寻那些沉默的“铸魂者”——电子元件。 本书《铸魂于板：电子元件的生命之旅》并非一本工程技术手册，它不详述PCB的设计流程、CAM的输出、阻焊层厚度的计算，也不涉及SMT贴片机的参数设置或波峰焊的温度曲线。相反，它将以一种诗意且严谨的方式，追溯每一个电阻、电容、晶体管、集成电路，乃至更精密的传感器和微处理器，它们是如何从地球的深处被提取出来，经过无数道精密的化学、物理和工程转化，最终获得“生命”并被赋予“职责”的。 第一篇：矿石的低语与化学的魔法——元件的起源 我们从地球的脉络开始。本书的第一篇将带领读者走进一个几乎被遗忘的电子元件世界——原材料的开采。作者将详细描绘那些孕育了电子时代基石的稀土元素、贵金属（如金、银、铜）、半导体材料（如硅、锗）是如何被人类从地壳深处开采出来的。这不是一次简单的地质勘探，而是一次关于人类对自然资源的索取与再造的史诗。在这里，读者将了解到，一块小小的芯片，其背后可能隐藏着对地质构造的深层理解，以及对生态环境的复杂影响。 接着，我们将进入化学的奇妙领域。原材料经过提纯、合金化、化学气相沉积等一系列繁复的工艺，逐渐褪去其天然的形态，显现出能够导电、绝缘或半导电的特性。读者将了解，为何硅是如此重要的半导体材料，它的原子结构如何允许我们对其进行“掺杂”，从而创造出N型和P型半导体，这是构建一切逻辑门和存储器的基础。本书将用通俗易懂的语言，解释离子键、共价键在材料形成中的作用，以及各种化学试剂（如强酸、强碱、溶剂）如何在精确的控制下，塑造出半导体晶圆的完美表面。 第二篇：微观世界的雕琢——半导体工艺的精妙 当原材料被转化为纯净的硅片后，真正的“铸魂”工程才刚刚开始。本书的第二篇将聚焦于半导体制造过程中那令人叹为观止的微观雕琢技术。我们将探访现代微电子工厂的洁净室，那是人类最接近“无尘”的区域之一，所有工序都在严格的环境控制下进行。 首先，光刻技术将是重点。读者将了解到，紫外光、极紫外光（EUV）是如何被精确地聚焦，通过掩模版（mask）将设计好的电路图案“印刻”在涂覆有光刻胶的硅片上。这就像是在指甲盖大小的面积上，绘制出数以亿计的微小线路。本书将详细阐述光刻的原理，包括曝光、显影过程，以及为何需要多层光刻来构建复杂的集成电路。 随后，蚀刻与沉积技术将进一步塑造电路的形态。干法蚀刻（如等离子体蚀刻）与湿法蚀刻将如何精确地去除不需要的部分，形成沟槽、柱体和连接点。化学气相沉积（CVD）和物理气相沉积（PVD）又如何将不同的材料（如氧化物、氮化物、金属）一层一层地沉积在硅片上，构成绝缘层、电极和导线。这里，我们将看到原子级别的精确操作，以及对各种物理化学参数（如温度、压力、气体流量）的毫秒级控制。 最后，我们将触及金属化和封装。多层金属互连技术如何将各个晶体管和逻辑单元连接起来，形成一个完整的集成电路。而封装，则将那些裸露的、脆弱的芯片，用塑料、陶瓷或金属外壳保护起来，并引出用于连接的引脚或焊盘。本书将探讨不同封装形式（如DIP、SOP、QFP、BGA）的优缺点，以及它们如何影响元件的散热、抗干扰能力和机械强度。 第三篇：元件的“生命”与“职责”——功能哲学 在《铸魂于板：电子元件的生命之旅》的第三篇，我们将不再关注“如何制造”，而是深入探讨“为何如此”。每一个电子元件，无论多么微小，都拥有其独特的“生命”与“职责”。 电阻，并非仅仅是阻碍电流流动的“障碍”，它更是精确控制电流大小的“守护者”，是稳定电压的“调音师”。本书将探讨电阻的本质，它是如何通过材料特性和几何结构来呈现其电阻值的，以及在电路中扮演的“减震”、“分压”等关键角色。 电容，不是简单的“存储电荷”的容器，它是电路中“能量缓冲器”、“滤波器”和“耦合器”。我们将理解电容的充放电原理，以及它如何在交流电路中表现出“容抗”这一特性，从而实现信号的耦合与滤波。 晶体管，是现代电子学的“基石”，是电子信号的“开关”和“放大器”。本书将深入浅出地解释PN结、BJT、MOSFET等不同类型的晶体管的工作原理，它们如何通过控制小电流来控制大电流，或者实现逻辑运算，赋予电子设备“思考”的能力。 集成电路（IC），则是无数个“生命”的集合，是高度集成的“智慧大脑”。我们将从宏观上理解CPU、内存、FPGA等不同类型的IC，它们是如何将海量的晶体管和逻辑单元集成在同一块硅片上，完成复杂的计算、存储和控制任务。本书将强调IC的“系统级”设计理念，以及它如何成为现代电子设备的核心。 第四篇：生命的延续与传承——元件的演进与未来 本书的第四篇将目光投向电子元件的过去、现在与未来。我们将回顾电子元件的发展史，从真空管到分立晶体管，再到大规模集成电路，每一次飞跃都标志着人类对微观世界的掌控能力达到了新的高度。 作者将探讨摩尔定律的意义，它不仅仅是半导体技术的指数级增长，更是推动信息时代加速发展的内在驱动力。我们将了解，为何元件的尺寸越来越小，性能越来越强，功耗越来越低，以及这背后所付出的巨大研发投入和技术创新。 最后，我们将展望电子元件的未来。量子计算、神经形态计算、柔性电子、生物电子等前沿领域，正在孕育着下一代颠覆性的电子元件。本书将对这些新兴技术进行初步的介绍，并引发读者对未来电子世界形态的思考。它们或许将不再仅仅是“铸魂于板”的无机物，而是与生命体更加紧密的结合，甚至拥有更加“智能”和“自主”的“生命”形态。 结语： 《铸魂于板：电子元件的生命之旅》是一次对现代电子科技背后最基础、最微小元素的致敬。它试图在冰冷的科技之外，寻找一丝温度，用一种更具哲学意味和人文关怀的视角，来理解那些我们习以为常的电子元件，以及它们背后所蕴含的科学智慧、工程奇迹和不懈探索的精神。本书希望能让读者在看到一块普通的电路板时，不再仅仅看到一条条线路，而是能感受到每一个微小元件所承载的，从矿石到智慧的壮丽生命史诗。 本书适合对电子科技的底层原理、发展历程以及未来趋势感兴趣的读者。它提供了一个不同于传统工程技术类书籍的阅读体验，将科学的严谨与人文的思考巧妙地融合在一起，带领读者一同踏上这场关于电子元件的深度探索之旅。

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我是一名正在攻读电子工程专业的大学生，PCB是课程中的一个重要组成部分。我手中的这本《印制电路板的设计与制造》这本书，在我目前的学习阶段，能够极大地帮助我理解和掌握相关的知识。我希望能在这本书中找到关于PCB设计理论的系统讲解，比如不同的布线规则，如何优化布局以减少信号干扰，以及如何进行电源和地线的规划，确保电路的稳定运行。在制造方面，我特别希望能够深入了解各种工艺流程，例如，不同类型的覆铜板材料对PCB性能的影响，以及各种表面处理工艺（如沉金、OSP、HASL）的原理和应用场景。我对一些更具挑战性的概念也充满兴趣，比如多层板的制作过程，以及如何处理阻抗匹配等问题。这本书能否提供一些图示化的讲解，比如PCB层叠结构的示意图，或者不同制造工序的流程图，会对我理解抽象概念非常有帮助。我也希望能通过这本书，学习到一些行业内通用的设计规范和标准，这对于我未来参与实际项目或者实习至关重要。这本书如果能提供一些实操指导，比如如何使用常见的PCB设计软件进行练习，那就更完美了，能够将理论知识转化为实践能力，为我未来的职业生涯打下坚实的基础。

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这本书的封面设计简洁大方，印刷质量上乘，纸张触感也很好，拿在手里很有分量，这让我对内容充满了期待。我是一名刚刚入门的电子爱好者，对印制电路板（PCB）的设计和制造领域充满好奇，但又苦于找不到一本既能系统介绍基础知识，又能兼顾实际操作的入门读物。市面上很多相关的书籍要么过于理论化，要么过于偏重某一方面的技术，难以找到一本能够贯穿整个设计和制造流程的教材。我希望这本书能够从零开始，详细讲解PCB的构成、设计流程、常用软件的使用方法，以及一些基本的制造工艺。例如，我希望能学到如何进行元件选型、原理图绘制、PCB布局布线、DRC检查等基本步骤，并且了解一些关于信号完整性、电源完整性的初步概念。同时，我也对PCB的制造过程感到好奇，希望书中能够介绍一些常见的PCB加工方法，比如钻孔、刻蚀、阻焊层、丝印等，让我对最终成型的电路板有一个更直观的认识。如果书中还能附带一些实例分析或者案例研究，那就更好了，这能帮助我更好地理解书中的理论知识，并将其应用到实际项目中。总而言之，我希望这本书能成为我进入PCB设计与制造领域的敲门砖，让我能够快速掌握基本技能，并建立起扎实的理论基础，为我未来的学习和实践打下坚实的基础。

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我是一名业余的电子爱好者，经常在家中进行一些DIY项目，也常常需要自己设计制作PCB。对于我这样的用户来说，一本既实用又易懂的书籍至关重要。我希望这本书能够提供一些关于PCB设计软件的入门指导，比如如何快速上手Altium Designer、Eagle或者KiCad等主流软件，学习如何绘制原理图、进行PCB布局布线，以及导出 Gerber 文件等。我希望能找到一些关于如何选择合适的PCB板材、厚度以及表面处理方式的建议，这些细节对于DIY项目来说往往是容易被忽略但又至关重要的。此外，我还希望书中能够介绍一些简单易行的PCB制作方法，比如使用感光板、万能板或者一些简易的刻蚀方法，让我能够在家中实现电路板的制作。我也对如何进行PCB的焊接和组装感兴趣，比如如何选择合适的焊锡、烙铁，以及如何进行元器件的安装和检查。如果书中能提供一些常见DIY项目的PCB设计和制作案例，并附带详细的图文教程，那就非常棒了，这能让我更直观地学习和模仿，快速掌握制作技巧，并激发我更多的创作灵感。

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作为一名在电子行业摸爬滚打了多年的工程师，我一直关注着PCB设计与制造技术的最新发展。近年来，随着电子产品的小型化、高性能化以及多功能化趋势的不断加强，对PCB的设计和制造提出了越来越高的要求。特别是随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的飞速发展，高性能PCB的需求更是日益增长。我非常期待这本书能够深入探讨这些前沿技术在PCB设计与制造中的应用。例如，我希望书中能包含关于高频PCB设计、HDI（高密度互连）技术、柔性PCB、刚挠结合PCB等方面的最新研究成果和实践经验。在制造工艺方面，我希望能看到关于先进的微通孔技术、激光钻孔、电镀工艺、表面处理技术以及可靠性测试等方面的详细介绍。同时，我也希望书中能够提及一些在复杂PCB设计中可能会遇到的挑战，比如散热问题、电磁兼容性（EMC）问题、信号完整性（SI）问题等，并提供相应的解决方案和设计指南。此外，如果书中能够结合一些实际的高端产品设计案例，深入剖析其设计理念和制造工艺，那将非常有价值。我对这本书寄予厚望，希望它能够为我提供宝贵的参考信息，帮助我紧跟行业发展的步伐，提升自身的设计和制造水平，应对日益复杂的工程挑战。

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制电路板的设计与制造是姜培安，鲁永宝，暴杰写的，书的内容直得一读印制电路板的设计与制造突出系统性、实用性，引用标准现行有效，使读者能迅速掌握印制电路板的设计与制造的基本技术和要求，是从事印制电路板设计与制造的工程技术人员及生产工人非常实用的技术工具书、培训教材和参考资料。，阅读了一下，写得很好，印制电路板的设计与制造共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。，内容也很丰富。，一本书多读几次，（2）光绘速度的调节对于光绘机，特别是矢量光绘机，其绘图的速度也是影响绘制底片质量的重要因素，在光绘前应调节好光绘的速度。在矢量光绘机划线时，若绘图的速度过快，即光束在底片上停留的时间过短，则会产生曝光不足的现象若绘图的速度过慢，即光束在底片上停留的时间过长，则会产生曝光过度出现光晕现象。不仅光绘速度会影响绘制底片的效果，而且光绘时的加速度和曝光时快门打开和关闭的延迟时间都会影响底片曝光质量。（3）光绘底片的放置底片的放置非常重要。由于各种外界因素的变化，光绘底片会发生微小的伸缩变形，一般情况下它对印制板的加工不会产生多大影响，但对高精度的图形也会造成底片不能使用。因此，除了尽量消除外界环境因素的影响外，在光绘操作过程中特别是在放置底片时，应尽量保证要绘制的同一印制电路图形的不同层（如元件面和焊接面）的、方向和底片的、方向是一致的，这样变形在同一方向，误差可以相互抵消。放置底片时还应保持底片的药膜面对着光源，以减小底片介质对光的衍射作用。对有些精度不高的光绘机，绘制底片时应尽可能从绘图台面的原点开始。绘制同一电路不同层次的图形时，应尽量在台面的相同坐标范围上绘制。（4）底片台面的保养绘图台面（有的弧面）的清洁、平整是绘制图形质量的重要保证。在放置底片的台面（弧面）上除了需绘制的底片外不应有其他多余物，更不要划伤台面。要确保真空吸附底片的小孔干净畅通，这样才有可能绘制出高档次的、高精度的底片。（5）导电图形底版的绘制经过审查合格的设计图形直接产生光绘数据，通过磁盘或

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帮同事买的 不知道怎样

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评价换京豆，这本书还好

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好好好好好好好好好好好好

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书的内容讲得挺全的，就是文字编辑有些错误。

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书是正品，物流很快，帮同事买的

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还可以！！！！！！！！！！！！

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书不错,很实用,看了有帮助哦.

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了解到了不少东西