復雜的引綫鍵閤互連工藝(精) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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劉亞強... 編

圖書標籤:

• 引綫鍵閤
• 互連技術
• 微電子封裝
• 半導體製造
• 精密製造
• 可靠性
• 材料科學
• 電子工程
• 工藝優化
• 先進封裝

店鋪： 木垛圖書旗艦店

齣版社： 中國宇航

ISBN：9787515909868

商品編碼：11128039211

開本：16

齣版時間：2015-09-01

基本信息

• 商品名稱：復雜的引綫鍵閤互連工藝(精)
• 作者：(印)沙帕拉·K·普拉薩德|譯者:劉亞強
• 定價：200
• 齣版社：中國宇航
• ISBN號：9787515909868

其他參考信息（以實物為準）

• 齣版時間：2015-09-01
• 印刷時間：2015-09-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：精裝
• 頁數：426
• 字數：705韆字

內容提要

沙帕拉·K·普拉薩德所著的《復雜的引綫鍵閤 互連工藝(精)》詳細介紹瞭引綫鍵閤互連工藝技術， 從引綫鍵閤的材料、鍵閤設備、加工工藝、質量和可 靠性等方麵進行瞭詳細的論述，*後介紹瞭引綫鍵閤 的新工藝和新應用。在本書中，為瞭從材料、機器、 方法學以及人力等觀點描述引綫鍵閤過程，采用瞭一 個新的信息係統和知識處理手法，同時分析和探索瞭 在引綫鍵閤過程中達到六西格瑪需要考慮的各種因素 ，這些因素包括設計、材料、加工處理，設備．品質 測試和可靠性工程以及操作培訓。
     本書適閤於電子行業廣大從事芯片設計、封裝設 計、晶片製作、組裝工藝、製造工程、設備工業、軟 件工程、質量工程、可靠性工程、采購、維修工程、 工業工程、失效分析以及新技術發展工作的讀者。本 書也可作為高等院校微電子技術相關專業的參考教材 。
    

目錄

**章 概論
第2章 引綫鍵閤的材料
第3章 鍵閤設備
第4章 加工工藝
第5章 質量
第6章 可靠性
第7章 引綫鍵閤的新工藝和新應用
參考文獻

《精密連接：先進互連技術的基石》 在現代電子産業飛速發展的浪潮中，微型化、高性能化和可靠性已成為衡量電子産品競爭力的關鍵指標。而支撐這一切的，正是那些看似微小卻至關重要的互連技術。本書，《精密連接：先進互連技術的基石》，旨在深入剖析電子封裝領域中一係列核心的精密連接技術，揭示它們如何為芯片的集成、性能的提升以及産品的壽命保駕護航。本書將帶領讀者踏上一段探索微觀世界精密工藝的旅程，理解那些驅動著我們數字生活前進的強大技術力量。 第一章：電子封裝的演進與互連技術的地位 本章將首先迴顧電子封裝技術的發展曆程，從早期的穿孔式引腳封裝到如今的先進芯片級封裝，追溯其在剋服尺寸限製、提高集成度、增強散熱能力以及保障可靠性方麵所扮演的關鍵角色。在此基礎上，我們將聚焦於互連技術在整個封裝體係中的核心地位。互連技術不僅是連接芯片與外部世界的橋梁，更是影響信號傳輸速度、功率損耗、熱管理以及整體封裝可靠性的根本因素。我們將闡述不同發展階段的互連技術如何對應不同的封裝需求，並為後續章節的學習奠定基礎。 第二章：鍵閤綫的物理特性與材料科學 鍵閤綫，作為互連技術中最基礎也最關鍵的組成部分，其性能直接決定瞭連接的質量和壽命。本章將深入探討各種常用鍵閤綫材料，如金（Au）、銅（Cu）和鋁（Al），從它們的物理特性（如導電性、導熱性、延展性、抗拉強度、疲勞特性等）齣發，分析不同材料在特定應用場景下的優缺點。我們將詳細介紹材料的晶體結構、錶麵形貌、雜質含量等因素如何影響鍵閤綫的電學和力學性能。同時，本章還將探討錶麵處理技術（如退火、清洗、電鍍等）對鍵閤綫性能的優化作用，以及環境因素（如溫度、濕度、化學腐蝕等）對鍵閤綫老化行為的影響。理解這些微觀層麵的物理特性，是掌握精密互連工藝的前提。 第三章：錶麵處理與焊盤的可靠性 芯片的焊盤和基闆上的連接焊盤是鍵閤綫連接的起點和終點，它們的質量和可靠性同樣至關重要。本章將專注於錶麵處理技術在提升焊盤連接性能和可靠性方麵的重要性。我們將詳細介紹各種用於焊盤的金屬化工藝，如濺射、電鍍、化學沉積等，並分析不同金屬層（如Ti/W、Ni、Au）的構成、作用以及它們之間的界麵穩定性。重點將放在焊盤錶麵氧化、汙染等問題，以及如何通過有效的清洗和保護層技術來防止和消除這些缺陷。此外，本章還將討論焊盤的形貌控製（如平整度、粗糙度）如何影響鍵閤綫的附著力和一緻性，以及焊盤的機械強度和熱膨脹係數匹配問題。 第四章：精密鍵閤工藝原理與設備 本章將聚焦於實現精密連接的核心工藝——鍵閤。我們將係統介紹主流的鍵閤技術，包括球壓焊（Ball Bonding）、楔形焊（Wedge Bonding）以及各類先進的芯片級封裝鍵閤技術。對於每一種工藝，我們將詳細闡述其工作原理、關鍵參數（如溫度、壓力、超聲功率、時間、金綫/銅綫進給速度等）以及這些參數如何影響鍵閤點的形成過程和質量。我們將深入探討超聲波、熱能和機械力在形成可靠金屬間化閤物（IMC）中的協同作用。此外，本章還將對當前先進的鍵閤設備進行介紹，包括其技術特點、自動化程度、精度控製能力以及在不同生産環境下的應用。 第五章：先進鍵閤技術的挑戰與創新 隨著電子産品嚮更小巧、更強大、更復雜方嚮發展，傳統的鍵閤技術麵臨著前所未有的挑戰。本章將深入探討這些挑戰，例如：更高密度的互連需求帶來的綫間距縮小問題；更精密的芯片和更復雜的結構對鍵閤精度的極緻要求；更高功率密度帶來的散熱問題；以及不同材料（如矽、碳化矽、氮化鎵等）在鍵閤過程中的兼容性問題。在此基礎上，我們將重點介紹當前行業內的創新技術和發展趨勢，包括： 銅綫鍵閤技術的成熟與應用： 探討銅綫作為一種更經濟、導電導熱性能更優的替代材料，其在鍵閤工藝上的改進，如氧化層的控製、金球的形成、以及不同於金綫的鍵閤機理。 多綫鍵閤與異形綫鍵閤： 介紹如何通過一次性鍵閤多條綫或者使用特定形狀的綫來提高互連效率和密度。 異質材料鍵閤： 針對不同導電材料（如金屬與半導體）的鍵閤技術，以及在混閤信號芯片和功率器件封裝中的應用。 三維（3D）封裝中的鍵閤技術： 探討在垂直堆疊芯片的場景下，如何實現高密度、高可靠性的垂直互連，例如TSV（Through-Silicon Via）與鍵閤綫的協同。 無損檢測與質量控製： 介紹先進的檢測技術，如超聲波顯微鏡（C-SAM）、X射綫成像、光學檢測等，如何用於評估鍵閤點的質量和可靠性，以及如何在生産過程中實現實時監控和反饋。 第六章：互連可靠性評估與失效分析 精密互連的可靠性是決定電子産品能否長期穩定運行的關鍵。本章將係統介紹評估互連可靠性的方法和標準，包括各種加速壽命試驗，如高低溫循環試驗、溫度衝擊試驗、濕度偏置試驗、電遷移試驗等。我們將詳細分析這些試驗如何模擬實際使用環境中的應力，以及它們所能揭示的潛在失效模式。 在此基礎上，本章將深入探討常見的互連失效機理，例如： 金屬互層失效： 分析鍵閤點內部金屬互層（IMC）的形成、生長以及隨時間和溫度的變化對其力學性能的影響，以及過度生長或不均勻生長如何導緻連接失效。 疲勞失效： 探討鍵閤綫在熱循環和機械應力作用下的塑性變形和裂紋萌生、擴展過程，以及導緻斷綫或脫開的機理。 電遷移失效： 分析高電流密度下金屬原子的定嚮遷移，導緻空洞形成或金屬橋接，從而引起開路或短路。 界麵失效： 探討焊盤與鍵閤綫之間、鍵閤綫內部、或鍵閤綫與基闆之間的界麵分離，可能由氧化、汙染、熱失配或機械應力引起。 腐蝕失效： 討論在潮濕或含有腐蝕性物質的環境下，鍵閤綫和焊盤的腐蝕過程。 我們將結閤具體的失效案例，運用顯微觀察、能譜分析（EDS）、電子背散射衍射（EBSD）等先進的失效分析技術，來診斷和理解失效的根本原因。通過深入理解失效機理，為改進工藝、優化設計、提高産品可靠性提供科學依據。 第七章：互連技術在不同應用領域中的實踐 本章將展示精密互連技術如何在不同的電子産品領域得到廣泛而成功的應用。我們將重點分析不同應用對互連技術提齣的特定要求，以及相應的解決方案。 消費電子産品： 討論智能手機、平闆電腦、可穿戴設備等産品對高密度、小型化、低成本互連的需求，以及如何通過優化設計和大規模生産來滿足這些需求。 汽車電子： 重點關注汽車電子對高可靠性、耐高溫、抗振動以及長壽命互連的要求，例如在發動機控製單元（ECU）、車載信息娛樂係統、高級駕駛輔助係統（ADAS）中的應用。 通信與計算： 闡述高性能服務器、通信基站、數據中心等領域對高速信號傳輸、低功率損耗、高散熱效率互連的需求，以及如何通過先進的鍵閤技術和材料來實現。 功率電子： 探討功率器件（如IGBT、MOSFET）在電動汽車、新能源、工業驅動等領域對高功率處理能力、高導電性、高散熱性互連的需求，以及針對寬禁帶半導體（SiC, GaN）的特殊鍵閤挑戰。 醫療電子： 強調醫療設備對高可靠性、生物兼容性、微型化以及特定消毒工藝兼容性互連的需求，例如在植入式醫療設備、診斷儀器中的應用。 結語：未來展望 本書最後將對未來精密互連技術的發展方嚮進行展望。我們將探討人工智能（AI）和機器學習（ML）在工藝優化、質量預測和失效分析中的潛在應用；新材料（如二維材料、納米綫）在互連技術中的可能性；以及更加智能化的自動化和機器人技術在互連生産中的作用。本書旨在為讀者提供一個全麵而深入的視角，理解精密互連技術在現代電子産業中的重要性，並激發對未來創新技術的思考。 《精密連接：先進互連技術的基石》，是一本麵嚮電子封裝工程師、材料科學傢、半導體工藝開發人員以及相關領域研究人員和學生的專業書籍。通過本書的學習，讀者將能夠更深刻地理解精密互連技術的原理、挑戰和前沿進展，為推動電子産業的持續發展貢獻力量。

評分☆☆☆☆☆

我前段時間接觸到一本關於材料科學在微電子器件中應用的著作，它給我帶來瞭不少啓發。這本書深入探討瞭各種功能性材料在芯片製造中的角色，尤其是那些在信號傳輸和絕緣方麵起到關鍵作用的材料。書中詳細介紹瞭不同介電常數材料的特性，比如二氧化矽、氮化矽以及更先進的低k介質材料，它們在多層金屬互連中如何減少寄生電容，從而提高芯片的運行速度。同時，它也講解瞭金屬材料，如銅、鋁，以及它們在導電性、擴散阻擋等方麵的要求，以及如何通過錶麵處理和閤金化來改善其性能。書中還觸及瞭半導體材料本身的特性，比如矽、砷化鎵等，以及它們如何被加工成晶體管等基本器件。通過這本書，我瞭解到微電子器件的性能提升，不僅僅依賴於更先進的電路設計，更離不開材料科學的不斷突破和創新。

評分☆☆☆☆☆

最近在圖書館裏淘到一本關於微電子封裝可靠性的書籍，讀起來雖然有些燒腦，但收獲頗豐。它並沒有過多地描述具體的製造工藝，而是將重點放在瞭産品在實際使用中可能遇到的各種挑戰。書中對熱應力、機械應力、濕氣侵蝕等因素對芯片封裝造成的潛在損害進行瞭細緻的分析。我記得有一章專門講解瞭不同失效模式，比如空洞形成、界麵開裂、金屬遷移等，並給齣瞭相應的診斷和預防措施。書中還引用瞭大量的實驗數據和仿真結果，來佐證其理論分析，這使得內容顯得非常嚴謹和有說服力。它讓我意識到，即使芯片本身設計得再完美，如果封裝不過關，最終的性能和壽命也會大打摺扣。這本書對於工程師來說，無疑是一本非常有價值的參考資料，能幫助他們更好地理解並解決産品在使用過程中可能齣現的各種可靠性問題。

評分☆☆☆☆☆

我最近讀瞭一本關於微電子製造的書，雖然具體書名我已經不太記得瞭，但它給我留下瞭深刻的印象。這本書似乎聚焦於集成電路製造中的一個至關重要的環節——金屬互連。我記得作者花瞭大量的篇幅來闡述不同金屬材料在互連中的作用，比如銅和鋁的優缺點，以及它們如何影響芯片的性能和可靠性。書中還詳細講解瞭沉積、蝕刻等關鍵工藝步驟，並配以大量的示意圖和顯微照片，讓我這個門外漢也能大緻理解那些復雜的光刻膠塗布、顯影、刻蝕的微觀世界。它還提到瞭材料的純度、晶粒結構等對導電性的影響，甚至涉及到不同層級金屬層之間的絕緣介質的材料選擇和製造。書的語言比較專業，但邏輯清晰，層層遞進，即使有些術語我之前沒接觸過，也能通過上下文和圖示來理解。總的來說，這本書為我打開瞭微電子製造領域的一扇窗，讓我對我們日常使用的電子産品背後的精細工藝有瞭更深的認識，也體會到瞭科學傢和工程師們在創造這些奇跡過程中所付齣的智慧和努力。

評分☆☆☆☆☆

我最近偶然翻閱瞭一本關於半導體封裝技術的書籍，雖然我對這個領域瞭解不多，但這本書的內容還是相當引人入勝的。它主要介紹瞭芯片在製造完成後，如何被包裹起來，與外部世界連接的整個過程。我印象最深的是關於“鍵閤”的部分，書中詳細描述瞭如何用極細的金屬綫將芯片上的焊盤連接到封裝基闆上，以及不同的鍵閤技術，比如球焊、楔焊等，它們各自的特點和適用場景。書中還探討瞭這些連接的可靠性問題，比如在溫度變化、機械應力下的失效機製，以及如何通過材料選擇和工藝優化來提高封裝的穩定性和壽命。此外，書中也涉及瞭封裝材料的選擇，包括塑封料、陶瓷封裝等，以及它們對芯片性能、散熱和防護能力的影響。讀完這本書，我感覺自己對手機、電腦裏的芯片有瞭更具體的“實體感”，不再隻是一個抽象的概念，而是需要經過一係列精密的物理和化學過程纔能“誕生”並發揮作用的産物。

評分☆☆☆☆☆

我最近讀瞭一本關於集成電路製造工藝流程的書籍，它給我一種“管中窺豹”的感覺，讓我得以窺見芯片生産綫上那些精密到極緻的環節。這本書的重點似乎在於將整個復雜的生産過程分解成一係列有序的步驟，從晶圓的製備開始，到光刻、刻蝕、薄膜沉積，再到最終的測試和封裝。書中詳細描述瞭每一步驟的原理和操作要點，雖然涉及大量的物理化學知識，但作者通過大量的流程圖和示意圖，將抽象的概念具象化，使得我這個非專業人士也能大緻理解。我印象深刻的是光刻技術，書中對其分辨率、套刻精度等方麵的要求描述得非常詳盡，讓我對“納米級”工藝有瞭更直觀的認識。此外，它也提及瞭材料的純度、環境的潔淨度等對最終産品質量的決定性影響，可以說是一部非常係統和全麵的集成電路製造入門讀物。