電子綫路闆設計與製作 陳桂蘭 9787115217639 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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陳桂蘭 著

圖書標籤:

• 電子綫路闆
• PCB設計
• 電路製作
• 電子技術
• 電子工程
• 實作教程
• 陳桂蘭
• 高等教育
• 電子教材
• DIY

店鋪： 思諾華教圖書專營店

齣版社： 人民郵電齣版社

ISBN：9787115217639

商品編碼：11439995120

包裝：平裝

齣版時間：2010-01-01

基本信息

書名：C語言程序設計教程學習指導

定價：24.10元

作者：薑恒遠

齣版社：高等教育齣版社

齣版日期：2010-07-01

ISBN：9787040302240

字數：

頁碼：271

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.422kg

編輯推薦

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《C語言程序設計教程學習指導》特色：
《C語言程序設計教程學習指導》是與《C語言程序設計教程》配套使用的教學參考書，內容包括三篇。
篇為習題參考答案與解析。編程練習題給齣的參考答案並非是正確的解答，僅供讀者參考和比較，以啓發思路。
第二篇為上機實驗。提供瞭18個實驗，其中的“難點提示”是針對學習過程中經常齣現的問題編寫的。
第三篇為模擬試捲。共有五套試捲，每套試捲包括期中考試試捲、期末筆試試捲、期末上機試捲。

內容提要

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《C語言程序設計教程學習指導》是與《C語言程序設計教程》配閤使用的參考書，內容包括3個部分：《C語言程序設計教程》習題參考答案與解析、上機實驗、模擬試捲。《C語言程序設計教程學習指導》內容豐富、取材與難度適當、實用性強，可以作為其他C語言程序設計課程的輔助教學參考書，特彆適閤作為高等學校非計算專業學生參加C語言等級考試的復習與練習材料。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《電路闆製造的藝術：從基礎理論到實踐技巧》 內容簡介： 這並非一本關於特定書籍《電子綫路闆設計與製作 陳桂蘭 9787115217639》的書籍簡介。相反，它是一部深入探討電子綫路闆（PCB）製造過程的全麵指南，旨在為讀者提供從基礎理論到高級實踐的全方位知識。我們將一同揭開PCB製造的神秘麵紗，理解每一個關鍵環節的原理與工藝，並掌握在實際操作中可能遇到的挑戰與解決方案。 第一章：PCB製造的基石——材料的抉擇與理解 任何精密的電子産品都離不開穩定可靠的基闆。本章將詳細介紹PCB製造中最常用的基材，包括玻璃縴維增強環氧樹脂（FR-4）、高密度互聯（HDI）闆所使用的特殊材料，以及一些針對高性能應用（如射頻、微波）的先進材料。我們將深入探討這些材料的化學成分、物理特性（如介電常數、損耗因子、耐熱性、機械強度）以及它們如何影響PCB的性能和可靠性。 FR-4的細緻分析： 為什麼FR-4如此普及？它的優點（成本效益、良好的絕緣性、機械穩定性）與潛在缺點（高頻損耗、吸濕性）將一一剖析。我們將討論不同等級的FR-4，以及如何根據應用需求選擇最閤適的牌號。 特殊材料的探索： 對於追求更高速度、更小尺寸的電子設備，HDI闆和柔性PCB（FPC）使用的材料則更為關鍵。我們將介紹聚酰亞胺（PI）、柔性聚四氟乙烯（PTFE）等材料的特性，以及它們在製造過程中的特殊要求。 金屬化與覆銅層： 銅箔是PCB導電層的基礎。本章將講解不同厚度、錶麵處理的銅箔（如電解銅、壓延銅）如何影響導電性能和焊盤的可焊性。此外，我們還將探討覆銅闆的製造工藝，包括其分層結構和粘閤機製。 阻焊層與字符層的考量： 阻焊層（Solder Mask）和字符層（Silkscreen）雖然不是導電層，但對PCB的保護和信息標記至關重要。我們將深入研究不同阻焊材料（如環氧樹脂、聚氨酯）的性能，以及字符印刷技術的選擇，確保PCB在組裝和使用過程中的穩定性和易讀性。 第二章：從藍圖到現實——PCB設計與製版流程詳解 PCB製造的第一步是精心的設計。本章將詳細解讀PCB設計流程，並引申到製版前的關鍵準備工作。 設計規則的製定與遵循： 任何成功的PCB設計都離不開對設計規則（Design Rules）的嚴格遵守。我們將講解綫寬、綫距、過孔大小、焊盤與過孔的間距等基本規則，以及如何根據元器件的封裝、信號的頻率、電流大小等因素動態調整這些規則。 網錶（Netlist）的重要性： 網錶是連接原理圖和PCB布局的關鍵。本章將闡述網錶的生成、驗證過程，以及它在後續CAM（Computer-Aided Manufacturing）數據生成中的核心作用。 CAM數據的生成與理解： CAM數據是指導PCB製造設備的“指令”。我們將詳細介紹RS-274X（Excellon）等常用CAM數據格式，並講解其中的關鍵信息，如鑽孔文件、光繪文件、鑽孔路徑等。理解這些數據對於與PCB製造商有效溝通至關重要。 阻抗控製的奧秘： 在高速電路設計中，阻抗控製是保證信號完整性的關鍵。本章將講解阻抗控製的原理，包括綫寬、綫距、介電常數、覆銅厚度等因素如何影響傳輸綫的阻抗，並介紹常用的阻抗控製設計方法。 第三章：精密蝕刻——綫路形成的藝術 蝕刻是PCB製造中最具挑戰性的環節之一，它決定瞭綫路的精度與完整性。 顯影與抗蝕層的形成： 在蝕刻之前，需要通過光刻工藝在覆銅層上形成所需的綫路圖形。本章將詳細介紹正性膠片和負性膠片的使用，以及乾膜光阻和濕膜光阻的特性與應用。光刻過程中曝光、顯影的工藝參數控製將是重點。 化學蝕刻的原理與工藝： 蝕刻液的選擇（如氯化銅、堿性氨蝕刻）及其濃度、溫度、攪拌速度等工藝參數的控製，直接影響蝕刻的速度和精度。我們將深入探討這些因素，以及如何通過反饋控製實現均勻蝕刻，避免過度蝕刻或蝕刻不足。 圖形轉移的挑戰與技巧： 如何將設計中的圖案精確地轉移到基闆上，是綫路形成的關鍵。本章將分析影響圖形轉移精度的因素，如膠片的精度、曝光均勻性、顯影時間等，並提供相應的優化建議。 退膜工藝： 蝕刻完成後，需要將抗蝕層去除，露齣完整的銅綫路。本章將介紹常用的退膜化學品和工藝過程，並強調其對後續工序的影響。 第四章：微孔的誕生——鑽孔與金屬化 PCB上的微孔（Vias）是連接不同層電路的關鍵通道，其質量直接影響PCB的可靠性。 鑽孔技術的演進： 從傳統的機械鑽孔到先進的激光鑽孔，鑽孔技術的進步極大地提升瞭PCB的集成度。本章將詳細介紹兩種技術的原理、優缺點，以及它們在不同類型的PCB製造中的適用性。 鑽孔參數的優化： 鑽孔速度、進給量、鑽頭直徑、轉速等參數的精確控製，是保證孔壁光滑、無毛刺、無銅屑的關鍵。我們將探討這些參數如何影響鑽孔質量，以及如何根據不同的基材和闆厚進行優化。 孔金屬化工藝（PTH）： 為瞭使孔能夠導電，需要在孔壁上形成金屬層。本章將詳細講解化學沉銅（Electroless Copper Deposition）的工藝流程，包括錶麵處理、化學沉銅、電鍍銅等步驟，並分析影響孔金屬化質量的因素，如孔壁附著力、金屬層厚度均勻性等。 盲孔與埋孔的挑戰： 對於多層PCB，盲孔（Blind Vias）和埋孔（Buried Vias）是實現高密度互連的重要手段，但其製造難度也更大。本章將介紹實現盲孔和埋孔的常用工藝，如激光鑽孔、堆疊工藝等。 第五章：錶麵處理與防護——保障性能與壽命 PCB的錶麵處理不僅影響焊接性能，更直接關係到其長期使用的可靠性。 焊盤錶麵處理的多種選擇： 從傳統的噴锡（HASL）到現代的化學沉金（ENIG）、沉銀（Ag）、沉锡（Sn）、有機可焊性保護劑（OSP），每種錶麵處理都有其獨特的優勢和應用場景。本章將詳細介紹各種錶麵處理工藝的原理、優缺點，以及它們對焊接性、可靠性、成本的影響。 阻焊層的應用與工藝： 阻焊層（Solder Mask）是PCB的重要保護層，可以防止短路、漏電，並提高絕緣性能。本章將深入探討各種阻焊材料（如液態感光阻焊、乾膜阻焊）的特性、固化方式（紫外光固化、熱固化），以及噴塗、絲網印刷等工藝方法。 字符標記（Silkscreen）的工藝與要求： 清晰準確的字符標記對於元器件識彆、電路調試和維修至關重要。本章將介紹常用的字符印刷技術（如絲網印刷、噴墨打印），並強調字符的耐磨性、耐溶劑性以及與阻焊層之間的間距要求。 AOI（Automated Optical Inspection）在錶麵處理中的作用： AOI是檢測PCB錶麵缺陷的有效手段。本章將介紹AOI的工作原理，以及它在錶麵處理環節中如何檢測劃痕、氣泡、印刷缺陷等問題。 第六章：質量控製與可靠性測試——確保每一塊PCB的卓越品質 精密的製造離不開嚴格的質量控製。本章將全麵介紹PCB製造過程中的質量控製體係和各類可靠性測試。 IPC標準解讀： 國際印刷電路協會（IPC）發布的標準是PCB行業的“遊戲規則”。本章將重點解讀IPC-A-600（可接受PCB的檢查標準）和IPC-7711/7721（返修、修改和組裝的標準），幫助讀者理解質量評估的依據。 過程內控製（IPC）與最終檢驗： 從原材料進廠到最終産品齣廠，每個環節都需要進行嚴格的質量控製。我們將介紹生産過程中的關鍵控製點（PCP），如目視檢查、尺寸測量、電氣測試等。 電氣性能測試： 開短路測試是PCB製造中最基礎也是最重要的測試之一。本章將介紹飛針測試、夾具測試、網絡測試等不同方法的原理、適用範圍和優缺點。 環境可靠性測試： PCB需要在各種環境下穩定工作，因此需要進行各種可靠性測試。我們將深入講解溫度循環測試、濕熱測試、振動測試、鹽霧測試等，以及它們如何模擬實際工作環境，評估PCB的長期穩定性。 材料與工藝的失效分析： 當PCB齣現問題時，進行失效分析是改進工藝、提高質量的關鍵。本章將介紹常用的失效分析方法，如金相分析、電子顯微鏡觀察、能譜分析等，幫助讀者理解故障的根本原因。 第七章：走嚮先進——HDI、柔性PCB與特種PCB的製造挑戰 隨著電子技術的飛速發展，對PCB的性能要求越來越高，HDI、柔性PCB以及其他特種PCB應運而生。 HDI（High Density Interconnect）PCB製造： HDI技術實現瞭更小、更密集的綫路和過孔。本章將重點介紹HDI的製造特點，如微盲孔、埋孔、激光鑽孔、階梯鑽孔等，以及其對設備和工藝的要求。 柔性PCB（FPC）與剛撓結閤闆（Rigid-Flex PCB）的製造： 柔性PCB賦予瞭電子産品前所未有的靈活性。本章將深入探討柔性PCB的基材（如聚酰亞胺）、粘結材料、成型工藝，以及剛撓結閤闆的製造工藝，如何將剛性PCB和柔性PCB完美結閤。 金屬基PCB（MPCB）、陶瓷基PCB的特性與應用： 對於需要高效散熱或特殊電磁性能的應用，金屬基PCB和陶瓷基PCB則成為首選。本章將介紹它們的材料特性、製造工藝以及在LED照明、汽車電子、航空航天等領域的應用。 RF/微波PCB的特殊要求： 射頻和微波電路對PCB的介電性能、損耗、阻抗匹配有極高的要求。本章將介紹適用於RF/微波應用的特殊基材，以及相關的設計與製造要點，如微帶綫、帶狀綫的設計與控製。 結語： 《電路闆製造的藝術：從基礎理論到實踐技巧》旨在成為一本全麵、深入、實用的PCB製造指南。通過對材料、設計、工藝、質量控製等各個環節的詳盡闡述，我們希望幫助讀者建立對PCB製造的係統性認識，掌握解決實際問題的能力，並激發對這一精密工程領域的進一步探索。每一塊功能強大的電子設備，都離不開背後精益求精的電路闆製造工藝，這本身就是一門值得深入研究的藝術。

評分☆☆☆☆☆

作為一名對DIY電子製作充滿好奇心的學生，我一直渴望能夠親手設計和製作屬於自己的電路闆。我曾經嘗試過購買一些簡單的電子套件，但總是覺得受限於現成的方案，無法發揮自己的創意。這本書的書名，就像一扇通往未知世界的門，讓我充滿瞭期待。我非常希望這本書能夠提供清晰、係統的教學內容，從最基礎的電子元件知識講起，到復雜的電路原理，再到實際的PCB設計和製作流程。我特彆希望書中能夠包含一些實際案例，比如如何設計一個簡單的LED閃爍電路，或者一個基礎的音頻放大器。如果能夠詳細介紹PCB設計軟件的使用方法，並提供一些通用的設計技巧，那將對我非常有幫助。當然，我也非常關心製作過程中可能遇到的問題，例如如何選擇閤適的工具，如何進行焊接，以及如何進行電路的調試和測試。我希望這本書能夠成為我的“秘密武器”，讓我能夠自信地踏入電子製作的殿<bos>，並在這個過程中不斷學習和成長。

評分☆☆☆☆☆

這本書的名字聽起來很實用，對於我這種對電子製作有點興趣但又不太懂門道的人來說，確實是個不錯的入門選擇。我一直想自己動手做一些小玩意兒，比如給傢裏的颱燈加個調光功能，或者做一個簡單的遙控小車。但問題是，我連基本的元器件都分不清，更不用說怎麼把它們連接起來，然後在電路闆上畫齣完整的綫路圖瞭。我擔心這本書的內容會過於理論化，充斥著各種復雜的公式和抽象的概念，那樣的話我可能就直接放棄瞭。我希望它能從最基礎的知識講起，比如講解一些常用的電子元器件的作用和選型，然後逐步深入到實際的電路設計和製作過程中。如果能配上大量的圖例和實物照片，那就更好瞭，這樣我可以通過對比來理解每一個步驟，避免走彎路。而且，我特彆希望能學到一些關於PCB（Printed Circuit Board）設計的基本原理，比如如何根據電路圖在軟件裏繪製齣完整的PCB布局，以及如何進行蝕刻、鑽孔、焊接等實際操作。畢竟，看著彆人做齣精美的電路闆，我心裏也癢癢的，也想擁有屬於自己的設計成果。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對電子技術充滿熱情的業餘愛好者，一直以來都對電路闆的設計和製作深感著迷。我見過很多令人驚嘆的電子産品，但總覺得它們背後有著一套我無法觸及的“秘籍”。所以，當我在書店看到這本《電子綫路闆設計與製作》時，我的眼睛一下子亮瞭。我希望這本書能夠像一位經驗豐富的導師，帶領我一步步揭開電路闆設計的神秘麵紗。我非常期待它能夠從基礎的電子元件知識講起，詳細介紹電阻、電容、電感、晶體管、集成電路等各種元件的原理、作用和選型。更重要的是，我希望書中能夠係統地介紹PCB（Printed Circuit Board）的設計流程，包括原理圖繪製、PCB布局、布綫規則，以及如何使用主流的PCB設計軟件。當然，我也非常希望書中能夠包含一些實際的製作技巧，比如如何進行綫路闆的蝕刻、鑽孔、焊接、組裝以及最後的調試和測試。如果書中能夠提供一些具有實際意義的案例，比如設計一個簡單的電源管理模塊或者一個信號發生器，那將對我極具啓發性。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子世界充滿瞭好奇，總覺得那些閃爍著光芒的電路闆背後，藏著一股神奇的力量。我渴望能夠理解這股力量的來源，並親手創造屬於自己的電子作品。所以，當我看到《電子綫路闆設計與製作》這本書時，我仿佛看到瞭通往這個神秘世界的大門。我希望能在這本書中找到循序漸進的學習路徑，從最基礎的電子元件開始，瞭解它們的“脾氣”和“用途”。我期待能夠掌握電路圖的“語言”，理解那些看似復雜的符號背後所代錶的意義，並且學會如何將這些符號繪製成能夠實現功能的電路。更重要的是，我希望這本書能夠教授我如何將腦海中的構思轉化為實實在在的電路闆，掌握PCB設計的技巧，從軟件操作到物理製作的每一個環節。如果書中能提供一些實用的項目範例，並且在製作過程中詳細指導，讓我能夠真正動手實踐，那將是我莫大的收獲。我希望這本書能成為我探索電子世界的啓濛老師，讓我能夠自信地邁齣第一步。

評分☆☆☆☆☆

我一直覺得，電子産品之所以能夠工作，背後一定隱藏著一套精密的“魔法”，而電路闆就是這套魔法的核心載體。我對手工製作非常有熱情，無論是木工還是模型製作，都能讓我沉浸其中，找到樂趣。所以，當看到這本書的書名時，我立刻聯想到自己可以親手設計並製作齣一塊屬於自己的電路闆，那將是多麼有成就感的事情！然而，我對電路設計這塊的瞭解幾乎是零，我對電子元件的認識也僅限於知道一些大概的名字，比如電阻、電容、二極管什麼的。所以，我非常期待這本書能像一位循循善誘的老師，帶領我一步步揭開電子綫路闆設計的神秘麵紗。我希望它能從最基本、最直觀的層麵開始講解，用通俗易懂的語言，配閤清晰的圖示，讓我能夠理解電路的基本原理，以及不同元件在電路中的作用。更重要的是，我希望能學到實際操作的技巧，比如如何使用專門的電路設計軟件，如何將設計好的圖紙轉化為可以在傢製作的PCB，以及最關鍵的焊接和組裝技術。如果書中能提供一些適閤初學者的小型製作項目，並詳細介紹製作流程，那我真的會覺得非常驚喜，因為這樣我就可以立刻將學到的知識付諸實踐，而不是停留在理論層麵。