电子线路板设计与制作 陈桂兰 9787115217639 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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陈桂兰 著

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店铺： 思诺华教图书专营店

出版社： 人民邮电出版社

ISBN：9787115217639

商品编码：11439995120

包装：平装

出版时间：2010-01-01

基本信息

书名：C语言程序设计教程学习指导

定价：24.10元

作者：姜恒远

出版社：高等教育出版社

出版日期：2010-07-01

ISBN：9787040302240

字数：

页码：271

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.422kg

编辑推荐

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《C语言程序设计教程学习指导》特色：
《C语言程序设计教程学习指导》是与《C语言程序设计教程》配套使用的教学参考书，内容包括三篇。
篇为习题参考答案与解析。编程练习题给出的参考答案并非是正确的解答，仅供读者参考和比较，以启发思路。
第二篇为上机实验。提供了18个实验，其中的“难点提示”是针对学习过程中经常出现的问题编写的。
第三篇为模拟试卷。共有五套试卷，每套试卷包括期中考试试卷、期末笔试试卷、期末上机试卷。

内容提要

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《C语言程序设计教程学习指导》是与《C语言程序设计教程》配合使用的参考书，内容包括3个部分：《C语言程序设计教程》习题参考答案与解析、上机实验、模拟试卷。《C语言程序设计教程学习指导》内容丰富、取材与难度适当、实用性强，可以作为其他C语言程序设计课程的辅助教学参考书，特别适合作为高等学校非计算专业学生参加C语言等级考试的复习与练习材料。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《电路板制造的艺术：从基础理论到实践技巧》 内容简介： 这并非一本关于特定书籍《电子线路板设计与制作 陈桂兰 9787115217639》的书籍简介。相反，它是一部深入探讨电子线路板（PCB）制造过程的全面指南，旨在为读者提供从基础理论到高级实践的全方位知识。我们将一同揭开PCB制造的神秘面纱，理解每一个关键环节的原理与工艺，并掌握在实际操作中可能遇到的挑战与解决方案。 第一章：PCB制造的基石——材料的抉择与理解 任何精密的电子产品都离不开稳定可靠的基板。本章将详细介绍PCB制造中最常用的基材，包括玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）、高密度互联（HDI）板所使用的特殊材料，以及一些针对高性能应用（如射频、微波）的先进材料。我们将深入探讨这些材料的化学成分、物理特性（如介电常数、损耗因子、耐热性、机械强度）以及它们如何影响PCB的性能和可靠性。 FR-4的细致分析： 为什么FR-4如此普及？它的优点（成本效益、良好的绝缘性、机械稳定性）与潜在缺点（高频损耗、吸湿性）将一一剖析。我们将讨论不同等级的FR-4，以及如何根据应用需求选择最合适的牌号。 特殊材料的探索： 对于追求更高速度、更小尺寸的电子设备，HDI板和柔性PCB（FPC）使用的材料则更为关键。我们将介绍聚酰亚胺（PI）、柔性聚四氟乙烯（PTFE）等材料的特性，以及它们在制造过程中的特殊要求。 金属化与覆铜层： 铜箔是PCB导电层的基础。本章将讲解不同厚度、表面处理的铜箔（如电解铜、压延铜）如何影响导电性能和焊盘的可焊性。此外，我们还将探讨覆铜板的制造工艺，包括其分层结构和粘合机制。 阻焊层与字符层的考量： 阻焊层（Solder Mask）和字符层（Silkscreen）虽然不是导电层，但对PCB的保护和信息标记至关重要。我们将深入研究不同阻焊材料（如环氧树脂、聚氨酯）的性能，以及字符印刷技术的选择，确保PCB在组装和使用过程中的稳定性和易读性。 第二章：从蓝图到现实——PCB设计与制版流程详解 PCB制造的第一步是精心的设计。本章将详细解读PCB设计流程，并引申到制版前的关键准备工作。 设计规则的制定与遵循： 任何成功的PCB设计都离不开对设计规则（Design Rules）的严格遵守。我们将讲解线宽、线距、过孔大小、焊盘与过孔的间距等基本规则，以及如何根据元器件的封装、信号的频率、电流大小等因素动态调整这些规则。 网表（Netlist）的重要性： 网表是连接原理图和PCB布局的关键。本章将阐述网表的生成、验证过程，以及它在后续CAM（Computer-Aided Manufacturing）数据生成中的核心作用。 CAM数据的生成与理解： CAM数据是指导PCB制造设备的“指令”。我们将详细介绍RS-274X（Excellon）等常用CAM数据格式，并讲解其中的关键信息，如钻孔文件、光绘文件、钻孔路径等。理解这些数据对于与PCB制造商有效沟通至关重要。 阻抗控制的奥秘： 在高速电路设计中，阻抗控制是保证信号完整性的关键。本章将讲解阻抗控制的原理，包括线宽、线距、介电常数、覆铜厚度等因素如何影响传输线的阻抗，并介绍常用的阻抗控制设计方法。 第三章：精密蚀刻——线路形成的艺术 蚀刻是PCB制造中最具挑战性的环节之一，它决定了线路的精度与完整性。 显影与抗蚀层的形成： 在蚀刻之前，需要通过光刻工艺在覆铜层上形成所需的线路图形。本章将详细介绍正性胶片和负性胶片的使用，以及干膜光阻和湿膜光阻的特性与应用。光刻过程中曝光、显影的工艺参数控制将是重点。 化学蚀刻的原理与工艺： 蚀刻液的选择（如氯化铜、碱性氨蚀刻）及其浓度、温度、搅拌速度等工艺参数的控制，直接影响蚀刻的速度和精度。我们将深入探讨这些因素，以及如何通过反馈控制实现均匀蚀刻，避免过度蚀刻或蚀刻不足。 图形转移的挑战与技巧： 如何将设计中的图案精确地转移到基板上，是线路形成的关键。本章将分析影响图形转移精度的因素，如胶片的精度、曝光均匀性、显影时间等，并提供相应的优化建议。 退膜工艺： 蚀刻完成后，需要将抗蚀层去除，露出完整的铜线路。本章将介绍常用的退膜化学品和工艺过程，并强调其对后续工序的影响。 第四章：微孔的诞生——钻孔与金属化 PCB上的微孔（Vias）是连接不同层电路的关键通道，其质量直接影响PCB的可靠性。 钻孔技术的演进： 从传统的机械钻孔到先进的激光钻孔，钻孔技术的进步极大地提升了PCB的集成度。本章将详细介绍两种技术的原理、优缺点，以及它们在不同类型的PCB制造中的适用性。 钻孔参数的优化： 钻孔速度、进给量、钻头直径、转速等参数的精确控制，是保证孔壁光滑、无毛刺、无铜屑的关键。我们将探讨这些参数如何影响钻孔质量，以及如何根据不同的基材和板厚进行优化。 孔金属化工艺（PTH）： 为了使孔能够导电，需要在孔壁上形成金属层。本章将详细讲解化学沉铜（Electroless Copper Deposition）的工艺流程，包括表面处理、化学沉铜、电镀铜等步骤，并分析影响孔金属化质量的因素，如孔壁附着力、金属层厚度均匀性等。 盲孔与埋孔的挑战： 对于多层PCB，盲孔（Blind Vias）和埋孔（Buried Vias）是实现高密度互连的重要手段，但其制造难度也更大。本章将介绍实现盲孔和埋孔的常用工艺，如激光钻孔、堆叠工艺等。 第五章：表面处理与防护——保障性能与寿命 PCB的表面处理不仅影响焊接性能，更直接关系到其长期使用的可靠性。 焊盘表面处理的多种选择： 从传统的喷锡（HASL）到现代的化学沉金（ENIG）、沉银（Ag）、沉锡（Sn）、有机可焊性保护剂（OSP），每种表面处理都有其独特的优势和应用场景。本章将详细介绍各种表面处理工艺的原理、优缺点，以及它们对焊接性、可靠性、成本的影响。 阻焊层的应用与工艺： 阻焊层（Solder Mask）是PCB的重要保护层，可以防止短路、漏电，并提高绝缘性能。本章将深入探讨各种阻焊材料（如液态感光阻焊、干膜阻焊）的特性、固化方式（紫外光固化、热固化），以及喷涂、丝网印刷等工艺方法。 字符标记（Silkscreen）的工艺与要求： 清晰准确的字符标记对于元器件识别、电路调试和维修至关重要。本章将介绍常用的字符印刷技术（如丝网印刷、喷墨打印），并强调字符的耐磨性、耐溶剂性以及与阻焊层之间的间距要求。 AOI（Automated Optical Inspection）在表面处理中的作用： AOI是检测PCB表面缺陷的有效手段。本章将介绍AOI的工作原理，以及它在表面处理环节中如何检测划痕、气泡、印刷缺陷等问题。 第六章：质量控制与可靠性测试——确保每一块PCB的卓越品质 精密的制造离不开严格的质量控制。本章将全面介绍PCB制造过程中的质量控制体系和各类可靠性测试。 IPC标准解读： 国际印刷电路协会（IPC）发布的标准是PCB行业的“游戏规则”。本章将重点解读IPC-A-600（可接受PCB的检查标准）和IPC-7711/7721（返修、修改和组装的标准），帮助读者理解质量评估的依据。 过程内控制（IPC）与最终检验： 从原材料进厂到最终产品出厂，每个环节都需要进行严格的质量控制。我们将介绍生产过程中的关键控制点（PCP），如目视检查、尺寸测量、电气测试等。 电气性能测试： 开短路测试是PCB制造中最基础也是最重要的测试之一。本章将介绍飞针测试、夹具测试、网络测试等不同方法的原理、适用范围和优缺点。 环境可靠性测试： PCB需要在各种环境下稳定工作，因此需要进行各种可靠性测试。我们将深入讲解温度循环测试、湿热测试、振动测试、盐雾测试等，以及它们如何模拟实际工作环境，评估PCB的长期稳定性。 材料与工艺的失效分析： 当PCB出现问题时，进行失效分析是改进工艺、提高质量的关键。本章将介绍常用的失效分析方法，如金相分析、电子显微镜观察、能谱分析等，帮助读者理解故障的根本原因。 第七章：走向先进——HDI、柔性PCB与特种PCB的制造挑战 随着电子技术的飞速发展，对PCB的性能要求越来越高，HDI、柔性PCB以及其他特种PCB应运而生。 HDI（High Density Interconnect）PCB制造： HDI技术实现了更小、更密集的线路和过孔。本章将重点介绍HDI的制造特点，如微盲孔、埋孔、激光钻孔、阶梯钻孔等，以及其对设备和工艺的要求。 柔性PCB（FPC）与刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）的制造： 柔性PCB赋予了电子产品前所未有的灵活性。本章将深入探讨柔性PCB的基材（如聚酰亚胺）、粘结材料、成型工艺，以及刚挠结合板的制造工艺，如何将刚性PCB和柔性PCB完美结合。 金属基PCB（MPCB）、陶瓷基PCB的特性与应用： 对于需要高效散热或特殊电磁性能的应用，金属基PCB和陶瓷基PCB则成为首选。本章将介绍它们的材料特性、制造工艺以及在LED照明、汽车电子、航空航天等领域的应用。 RF/微波PCB的特殊要求： 射频和微波电路对PCB的介电性能、损耗、阻抗匹配有极高的要求。本章将介绍适用于RF/微波应用的特殊基材，以及相关的设计与制造要点，如微带线、带状线的设计与控制。 结语： 《电路板制造的艺术：从基础理论到实践技巧》旨在成为一本全面、深入、实用的PCB制造指南。通过对材料、设计、工艺、质量控制等各个环节的详尽阐述，我们希望帮助读者建立对PCB制造的系统性认识，掌握解决实际问题的能力，并激发对这一精密工程领域的进一步探索。每一块功能强大的电子设备，都离不开背后精益求精的电路板制造工艺，这本身就是一门值得深入研究的艺术。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子世界充满了好奇，总觉得那些闪烁着光芒的电路板背后，藏着一股神奇的力量。我渴望能够理解这股力量的来源，并亲手创造属于自己的电子作品。所以，当我看到《电子线路板设计与制作》这本书时，我仿佛看到了通往这个神秘世界的大门。我希望能在这本书中找到循序渐进的学习路径，从最基础的电子元件开始，了解它们的“脾气”和“用途”。我期待能够掌握电路图的“语言”，理解那些看似复杂的符号背后所代表的意义，并且学会如何将这些符号绘制成能够实现功能的电路。更重要的是，我希望这本书能够教授我如何将脑海中的构思转化为实实在在的电路板，掌握PCB设计的技巧，从软件操作到物理制作的每一个环节。如果书中能提供一些实用的项目范例，并且在制作过程中详细指导，让我能够真正动手实践，那将是我莫大的收获。我希望这本书能成为我探索电子世界的启蒙老师，让我能够自信地迈出第一步。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对DIY电子制作充满好奇心的学生，我一直渴望能够亲手设计和制作属于自己的电路板。我曾经尝试过购买一些简单的电子套件，但总是觉得受限于现成的方案，无法发挥自己的创意。这本书的书名，就像一扇通往未知世界的门，让我充满了期待。我非常希望这本书能够提供清晰、系统的教学内容，从最基础的电子元件知识讲起，到复杂的电路原理，再到实际的PCB设计和制作流程。我特别希望书中能够包含一些实际案例，比如如何设计一个简单的LED闪烁电路，或者一个基础的音频放大器。如果能够详细介绍PCB设计软件的使用方法，并提供一些通用的设计技巧，那将对我非常有帮助。当然，我也非常关心制作过程中可能遇到的问题，例如如何选择合适的工具，如何进行焊接，以及如何进行电路的调试和测试。我希望这本书能够成为我的“秘密武器”，让我能够自信地踏入电子制作的殿<bos>，并在这个过程中不断学习和成长。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对电子技术充满热情的业余爱好者，一直以来都对电路板的设计和制作深感着迷。我见过很多令人惊叹的电子产品，但总觉得它们背后有着一套我无法触及的“秘籍”。所以，当我在书店看到这本《电子线路板设计与制作》时，我的眼睛一下子亮了。我希望这本书能够像一位经验丰富的导师，带领我一步步揭开电路板设计的神秘面纱。我非常期待它能够从基础的电子元件知识讲起，详细介绍电阻、电容、电感、晶体管、集成电路等各种元件的原理、作用和选型。更重要的是，我希望书中能够系统地介绍PCB（Printed Circuit Board）的设计流程，包括原理图绘制、PCB布局、布线规则，以及如何使用主流的PCB设计软件。当然，我也非常希望书中能够包含一些实际的制作技巧，比如如何进行线路板的蚀刻、钻孔、焊接、组装以及最后的调试和测试。如果书中能够提供一些具有实际意义的案例，比如设计一个简单的电源管理模块或者一个信号发生器，那将对我极具启发性。

评分☆☆☆☆☆

我一直觉得，电子产品之所以能够工作，背后一定隐藏着一套精密的“魔法”，而电路板就是这套魔法的核心载体。我对手工制作非常有热情，无论是木工还是模型制作，都能让我沉浸其中，找到乐趣。所以，当看到这本书的书名时，我立刻联想到自己可以亲手设计并制作出一块属于自己的电路板，那将是多么有成就感的事情！然而，我对电路设计这块的了解几乎是零，我对电子元件的认识也仅限于知道一些大概的名字，比如电阻、电容、二极管什么的。所以，我非常期待这本书能像一位循循善诱的老师，带领我一步步揭开电子线路板设计的神秘面纱。我希望它能从最基本、最直观的层面开始讲解，用通俗易懂的语言，配合清晰的图示，让我能够理解电路的基本原理，以及不同元件在电路中的作用。更重要的是，我希望能学到实际操作的技巧，比如如何使用专门的电路设计软件，如何将设计好的图纸转化为可以在家制作的PCB，以及最关键的焊接和组装技术。如果书中能提供一些适合初学者的小型制作项目，并详细介绍制作流程，那我真的会觉得非常惊喜，因为这样我就可以立刻将学到的知识付诸实践，而不是停留在理论层面。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字听起来很实用，对于我这种对电子制作有点兴趣但又不太懂门道的人来说，确实是个不错的入门选择。我一直想自己动手做一些小玩意儿，比如给家里的台灯加个调光功能，或者做一个简单的遥控小车。但问题是，我连基本的元器件都分不清，更不用说怎么把它们连接起来，然后在电路板上画出完整的线路图了。我担心这本书的内容会过于理论化，充斥着各种复杂的公式和抽象的概念，那样的话我可能就直接放弃了。我希望它能从最基础的知识讲起，比如讲解一些常用的电子元器件的作用和选型，然后逐步深入到实际的电路设计和制作过程中。如果能配上大量的图例和实物照片，那就更好了，这样我可以通过对比来理解每一个步骤，避免走弯路。而且，我特别希望能学到一些关于PCB（Printed Circuit Board）设计的基本原理，比如如何根据电路图在软件里绘制出完整的PCB布局，以及如何进行蚀刻、钻孔、焊接等实际操作。毕竟，看着别人做出精美的电路板，我心里也痒痒的，也想拥有属于自己的设计成果。