系统级封装导论：整体系统微型化 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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[美] 图马拉Rao R.Tummala)，斯瓦米纳坦（M.Swaminathan） 著，刘胜 等 译

图书标签:

• 系统级封装
• 先进封装
• 微型化
• 集成电路
• 电子封装
• 3D封装
• SiP
• 异构集成
• 封装技术
• 可靠性

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122194060

版次：1

商品编码：11464671

包装：平装

丛书名： 电子封装技术丛书

开本：16开

出版时间：2014-07-01

页数：557

正文语种：中文

编辑推荐

　　

系统级封装（SOP）是一项跨越片上系统（SOC）和系统封装（SIP）的新兴技术，它是新兴的将电子和生物电子系统数字化融合的基础。和SOC不同的是，SOC只能集成并将系统缩小10%，而SOP使得整个系统微型化，具有设计和制造低成本的特点。。SOP是通过封装集成嵌入式部件来实现的，短期来看是在微米尺度下，而从长期来看可在纳米尺度下实现。
　　 系统级封装（SOP）的概念是由本书作者Rao Tummala教授提出的，本书是第一部关于SOP的著作，系统阐述了这项革新性的封装技术。
　　 《系统级封装（SOP）导论》由这项新技术的研发团队——佐治亚理工学院的国际知名学者编著而成，作者专业。Rao R. Tummala是美国工程院院士，佐治亚理工学院封装研究中心的教授和创立者，电气电子工程师协会的会士、美国陶瓷学会会士、IEEE元件封装和制造技术协会主席。
　　 《系统级封装（SOP）导论》系统阐述了SOP设计的基本原理、所有系统级封装技术及其应用。本书向设计者们展示了这项革命性的新型封装技术——低的设计和制造成本，比传统封装、集成能更快地市场化——解决了一系列数字化融合的挑战。
　　 《系统级封装（SOP）导论》定义了什么是SOP，以及它与其它主要封装技术SOC和SIP的区别。作者描述了如何去设计、制造、测试SOP基混合信号系统并集成装配数字、射频、光电和生物传感器功能。这份具有里程碑意义的参考书具有如下内容和特点：
　　? ?收敛系统设计的新方法；
　　? ?先进多功能材料及其化工过程集成；
　　? ?计算、通信、消费和生物医学领域应用的专业性指导；
　　? ?透彻地解释SOP电学测试、晶圆级封装和封装热管理；
　　? ?射频、光学和数字化功能集成的新信息；
　　? ?200多幅图片

内容简介

　　本书是关于电子封装中系统级封装(System�瞣n�睵ackageSOP)的一本专业性著作。本书由电子封装领域专家——美国工程院资深院士Rao R�盩ummala教授和Madhavan Swaminathan教授编著，由多位长期从事微纳制造、电子封装理论和技术研究的知名学者以及专家编写而成。本书从系统级封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等，还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况，并在最后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。
　　本书无论是对高校高年级本科生，从事电子封装技术研究的研究生，还是从事相关研究工作的专业技术及研究人员都有较大帮助。

作者简介

Rao R.Tummala，佐治亚理工学院微系统封装研究中心的创办者，特聘教授、讲座教授。他是前IBM院士，是美国电气和电子工程师协会（IEEE）下的组件封装与制造技术学会（CPMT）和国际微电子与封装协会（IMAPS）前主席，IEEE会士，美国工程院和印度工程院院士。Tummala博士获得过多项工业界、学术界和专业机构的将项，其中包括作为全美50大杰出者之一获得工业周刊的奖项。他著有5本专业书籍，发表专业论文425篇，72项专利和发明。

Madhavan Swaminathan，佐治亚理工学院电气和计算机工程学院电子学约瑟。佩蒂特教授，微系统封装研究中心副主任。他是Jacket Micro Devices 公司创始人之一，集成射频模块和基板的无线应用研究领域领头人，SoPWorXW公司（致力于系统级封装应用的电子自动化软件设计）领导者。加入佐治亚理工学院之前，他曾在IBM研究超级计算机的封装。目前已经发表了300多篇著作，拥有15项专利并荣膺成为IEEE会士。

目录

第1章系统级封装技术介绍1
1.1引言2
1.2电子系统数据集成趋势3
1.3电子系统组成部分4
1.4系统技术演变5
1.55个主要的系统技术7
1.5.1分立式器件的SOB技术8
1.5.2在单芯片上实现两个或多系统功能的SOC技术9
1.5.3多芯片模块(MCM)：两个或多个芯片水平互连封装集成9
1.5.4堆叠式IC和封装(SIP)：两个或多个芯片堆叠封装集成(3D Moore
定律)10
1.6系统级封装技术(最好的IC和系统集成模块)13
1.6.1概述13
1.6.2微型化趋势16
1.75个系统技术的比较17
1.8SOP全球发展状况19
1.8.1光学SOP19
1.8.2射频SOP21
1.8.3嵌入式无源SOP21
1.8.4MEMS SOP21
1.9SOP技术实施22
1.10SOP技术24
1.11总结25
参考文献26
第2章片上系统(SOC)简介29
2.1引言30
2.2关键客户需求31
2.3SOC架构33
2.4SOC设计挑战37
2.4.1SOC设计阶段1——SOC定义与挑战38
2.4.2SOC设计阶段2——SOC创建过程与挑战42
2.5总结57
参考文献57
第3章堆叠式IC和封装(SIP)59
3.1SIP定义60
3.1.1定义60
3.1.2应用60
3.1.3SIP的主要发展图和分类61
3.2SIP面临的挑战63
3.2.1材料和工艺流程问题64
3.2.2机械问题64
3.2.3电学问题65
3.2.4热学问题66
3.3非TSV SIP技术69
3.3.1非TSV SIP的历史变革69
3.3.2芯片堆叠71
3.3.3封装堆叠83
3.3.4芯片堆叠与封装堆叠87
3.4TSV SIP技术88
3.4.1引言88
3.4.2三维TSV技术的历史演变91
3.4.3基本的TSV技术92
3.4.4采用TSV的各种三维集成技术98
3.4.5硅载片技术104
3.5未来趋势105
参考文献106
第4章混合信号(SOP)设计111
4.1引言112
4.1.1混合信号器件与系统113
4.1.2移动应用集成的重要性114
4.1.3混合信号系统架构116
4.1.4混合信号设计的挑战116
4.1.5制造技术119
4.2用于RF前端的嵌入式无源器件设计119
4.2.1嵌入式电感120
4.2.2嵌入式电容123
4.2.3嵌入式滤波器124
4.2.4嵌入式平衡�卜瞧胶庾�换器127
4.2.5滤波器�睟alun网络129
4.2.6可调谐滤波器131
4.3芯片�卜庾靶�同设计133
4.3.1低噪声放大器设计134
4.3.2并发振荡器设计136
4.4无线局域网的RF前端模块设计140
4.5设计工具142
4.5.1嵌入式RF电路尺寸设计143
4.5.2信号模型和电源传送网络146
4.5.3有理函数、网络合成与瞬态仿真150
4.5.4生产设计154
4.6耦合158
4.6.1模拟�材Ｄ怦詈�158
4.6.2数字�材Ｄ怦詈�163
4.7去耦合166
4.7.1数字应用中去耦的需要168
4.7.2贴片电容的问题169
4.7.3嵌入式去耦169
4.7.4嵌入式电容的特征173
4.8电磁带隙(EBG)结构175
4.8.1EBG结构分析与设计176
4.8.2EBG在抑制电源噪声方面的应用179
4.8.3EBG的辐射分析181
4.9总结183
参考文献184
第5章射频系统级封装(RF SOP)191
5.1引言192
5.2RF SOP概念192
5.3RF封装技术的历史演变195
5.4RF SOP技术196
5.4.1建模与优化196
5.4.2RF基板材料技术198
5.4.3天线198
5.4.4电感器205
5.4.5RF电容器208
5.4.6电阻213
5.4.7滤波器218
5.4.8平衡�膊黄胶獗浠黄�220
5.4.9组合器220
5.4.10RF MEMS开关221
5.4.11电子标签(RFID)技术227
5.5RF模块集成229
5.5.1无线局域网(WLAN)229
5.5.2智能网络传输器(INC)230
5.6未来发展趋势232
参考文献234
第6章集成芯片到芯片的光电子系统级封装240
6.1引言241
6.2光电子系统级封装(SOP)的应用242
6.2.1高速数字系统与高性能计算242
6.2.2RF�补庋�通信系统243
6.3薄层光电子SOP的挑战244
6.3.1光学对准244
6.3.2薄膜光学波导材料的关键物理和光学特性245
6.4光电子系统级封装的优点248
6.4.1高速电气与光学线路的性能对比248
6.4.2布线密度249
6.4.3功率损耗251
6.4.4可靠性251
6.5光电子系统级封装(SOP)技术的发展252
6.5.1板�舶骞庋Р枷�253
6.5.2芯片�残酒�光互连254
6.6光电子SOP薄膜元件256
6.6.1无源薄膜光波电路256
6.6.2有源光电子SOP薄膜器件265
6.6.3三维光波电路的良机265
6.7SOP集成：界面光学耦合267
6.8芯片上的光学电路271
6.9光电子SOP的未来趋势273
6.10总结273
参考文献274
第7章内嵌多层布线和薄膜元件的SOP基板283
7.1引言284
7.2基板集成技术的历史演变286
7.3SOP基板287
7.3.1动力与挑战287
7.3.2嵌入低介电常数的电介质、芯体与导体的超薄膜布线289
7.3.3嵌入式无源器件309
7.3.4嵌入式有源器件321
7.3.5散热材料和结构的微型化324
7.4SOP基板集成的未来325
参考文献326
第8章混合信号SOP可靠性330
8.1系统级可靠性注意事项331
8.1.1失效机制332
8.1.2为可靠性而设计333
8.1.3可靠性验证335
8.2多功能SOP基板的可靠性335
8.2.1材料和工艺可靠性336
8.2.2数字功能可靠性与验证341
8.2.3射频功能可靠性及验证344
8.2.4光学功能可靠性及验证346
8.2.5多功能系统稳定性348
8.3基板与IC的互连可靠性349
8.3.1影响基板与集成电路互连可靠性的因素350
8.3.2100μm倒装芯片组装可靠性351
8.3.3防止芯片开裂的可靠性研究356
8.3.4焊点可靠性356
8.3.5界面黏结和湿气对底部填料可靠性的影响357
8.4未来的趋势和发展方向360
8.4.1发展焊料360
8.4.2柔性互连361
8.4.3焊料和纳米互连之外的选择361
8.5总结362
参考文献363
第9章MEMS封装369
9.1引言370
9.2MEMS封装中的挑战370
9.3芯片级与晶圆级封装的对比371
9.4晶圆键合技术372
9.4.1直接键合373
9.4.2利用中间层键合373
9.5基于牺牲薄膜的密封技术376
9.5.1刻蚀牺牲层材料376
9.5.2牺牲层聚合物的分解379
9.6低损耗聚合物封装技术382
9.7吸气剂技术383
9.7.1非挥发性吸气剂384
9.7.2薄膜吸气剂385
9.7.3使用吸气剂提高MEMS可靠性385
9.8互连387
9.9组装389
9.10总结和展望390
参考文献391
第10章晶圆级SOP396
10.1引言397
10.1.1定义397
10.1.2晶圆级封装——历史进程398
10.2布线形成与再分布401
10.2.1IC封装间距间隙401
10.2.2硅上再分布层关闭间距间隙403
10.3晶圆级薄膜嵌入式元件403
10.3.1再分布层中的嵌入式薄膜元件404
10.3.2硅载体基板上的嵌入式薄膜元件404
10.4晶圆级封装和互连(WLPI)406
10.4.1WLPI的分类409
10.4.2WLSOP装配432
10.5三维WLSOP435
10.6晶圆级检测及老化436
10.7总结439
参考文献439
第11章系统级封装（SOP）散热446
11.1SOP散热基础447
11.1.1SOP热影响448
11.1.2基于SOP便携式产品的系统级热约束449
11.2SOP模块内热源450
11.2.1数字SOP450
11.2.2RF SOP452
11.2.3光电子SOP453
11.2.4MEMS SOP454
11.3传热模式基础454
11.3.1传导455
11.3.2对流458
11.3.3辐射换热461
11.4热分析原理463
11.4.1热分析数值方法463
11.4.2热分析的实验方法469
11.5热管理技术470
11.5.1概述470
11.5.2热设计技术470
11.6功率最小化方法477
11.6.1并行处理478
11.6.2动态电压和频率调节（DVFS）478
11.6.3专用处理器（ASP）478
11.6.4缓存功率优化478
11.6.5功率管理479
11.7总结479
参考文献479
第12章系统级封装(SOP)模块及系统的电测试485
12.1SOP电测试面临的挑战486
12.1.1HVM测试过程的目标以及SOP面临的挑战488
12.1.2SOP HVM的测试流程489
12.2KGES测试489
12.2.1基板互连测试489
12.2.2嵌入式无源元件的测试494
12.3数字子系统的优质嵌入式模块测试498
12.3.1边界扫描——IEEE 1149.1498
12.3.2千兆赫数字测试：最新进展502
12.4混合信号和RF子系统的KGEM测试505
12.4.1测试策略506
12.4.2故障模型和检测质量508
12.4.3使用专用电路对规范参数的直接测量509
12.4.4混合信号和RF电路的替代测试方法510
12.5总结523
参考文献523
第13章生物传感器SOP530
13.1引言531
13.1.1SOP：高度小型化的电子系统技术531
13.1.2用于小型化生物医疗植入物和传感系统的生物传感器SOP531
13.1.3生物传感器SOP组成535
13.2生物传感535
13.2.1生物流体传送微通道535
13.2.2生物感应单元（探针）设计和制备536
13.2.3探针�材勘攴肿釉咏�538
13.3信号转换540
13.3.1信号转换元件中的纳米材料和纳米结构541
13.3.2信号转换元件的表面改性和生物功能化543
13.3.3信号转换方法544
13.4信号探测和电子处理548
13.4.1低功率ASIC和生物SOP的合成信号设计548
13.4.2生物SOP基板集成技术551
13.5总结和未来趋势551
13.5.1概述551
13.5.2纳米生物SOP集成的挑战552
参考文献553
缩略语555

前言/序言

深度剖析芯片集成新浪潮：从理论基石到实践前沿 在信息时代飞速发展的今天，电子设备的性能提升与小型化需求日益迫切。传统的设计与制造方法已逐渐触及物理极限，而一种颠覆性的技术——系统级封装（System-in-Package, SiP）——正以前所未有的力量，重塑着半导体产业的面貌。本书并非单纯罗列零散的技术点，而是致力于构建一个系统性的认知框架，带领读者深入理解SiP的宏观战略意义、核心技术驱动以及广阔的应用前景。 超越摩尔定律的驱动力：为什么需要SiP？ 本书的开篇将深入探讨驱动SiP发展的根本原因。我们将追溯半导体行业“摩尔定律”的辉煌历程，并分析其在延续过程中所面临的挑战，例如晶体管尺寸逼近物理极限、功耗急剧升高、制造工艺成本指数级增长等。在此背景下，SiP作为一种“后摩尔定律”时代的重要解决方案，其战略价值得以凸显。它通过将多个功能芯片、无源器件甚至传感器等集成在同一个封装体内，从而实现更小巧、更高效、更低成本的整体系统。本书将详细阐述SiP如何通过集成实现“超越”单个芯片性能增长的瓶颈，为终端产品的创新提供新的可能。 SiP的技术基石：解构核心构成与集成方式 理解SiP，首先需要深入剖析其内部的构成要素和集成逻辑。本书将系统性地梳理SiP的关键技术组件，包括但不限于： 多芯片集成（Multi-Chip Integration）： 这是SiP的核心概念。我们将探讨如何将不同功能的裸芯片（die）进行组合，例如将处理器、存储器、射频芯片、电源管理芯片等有机地整合在一起。这其中涉及到对不同芯片制造工艺、电气特性、散热需求等方面的兼容性考量。 先进封装技术（Advanced Packaging Technologies）： SiP的实现离不开先进的封装技术。本书将详细介绍各种主流的SiP封装架构，例如： 2.5D/3D封装： 深入解析硅中介层（Interposer）在2.5D封装中的作用，以及如何实现芯片的垂直堆叠（3D封装），从而显著提升集成密度和互连速度。我们将探讨TSV（Through-Silicon Via）等关键技术在3D封装中的应用及其挑战。 堆叠芯片（Chip Stacking）： 聚焦于芯片在垂直方向上的堆叠技术，分析其带来的优势（如缩短互连长度、降低功耗）以及面临的散热、良率等问题。 扇出型封装（Fan-Out Packaging）： 介绍如何通过重布线层（RDL）将芯片的引脚扩展到封装外，实现更高密度的I/O接口和更灵活的芯片布局，是实现复杂SiP的关键技术之一。 倒装芯片（Flip-Chip）与共晶焊（Eutectic Bonding）： 讲解这些基础但关键的芯片连接技术，以及它们在SiP中的应用场景。 互连技术（Interconnect Technologies）： 芯片之间、芯片与基板之间的连接是SiP的生命线。本书将深入探讨各种互连技术，包括： 微凸点（Microbumps）与凸块阵列（Flip-Chip Bumps）： 分析其尺寸、间距及其对信号完整性和功耗的影响。 硅中介层（Interposer）与化合物半导体（Compound Semiconductor）基板： 讲解这些高密度互连解决方案的优势与局限。 高密度互连（HDI）技术： 探讨如何实现更精细的布线，以满足SiP日益增长的互连需求。 材料科学与工艺集成： SiP的成功依赖于材料的创新与工艺的协同。本书将关注诸如导热材料、粘合材料、绝缘材料等在SiP中的应用，以及不同工艺步骤（如晶圆级封装、模压成型、切割等）之间的协同集成。 SiP的应用场景：赋能千行百业的创新 SiP的优势并非停留在理论层面，而是已经广泛渗透到各个应用领域，驱动着技术革新。本书将重点分析SiP在以下关键领域的应用，并深入探讨其带来的具体价值： 移动通信与物联网（IoT）： 手机、可穿戴设备、智能家居等设备对小型化、低功耗、高性能的需求尤为突出，SiP在此类设备中扮演着至关重要的角色，实现了射频模块、基带处理器、电源管理单元等的集成，大大简化了产品设计，提升了用户体验。 高性能计算（HPC）与人工智能（AI）： 随着AI算法对算力的需求不断攀升，将CPU、GPU、HBM（高带宽内存）等高性能芯片集成在SiP中，可以大幅缩短芯片间的通信距离，降低延迟，提升数据传输带宽，是构建下一代AI加速器的关键。 汽车电子： 汽车电子系统日益复杂，对集成度、可靠性和成本有着极高要求。SiP技术能够将车载处理器、传感器、通信模块等集成在一起，实现更小巧、更可靠、更经济的车载电子解决方案，推动自动驾驶、智能座舱等技术的发展。 医疗健康： 可穿戴医疗设备、植入式医疗器械等对尺寸、功耗、安全性和集成度都有极其严苛的要求。SiP技术能够将传感器、微处理器、无线通信模块等集成在一个微小的封装中，为个性化医疗和远程健康监测提供了可能。 其他新兴领域： 随着SiP技术的不断成熟，其应用领域还在不断拓展，例如在无人机、机器人、航空航天等领域，SiP都展现出巨大的潜力。 SiP的挑战与未来展望：洞察行业发展趋势 本书的最后部分将着眼于SiP技术面临的挑战以及未来的发展趋势，为读者提供更广阔的视野。我们将探讨： 设计复杂性与验证难度： 随着集成度的提升，SiP的设计复杂度几何级增长，验证难度也随之加大。 良率控制与测试： 如何在高密度、多芯片集成的SiP中保证生产良率和准确的测试覆盖是亟待解决的难题。 成本控制与经济性： 虽然SiP具有潜在的成本优势，但在初期研发和制造过程中，如何有效控制成本，实现规模经济性是关键。 散热管理： 芯片密集堆叠带来的散热问题是SiP面临的重要技术瓶颈，需要创新的散热解决方案。 供应链协同： SiP的成功依赖于整个产业链的紧密合作，从芯片设计、制造、封装到测试，需要高效的协同。 展望未来，SiP技术将继续朝着更高密度、更高性能、更低功耗、更低成本的方向发展。本书将分析诸如 Chiplet（小芯片）技术、异构集成（Heterogeneous Integration）等前沿概念，探讨它们如何进一步推动SiP技术的革新，以及SiP在构建未来智能世界中所扮演的关键角色。 本书旨在为半导体工程师、产品设计师、研究人员以及对集成电路技术感兴趣的广大读者提供一个全面、深入、系统的SiP认知平台，帮助他们理解这项颠覆性技术的核心价值，并把握行业发展的脉搏。

评分☆☆☆☆☆

拿到《系统级封装导论：整体系统微型化》这本书，我脑海中立即浮现出那些令人惊叹的微型电子设备，从智能手机到医疗植入设备，再到无人机。这些设备的体积越来越小，但功能却越来越强大，这一切都离不开封装技术的飞速发展。本书的书名直接点明了核心主题，让我对接下来的内容充满期待。 我最想深入了解的是书中关于“整体系统”的构建。这不仅仅是简单地把几个芯片装在一起，而是要将整个电子系统的各个组成部分，包括处理器、存储器、传感器、射频模块，甚至是电源管理单元，如何被集成到一个极其紧凑的封装中。这其中的挑战是巨大的，例如如何保证不同模块之间的信号完整性，如何有效地进行散热，以及如何确保整个系统的可靠性和长期稳定性。 我对书中可能涉及的“扇出型封装”（Fan-Out Packaging）特别感兴趣。这种技术似乎能够突破传统封装的引脚数量限制，实现更高的集成密度。我希望书中能详细解释扇出型封装的工作原理，例如它如何通过重构的模具结构来支持更大尺寸的芯片和更多的I/O连接。同时，我也想了解它与传统的晶圆级封装（WLP）相比，在成本、性能和应用范围上的优劣。 此外，“硅中介层”（Silicon Interposer）也是一个让我非常好奇的概念。我猜测它是一种用于连接多个芯片的高密度互连平台，能够提供比传统PCB基板更高的布线密度和更低的信号延迟。我希望书中能深入剖析硅中介层在3D集成和异构集成中的作用，包括其制造工艺、材料选择以及在实现高性能计算和AI加速器等应用中的重要性。 这本书给我留下的第一印象是，它是一本能够揭示现代电子产品“幕后英雄”的书。封装技术虽然不直接面向消费者，但它却是决定产品性能、尺寸和成本的关键。我希望通过阅读这本书，能够对电子产品设计中被忽视但又至关重要的一环有更深刻的认识，并理解为何“微型化”是电子行业永恒的追求。

评分☆☆☆☆☆

《系统级封装导论：整体系统微型化》这本书，当我翻阅目录时，立刻被其中丰富而专业的术语所吸引。从“系统级封装”到“整体系统微型化”，无不透露着对电子产品核心技术精髓的探索。我一直认为，封装技术是连接芯片设计与终端产品之间的桥梁，它的每一次进步，都直接驱动着电子产品的性能飞跃和尺寸缩减。 我特别希望书中能够深入剖析“整体系统”的封装理念。这不仅仅是将多个芯片简单地封装在一起，而是要将整个电子系统的功能模块，如计算单元、存储单元、通信模块、甚至传感器，如何被集成到一个高度紧凑、高效、且可靠的封装结构中。这需要对系统架构、热管理、信号完整性以及材料科学有深刻的理解。 我对书中可能涉及的“先进扇出型封装”（Advanced Fan-Out Packaging）技术非常感兴趣。它似乎能够突破传统封装的引脚数量和尺寸限制，实现更高的集成度和更好的电气性能。我希望书中能够详细解释其工作原理，例如如何通过重构的模具结构来支持更大尺寸的芯片和更多的I/O连接，以及它在提升芯片性能和降低封装成本方面的潜力。 此外，“硅中介层”（Silicon Interposer）也是一个让我充满好奇的概念。我猜测它是一种用于连接多个芯片的高密度互连平台，能够提供比传统PCB基板更高的布线密度和更低的信号延迟。我希望书中能够深入探讨硅中介层在实现高性能计算（HPC）、人工智能（AI）加速器等应用中的关键作用，包括其制造工艺、材料选择以及在实现更小巧、更强大电子设备中的重要性。 这本书给我的第一印象是，它是一本能够揭示电子产品“内在驱动力”的书。封装技术虽然不直接展现在产品外观上，但它却是决定产品性能、功耗、尺寸和可靠性的关键。我希望通过阅读这本书，能够对电子产品微型化背后的工程智慧和技术演进有更全面、更深入的认识。

评分☆☆☆☆☆

拿到《系统级封装导论：整体系统微型化》这本书，我最直观的感受就是它的“厚重感”。这并非物理上的重量，而是知识体系的深度与广度所带来的沉甸甸的压迫感，同时也伴随着一种跃跃欲试想要深入探索的冲动。我一直对电子产品的“内脏”——那些精密的集成电路和它们是如何被巧妙地封装起来的——充满好奇。这本书的书名直接点明了核心主题，让我仿佛看到了芯片制造的幕后，看到了那些看似微小的元件如何汇聚成强大的计算能力。 第一眼扫过目录，我就被各种专业术语所吸引：3D封装、异构集成、扇出型封装、硅中介层……这些名词对我这个非专业人士来说，既陌生又充满诱惑。我期待书中能够用通俗易懂的语言，结合大量的图例和实际案例，来解析这些复杂的概念。例如，对于“3D封装”，我希望它能详细介绍层叠芯片的技术原理，解释为何要将芯片堆叠起来，以及这样做的优势和挑战，比如散热问题、功耗管理、信号完整性等等。同时，我也想了解不同类型的3D封装，例如TSV（硅通孔）技术的具体实现方式，以及它如何为更高级的封装技术奠定基础。 此外，“异构集成”这个词也让我非常感兴趣。在如今的技术趋势下，各种不同功能的芯片（CPU、GPU、AI加速器、内存等）被集成到同一个封装中，以实现更高的性能和更低的功耗。我希望这本书能够深入探讨异构集成的设计理念，包括如何选择和匹配不同的芯片，如何解决它们之间的通信瓶颈，以及如何进行协同设计和验证。对于那些追求极致性能的计算平台，如高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用，异构集成无疑是关键。 书中提及的“扇出型封装”和“硅中介层”也勾起了我的好奇心。扇出型封装似乎是一种能够提供更高集成度和更好电性能的封装技术，我希望了解其具体结构，以及它与传统封装技术的区别。而硅中介层，我猜测它可能是一种更加先进的互连技术，能够提供更高的布线密度和更低的信号延迟，我非常期待能够学习到关于它的原理和应用。 总而言之，这本书给我的第一印象是内容丰富、专业性强，但同时也充满了探索的乐趣。我希望它不仅仅是一本技术手册，更能成为引导我进入系统级封装世界的“启蒙书”，让我能够从宏观到微观，逐步理解这个复杂而迷人的领域。

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《系统级封装导论：整体系统微型化》这本书，光看书名就足够吸引人，因为它触及了电子产业发展最前沿的两个核心议题：系统级封装和微型化。我一直认为，真正推动电子产品革新的，往往是那些看似“幕后”的技术，而封装技术正是其中最具代表性的之一。 我最期待书中能够深入解析“整体系统”的封装理念。这意味着本书不会停留在对单个芯片封装的简单介绍，而是要探讨如何将一个完整的电子系统，包括处理器、内存、射频模块、传感器等，如何被集成到一个高度紧凑且高效的封装中。这就像是构建一个微型的“芯片城市”，每一个部件都扮演着重要的角色，而封装技术则是城市规划师，负责将它们合理布局，确保高效运转。 我对书中关于“3D封装”的介绍尤为关注。将芯片垂直堆叠，是实现极致微型化的重要途径。我希望书中能够详细介绍3D封装的各种技术，例如硅通孔（TSV）的制造工艺，不同芯片的堆叠方式（如Chip-up，Chip-down），以及在堆叠过程中如何解决散热、信号完整性和可靠性等关键问题。这其中的技术挑战和解决方案，是我非常渴望了解的。 此外，“异构集成”（Heterogeneous Integration）也是一个让我非常着迷的概念。在当今计算领域，将不同功能、不同工艺的芯片集成到同一个封装中，是实现性能提升和功耗优化的重要手段。我希望书中能够深入探讨异构集成所面临的挑战，例如如何处理不同材料和工艺之间的兼容性，如何设计高效的互连接口，以及如何进行协同的设计和测试。 这本书给我的第一印象是，它是一本具有极高技术深度和前瞻性的著作。它不仅能够揭示现代电子产品之所以如此强大而小巧背后的技术奥秘，更能指引我们看到电子封装技术未来的发展方向。我希望它能帮助我理解，封装技术如何成为推动电子产业不断前进的强大引擎。

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《系统级封装导论：整体系统微型化》这本书，从书名来看，就充满了对电子产业未来发展方向的洞察。我一直深信，封装技术是决定电子产品性能、尺寸和成本的关键瓶颈之一。因此，一本深入探讨“系统级封装”和“微型化”的书，无疑具有极高的阅读价值。 我特别想了解书中对于“整体系统”封装的详细阐述。这不仅仅是把几个芯片简单地堆叠在一起，而是要将一个完整的电子系统，包括处理器、内存、射频前端、甚至传感器等，被巧妙地集成到一个紧凑的单元中。这涉及到复杂的系统设计、热管理、信号完整性以及可靠性工程。我希望书中能够提供具体的案例分析，展示如何实现这种高度集成化的系统封装。 我对书中可能介绍的“扇出型封装”（Fan-Out Packaging）技术非常感兴趣。它似乎能够突破传统封装的引脚数量限制，实现更高的集成密度和更好的电气性能。我希望书中能够详细讲解其工作原理，例如如何利用重构的模具结构来支持更大的芯片面积和更多的I/O引脚，以及它与传统的封装技术相比，在成本和性能上的优势。 此外，“硅中介层”（Silicon Interposer）也是我非常期待了解的内容。我猜测它是一种能够提供高密度互连的高性能基板，能够连接多个芯片，实现先进的2.5D或3D封装。我希望书中能够深入探讨硅中介层在实现高性能计算、AI加速器以及其他高端应用中的关键作用，包括其制造工艺、材料选择和设计挑战。 这本书给我的第一印象是，它是一本能够帮助我理解电子产品“麻雀虽小，五脏俱全”背后技术逻辑的书。封装技术虽然不像CPU或GPU那样引人注目，但它却是将这些核心部件连接起来，并赋予其最终形态的关键。我希望它能够让我对电子产品微型化背后的工程智慧有更深刻的认识。

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《系统级封装导论：整体系统微型化》这本书，乍一看书名就充满了科技感与前沿性。在电子产品飞速迭代的今天，性能的提升往往伴随着尺寸的压缩，而封装技术无疑是这一切的幕后推手。我一直对微型化背后的工程智慧感到好奇，而这本书的出现，似乎为我打开了一扇了解这一秘密的窗户。 我特别关注书中“整体系统”这一表述。这暗示着本书不仅仅停留在对单个芯片封装的探讨，而是要将整个电子系统的各个组成部分，比如中央处理器、图形处理器、内存、以及各种传感器等，如何被巧妙地集成到一个统一的封装中。这种集成需要克服巨大的技术挑战，包括如何实现不同种类芯片之间的互联互通，如何解决它们之间产生的巨大热量，以及如何确保整个系统的稳定性和寿命。 我迫切想了解书中关于“3D封装”的细节。将芯片垂直堆叠，无疑是实现极致微型化的重要途径。我希望书中能够详细介绍3D封装的各种技术，例如硅通孔（TSV）的制造工艺，不同芯片的堆叠方式（如Chip-up，Chip-down），以及在堆叠过程中如何保证信号完整性和散热效率。这就像是在有限的空间内搭建一座多层摩天大楼，需要精密的规划和先进的技术。 同时，“异构集成”（Heterogeneous Integration）这个词也让我倍感兴奋。随着摩尔定律的放缓，通过将不同功能的芯片集成到一个封装中，来获得整体性能的提升，已经成为行业趋势。我希望书中能够深入探讨异构集成所面临的挑战，例如如何选择和匹配不同的工艺制程，如何设计高效的互连接口，以及如何进行协同的封装和测试。 这本书给我的第一印象是，它是一本具有战略高度和前瞻性的著作。它不仅揭示了微型化背后的技术细节，更展现了未来电子产品发展的重要方向。我希望它能够帮助我理解，为什么我们的电子设备能够集如此多的功能于一身，却依然能够如此小巧玲珑，以及封装技术在其中扮演的不可或缺的角色。

评分☆☆☆☆☆

《系统级封装导论：整体系统微型化》这本书的书名，瞬间就抓住了我的眼球，因为它触及了我一直以来对电子产品发展轨迹的思考核心：在追求性能的同时，如何实现极致的尺寸缩减。我深信，微型化不仅仅是“小”那么简单，它背后蕴含着复杂的工程学和材料科学的挑战。 我尤其希望书中能够深入探讨“系统级”的概念。这意味着本书不会止步于对单个芯片封装技术的讲解，而是要关注如何将整个电子系统，从CPU、内存、到各种传感器和射频器件，如何被整合到一个统一的封装中。这就像是搭建一个精密的微型城市，每一个元器件都是一座建筑，而封装技术则是城市规划师，负责将它们合理地布局，确保交通（信号传输）畅通无阻，能量（电源供应）供给充足，并且整体和谐运作。 我期待书中能够详细解析各种先进的封装架构。例如，二维（2.1D）和三维（3D）封装的区别，以及它们各自的优势和局限性。对于2.1D封装，我希望了解其如何通过插入式芯片（interposer）来实现芯片之间的连接，以及这种方式在信号完整性和成本上的权衡。而对于3D封装，我希望深入了解不同堆叠方式（例如Chip-up, Chip-down, Wafer-up, Wafer-down）的原理，以及硅通孔（TSV）技术在其中扮演的关键角色。 此外，书中提到的“异构集成”是一个让我非常着迷的概念。在如今的计算领域，单一的CPU已经无法满足日益增长的AI和大数据处理需求。将不同功能的芯片（如CPU、GPU、FPGA、ASIC、DRAM）集成到同一个封装中，可以实现更高的计算效率和更低的功耗。我希望书中能够详细介绍异构集成所面临的挑战，例如不同工艺制程芯片的兼容性、热管理、以及高速互连的实现。 这本书给我的第一印象是，它提供了一个宏观的视角，让我能够理解微型化背后所涉及的复杂系统工程。它不仅仅是关于“怎么做”，更是关于“为什么这样做”，以及“这样做会带来什么”。我希望它能帮助我理解，为什么我们的手机越来越薄，但性能却越来越强大；为什么智能穿戴设备能够集成如此多的功能，却依然保持小巧的体积。

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《系统级封装导论：整体系统微型化》这本书，当我展开阅读时，首先被吸引住的是其对“系统级”概念的强调。这表明本书的视角非常宏观，关注的并非单一芯片的封装，而是如何将整个电子系统，从核心处理器到各种外围模块，都被整合进一个精巧的封装之中。这对于我们理解如今越来越强大的智能设备，其内部运作机制至关重要。 我非常期待书中能够详尽介绍各种先进的“整体系统微型化”的实现方式。例如，书中是否会深入讲解3D堆叠技术，包括如何通过硅通孔（TSV）实现芯片之间的垂直互连，以及这种技术在提升性能、降低功耗和减小体积方面所带来的革命性改变。我对不同3D封装架构的优劣势，以及它们在实际应用中的案例非常感兴趣。 此外，“异构集成”（Heterogeneous Integration）也是我关注的重点。在现代计算架构中，单一的处理器已经难以满足多样化的计算需求。将不同功能、不同工艺的芯片集成到同一个封装中，是提升整体性能和效率的关键。我希望书中能够深入解析异构集成所面临的挑战，例如如何处理不同材料的应力问题，如何设计高效的通信接口，以及如何进行协同的封装和测试。 书中提及的“微型化”不仅体现在尺寸上，更体现在功能密度的提升。我希望书中能够介绍一些新兴的封装技术，例如能够集成更多传感器、射频器件或甚至生物传感器的封装方案。这对于物联网、可穿戴设备以及医疗电子等领域的发展至关重要。 这本书给我的第一印象是，它是一本能够引领我深入探索电子产品“心脏”的书。它不仅仅是介绍技术名词，更是要通过对“整体系统”和“微型化”的深入剖析，帮助读者理解现代电子产品之所以能够如此强大而小巧的根本原因。

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当我翻开《系统级封装导论：整体系统微型化》这本书，一股强大的知识洪流扑面而来。本书在“微型化”这个关键词上做足了文章，这让我联想到电子产品越来越轻薄、越来越强大的发展趋势，而这一切的背后，离不开封装技术的不断革新。我一直认为，封装技术是连接芯片设计与终端产品之间至关重要的一环，它决定了芯片的可靠性、性能以及尺寸。 我特别关注书中关于“整体系统”的概念。这表明本书并非仅仅关注单个芯片的封装，而是更着眼于将整个系统，包括多个芯片、传感器、甚至是一些小型电子元器件，如何被巧妙地集成到一个紧凑的封装中。这对于物联网（IoT）、可穿戴设备、以及各种新兴的智能硬件来说，意义非凡。我希望书中能够详细阐述，在整体系统微型化的过程中，会遇到哪些特殊的挑战，比如不同材料的热膨胀系数差异、电磁兼容性（EMC）的设计、以及如何保证整个系统的长期可靠性。 我对书中关于“互连技术”的探讨尤为期待。微型化意味着在有限的空间内需要承载更多的信号和能量。传统的引线键合技术是否还能满足需求？本书是否会介绍更先进的互连方式，例如铜柱、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、以及更精密的凸点（Bumping）技术？我希望能够看到这些技术在结构、工艺、以及性能上的详细对比。 此外，书中提及的“多芯片组件”（MCM）和“三维集成电路”（3D-IC）也是我非常感兴趣的部分。MCM可以将多个独立的芯片封装在一起，形成一个功能更强大的组件。而3D-IC则更是将封装推向了新的高度，通过垂直堆叠芯片来大幅提升集成度和性能。我希望书中能够深入剖析这两种技术的核心原理，例如MCM中的基板设计、信号路由，以及3D-IC中的硅通孔（TSV）制造工艺、散热管理和可靠性评估。 这本书给我的感觉是，它不仅仅是在介绍一种技术，更是在讲述一种“系统思维”。如何将分散的电子元件，通过精妙的封装设计，整合成一个高效、可靠、且极度微小的整体，这本身就是一门艺术。我希望通过阅读这本书，能够对电子产品“麻雀虽小，五脏俱全”的背后原理有更深刻的理解。

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《系统级封装导论：整体系统微型化》这本书，当我拿到手中时，首先感受到的是其厚重的专业性。书名直指“系统级封装”和“微型化”，这两个关键词无疑是当前电子产业发展中最具吸引力的焦点之一。我一直认为，芯片制造的终点并非裸露的硅片，而是需要通过精密的封装技术，将其转化为能够实际应用的模块，而封装的进步，更是推动电子产品不断小型化、高性能化的关键。 我非常期待书中能够深入阐述“整体系统”的微型化概念。这意味着本书不会仅仅停留在单个芯片的封装技术，而是将目光聚焦于如何将整个电子系统，包括处理器、存储器、射频器件、甚至传感器等，被集成到一个极其紧凑的封装中。这其中的挑战是巨大的，例如如何解决不同材料、不同工艺芯片之间的兼容性问题，如何设计高效的互连，以及如何进行整体的热管理和可靠性保障。 我对书中关于“高密度互连技术”的探讨尤为关注。随着系统集成度的不断提高，传统的互连方式可能已经无法满足需求。我希望书中能够介绍例如铜柱（Copper Pillar）、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）以及更先进的凸点（Bumping）技术等，并详细分析其在提高布线密度、降低信号延迟、以及实现更小封装尺寸方面的优势。 此外，“扇出型封装”（Fan-Out Packaging）也是我非常感兴趣的部分。这种技术似乎能够突破传统封装的限制，实现更高的集成度和更好的电性能。我希望书中能够深入解析扇出型封装的工作原理，包括其模具结构、再分布层（RDL）的设计，以及它如何支持更大尺寸的芯片和更多的I/O引脚。 这本书给我的第一印象是，它是一本能够深入挖掘电子产品“内在美”的书。封装技术虽然不直接展示在产品外观上，但它却是决定产品性能、功耗、尺寸和成本的关键。我希望通过阅读这本书，能够对电子产品微型化背后的技术逻辑和工程智慧有更全面的认识。

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到手的书第一页就已经裂开了。估计过两天就掉页了，随手一翻有一个地方多加了好几页内容，第七章那里有第九章的内容，虽然不影响阅读，但是看出来出版社很粗心，这么贵的书装订水木太差100多块钱的书给人感觉这么差的装订，太掉价了，而且内容少，参考文献估计都占一半了。。给两星是给作者的，算是比较新的讲TSV的吧，偏重工艺。插一句上次在JD买书书有漏页现象，后面换了。这次又碰到装订问题不想换了，麻烦JD采购多多注意渠道。虽说是概率事件但是连续两次碰到这个问题，就有点说不过去了。

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印刷质量很好，是正版图书；很多书籍没有都是从外地调货过来，不过送货速度很快；内容还没仔细研究，不过都是师兄们介绍，或者网上评价比较好的，希望对自己真的有用；一次买了好多本，用到的时候查阅起来比较方便，总之，很赞。

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购物一直选择京东，发货快

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第一次京东上买书，正版，还可以

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正品，质量好。送货速度快没得说。收退货方便快捷，换货也有人来取。

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质量很好，是正版，不过就是价格比亚马逊上的贵20块钱，活动力度也没那边大。

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不错的 图书

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