係統級封裝導論：整體係統微型化 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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[美] 圖馬拉Rao R.Tummala)，斯瓦米納坦（M.Swaminathan） 著，劉勝 等 譯

圖書標籤:

• 係統級封裝
• 先進封裝
• 微型化
• 集成電路
• 電子封裝
• 3D封裝
• SiP
• 異構集成
• 封裝技術
• 可靠性

齣版社： 化學工業齣版社

ISBN：9787122194060

版次：1

商品編碼：11464671

包裝：平裝

叢書名： 電子封裝技術叢書

開本：16開

齣版時間：2014-07-01

頁數：557

正文語種：中文

編輯推薦

　　

係統級封裝（SOP）是一項跨越片上係統（SOC）和係統封裝（SIP）的新興技術，它是新興的將電子和生物電子係統數字化融閤的基礎。和SOC不同的是，SOC隻能集成並將係統縮小10%，而SOP使得整個係統微型化，具有設計和製造低成本的特點。。SOP是通過封裝集成嵌入式部件來實現的，短期來看是在微米尺度下，而從長期來看可在納米尺度下實現。
　　 係統級封裝（SOP）的概念是由本書作者Rao Tummala教授提齣的，本書是第一部關於SOP的著作，係統闡述瞭這項革新性的封裝技術。
　　 《係統級封裝（SOP）導論》由這項新技術的研發團隊——佐治亞理工學院的國際知名學者編著而成，作者專業。Rao R. Tummala是美國工程院院士，佐治亞理工學院封裝研究中心的教授和創立者，電氣電子工程師協會的會士、美國陶瓷學會會士、IEEE元件封裝和製造技術協會主席。
　　 《係統級封裝（SOP）導論》係統闡述瞭SOP設計的基本原理、所有係統級封裝技術及其應用。本書嚮設計者們展示瞭這項革命性的新型封裝技術——低的設計和製造成本，比傳統封裝、集成能更快地市場化——解決瞭一係列數字化融閤的挑戰。
　　 《係統級封裝（SOP）導論》定義瞭什麼是SOP，以及它與其它主要封裝技術SOC和SIP的區彆。作者描述瞭如何去設計、製造、測試SOP基混閤信號係統並集成裝配數字、射頻、光電和生物傳感器功能。這份具有裏程碑意義的參考書具有如下內容和特點：
　　? ?收斂係統設計的新方法；
　　? ?先進多功能材料及其化工過程集成；
　　? ?計算、通信、消費和生物醫學領域應用的專業性指導；
　　? ?透徹地解釋SOP電學測試、晶圓級封裝和封裝熱管理；
　　? ?射頻、光學和數字化功能集成的新信息；
　　? ?200多幅圖片

內容簡介

　　本書是關於電子封裝中係統級封裝(System�瞣n�睵ackageSOP)的一本專業性著作。本書由電子封裝領域專傢——美國工程院資深院士Rao R�盩ummala教授和Madhavan Swaminathan教授編著，由多位長期從事微納製造、電子封裝理論和技術研究的知名學者以及專傢編寫而成。本書從係統級封裝基本思想和概念講起，陸續通過13個章節分彆介紹瞭片上係統封裝技術，芯片堆疊技術，射頻、光電子、混閤信號的集成係統封裝技術，多層布綫和薄膜元件係統封裝技術，MEMS封裝及晶圓級係統級封裝技術等，還介紹瞭係統級封裝後續的熱管理問題、相關測試方法的研究狀況，並在最後介紹瞭係統級封裝技術在生物傳感器方麵的應用情況。
　　本書無論是對高校高年級本科生，從事電子封裝技術研究的研究生，還是從事相關研究工作的專業技術及研究人員都有較大幫助。

作者簡介

Rao R.Tummala，佐治亞理工學院微係統封裝研究中心的創辦者，特聘教授、講座教授。他是前IBM院士，是美國電氣和電子工程師協會（IEEE）下的組件封裝與製造技術學會（CPMT）和國際微電子與封裝協會（IMAPS）前主席，IEEE會士，美國工程院和印度工程院院士。Tummala博士獲得過多項工業界、學術界和專業機構的將項，其中包括作為全美50大傑齣者之一獲得工業周刊的奬項。他著有5本專業書籍，發錶專業論文425篇，72項專利和發明。

Madhavan Swaminathan，佐治亞理工學院電氣和計算機工程學院電子學約瑟。佩蒂特教授，微係統封裝研究中心副主任。他是Jacket Micro Devices 公司創始人之一，集成射頻模塊和基闆的無綫應用研究領域領頭人，SoPWorXW公司（緻力於係統級封裝應用的電子自動化軟件設計）領導者。加入佐治亞理工學院之前，他曾在IBM研究超級計算機的封裝。目前已經發錶瞭300多篇著作，擁有15項專利並榮膺成為IEEE會士。

目錄

第1章係統級封裝技術介紹1
1.1引言2
1.2電子係統數據集成趨勢3
1.3電子係統組成部分4
1.4係統技術演變5
1.55個主要的係統技術7
1.5.1分立式器件的SOB技術8
1.5.2在單芯片上實現兩個或多係統功能的SOC技術9
1.5.3多芯片模塊(MCM)：兩個或多個芯片水平互連封裝集成9
1.5.4堆疊式IC和封裝(SIP)：兩個或多個芯片堆疊封裝集成(3D Moore
定律)10
1.6係統級封裝技術(最好的IC和係統集成模塊)13
1.6.1概述13
1.6.2微型化趨勢16
1.75個係統技術的比較17
1.8SOP全球發展狀況19
1.8.1光學SOP19
1.8.2射頻SOP21
1.8.3嵌入式無源SOP21
1.8.4MEMS SOP21
1.9SOP技術實施22
1.10SOP技術24
1.11總結25
參考文獻26
第2章片上係統(SOC)簡介29
2.1引言30
2.2關鍵客戶需求31
2.3SOC架構33
2.4SOC設計挑戰37
2.4.1SOC設計階段1——SOC定義與挑戰38
2.4.2SOC設計階段2——SOC創建過程與挑戰42
2.5總結57
參考文獻57
第3章堆疊式IC和封裝(SIP)59
3.1SIP定義60
3.1.1定義60
3.1.2應用60
3.1.3SIP的主要發展圖和分類61
3.2SIP麵臨的挑戰63
3.2.1材料和工藝流程問題64
3.2.2機械問題64
3.2.3電學問題65
3.2.4熱學問題66
3.3非TSV SIP技術69
3.3.1非TSV SIP的曆史變革69
3.3.2芯片堆疊71
3.3.3封裝堆疊83
3.3.4芯片堆疊與封裝堆疊87
3.4TSV SIP技術88
3.4.1引言88
3.4.2三維TSV技術的曆史演變91
3.4.3基本的TSV技術92
3.4.4采用TSV的各種三維集成技術98
3.4.5矽載片技術104
3.5未來趨勢105
參考文獻106
第4章混閤信號(SOP)設計111
4.1引言112
4.1.1混閤信號器件與係統113
4.1.2移動應用集成的重要性114
4.1.3混閤信號係統架構116
4.1.4混閤信號設計的挑戰116
4.1.5製造技術119
4.2用於RF前端的嵌入式無源器件設計119
4.2.1嵌入式電感120
4.2.2嵌入式電容123
4.2.3嵌入式濾波器124
4.2.4嵌入式平衡�蔔瞧膠庾�換器127
4.2.5濾波器�睟alun網絡129
4.2.6可調諧濾波器131
4.3芯片�蔔庾靶�同設計133
4.3.1低噪聲放大器設計134
4.3.2並發振蕩器設計136
4.4無綫局域網的RF前端模塊設計140
4.5設計工具142
4.5.1嵌入式RF電路尺寸設計143
4.5.2信號模型和電源傳送網絡146
4.5.3有理函數、網絡閤成與瞬態仿真150
4.5.4生産設計154
4.6耦閤158
4.6.1模擬�材Ｄ怦詈�158
4.6.2數字�材Ｄ怦詈�163
4.7去耦閤166
4.7.1數字應用中去耦的需要168
4.7.2貼片電容的問題169
4.7.3嵌入式去耦169
4.7.4嵌入式電容的特徵173
4.8電磁帶隙(EBG)結構175
4.8.1EBG結構分析與設計176
4.8.2EBG在抑製電源噪聲方麵的應用179
4.8.3EBG的輻射分析181
4.9總結183
參考文獻184
第5章射頻係統級封裝(RF SOP)191
5.1引言192
5.2RF SOP概念192
5.3RF封裝技術的曆史演變195
5.4RF SOP技術196
5.4.1建模與優化196
5.4.2RF基闆材料技術198
5.4.3天綫198
5.4.4電感器205
5.4.5RF電容器208
5.4.6電阻213
5.4.7濾波器218
5.4.8平衡�膊黃膠獗浠黃�220
5.4.9組閤器220
5.4.10RF MEMS開關221
5.4.11電子標簽(RFID)技術227
5.5RF模塊集成229
5.5.1無綫局域網(WLAN)229
5.5.2智能網絡傳輸器(INC)230
5.6未來發展趨勢232
參考文獻234
第6章集成芯片到芯片的光電子係統級封裝240
6.1引言241
6.2光電子係統級封裝(SOP)的應用242
6.2.1高速數字係統與高性能計算242
6.2.2RF�補庋�通信係統243
6.3薄層光電子SOP的挑戰244
6.3.1光學對準244
6.3.2薄膜光學波導材料的關鍵物理和光學特性245
6.4光電子係統級封裝的優點248
6.4.1高速電氣與光學綫路的性能對比248
6.4.2布綫密度249
6.4.3功率損耗251
6.4.4可靠性251
6.5光電子係統級封裝(SOP)技術的發展252
6.5.1闆�舶騫庋Р枷�253
6.5.2芯片�殘酒�光互連254
6.6光電子SOP薄膜元件256
6.6.1無源薄膜光波電路256
6.6.2有源光電子SOP薄膜器件265
6.6.3三維光波電路的良機265
6.7SOP集成：界麵光學耦閤267
6.8芯片上的光學電路271
6.9光電子SOP的未來趨勢273
6.10總結273
參考文獻274
第7章內嵌多層布綫和薄膜元件的SOP基闆283
7.1引言284
7.2基闆集成技術的曆史演變286
7.3SOP基闆287
7.3.1動力與挑戰287
7.3.2嵌入低介電常數的電介質、芯體與導體的超薄膜布綫289
7.3.3嵌入式無源器件309
7.3.4嵌入式有源器件321
7.3.5散熱材料和結構的微型化324
7.4SOP基闆集成的未來325
參考文獻326
第8章混閤信號SOP可靠性330
8.1係統級可靠性注意事項331
8.1.1失效機製332
8.1.2為可靠性而設計333
8.1.3可靠性驗證335
8.2多功能SOP基闆的可靠性335
8.2.1材料和工藝可靠性336
8.2.2數字功能可靠性與驗證341
8.2.3射頻功能可靠性及驗證344
8.2.4光學功能可靠性及驗證346
8.2.5多功能係統穩定性348
8.3基闆與IC的互連可靠性349
8.3.1影響基闆與集成電路互連可靠性的因素350
8.3.2100μm倒裝芯片組裝可靠性351
8.3.3防止芯片開裂的可靠性研究356
8.3.4焊點可靠性356
8.3.5界麵黏結和濕氣對底部填料可靠性的影響357
8.4未來的趨勢和發展方嚮360
8.4.1發展焊料360
8.4.2柔性互連361
8.4.3焊料和納米互連之外的選擇361
8.5總結362
參考文獻363
第9章MEMS封裝369
9.1引言370
9.2MEMS封裝中的挑戰370
9.3芯片級與晶圓級封裝的對比371
9.4晶圓鍵閤技術372
9.4.1直接鍵閤373
9.4.2利用中間層鍵閤373
9.5基於犧牲薄膜的密封技術376
9.5.1刻蝕犧牲層材料376
9.5.2犧牲層聚閤物的分解379
9.6低損耗聚閤物封裝技術382
9.7吸氣劑技術383
9.7.1非揮發性吸氣劑384
9.7.2薄膜吸氣劑385
9.7.3使用吸氣劑提高MEMS可靠性385
9.8互連387
9.9組裝389
9.10總結和展望390
參考文獻391
第10章晶圓級SOP396
10.1引言397
10.1.1定義397
10.1.2晶圓級封裝——曆史進程398
10.2布綫形成與再分布401
10.2.1IC封裝間距間隙401
10.2.2矽上再分布層關閉間距間隙403
10.3晶圓級薄膜嵌入式元件403
10.3.1再分布層中的嵌入式薄膜元件404
10.3.2矽載體基闆上的嵌入式薄膜元件404
10.4晶圓級封裝和互連(WLPI)406
10.4.1WLPI的分類409
10.4.2WLSOP裝配432
10.5三維WLSOP435
10.6晶圓級檢測及老化436
10.7總結439
參考文獻439
第11章係統級封裝（SOP）散熱446
11.1SOP散熱基礎447
11.1.1SOP熱影響448
11.1.2基於SOP便攜式産品的係統級熱約束449
11.2SOP模塊內熱源450
11.2.1數字SOP450
11.2.2RF SOP452
11.2.3光電子SOP453
11.2.4MEMS SOP454
11.3傳熱模式基礎454
11.3.1傳導455
11.3.2對流458
11.3.3輻射換熱461
11.4熱分析原理463
11.4.1熱分析數值方法463
11.4.2熱分析的實驗方法469
11.5熱管理技術470
11.5.1概述470
11.5.2熱設計技術470
11.6功率最小化方法477
11.6.1並行處理478
11.6.2動態電壓和頻率調節（DVFS）478
11.6.3專用處理器（ASP）478
11.6.4緩存功率優化478
11.6.5功率管理479
11.7總結479
參考文獻479
第12章係統級封裝(SOP)模塊及係統的電測試485
12.1SOP電測試麵臨的挑戰486
12.1.1HVM測試過程的目標以及SOP麵臨的挑戰488
12.1.2SOP HVM的測試流程489
12.2KGES測試489
12.2.1基闆互連測試489
12.2.2嵌入式無源元件的測試494
12.3數字子係統的優質嵌入式模塊測試498
12.3.1邊界掃描——IEEE 1149.1498
12.3.2韆兆赫數字測試：最新進展502
12.4混閤信號和RF子係統的KGEM測試505
12.4.1測試策略506
12.4.2故障模型和檢測質量508
12.4.3使用專用電路對規範參數的直接測量509
12.4.4混閤信號和RF電路的替代測試方法510
12.5總結523
參考文獻523
第13章生物傳感器SOP530
13.1引言531
13.1.1SOP：高度小型化的電子係統技術531
13.1.2用於小型化生物醫療植入物和傳感係統的生物傳感器SOP531
13.1.3生物傳感器SOP組成535
13.2生物傳感535
13.2.1生物流體傳送微通道535
13.2.2生物感應單元（探針）設計和製備536
13.2.3探針�材勘攴腫釉詠�538
13.3信號轉換540
13.3.1信號轉換元件中的納米材料和納米結構541
13.3.2信號轉換元件的錶麵改性和生物功能化543
13.3.3信號轉換方法544
13.4信號探測和電子處理548
13.4.1低功率ASIC和生物SOP的閤成信號設計548
13.4.2生物SOP基闆集成技術551
13.5總結和未來趨勢551
13.5.1概述551
13.5.2納米生物SOP集成的挑戰552
參考文獻553
縮略語555

前言/序言

深度剖析芯片集成新浪潮：從理論基石到實踐前沿 在信息時代飛速發展的今天，電子設備的性能提升與小型化需求日益迫切。傳統的設計與製造方法已逐漸觸及物理極限，而一種顛覆性的技術——係統級封裝（System-in-Package, SiP）——正以前所未有的力量，重塑著半導體産業的麵貌。本書並非單純羅列零散的技術點，而是緻力於構建一個係統性的認知框架，帶領讀者深入理解SiP的宏觀戰略意義、核心技術驅動以及廣闊的應用前景。 超越摩爾定律的驅動力：為什麼需要SiP？ 本書的開篇將深入探討驅動SiP發展的根本原因。我們將追溯半導體行業“摩爾定律”的輝煌曆程，並分析其在延續過程中所麵臨的挑戰，例如晶體管尺寸逼近物理極限、功耗急劇升高、製造工藝成本指數級增長等。在此背景下，SiP作為一種“後摩爾定律”時代的重要解決方案，其戰略價值得以凸顯。它通過將多個功能芯片、無源器件甚至傳感器等集成在同一個封裝體內，從而實現更小巧、更高效、更低成本的整體係統。本書將詳細闡述SiP如何通過集成實現“超越”單個芯片性能增長的瓶頸，為終端産品的創新提供新的可能。 SiP的技術基石：解構核心構成與集成方式 理解SiP，首先需要深入剖析其內部的構成要素和集成邏輯。本書將係統性地梳理SiP的關鍵技術組件，包括但不限於： 多芯片集成（Multi-Chip Integration）： 這是SiP的核心概念。我們將探討如何將不同功能的裸芯片（die）進行組閤，例如將處理器、存儲器、射頻芯片、電源管理芯片等有機地整閤在一起。這其中涉及到對不同芯片製造工藝、電氣特性、散熱需求等方麵的兼容性考量。 先進封裝技術（Advanced Packaging Technologies）： SiP的實現離不開先進的封裝技術。本書將詳細介紹各種主流的SiP封裝架構，例如： 2.5D/3D封裝： 深入解析矽中介層（Interposer）在2.5D封裝中的作用，以及如何實現芯片的垂直堆疊（3D封裝），從而顯著提升集成密度和互連速度。我們將探討TSV（Through-Silicon Via）等關鍵技術在3D封裝中的應用及其挑戰。 堆疊芯片（Chip Stacking）： 聚焦於芯片在垂直方嚮上的堆疊技術，分析其帶來的優勢（如縮短互連長度、降低功耗）以及麵臨的散熱、良率等問題。 扇齣型封裝（Fan-Out Packaging）： 介紹如何通過重布綫層（RDL）將芯片的引腳擴展到封裝外，實現更高密度的I/O接口和更靈活的芯片布局，是實現復雜SiP的關鍵技術之一。 倒裝芯片（Flip-Chip）與共晶焊（Eutectic Bonding）： 講解這些基礎但關鍵的芯片連接技術，以及它們在SiP中的應用場景。 互連技術（Interconnect Technologies）： 芯片之間、芯片與基闆之間的連接是SiP的生命綫。本書將深入探討各種互連技術，包括： 微凸點（Microbumps）與凸塊陣列（Flip-Chip Bumps）： 分析其尺寸、間距及其對信號完整性和功耗的影響。 矽中介層（Interposer）與化閤物半導體（Compound Semiconductor）基闆： 講解這些高密度互連解決方案的優勢與局限。 高密度互連（HDI）技術： 探討如何實現更精細的布綫，以滿足SiP日益增長的互連需求。 材料科學與工藝集成： SiP的成功依賴於材料的創新與工藝的協同。本書將關注諸如導熱材料、粘閤材料、絕緣材料等在SiP中的應用，以及不同工藝步驟（如晶圓級封裝、模壓成型、切割等）之間的協同集成。 SiP的應用場景：賦能韆行百業的創新 SiP的優勢並非停留在理論層麵，而是已經廣泛滲透到各個應用領域，驅動著技術革新。本書將重點分析SiP在以下關鍵領域的應用，並深入探討其帶來的具體價值： 移動通信與物聯網（IoT）： 手機、可穿戴設備、智能傢居等設備對小型化、低功耗、高性能的需求尤為突齣，SiP在此類設備中扮演著至關重要的角色，實現瞭射頻模塊、基帶處理器、電源管理單元等的集成，大大簡化瞭産品設計，提升瞭用戶體驗。 高性能計算（HPC）與人工智能（AI）： 隨著AI算法對算力的需求不斷攀升，將CPU、GPU、HBM（高帶寬內存）等高性能芯片集成在SiP中，可以大幅縮短芯片間的通信距離，降低延遲，提升數據傳輸帶寬，是構建下一代AI加速器的關鍵。 汽車電子： 汽車電子係統日益復雜，對集成度、可靠性和成本有著極高要求。SiP技術能夠將車載處理器、傳感器、通信模塊等集成在一起，實現更小巧、更可靠、更經濟的車載電子解決方案，推動自動駕駛、智能座艙等技術的發展。 醫療健康： 可穿戴醫療設備、植入式醫療器械等對尺寸、功耗、安全性和集成度都有極其嚴苛的要求。SiP技術能夠將傳感器、微處理器、無綫通信模塊等集成在一個微小的封裝中，為個性化醫療和遠程健康監測提供瞭可能。 其他新興領域： 隨著SiP技術的不斷成熟，其應用領域還在不斷拓展，例如在無人機、機器人、航空航天等領域，SiP都展現齣巨大的潛力。 SiP的挑戰與未來展望：洞察行業發展趨勢 本書的最後部分將著眼於SiP技術麵臨的挑戰以及未來的發展趨勢，為讀者提供更廣闊的視野。我們將探討： 設計復雜性與驗證難度： 隨著集成度的提升，SiP的設計復雜度幾何級增長，驗證難度也隨之加大。 良率控製與測試： 如何在高密度、多芯片集成的SiP中保證生産良率和準確的測試覆蓋是亟待解決的難題。 成本控製與經濟性： 雖然SiP具有潛在的成本優勢，但在初期研發和製造過程中，如何有效控製成本，實現規模經濟性是關鍵。 散熱管理： 芯片密集堆疊帶來的散熱問題是SiP麵臨的重要技術瓶頸，需要創新的散熱解決方案。 供應鏈協同： SiP的成功依賴於整個産業鏈的緊密閤作，從芯片設計、製造、封裝到測試，需要高效的協同。 展望未來，SiP技術將繼續朝著更高密度、更高性能、更低功耗、更低成本的方嚮發展。本書將分析諸如 Chiplet（小芯片）技術、異構集成（Heterogeneous Integration）等前沿概念，探討它們如何進一步推動SiP技術的革新，以及SiP在構建未來智能世界中所扮演的關鍵角色。 本書旨在為半導體工程師、産品設計師、研究人員以及對集成電路技術感興趣的廣大讀者提供一個全麵、深入、係統的SiP認知平颱，幫助他們理解這項顛覆性技術的核心價值，並把握行業發展的脈搏。

評分☆☆☆☆☆

《係統級封裝導論：整體係統微型化》這本書，光看書名就足夠吸引人，因為它觸及瞭電子産業發展最前沿的兩個核心議題：係統級封裝和微型化。我一直認為，真正推動電子産品革新的，往往是那些看似“幕後”的技術，而封裝技術正是其中最具代錶性的之一。 我最期待書中能夠深入解析“整體係統”的封裝理念。這意味著本書不會停留在對單個芯片封裝的簡單介紹，而是要探討如何將一個完整的電子係統，包括處理器、內存、射頻模塊、傳感器等，如何被集成到一個高度緊湊且高效的封裝中。這就像是構建一個微型的“芯片城市”，每一個部件都扮演著重要的角色，而封裝技術則是城市規劃師，負責將它們閤理布局，確保高效運轉。 我對書中關於“3D封裝”的介紹尤為關注。將芯片垂直堆疊，是實現極緻微型化的重要途徑。我希望書中能夠詳細介紹3D封裝的各種技術，例如矽通孔（TSV）的製造工藝，不同芯片的堆疊方式（如Chip-up，Chip-down），以及在堆疊過程中如何解決散熱、信號完整性和可靠性等關鍵問題。這其中的技術挑戰和解決方案，是我非常渴望瞭解的。 此外，“異構集成”（Heterogeneous Integration）也是一個讓我非常著迷的概念。在當今計算領域，將不同功能、不同工藝的芯片集成到同一個封裝中，是實現性能提升和功耗優化的重要手段。我希望書中能夠深入探討異構集成所麵臨的挑戰，例如如何處理不同材料和工藝之間的兼容性，如何設計高效的互連接口，以及如何進行協同的設計和測試。 這本書給我的第一印象是，它是一本具有極高技術深度和前瞻性的著作。它不僅能夠揭示現代電子産品之所以如此強大而小巧背後的技術奧秘，更能指引我們看到電子封裝技術未來的發展方嚮。我希望它能幫助我理解，封裝技術如何成為推動電子産業不斷前進的強大引擎。

評分☆☆☆☆☆

拿到《係統級封裝導論：整體係統微型化》這本書，我腦海中立即浮現齣那些令人驚嘆的微型電子設備，從智能手機到醫療植入設備，再到無人機。這些設備的體積越來越小，但功能卻越來越強大，這一切都離不開封裝技術的飛速發展。本書的書名直接點明瞭核心主題，讓我對接下來的內容充滿期待。 我最想深入瞭解的是書中關於“整體係統”的構建。這不僅僅是簡單地把幾個芯片裝在一起，而是要將整個電子係統的各個組成部分，包括處理器、存儲器、傳感器、射頻模塊，甚至是電源管理單元，如何被集成到一個極其緊湊的封裝中。這其中的挑戰是巨大的，例如如何保證不同模塊之間的信號完整性，如何有效地進行散熱，以及如何確保整個係統的可靠性和長期穩定性。 我對書中可能涉及的“扇齣型封裝”（Fan-Out Packaging）特彆感興趣。這種技術似乎能夠突破傳統封裝的引腳數量限製，實現更高的集成密度。我希望書中能詳細解釋扇齣型封裝的工作原理，例如它如何通過重構的模具結構來支持更大尺寸的芯片和更多的I/O連接。同時，我也想瞭解它與傳統的晶圓級封裝（WLP）相比，在成本、性能和應用範圍上的優劣。 此外，“矽中介層”（Silicon Interposer）也是一個讓我非常好奇的概念。我猜測它是一種用於連接多個芯片的高密度互連平颱，能夠提供比傳統PCB基闆更高的布綫密度和更低的信號延遲。我希望書中能深入剖析矽中介層在3D集成和異構集成中的作用，包括其製造工藝、材料選擇以及在實現高性能計算和AI加速器等應用中的重要性。 這本書給我留下的第一印象是，它是一本能夠揭示現代電子産品“幕後英雄”的書。封裝技術雖然不直接麵嚮消費者，但它卻是決定産品性能、尺寸和成本的關鍵。我希望通過閱讀這本書，能夠對電子産品設計中被忽視但又至關重要的一環有更深刻的認識，並理解為何“微型化”是電子行業永恒的追求。

評分☆☆☆☆☆

拿到《係統級封裝導論：整體係統微型化》這本書，我最直觀的感受就是它的“厚重感”。這並非物理上的重量，而是知識體係的深度與廣度所帶來的沉甸甸的壓迫感，同時也伴隨著一種躍躍欲試想要深入探索的衝動。我一直對電子産品的“內髒”——那些精密的集成電路和它們是如何被巧妙地封裝起來的——充滿好奇。這本書的書名直接點明瞭核心主題，讓我仿佛看到瞭芯片製造的幕後，看到瞭那些看似微小的元件如何匯聚成強大的計算能力。 第一眼掃過目錄，我就被各種專業術語所吸引：3D封裝、異構集成、扇齣型封裝、矽中介層……這些名詞對我這個非專業人士來說，既陌生又充滿誘惑。我期待書中能夠用通俗易懂的語言，結閤大量的圖例和實際案例，來解析這些復雜的概念。例如，對於“3D封裝”，我希望它能詳細介紹層疊芯片的技術原理，解釋為何要將芯片堆疊起來，以及這樣做的優勢和挑戰，比如散熱問題、功耗管理、信號完整性等等。同時，我也想瞭解不同類型的3D封裝，例如TSV（矽通孔）技術的具體實現方式，以及它如何為更高級的封裝技術奠定基礎。 此外，“異構集成”這個詞也讓我非常感興趣。在如今的技術趨勢下，各種不同功能的芯片（CPU、GPU、AI加速器、內存等）被集成到同一個封裝中，以實現更高的性能和更低的功耗。我希望這本書能夠深入探討異構集成的設計理念，包括如何選擇和匹配不同的芯片，如何解決它們之間的通信瓶頸，以及如何進行協同設計和驗證。對於那些追求極緻性能的計算平颱，如高性能計算（HPC）和人工智能（AI）應用，異構集成無疑是關鍵。 書中提及的“扇齣型封裝”和“矽中介層”也勾起瞭我的好奇心。扇齣型封裝似乎是一種能夠提供更高集成度和更好電性能的封裝技術，我希望瞭解其具體結構，以及它與傳統封裝技術的區彆。而矽中介層，我猜測它可能是一種更加先進的互連技術，能夠提供更高的布綫密度和更低的信號延遲，我非常期待能夠學習到關於它的原理和應用。 總而言之，這本書給我的第一印象是內容豐富、專業性強，但同時也充滿瞭探索的樂趣。我希望它不僅僅是一本技術手冊，更能成為引導我進入係統級封裝世界的“啓濛書”，讓我能夠從宏觀到微觀，逐步理解這個復雜而迷人的領域。

評分☆☆☆☆☆

當我翻開《係統級封裝導論：整體係統微型化》這本書，一股強大的知識洪流撲麵而來。本書在“微型化”這個關鍵詞上做足瞭文章，這讓我聯想到電子産品越來越輕薄、越來越強大的發展趨勢，而這一切的背後，離不開封裝技術的不斷革新。我一直認為，封裝技術是連接芯片設計與終端産品之間至關重要的一環，它決定瞭芯片的可靠性、性能以及尺寸。 我特彆關注書中關於“整體係統”的概念。這錶明本書並非僅僅關注單個芯片的封裝，而是更著眼於將整個係統，包括多個芯片、傳感器、甚至是一些小型電子元器件，如何被巧妙地集成到一個緊湊的封裝中。這對於物聯網（IoT）、可穿戴設備、以及各種新興的智能硬件來說，意義非凡。我希望書中能夠詳細闡述，在整體係統微型化的過程中，會遇到哪些特殊的挑戰，比如不同材料的熱膨脹係數差異、電磁兼容性（EMC）的設計、以及如何保證整個係統的長期可靠性。 我對書中關於“互連技術”的探討尤為期待。微型化意味著在有限的空間內需要承載更多的信號和能量。傳統的引綫鍵閤技術是否還能滿足需求？本書是否會介紹更先進的互連方式，例如銅柱、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）、以及更精密的凸點（Bumping）技術？我希望能夠看到這些技術在結構、工藝、以及性能上的詳細對比。 此外，書中提及的“多芯片組件”（MCM）和“三維集成電路”（3D-IC）也是我非常感興趣的部分。MCM可以將多個獨立的芯片封裝在一起，形成一個功能更強大的組件。而3D-IC則更是將封裝推嚮瞭新的高度，通過垂直堆疊芯片來大幅提升集成度和性能。我希望書中能夠深入剖析這兩種技術的核心原理，例如MCM中的基闆設計、信號路由，以及3D-IC中的矽通孔（TSV）製造工藝、散熱管理和可靠性評估。 這本書給我的感覺是，它不僅僅是在介紹一種技術，更是在講述一種“係統思維”。如何將分散的電子元件，通過精妙的封裝設計，整閤成一個高效、可靠、且極度微小的整體，這本身就是一門藝術。我希望通過閱讀這本書，能夠對電子産品“麻雀雖小，五髒俱全”的背後原理有更深刻的理解。

評分☆☆☆☆☆

《係統級封裝導論：整體係統微型化》這本書，乍一看書名就充滿瞭科技感與前沿性。在電子産品飛速迭代的今天，性能的提升往往伴隨著尺寸的壓縮，而封裝技術無疑是這一切的幕後推手。我一直對微型化背後的工程智慧感到好奇，而這本書的齣現，似乎為我打開瞭一扇瞭解這一秘密的窗戶。 我特彆關注書中“整體係統”這一錶述。這暗示著本書不僅僅停留在對單個芯片封裝的探討，而是要將整個電子係統的各個組成部分，比如中央處理器、圖形處理器、內存、以及各種傳感器等，如何被巧妙地集成到一個統一的封裝中。這種集成需要剋服巨大的技術挑戰，包括如何實現不同種類芯片之間的互聯互通，如何解決它們之間産生的巨大熱量，以及如何確保整個係統的穩定性和壽命。 我迫切想瞭解書中關於“3D封裝”的細節。將芯片垂直堆疊，無疑是實現極緻微型化的重要途徑。我希望書中能夠詳細介紹3D封裝的各種技術，例如矽通孔（TSV）的製造工藝，不同芯片的堆疊方式（如Chip-up，Chip-down），以及在堆疊過程中如何保證信號完整性和散熱效率。這就像是在有限的空間內搭建一座多層摩天大樓，需要精密的規劃和先進的技術。 同時，“異構集成”（Heterogeneous Integration）這個詞也讓我倍感興奮。隨著摩爾定律的放緩，通過將不同功能的芯片集成到一個封裝中，來獲得整體性能的提升，已經成為行業趨勢。我希望書中能夠深入探討異構集成所麵臨的挑戰，例如如何選擇和匹配不同的工藝製程，如何設計高效的互連接口，以及如何進行協同的封裝和測試。 這本書給我的第一印象是，它是一本具有戰略高度和前瞻性的著作。它不僅揭示瞭微型化背後的技術細節，更展現瞭未來電子産品發展的重要方嚮。我希望它能夠幫助我理解，為什麼我們的電子設備能夠集如此多的功能於一身，卻依然能夠如此小巧玲瓏，以及封裝技術在其中扮演的不可或缺的角色。

評分☆☆☆☆☆

《係統級封裝導論：整體係統微型化》這本書，從書名來看，就充滿瞭對電子産業未來發展方嚮的洞察。我一直深信，封裝技術是決定電子産品性能、尺寸和成本的關鍵瓶頸之一。因此，一本深入探討“係統級封裝”和“微型化”的書，無疑具有極高的閱讀價值。 我特彆想瞭解書中對於“整體係統”封裝的詳細闡述。這不僅僅是把幾個芯片簡單地堆疊在一起，而是要將一個完整的電子係統，包括處理器、內存、射頻前端、甚至傳感器等，被巧妙地集成到一個緊湊的單元中。這涉及到復雜的係統設計、熱管理、信號完整性以及可靠性工程。我希望書中能夠提供具體的案例分析，展示如何實現這種高度集成化的係統封裝。 我對書中可能介紹的“扇齣型封裝”（Fan-Out Packaging）技術非常感興趣。它似乎能夠突破傳統封裝的引腳數量限製，實現更高的集成密度和更好的電氣性能。我希望書中能夠詳細講解其工作原理，例如如何利用重構的模具結構來支持更大的芯片麵積和更多的I/O引腳，以及它與傳統的封裝技術相比，在成本和性能上的優勢。 此外，“矽中介層”（Silicon Interposer）也是我非常期待瞭解的內容。我猜測它是一種能夠提供高密度互連的高性能基闆，能夠連接多個芯片，實現先進的2.5D或3D封裝。我希望書中能夠深入探討矽中介層在實現高性能計算、AI加速器以及其他高端應用中的關鍵作用，包括其製造工藝、材料選擇和設計挑戰。 這本書給我的第一印象是，它是一本能夠幫助我理解電子産品“麻雀雖小，五髒俱全”背後技術邏輯的書。封裝技術雖然不像CPU或GPU那樣引人注目，但它卻是將這些核心部件連接起來，並賦予其最終形態的關鍵。我希望它能夠讓我對電子産品微型化背後的工程智慧有更深刻的認識。

評分☆☆☆☆☆

《係統級封裝導論：整體係統微型化》這本書，當我拿到手中時，首先感受到的是其厚重的專業性。書名直指“係統級封裝”和“微型化”，這兩個關鍵詞無疑是當前電子産業發展中最具吸引力的焦點之一。我一直認為，芯片製造的終點並非裸露的矽片，而是需要通過精密的封裝技術，將其轉化為能夠實際應用的模塊，而封裝的進步，更是推動電子産品不斷小型化、高性能化的關鍵。 我非常期待書中能夠深入闡述“整體係統”的微型化概念。這意味著本書不會僅僅停留在單個芯片的封裝技術，而是將目光聚焦於如何將整個電子係統，包括處理器、存儲器、射頻器件、甚至傳感器等，被集成到一個極其緊湊的封裝中。這其中的挑戰是巨大的，例如如何解決不同材料、不同工藝芯片之間的兼容性問題，如何設計高效的互連，以及如何進行整體的熱管理和可靠性保障。 我對書中關於“高密度互連技術”的探討尤為關注。隨著係統集成度的不斷提高，傳統的互連方式可能已經無法滿足需求。我希望書中能夠介紹例如銅柱（Copper Pillar）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）以及更先進的凸點（Bumping）技術等，並詳細分析其在提高布綫密度、降低信號延遲、以及實現更小封裝尺寸方麵的優勢。 此外，“扇齣型封裝”（Fan-Out Packaging）也是我非常感興趣的部分。這種技術似乎能夠突破傳統封裝的限製，實現更高的集成度和更好的電性能。我希望書中能夠深入解析扇齣型封裝的工作原理，包括其模具結構、再分布層（RDL）的設計，以及它如何支持更大尺寸的芯片和更多的I/O引腳。 這本書給我的第一印象是，它是一本能夠深入挖掘電子産品“內在美”的書。封裝技術雖然不直接展示在産品外觀上，但它卻是決定産品性能、功耗、尺寸和成本的關鍵。我希望通過閱讀這本書，能夠對電子産品微型化背後的技術邏輯和工程智慧有更全麵的認識。

評分☆☆☆☆☆

《係統級封裝導論：整體係統微型化》這本書，當我展開閱讀時，首先被吸引住的是其對“係統級”概念的強調。這錶明本書的視角非常宏觀，關注的並非單一芯片的封裝，而是如何將整個電子係統，從核心處理器到各種外圍模塊，都被整閤進一個精巧的封裝之中。這對於我們理解如今越來越強大的智能設備，其內部運作機製至關重要。 我非常期待書中能夠詳盡介紹各種先進的“整體係統微型化”的實現方式。例如，書中是否會深入講解3D堆疊技術，包括如何通過矽通孔（TSV）實現芯片之間的垂直互連，以及這種技術在提升性能、降低功耗和減小體積方麵所帶來的革命性改變。我對不同3D封裝架構的優劣勢，以及它們在實際應用中的案例非常感興趣。 此外，“異構集成”（Heterogeneous Integration）也是我關注的重點。在現代計算架構中，單一的處理器已經難以滿足多樣化的計算需求。將不同功能、不同工藝的芯片集成到同一個封裝中，是提升整體性能和效率的關鍵。我希望書中能夠深入解析異構集成所麵臨的挑戰，例如如何處理不同材料的應力問題，如何設計高效的通信接口，以及如何進行協同的封裝和測試。 書中提及的“微型化”不僅體現在尺寸上，更體現在功能密度的提升。我希望書中能夠介紹一些新興的封裝技術，例如能夠集成更多傳感器、射頻器件或甚至生物傳感器的封裝方案。這對於物聯網、可穿戴設備以及醫療電子等領域的發展至關重要。 這本書給我的第一印象是，它是一本能夠引領我深入探索電子産品“心髒”的書。它不僅僅是介紹技術名詞，更是要通過對“整體係統”和“微型化”的深入剖析，幫助讀者理解現代電子産品之所以能夠如此強大而小巧的根本原因。

評分☆☆☆☆☆

《係統級封裝導論：整體係統微型化》這本書的書名，瞬間就抓住瞭我的眼球，因為它觸及瞭我一直以來對電子産品發展軌跡的思考核心：在追求性能的同時，如何實現極緻的尺寸縮減。我深信，微型化不僅僅是“小”那麼簡單，它背後蘊含著復雜的工程學和材料科學的挑戰。 我尤其希望書中能夠深入探討“係統級”的概念。這意味著本書不會止步於對單個芯片封裝技術的講解，而是要關注如何將整個電子係統，從CPU、內存、到各種傳感器和射頻器件，如何被整閤到一個統一的封裝中。這就像是搭建一個精密的微型城市，每一個元器件都是一座建築，而封裝技術則是城市規劃師，負責將它們閤理地布局，確保交通（信號傳輸）暢通無阻，能量（電源供應）供給充足，並且整體和諧運作。 我期待書中能夠詳細解析各種先進的封裝架構。例如，二維（2.1D）和三維（3D）封裝的區彆，以及它們各自的優勢和局限性。對於2.1D封裝，我希望瞭解其如何通過插入式芯片（interposer）來實現芯片之間的連接，以及這種方式在信號完整性和成本上的權衡。而對於3D封裝，我希望深入瞭解不同堆疊方式（例如Chip-up, Chip-down, Wafer-up, Wafer-down）的原理，以及矽通孔（TSV）技術在其中扮演的關鍵角色。 此外，書中提到的“異構集成”是一個讓我非常著迷的概念。在如今的計算領域，單一的CPU已經無法滿足日益增長的AI和大數據處理需求。將不同功能的芯片（如CPU、GPU、FPGA、ASIC、DRAM）集成到同一個封裝中，可以實現更高的計算效率和更低的功耗。我希望書中能夠詳細介紹異構集成所麵臨的挑戰，例如不同工藝製程芯片的兼容性、熱管理、以及高速互連的實現。 這本書給我的第一印象是，它提供瞭一個宏觀的視角，讓我能夠理解微型化背後所涉及的復雜係統工程。它不僅僅是關於“怎麼做”，更是關於“為什麼這樣做”，以及“這樣做會帶來什麼”。我希望它能幫助我理解，為什麼我們的手機越來越薄，但性能卻越來越強大；為什麼智能穿戴設備能夠集成如此多的功能，卻依然保持小巧的體積。

評分☆☆☆☆☆

《係統級封裝導論：整體係統微型化》這本書，當我翻閱目錄時，立刻被其中豐富而專業的術語所吸引。從“係統級封裝”到“整體係統微型化”，無不透露著對電子産品核心技術精髓的探索。我一直認為，封裝技術是連接芯片設計與終端産品之間的橋梁，它的每一次進步，都直接驅動著電子産品的性能飛躍和尺寸縮減。 我特彆希望書中能夠深入剖析“整體係統”的封裝理念。這不僅僅是將多個芯片簡單地封裝在一起，而是要將整個電子係統的功能模塊，如計算單元、存儲單元、通信模塊、甚至傳感器，如何被集成到一個高度緊湊、高效、且可靠的封裝結構中。這需要對係統架構、熱管理、信號完整性以及材料科學有深刻的理解。 我對書中可能涉及的“先進扇齣型封裝”（Advanced Fan-Out Packaging）技術非常感興趣。它似乎能夠突破傳統封裝的引腳數量和尺寸限製，實現更高的集成度和更好的電氣性能。我希望書中能夠詳細解釋其工作原理，例如如何通過重構的模具結構來支持更大尺寸的芯片和更多的I/O連接，以及它在提升芯片性能和降低封裝成本方麵的潛力。 此外，“矽中介層”（Silicon Interposer）也是一個讓我充滿好奇的概念。我猜測它是一種用於連接多個芯片的高密度互連平颱，能夠提供比傳統PCB基闆更高的布綫密度和更低的信號延遲。我希望書中能夠深入探討矽中介層在實現高性能計算（HPC）、人工智能（AI）加速器等應用中的關鍵作用，包括其製造工藝、材料選擇以及在實現更小巧、更強大電子設備中的重要性。 這本書給我的第一印象是，它是一本能夠揭示電子産品“內在驅動力”的書。封裝技術雖然不直接展現在産品外觀上，但它卻是決定産品性能、功耗、尺寸和可靠性的關鍵。我希望通過閱讀這本書，能夠對電子産品微型化背後的工程智慧和技術演進有更全麵、更深入的認識。

評分☆☆☆☆☆

印刷還行，買來學習一下。

評分☆☆☆☆☆

到手的書第一頁就已經裂開瞭。估計過兩天就掉頁瞭，隨手一翻有一個地方多加瞭好幾頁內容，第七章那裏有第九章的內容，雖然不影響閱讀，但是看齣來齣版社很粗心，這麼貴的書裝訂水木太差100多塊錢的書給人感覺這麼差的裝訂，太掉價瞭，而且內容少，參考文獻估計都占一半瞭。。給兩星是給作者的，算是比較新的講TSV的吧，偏重工藝。插一句上次在JD買書書有漏頁現象，後麵換瞭。這次又碰到裝訂問題不想換瞭，麻煩JD采購多多注意渠道。雖說是概率事件但是連續兩次碰到這個問題，就有點說不過去瞭。

評分☆☆☆☆☆

幫公司買的。同事說原版很好，翻譯版還沒看。

評分☆☆☆☆☆

還可以還可以還可以還可以

評分☆☆☆☆☆

很實用的一本專業書，多次購買商品

評分☆☆☆☆☆

：電子封裝工藝設備 挺好的

評分☆☆☆☆☆

幫單位買的書，都挺好的

評分☆☆☆☆☆

速度快

評分☆☆☆☆☆

很實用的專業書！值得一看！