数字集成电路设计实践 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

易幼文 著

图书标签:

• 数字电路
• 集成电路
• VLSI
• 设计实践
• EDA
• Verilog
• FPGA
• 芯片设计
• 电路设计
• 数字系统

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121265532

版次：1

商品编码：11737339

包装：平装

丛书名： 微电子与集成电路丛书

开本：16开

出版时间：2015-08-01

用纸：胶版纸

页数：224

正文语种：中文

内容简介

本书从产品研发的角度，介绍数字集成电路逻辑设计的原理、方法和实践经验。主要内容涵盖集成电路器件和制造工艺的基本原理、逻辑功能的抽象层次、设计流程、硬件描述语言、微架构设计和芯片总线。本书还详细介绍了常见的先入先出缓存的设计实例。本书的特点是注重为实践中常见的问题提供解决方法和背景知识，内容有的放矢、简明实用。

作者简介

易幼文，目前在思科公司任硬件工程经理（Hardware Engineering Manager）。另外，现在还任美国北加州复旦大学校友会会长，以及美国硅谷地区的中国高校校友会联合会的秘书长。

目录

第1章 硅晶体管和集成技术 1
1．1 半导体硅和PN结 1
1．2 硅晶体管 3
1．3 逻辑门和互补式晶体管 5
1．4 集成电路制造技术 7
第2章 数据处理和逻辑设计 10
2．1 数字数据 10
2．2 数据处理 11
2．3 数据运算与组合电路 11
2．4 记忆功能和寄存器 14
2．5 算法和同步电路 16
2．6 建立时间和保持时间 18
2．7 集成电路设计流程 20
第3章 Verilog硬件描述语言简介 26
3．1 逻辑仿真 26
3．2 用Verilog描述逻辑设计和逻辑验证 27
3．3 模块和端口 31
3．4 常量数据 32
3．5 算术运算和逻辑运算 33
3．6 wire变量与assign指令 34
3．7 reg变量和initial及always程序块 36
3．8 reg变量与RTL设计 37
3．9 阻塞性和非阻塞性指令 39
3．10 流程控制 40
3．11 function和task 42
3．12 预处理指令、系统任务及注释 43
3．13 parameter和参数化模块 44
第4章 微架构设计 46
4．1 模块面积和逻辑门数 46
4．2 数据吞吐率和延滞时间 48
4．3 功耗 48
4．4 基本组合运算 50
4．5 延迟时间的优化 50
4．6 负数运算 52
4．7 流水线 53
4．8 跨时钟域电路 55
4．9 时钟门控 58
第5章 有限状态机 61
5．1 时序逻辑和状态机 61
5．2 状态机的RTL代码 63
5．3 状态机的设计 65
5．4 独热编码 67
5．5 控制路径和数据路径 68
5．6 状态机的阶层化设计 71
5．7 状态机的稳健性 73
5．8 寄存器的复位 77
5．9 未知值扩散与寄存器的初始化 81
第6章 先入先出缓存 85
6．1 FIFO的功能和用途 85
6．2 基本FIFO的架构 87
6．3 基本FIFO的RTL代码 89
6．4 基本FIFO的逻辑验证 91
6．5 FIFO空满状况信号的寄存输出 98
6．6 任意深度的FIFO 99
6．7 FIFO数据的寄存输入和寄存输出 103
6．8 格雷码 109
6．9 异步FIFO 111
6．10 FIFO的流量控制方式和其他 117
第7章 存储器 120
7．1 SRAM的基本原理 120
7．2 同步SRAM 123
7．3 存储器编译器 124
7．4 存储器内建自测试 125
7．5 多端口SRAM 127
7．6 SRAM行为模型 129
7．7 SRAM软错误 132
7．8 TCAM 133
7．9 DRAM 136
7．9．1 DRAM存储单元 136
7．9．2 SDRAM基本架构 137
7．9．3 SDRAM的控制信号 138
7．9．4 SDRAM时序参数 140
7．9．5 SDRAM控制器 142
第8章 系统总线和芯片总线 144
8．1 系统芯片和总线 144
8．2 总线的层次架构 146
8．3 总线的拓扑结构 148
8．4 APB总线 149
8．5 AHB总线 151
8．6 WISHBONE总线 153
8．7 AXI总线 155
8．8 总线寄存器层 158
8．8．1 PIO和DMA 158
8．8．2 数据的大小端顺序 159
8．8．3 被控寄存器的种类 161
8．8．4 直接地址和间接地址 162
8．9 JTAG接口 162
8．10 I2C总线 166
8．11 PCI 168
8．11．1 PCI总线的基本结构 168
8．11．2 PCI功能块的配置 170
8．11．3 PCI的总线事务 171
8．11．4 CPU中断 172
8．12 PCI Express 174
8．12．1 PCIe总线的基本结构 174
8．12．2 PCIe总线的软件兼容性 174
8．12．3 PCIe交换器 175
8．12．4 PCIe总线的通信协议 176
第9章 视频流媒体转换器 178
9．1 Vimer的架构 178
9．2 视频预处理 179
9．3 离散余弦变换 181
9．4 量子化和可变长编码 183
9．5 MPEG和RTP编码器 184
9．6 网络包缓存 185
9．7 以太网接入控制 185
9．8 Vimer芯片的内核和外围 186
9．9 逻辑仿真和硬件仿真 188
附录A 扩展汉明检错纠错码 189
A．1 存储器检错纠错的基本流程 189
A．2 二元域分组码 190
A．3 线性分组码和生成矩阵 190
A．4 使用逆向行和列顺序的生成矩阵 190
A．5 汉明距离和最小距离 191
A．6 差错症状和ECC解码 191
A．7 汉明码及其生成矩阵 192
A．8 扩展汉明码 193
A．9 扩展汉明码的应用程序 194
附录B 循环冗余校验码 195
B．1 多项式码 195
B．2 循环码 196
B．3 系统多项式码 197
B．4 短缩循环码 197
B．5 线性反馈移位寄存器 198
B．6 系统多项式码的并行运算 200
附录C 使用开源软件的逻辑设计和仿真环境 203
C．1 Cygwin 203
C．2 文本编辑器 205
C．3 Verilog语言模式 205
C．4 Icarus Verilog和GTKWave 207
C．5 脚本语言 208
参考文献 210

前言/序言

《数字集成电路设计实践》 内容简介 《数字集成电路设计实践》是一本面向广大电子工程专业学生、科研人员以及行业工程师的专业技术书籍，旨在全面系统地阐述数字集成电路的设计、验证、实现以及相关的前沿技术。本书以理论结合实践为核心，通过深入浅出的讲解和丰富的案例分析，帮助读者掌握数字集成电路设计的完整流程和关键技术，提升实际工程能力。 第一部分：基础理论与设计流程 本部分将带领读者从数字集成电路设计的宏观视角出发，建立起扎实的理论基础和清晰的设计认知。 第一章：数字集成电路设计概述 1.1 数字集成电路的重要性与发展历程 深入探讨数字集成电路在现代电子设备中的核心地位，从早期的逻辑门电路到如今的超大规模集成电路（VLSI），分析其技术演进的关键节点和驱动因素。 介绍不同类型的数字集成电路，如微处理器（MPU）、微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）、现场可编程门阵列（FPGA）以及专用集成电路（ASIC）等，并阐述它们各自的应用领域和设计特点。 展望数字集成电路的未来发展趋势，包括摩尔定律的挑战与延续、新兴半导体材料的应用、异构计算、以及人工智能在芯片设计中的作用等。 1.2 集成电路设计的一般流程 详细解析从需求规格到最终芯片流片（tape-out）的完整设计流程，强调各个环节之间的相互依赖和迭代关系。 概念设计与规格定义： 阐述如何将产品需求转化为详细的系统级规格，包括功能定义、性能指标、功耗预算、成本约束等。 架构设计（Architecture Design）： 讲解如何根据系统规格，设计高效的芯片架构，包括模块划分、数据通路设计、控制逻辑设计、接口定义等。 逻辑设计（Logic Design）： 介绍如何使用硬件描述语言（HDL）如Verilog或VHDL来描述电路的行为和结构，并讲解逻辑综合（Logic Synthesis）的基本原理。 物理设计（Physical Design）： 涵盖版图设计（Layout Design）、布局（Placement）、布线（Routing）等关键步骤，以及它们对芯片性能、功耗和面积的影响。 验证（Verification）： 强调验证在芯片设计中的极端重要性，介绍功能验证（Functional Verification）、形式验证（Formal Verification）和时序分析（Timing Analysis）等方法。 制造与测试（Manufacturing and Testing）： 简述芯片的制造过程（Foundry Process）和制造后的测试环节，包括测试向量的生成和测试流程。 封装与成品（Packaging and Final Product）： 介绍芯片的封装方式以及最终成品的功能展示。 1.3 设计工具链与EDA软件 介绍集成电路设计过程中常用的电子设计自动化（EDA）工具，并分析它们在不同设计阶段的作用。 逻辑综合工具： 如Synopsys Design Compiler, Cadence Genus等，用于将HDL代码转换为门级网表。 布局布线工具： 如Cadence Innovus, Synopsys IC Compiler等，用于实现芯片的物理版图。 仿真工具： 如Synopsys VCS, Cadence Xcelium, Mentor Graphics QuestaSim等，用于功能验证和时序仿真。 验证平台： 介绍基于SystemVerilog和UVM（Universal Verification Methodology）的验证平台构建方法。 形式验证工具： 如Cadence JasperGold, Synopsys VC Formal等，用于数学上证明设计的正确性。 STA（Static Timing Analysis）工具： 如Synopsys PrimeTime, Cadence Tempus等，用于分析电路的时序性能。 物理验证工具： 如Calibre, PVS等，用于检查版图是否符合制造规则（DRC, LVS）。 IP核（Intellectual Property Core）的使用与管理： 介绍IP核的概念、分类及其在SoC设计中的应用，以及IP核的集成和验证。 第二章：数字逻辑基础与HDL入门 2.1 数字逻辑基本概念回顾 复习组合逻辑和时序逻辑的基本单元，如逻辑门（AND, OR, NOT, XOR, NAND, NOR）、触发器（D Flip-Flop, JK Flip-Flop）、寄存器、计数器、状态机等。 讲解布尔代数、卡诺图化简、逻辑代数表达式等方法，用于简化和优化逻辑电路。 2.2 Verilog HDL基础 Verilog模块结构： 讲解模块的定义、端口声明、信号类型（reg, wire, integer等）。 赋值语句： 区分阻塞赋值（=）和非阻塞赋值（<=），并阐述它们在组合逻辑和时序逻辑设计中的应用。 行为级建模： 介绍`always`块、`if-else`语句、`case`语句、`for`循环等，用于描述电路的功能行为。 数据类型与运算符： 讲解二进制、八进制、十进制、十六进制数表示，以及算术、逻辑、位运算符。 连线与实例化： 讲解如何通过`assign`语句进行连线，以及如何在模块中实例化其他模块。 时序逻辑建模： 重点讲解如何使用`always @(posedge clk)`或`always @(negedge clk)`来描述时序逻辑，包括触发器、寄存器组的设计。 有限状态机（FSM）设计： 演示如何使用Verilog设计Mealy型和Moore型状态机，包括状态编码、状态转移逻辑和输出逻辑。 参数化设计： 介绍`parameter`关键字的应用，用于创建可重用、可配置的设计模块。 2.3 VHDL基础（可选，或简要介绍） 简要介绍VHDL的语法结构，如实体（Entity）、架构（Architecture）、端口（Port）等，以及其与Verilog的异同。 第二部分：数字集成电路实现与优化 本部分将深入探讨数字集成电路的设计实现细节，包括逻辑综合、时序分析、低功耗设计和可测试性设计等。 第三章：逻辑综合与优化 3.1 逻辑综合的原理与目标 解释逻辑综合（Logic Synthesis）如何将HDL代码转化为门级网表（Gate-level Netlist），是连接行为级设计和物理设计的关键桥梁。 综合目标： 详细阐述综合过程中的优化目标，包括面积（Area）、时序（Timing）、功耗（Power）以及可测试性（Testability），并讨论这些目标之间的权衡关系。 优化技术： 介绍逻辑综合中常用的优化技术，如逻辑简化、逻辑合并、寄存器复制、共享逻辑、门映射（Gate Mapping）等。 3.2 综合约束与指导 时序约束： 讲解时钟周期（Clock Period）、输入/输出延迟（Input/Output Delay）、时钟偏移（Clock Skew）等时序约束的设置方法，以及它们对综合结果的重要性。 面积和功耗约束： 介绍如何通过约束来指导综合工具优化面积和功耗。 综合脚本编写： 演示如何编写综合脚本（Synthesis Script），以指导综合工具执行特定的优化策略。 3.3 库（Library）的作用 解释工艺库（Technology Library）中包含标准单元（Standard Cells）的逻辑功能、时序模型（Timing Models）、面积和功耗信息，以及库文件（如.lib文件）在综合过程中的作用。 讨论标准单元库的类型，如CMOS工艺库。 第四章：时序分析与静态时序分析（STA） 4.1 时序概念详解 时钟（Clock）： 详细讲解时钟信号的定义，包括时钟周期、占空比、时钟树（Clock Tree）的设计和时钟抖动（Clock Jitter）、时钟偏移（Clock Skew）。 建立时间（Setup Time）与保持时间（Hold Time）： 深入分析触发器对时钟沿敏感的建立时间和保持时间要求，以及它们如何影响数据传输的可靠性。 传播延迟（Propagation Delay）： 讲解门电路和连线的信号传播延迟，以及它们如何累积导致时序违例。 最大触发频率（Maximum Clock Frequency）： 计算和分析决定芯片最大工作频率的关键路径（Critical Path）。 4.2 静态时序分析（STA） STA的原理： 解释STA如何通过分析所有可能的时序路径，在没有仿真向量的情况下，检测潜在的时序违例。 STA工具的使用： 介绍如何使用STA工具（如PrimeTime, Tempus）来分析电路的时序性能。 时序报告解读： 学习如何阅读和理解STA报告，识别关键路径、时序违例（Setup Violation, Hold Violation）。 时序收敛（Timing Closure）： 讲解在设计后期进行时序分析和优化，以达到设计目标的过程，包括通过逻辑优化、布局布线调整、关键路径重构等方法。 时序裕量（Timing Margin）： 解释时序裕量的重要性，以及如何通过设计来保证足够的裕量。 第五章：低功耗设计技术 5.1 功耗的来源与分类 动态功耗（Dynamic Power）： 主要由开关电路产生的电容充放电引起，与工作频率、电压、开关活动度相关。 静态功耗（Static Power）： 主要由漏电流引起，与晶体管的阈值电压、尺寸、温度等因素相关。 短路功耗（Short-circuit Power）： 在CMOS电路开关过程中，电源和地之间短时间导通产生的功耗。 5.2 低功耗设计策略 电压频率缩放（DVFS - Dynamic Voltage and Frequency Scaling）： 介绍如何根据实际工作负载动态调整工作电压和频率，以降低功耗。 时钟门控（Clock Gating）： 讲解如何通过控制时钟信号，使不工作的模块停止时钟，从而减少动态功耗。 电源门控（Power Gating）： 介绍如何通过关闭不使用模块的电源，实现深度低功耗状态。 多阈值电压（Multi-Vt）设计： 讨论使用不同阈值电压的晶体管来优化功耗和性能。 数据活动管理（Data Activity Management）： 讲解如何通过优化数据路径和控制逻辑，减少不必要的数据开关活动。 低功耗IP核的使用： 介绍如何选择和集成具有低功耗特性的IP核。 5.3 低功耗设计流程与工具 介绍在设计流程中嵌入低功耗设计考虑，以及EDA工具中支持低功耗分析和优化的功能。 第六章：数字集成电路的可测试性设计（DFT） 6.1 测试的重要性与挑战 阐述芯片制造完成后进行测试的必要性，以确保芯片的功能正确性和质量。 分析随着集成电路规模的不断增大，测试覆盖率和测试成本带来的挑战。 6.2 可测试性设计（DFT）的基本概念 可观测性（Observability）与可控性（Controllability）： 解释这两个概念在测试中的意义，以及DFT的目标是提高这些度量。 故障模型（Fault Models）： 介绍常见的故障模型，如单点故障（Single-Point Fault）、短路故障（Bridging Fault）、开路故障（Stuck-at Fault）等，以及它们如何指导测试向量的设计。 6.3 扫描链（Scan Chain）设计 扫描链原理： 详细讲解如何将普通触发器连接成串行扫描链，从而实现对内部寄存器状态的可控和可观测。 扫描链的插入与转换： 介绍DFT工具如何自动将设计的触发器转换为扫描模式，以及扫描链的连接方式（单时钟、多时钟）。 扫描测试： 描述扫描测试的工作流程，包括扫描输入、扫描输出、测试向量的应用。 6.4 内建自测试（BIST - Built-In Self-Test） BIST原理： 介绍BIST如何集成测试逻辑到芯片内部，实现无需外部测试设备即可进行测试。 LFSR（Linear Feedback Shift Register）： 讲解LFSR作为伪随机测试向量生成器和响应压缩器的作用。 RAM BIST, ROM BIST： 介绍对片上存储器进行自测试的方法。 6.5 DFT的权衡 讨论DFT设计对芯片面积、性能和功耗的影响，以及如何进行权衡以满足设计要求。 第三部分：高级主题与实践应用 本部分将探讨数字集成电路设计中的一些高级技术和实际应用，为读者提供更广阔的视野。 第七章：处理器架构与SoC设计 7.1 处理器架构基础 指令集架构（ISA）： 介绍RISC（精简指令集）和CISC（复杂指令集）的基本概念，以及MIPS, ARM, x86等典型ISA。 流水线（Pipeline）： 讲解指令流水线如何提高指令吞吐量，包括五级流水线（取指、译码、执行、访存、写回）的详细过程。 存储器层次结构： 介绍缓存（Cache）的工作原理，包括TLB, L1, L2, L3缓存的作用。 中断与异常处理： 讲解处理器如何响应中断和异常。 7.2 片上系统（SoC - System-on-Chip）设计 SoC的概念与优势： 阐述SoC将多种功能模块（CPU, GPU, Memory Controller, Peripherals, I/O Interfaces）集成到单一芯片上的特点和优势。 总线结构（Bus Architecture）： 介绍片上总线，如AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）中的AHB, APB等，以及它们在SoC中的作用。 IP核集成： 重点讲解如何高效地集成和验证第三方IP核，以及IP核的接口标准化（如AXI）。 SoC设计流程： 分析SoC设计流程与ASIC设计的异同，以及在SoC设计中对IP核的协调和管理。 时钟与电源管理： 讨论SoC中复杂的时钟域（Clock Domains）和电源域（Power Domains）管理。 7.3 嵌入式系统中的处理器应用 结合实际案例，如智能手机、汽车电子、物联网设备等，分析处理器在不同嵌入式系统中的应用和设计考量。 第八章：FPGA与ASIC设计流程对比 8.1 FPGA（Field-Programmable Gate Array） FPGA的结构： 介绍FPGA的核心构成，如查找表（LUT）、寄存器、DSP块、BRAM（Block RAM）等。 FPGA设计流程： 讲解使用HDL进行设计，通过综合（Synthesis）、布局布线（Place and Route）到比特流生成（Bitstream Generation）的完整流程。 FPGA的优势与劣势： 分析FPGA的快速原型验证、灵活性高、无需流片等优点，以及其在速度、功耗和成本上的局限性。 FPGA应用场景： 介绍FPGA在原型验证、通信设备、工业控制、人工智能加速等领域的应用。 8.2 ASIC（Application-Specific Integrated Circuit） ASIC的设计流程： 回顾ASIC设计流程，强调其从逻辑设计到物理设计，直至流片（Tape-out）的完整过程。 ASIC的优势与劣势： 分析ASIC在高性能、低功耗、高集成度方面的优势，以及其高昂的研发成本、长周期和不可修改性等劣势。 ASIC应用场景： 介绍ASIC在CPU、GPU、移动芯片、高性能计算等对性能和功耗有极致要求的领域。 8.3 FPGA与ASIC的权衡选择 提供指导，帮助读者根据项目需求、成本、周期和性能要求，在FPGA和ASIC之间做出合适的选择。 第九章：现代集成电路设计的前沿技术 9.1 摩尔定律的挑战与延续 讨论传统CMOS工艺节点逼近物理极限的问题，如短沟道效应、漏电流增加等。 介绍新兴的半导体材料，如III-V族材料、二维材料（石墨烯、MoS2）在未来芯片制造中的潜力。 讲解3D集成技术（如3D堆叠）如何继续提升芯片密度和性能。 9.2 异构计算与片上网络（NoC - Network-on-Chip） 异构计算： 介绍将不同类型的处理器（CPU, GPU, FPGA, ASIC accelerators）集成到同一系统中，以实现更高的效率和性能。 NoC： 讲解如何用片上网络替代传统的总线结构，以解决高密度SoC中的通信瓶颈问题。介绍NoC的拓扑结构、路由算法和流控制。 9.3 人工智能（AI）与机器学习（ML）在芯片设计中的应用 AI加速器设计： 介绍专门用于执行AI/ML算法的硬件加速器（如TPU, NPU）的设计原理和架构。 AI辅助设计（AI-Driven Design）： 探讨如何利用机器学习技术来优化EDA工具，例如用于布局布线、时序预测、功耗优化等，从而提高设计效率和质量。 9.4 量子计算与新计算范式（简要介绍） 简要触及量子计算等颠覆性计算技术，以及它们可能对未来集成电路设计带来的影响。 附录 附录A：常用EDA工具命令示例 附录B：Verilog/VHDL语法速查表 附录C：参考书目与在线资源 《数字集成电路设计实践》通过以上章节的系统性论述，旨在为读者构建一个从基础到前沿的数字集成电路设计知识体系。书中不仅涵盖了核心的设计流程、关键技术和EDA工具的应用，还特别强调了理论与实践的结合，通过丰富的实例和分析，引导读者深入理解设计背后的原理，并具备解决实际工程问题的能力。本书将是您在数字集成电路设计领域深入学习和职业发展的重要参考。

评分☆☆☆☆☆

《数字集成电路设计实践》这本书给我的感觉是非常“系统化”的。它不仅仅是在讲解某一个具体的设计点，而是试图从一个整体的视角来呈现数字集成电路的设计流程。书中从项目启动、需求分析开始，一直到最后的芯片测试和产品发布，都进行了比较全面的覆盖。对于一些初学者可能容易感到迷茫的设计流程中的各个环节，这本书都给出了清晰的指引。比如，在讲到项目管理和团队协作时，书中也提到了一些实际项目中的经验，这对于理解IC设计不仅仅是技术问题，更是工程和管理问题非常有启发。此外，书中还讨论了当前IC设计领域的一些热门话题，例如低功耗设计（Low Power Design）、SoC（System on Chip）集成等，并结合了实际的设计案例来讲解这些概念。这种将前沿技术与实践经验相结合的方式，让这本书更具时代感和实用性。对于那些想要深入了解IC设计行业，或者希望在这个领域有所建树的读者来说，这本书无疑是一个很好的选择。

评分☆☆☆☆☆

读了《数字集成电路设计实践》这本书，给我最大的感受是它的“落地性”。它没有过多地纠缠于晦涩的数学推导，而是将重点放在了如何将理论知识转化为实际的设计成果上。书中对于各种设计方法和流程的介绍，都非常贴近工程实际。比如，在讲解静态时序分析（STA）时，作者不仅解释了STA的基本原理，更深入地探讨了如何有效地设置时序约束，如何分析和解决时序违例，以及如何根据STA报告进行设计优化。这对于很多初学者来说，是学习过程中一个非常棘手的环节。此外，书中还大量引用了Verilog/VHDL HDL语言在实际设计中的应用，从简单的逻辑模块到复杂的系统级设计，都提供了清晰的代码示例和详细的解释。特别是对于一些高级的HDL设计技巧，比如如何编写可综合的代码，如何避免常见的设计陷阱，以及如何进行代码的模块化和复用，都做了非常细致的阐述。这本书的结构也很有条理，从宏观的设计流程到微观的设计细节，层层递进，让人能够逐步掌握IC设计的全貌。

评分☆☆☆☆☆

读完《数字集成电路设计实践》后，我感觉这本书的“指导性”非常强。它更像是一位经验丰富的工程师，手把手地教你如何去做。书中提供的很多设计流程、方法论和技巧，都充满了实践智慧。例如，在讲解如何处理异步逻辑时，书中不仅仅给出了同步化电路的设计模式，还详细分析了异步电路可能带来的问题，以及如何在设计中避免这些问题。对于一些新手来说，这些“经验之谈”是弥足珍贵的。同时，书中还涉及到了DFT（Design for Testability）方面的内容，比如扫描链（Scan Chain）的插入、BIST（Built-In Self-Test）等，这对于保证芯片的可测试性和良率非常重要。虽然DFT的内容可能不是最核心的部分，但能被包含在内，说明这本书的覆盖面确实很广。总的来说，这本书的语言风格比较直接，不拐弯抹角，非常适合那些希望快速掌握实际设计技能的读者。它不会让你感觉是在“听故事”，而是实实在在地教你“如何做事”。

评分☆☆☆☆☆

这本书的名字叫《数字集成电路设计实践》，我大概翻了翻，感觉内容挺扎实的。它不是那种泛泛而谈的理论书，而是更侧重于实际操作。书中详细介绍了从逻辑设计到物理实现的全过程，特别是对于一些实际设计中会遇到的挑战，比如时序约束、功耗优化、面积考虑等等，都给出了具体的解决方案和方法论。我特别欣赏它在讲解过程中，会将理论知识与EDA工具的使用紧密结合起来，很多例子都是基于实际项目中的案例，让人感觉学到的东西可以直接应用到工作中。而且，书中还穿插了一些行业内的最佳实践和设计技巧，这些往往是在学校里学不到的宝贵经验。对于想要进入IC设计领域的新手来说，这本书就像一个详尽的入门指南，能够帮助他们快速建立起完整的知识体系，少走很多弯路。而对于有一定经验的设计师来说，这本书也能提供新的视角和更深入的思考，也许还能发现一些自己之前忽略的设计细节。整体来说，这本书的内容覆盖面很广，从前端逻辑设计到后端物理实现，再到验证和测试，都进行了深入的探讨，这对于理解整个IC设计流程非常有帮助。

评分☆☆☆☆☆

翻阅《数字集成电路设计实践》，我看到了很多关于前端设计验证方面的深入论述。它并没有止步于静态逻辑功能验证，而是花了不少篇幅讲解动态仿真、形式验证等更高级的验证技术。对于如何构建高效的仿真测试平台，如何编写覆盖率驱动的测试用例，以及如何利用各种验证方法学来提高验证效率和质量，书中都提供了非常实用的指导。我个人觉得，在实际项目开发中，验证的质量直接关系到流片成功的几率，而这本书恰恰在这一块给予了足够的关注。而且，书中对一些重要的验证概念，比如断言（Assertions）、随机约束（Constrained Random）、覆盖率（Coverage）等，都进行了详细的解释和举例说明，这对于提升验证工程师的技能非常有帮助。除了验证，书中也涉及了与后端设计相关的方面，例如物理设计的基础知识，包括布局布线、时钟树综合（CTS）等。虽然不深入到具体工具的操作，但能够帮助读者理解这些后端流程对前端设计的影响，以及如何做出有利于后端实现的前端设计决策。