现代电子装联常用工艺装备及其应用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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孙磊 等 著

图书标签:

• 电子装联
• SMT
• PCB
• 焊接
• 测试
• SMT设备
• 电子制造
• 工艺
• 装配
• 自动化

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121274022

版次：1

商品编码：11824953

包装：平装

丛书名： 现代电子制造系列丛书

开本：16开

出版时间：2015-11-01

用纸：胶版纸

页数：304

字数：486400

内容简介

　　电子装联工艺装备是电子产品生产制造过程中所使用的各种机电装备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称，是实施电子装联工艺技术的工具和手段。工艺技术的发展决定了工艺装备的发展方向和内容，而现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础。电子装联工艺装备的不断优化和完善，就是要使产品充分满足电子制造工艺规范的需要，实现工艺体系高效和低成本运作的目标。其反过来又促进了电子装联工艺技术的不断完善和优化。

作者简介

　　孙磊，2005年4月毕业于哈尔滨工程大学，机械电子工程专业，获工学硕士学位。担任中兴通讯公司工艺工程师多年，一直从事相关技术工作。兼任中兴通讯电子职业技术学院讲师，负责讲授工艺设备方面的课程。

目录

第1章 概论 1

1.1 现代电子装联工艺装备的基本概念 2

1.1.1 电子装联与电子封装 2

1.1.2 电子装联工艺技术及电子装联工艺装备 2

1.2 电子装联工艺装备的作用及分类 3

1.2.1 电子装联工艺装备的作用 3

1.2.2 现代电子装联工艺装备的分类 3

1.3 电子装联工艺技术与电子装联工艺装备的关系 4

1.3.1 一代工艺技术成就一代工艺装备 4

1.3.2 现代化的工艺装备是确保工艺体系高效和低成本运作的基础 4

1.4 掌握电子装联工艺装备基本技术要求的意义 5

1.4.1 现代电子装联工程师应具备的知识结构 5

1.4.2 衡量电子装联工艺工程师成熟的标志 6

思考题 6

第2章 波峰焊设备及其应用 7

2.1 波峰焊设备技术概述 8

2.2 波峰焊接设备系统构成 10

2.2.1 钎料波峰发生器 10

2.2.2 助焊剂涂覆系统 18

2.2.3 预热系统 22

2.2.4 夹送系统 25

2.2.5 冷却系统 27

2.2.6 电气控制系统 28

2.2.7 常用的钎料波峰整流结构 29

2.2.8 钎料波形调控技术 31

2.3 如何评价和选购波峰焊设备 34

2.3.1 评价设备系统性能优劣的判断依据 34

2.3.2 设备的验收 35

2.3.3 Esamber Wave Explorer介绍 38

2.4 波峰焊接技术所面临的挑战 38

2.4.1 波峰焊接技术的进化 38

2.4.2 无铅波峰焊接的技术特点 39

2.4.3 适宜于无铅波峰焊接工艺的设备技术 43

2.5 典型的无铅波峰焊接设备介绍 48

思考题 52

第3章 选择性焊接和模组焊接设备技术及其应用 53

3.1 选择性焊接技术的发展及其应用 54

3.1.1 现代PCBA高密度双面组装中面临的挑战 54

3.1.2 选择性焊接技术的适用性及其优势 55

3.2 选择性焊接设备分类及其选用 56

3.2.1 选择性焊接设备分类 56

3.2.2 选购选择性焊接设备时需考虑的问题 60

3.2.3 典型微波峰选择性焊接设备系统的基本构成 61

3.3 模组焊接系统 68

3.3.1 模组焊接系统的发展 68

3.3.2 目前国外流行的模组焊接设备机型 69

思考题 72

第4章 再流焊接技术及其应用 73

4.1 再流焊接及其设备定义和特征 74

4.1.1 再流焊接定义和特征 74

4.1.2 再流焊接设备定义及焊法 77

4.2 再流焊接设备技术概述 78

4.2.1 对再流焊接设备的基本要求 78

4.2.2 再流焊法的演变及其特点 79

4.2.3 再流焊接炉的炉型结构 85

4.3 再流焊接炉的设计参数 90

4.3.1 热转换效率 90

4.3.2 供氮系统 91

4.3.3 助焊剂挥发物的管理 91

4.3.4 能源效率 92

4.3.5 传送系统 92

4.3.6 无铅再流焊接温度曲线 92

4.3.7 热传导 92

4.3.8 炉温调控能力 93

4.4 如何评价再流焊接设备的性能 93

4.4.1 再流焊接炉性能的表征 93

4.4.2 对再流焊接设备的质量要求 94

4.4.3 Esamber回流炉评估系统 94

4.5 再流焊接设备技术的发展 95

4.5.1 无铅应用推动了再流焊接技术的进步 95

4.5.2 市场对电子产品微小型化需求的日益高涨的驱动 96

4.5.3 无铅再流焊接对再流焊接炉的适用性要求 97

4.5.4 汽相再流焊接（VPS）将东山再起 102

思考题 104

第5章 表面贴装设备技术及其应用 105

5.1 表面贴装工程（SMA）概述 106

5.1.1 表面贴装工程（SMA）定义和特征 106

5.1.2 贴装设备的定义及特征 106

5.2 贴装设备技术概述 108

5.2.1 现代贴装设备的发展 108

5.2.2 常用的贴装设备分类 109

5.2.3 贴片机的供料方式 113

5.2.4 贴片机的吸嘴 115

5.3 典型贴装设备机型简介 118

5.3.1 ASM（原西门子Siemens）贴装机 118

5.3.2 安必昂Assembleon（原飞利浦）贴装机 118

5.3.3 FUJI-NXT模组型高速多功能贴片机 119

5.4 贴装机过程能力的验证 120

5.4.1 背景 120

5.4.2 贴装机过程能力的描述（IPC-9850简介） 121

思考题 123

第6章 焊膏印刷设备技术及其应用 125

6.1 焊膏印刷工艺及设备概述 126

6.1.1 焊膏印刷 126

6.1.2 焊膏印刷机 129

6.2 选择焊膏印刷设备时应关注的问题 143

6.3 典型焊膏印刷设备 143

6.3.1 国外知名品牌印刷机 143

6.3.2 国产知名品牌印刷机 147

6.4 焊膏印刷设备技术的发展趋势 148

思考题 150

……

前言/序言

　　总序

　　当前，各种技术的日新月异以及这个时代的各种应用和需求迅速地推动着现代电子制造技术的革命。各门学科，比如，物理学、化学、电子学、行为科学、生物学等的深度融合，提供了现代电子制造技术广阔的发展空间，特别是移动互联网技术的不断升级换代、工业4。0技术推动着现代电子技术的高速发展。同时，现代电子制造技术将会在机遇和挑战中不断变革。比如，人们对环保、生态的需求，随着中国人口老龄化不断加剧，操作工人的短缺和生产的自动化，以及企业对生产效率提高的驱动，将会给现代电子制造技术带来深刻变革。不同的时代特征、运行环境和实现条件，使现代电子制造的发展也必须建立在一个崭新的起点上。这就意味着，在这样一个深刻的、深远的转折时期，电子制造业生态和电子生产制造体系的变革，为增强制造业竞争力提供了难得的机遇。

　　对于中国这个全球电子产品的生产大国，电子制造技术无疑是非常重要的。而中兴通讯作为中国最大的通信设备上市公司，30年来，其产品经历了从跟随、领先到超越的发展历程，市场经历了从国内起步扩展到国外的发展历程，目前已成为全球领先的通信产品和服务供应商，可以说是中国电子通信产品高速发展的缩影。在中兴通讯成功的因素中，技术创新是制胜法宝，而电子制造技术也是中兴通讯的核心竞争力。

　　无论是“中国智造”，还是“中国创造”，归根到底都依赖懂技术、肯实干的人才。中兴通讯要不断夯实自身生产制造雄厚的技术优势和特长，以更好地推动和支撑中兴通讯产品创新和技术创新。为此，2013年中兴通讯组建了电子制造职业学院，帮助工程师进修学习新知识和新技术，不断提升工程师的技术能力。为提升学习和培训效果，我们下功夫编写供工程师进修学习的精品教材。为此，公司组织了以樊融融教授为首的教材编写小组，这个小组集中了中兴通讯既有丰富理论又有实践经验的资深的专家队伍，这批专家也可以说是业界级的工程师，这无疑保证了这套教材的水准。

　　《现代电子制造系列丛书》共分三个系列，分别用于高级班、中级班、初级班，高级班教材有4本，中级班教材有6本，初级班教材有2本。本套丛书基本上覆盖了现代电子制造所有方面的理论、知识、实际问题及其答案，体现了教材的系统性、全面性、实用性，不仅在理论和实际操作上有一定的深度，更在新技术、新应用和新趋势方面有许多突破。

　　本套丛书的内容也可以说是中兴通讯的核心技术，现在与电子工业出版社联合将此丛书公开出版发行，向社会和业界传播电子制造新技术，使现在和未来从事电子制造技术研究的工程师受益，将造福于中国电子制造整个行业，对推动中国制造提升能力有深远的影响，这无疑体现了“中兴通讯，中国兴旺”的公司愿景和一贯的社会责任。

　　中兴通讯股份有限公司董事长

　　前言

　　电子装联工艺装备是电子产品制造过程中所使用的各种加工设备、工模具、夹具、检测设备、测量器具等的总称。

　　现代电子工艺装备是提高产品生产产能、优化工艺过程控制，提高生产效率，实现产品的生产模式由单一化生产方式，转化为多品种、多规格、多层次的灵活多变的生产方式，使企业能最大限度地快速适应市场变化需要，增强市场竞争能力的重要手段。

　　显然，电子制造工艺技术、电子制造工艺装备及电子制造工艺规范和标准体系，是从事电子制造工程技术人员的三大基本功。工艺技术是方法，工艺装备是工具，工艺规范和标准体系是法规。是否熟练地掌握了方法、工具和质量法规，并能在实际工作中做到融会贯通并相互优化，这是衡量一个从事电子制造的电子装联工程技术人员是否成熟的标志。

　　根据从事产品制造工程技术人员和学习电子制造工艺的的实际应用需要，本书以中高职在校学生和从事电子产品制造工作的初级、中级工程技术人员为主要对象，简要地介绍了电子产品加工制造相关设备的应用特性、适用范围、基本的机电原理，以及如何评估、选购和验收所需要的工艺装备。对测试设备AOI、X-ray、视觉检测系统在应用中常遇到的检测图像的判读也选入了本书的介绍范围。在本书的内容组织中，有意避开了对工艺装备工作原理的冗长描述和结构、电路分析，而主要介绍其对电子制造过程中的作用和影响。本书可以作为电子装联职业教育的授课教材，也可以作为从事相关工作的工程技术人员的参考用书。

　　作者在完成这一书稿过程中得到了中兴通讯制造中心的董海主任、丁国兴主任，工艺部汪芸部长、董四海部长，制造工程研究院工艺研究部张加民部长、刘哲总工，以及恩师樊融融教授和邱华盛总工的悉心指导和大力支持，在此表示由衷的感谢。现在网络技术非常发达，众多的企业和从业者在互联网上分享了他们的产品介绍和研究成果，也为本书的编写提供了大量的宝贵素材，在此一并表示感谢。

　　编者

　　2015年7月于深圳中兴通讯总部

探寻古代中国饮食文化：从原始社会到明清时期 本书旨在深入剖析中国古代社会各个历史时期，从远古蛮荒的萌芽阶段，直至繁盛的明清帝国，人们在饮食方面的物质基础、技术手段、观念意识以及社会变迁所带来的深刻影响。我们不局限于简单的食材介绍或烹饪技法罗列，而是致力于勾勒出一幅波澜壮阔的古代饮食画卷，揭示饮食文化在中国社会发展进程中所扮演的多重角色——它不仅是维持生命、满足口腹之欲的基本需求，更是社会结构、经济形态、宗教信仰、礼仪习俗乃至哲学思想的集中体现。 第一章：史前食粮的印记——远古的味蕾探索 本书的起点，将带领读者穿越时空，回到遥远的史前时代。我们从考古学的最新发现出发，考察早期人类如何从纯粹的采集和狩猎，逐步过渡到新石器时代的农业起源。这一转变，无疑是人类文明史上最关键的一步，也直接奠定了后世饮食文化的基础。我们将探讨当时主要的可食用植物（如谷物、薯类、野菜）以及动物（如野猪、鹿、鱼类）的种类，分析早期人类获取食物的方式，例如石斧、石矛、骨针等简陋工具的使用。 我们还会关注这一时期人们对食物的认知和利用，例如是否有初步的加工方法（如烘烤、晾晒），以及是否已产生对某些食物的偏好和禁忌。虽然物质证据有限，但结合古人类学和民族学研究，我们可以尝试复原早期人类的生活场景，想象他们是如何围坐在篝火旁，分享劫掠或采集来的食物，并从中体会原始的社群凝聚力。这一阶段的饮食，虽然粗犷简单，却孕育了人类文明最初的味蕾，为后续漫长的饮食演变埋下了伏笔。 第二章：文明的初曙——夏商周：礼制与祭祀中的饮食 随着文明的曙光照耀大地，夏商周时期（约公元前21世纪至公元前256年）的饮食文化迎来了第一次深刻的重塑。这一时期，国家意识形态逐渐形成，礼制开始扮演重要角色。饮食不再仅仅是生理需求，更上升为一种社会身份、等级划分和政治象征的载体。 本书将重点剖析“食”与“礼”的紧密结合。我们将考察当时主要的农作物，如粟（小米）、黍、麦、稻等，以及畜牧业的发展，如猪、牛、羊、鸡的饲养。青铜器在这一时期的广泛使用，尤其是在祭祀和宴飨场合，展现了统治阶层对饮食的精细化追求。我们会详细介绍如鼎、簋、尊、爵等食器和酒器的形制及其在不同礼仪场合的功能。 祭祀是夏商周时期饮食文化的核心之一。神权与王权紧密相连，通过向神灵和祖先献祭食物，来祈求丰收、安宁，并巩固统治。我们将分析祭祀中使用的牺牲（祭品）的种类、宰杀方式、烹饪方法（如燔、煮、炮）以及摆放的规制，这些都体现了当时人们对宇宙秩序、人神关系的理解。同时，不同等级的贵族在宴飨的规格、菜肴的丰富程度、酒的种类上有着明显的区别，这些“食礼”制度，是理解当时社会等级森严的绝佳窗口。 第三章：百花齐放——春秋战国：思想碰撞与饮食的多元化 春秋战国时期（公元前771年至公元前221年），虽然政治上处于分裂与动荡，但思想文化却迎来了前所未有的繁荣，史称“百家争鸣”。这种思想的活跃，也深刻地影响了人们的饮食观念和实践，饮食文化呈现出更加多元化和地域化的趋势。 本书将重点探讨这一时期不同学派对饮食的态度。例如，儒家强调“食不厌精，脍不厌细”，关注食物的健康与养生，以及饮食的礼节规范。道家则提倡“食疗”、“服气”，追求长生不老，饮食上可能更为崇尚自然、本源。墨家可能更关注饮食的实用性和公平性。 经济的发展和商业的繁荣，使得食材的流通范围扩大，烹饪技法也日趋精细。我们会介绍当时主要的烹饪方式，如炒、煎、炸等开始出现。对香料的运用也更加普遍，如花椒、姜、茱萸等。南北方饮食的差异开始显现，长江流域的稻米文化与黄河流域的粟麦文化各自发展。一些名菜和名点可能也在这一时期孕育萌芽。 此外，我们还将关注战国时期各国对饮食的独特追求，例如齐国对海鲜的热爱，楚国对辛辣口味的偏好等。对“宴饮”的描绘，如《楚辞》中的描写，也展现了当时贵族奢华的饮食生活。这一时期，饮食逐渐摆脱纯粹的礼制束缚，开始体现出更多个性化的追求和地域特色。 第四章：大一统的食宴——秦汉：饮食的整合与帝国气象 秦汉时期（公元前221年至公元220年），中国的统一为饮食文化的发展提供了更广阔的舞台。秦朝虽然短暂，但其统一文字、度量衡的措施，也间接促进了各地食材和烹饪技法的交流。而汉朝，特别是汉武帝时期，国力强盛，对外交流频繁，对饮食文化的发展产生了深远影响。 本书将考察秦汉时期饮食在国家层面的管理和规范。例如，中央政府可能设有专门管理饮食的机构，以及对重要食材（如盐、酒）的控制。汉代的宫廷御膳，其奢华程度令人惊叹，对食材的种类、烹饪的精细度都有极高的要求。我们会分析一些史书中记载的汉代宴饮场景，以及当时流行的菜肴和酒品。 “丝绸之路”的开通，使得西域的食材，如葡萄、胡桃、石榴等开始传入中原，丰富了汉代人的餐桌。同时，中原的农作物也通过丝绸之路传播到更远的地方。这一时期，对“食补”和“药膳”的关注也开始增加，体现了人们在追求健康长寿方面的探索。 汉代的墓葬出土了大量的陶俑、壁画，其中不乏描绘饮食场景的形象，为我们研究当时的饮食器具、食物种类和烹饪方法提供了宝贵的直观材料。我们会详细解读这些考古发现，还原汉代普通民众和贵族的饮食面貌。 第五章：魏晋南北朝：士族风尚与饮食的精致化 魏晋南北朝时期（公元220年至589年），虽然社会动荡，但却涌现出一种独特的士族文化，对饮食提出了更高的审美和品味要求。这一时期，名士风流，讲究“清谈”与“养生”，饮食也随之向精致、雅致的方向发展。 本书将重点关注士族阶层在饮食上的追求。他们不再满足于简单的果腹，而是追求食物的色、香、味、形俱佳，以及饮食过程的仪式感和情趣。我们会介绍当时流行的食材，如各种珍禽异兽、河鲜海味，以及精致的蔬菜和调料。 烹饪技法在这一时期也得到进一步发展，例如对火候的精准控制、对味道的微妙调配。对食材的加工也更加讲究，如“脍”（生肉片）的制作工艺更加精细。同时，酒在士族生活中占据重要地位，名酒、名器层出不穷，品酒也成为一种艺术。 我们会分析一些文学作品中对当时饮食场景的描绘，如《世说新语》中记载的士族宴饮，以及对名士们“食饮之道”的理解。这一时期，饮食文化开始与文人雅士的生活方式深度融合，呈现出独特的审美情趣。 第六章：盛世的味蕾——隋唐：开放与包容下的饮食繁荣 隋唐时期（公元581年至907年），是中国历史上最为辉煌的时期之一，其开放包容的文化，使得饮食文化也达到了前所未有的高峰。经济的繁荣、对外交流的活跃，为饮食的创新和发展提供了坚实的基础。 本书将重点展现隋唐时期饮食的“大融合”特点。首先，统一的疆域使得各地食材得以广泛流通，南北饮食文化进一步交流融合。其次，对外交流的频繁，使得域外食材、烹饪技法和饮食习惯涌入中国。例如，胡饼、酪、酥等来自西域的食品风靡一时。 我们会详细介绍唐代宫廷的饮食制度，其菜肴种类之丰富、烹饪之精细，以及宴饮的盛大场面。同时，市井饮食也日益发达，各种餐馆、茶坊、酒肆遍布城乡，满足了不同阶层人们的饮食需求。 cookbooks（虽然不叫做这个名字，但类似性质的著作）的出现，如《烧尾宴诗》中的记载，也反映了当时对饮食的精细化记录和传承。唐代对茶的喜爱也是一大特色，茶文化开始兴起，并逐渐融入人们的日常生活。 这一时期，饮食不仅是满足生理需求，更成为展示国家富强、文化繁荣的重要窗口。从贵族宴饮到民间小吃，都充满了活力与创造力，共同谱写了盛唐的味蕾传奇。 第七章：南宋的精致与元朝的融合——饮食的地域化与民族交融 宋朝（960年至1279年），特别是南宋时期，是中国古代饮食文化发展的一个重要转折点。经济重心南移，江南地区的饮食文化开始占据主导地位，呈现出更加精致、细腻的特点。而元朝（1271年至1368年），作为由蒙古族建立的王朝，其饮食文化则呈现出鲜明的民族融合特色。 本书将深入探讨南宋时期饮食的“精致化”趋势。江南地区发达的农业和手工业，为饮食提供了丰富的食材和精美的器具。我们会介绍南宋时期对“食”的追求，如对食材的新鲜度、对烹饪技法的讲究、对菜肴摆盘的艺术化追求。一些著名的菜肴和点心，如“糟蟹”、“裹蒸”、“馄饨”等，在南宋时期得到了发展和普及。 我们会关注南宋市民阶层生活方式的改变，以及饮食在其中扮演的角色。市井中的饮食业十分发达，各种小吃、冷饮、羹汤琳琅满目，满足了人们日益增长的物质需求。同时，饮茶的习俗更加普及，茶楼林立，成为市民休闲娱乐的重要场所。 进入元朝，原先的饮食格局发生了新的变化。蒙古族的传统饮食习惯，如对牛羊肉的喜爱、对乳制品的加工（如奶酪、酸奶），与汉族的传统饮食文化发生了深刻的交融。我们会分析元朝在食材、烹饪技法以及饮食习俗上的融合现象。例如，一些北方和西域的食材和烹饪方式在中原地区得到了推广。 第八章：明清帝国的餐桌——饮食的标准化与庶民化 明清时期（1368年至1912年），是中国古代饮食文化发展的高峰时期，也是其走向成熟与规范的关键阶段。这一时期，国家统治稳定，经济持续发展，人口显著增长，极大地丰富了饮食的物质基础和文化内涵。 本书将着重分析明清时期饮食的“标准化”和“庶民化”两大趋势。首先，随着人口的增长和农业技术的进步，粮食产量大幅提高，为普通民众提供了更为充足的食物。经济的发展使得更多的食材得以流通，各地特色食材得以普及。 其次，烹饪技法进一步完善和发展，形成了更为成熟的烹饪体系。我们会介绍明清时期著名的菜系，如鲁菜、川菜、粤菜、淮扬菜等的形成和特点。对调料的运用更加讲究，如酱油、醋、糖、盐等在菜肴中的地位日益突出。 明代的《饮膳正要》、《本草纲目》等著作，以及清代的《随园食单》、《红楼梦》等文学作品，都为我们提供了丰富的关于当时饮食的信息。我们会深入解读这些史料，勾勒出明清时期从宫廷御膳到民间家常菜的丰富图景。 同时，明清时期，酒文化、茶文化进一步发展，饮食与节庆、社交活动紧密结合，成为人们生活的重要组成部分。各种节令食品、宴席规制都逐渐形成定式。这一时期，饮食文化不仅在技术层面达到了新的高度，也在社会层面深入人心，成为中华民族深厚文化传统的重要组成部分。 结语：跨越时空的味觉传承 本书的结尾，我们将对中国古代饮食文化的发展脉络进行总结。从原始的采集狩猎到精细的烹饪技法，从简单的果腹到复杂的礼仪象征，从单一的食材到丰富多样的菜系，中国古代饮食文化经历了漫长而辉煌的演变。它不仅是物质文明的载体，更是社会结构、思想观念、审美情趣的集中反映。 我们希望通过对古代饮食文化的深入探究，让读者能够更加深刻地理解中华文明的厚重与博大，品味那些穿越时空的味觉记忆，以及其中蕴含的丰富的人文精神。这本书，是对那些在历史长河中默默耕耘、烹调万物的先辈们的致敬，也是对中华饮食文化传承与发展的深刻反思。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子行业摸爬滚打多年的老兵，我总觉得市面上关于工艺装备的书籍要么过于理论化，要么内容陈旧，跟不上日新月异的技术发展。然而，《现代电子装联常用工艺装备及其应用》这本书给我的惊喜是巨大的。它没有停留在基础的理论层面，而是聚焦于“常用”和“现代”这两个关键词，准确地抓住了行业痛点。书中对各类自动化设备，如自动光学检测（AOI）设备、X-ray检测设备、波峰焊设备等，进行了详尽的阐述。我尤其欣赏它对这些设备在实际应用中的案例分析，以及如何根据不同的产品需求选择合适的设备组合。书中提到的一些新型检测技术和智能化装备，是我之前接触较少的，这对我来说是一次宝贵的知识更新。它不仅仅是介绍设备，更是提供了一种解决实际生产问题的思路和方法。读完这本书，我感觉自己对生产线上的瓶颈和优化有了更深刻的理解，也对接下来的技术升级和设备选型有了更清晰的方向。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是开启了我对电子装联领域新世界的大门！我一直对精巧的电子产品如何一步步组装成形充满好奇，但苦于找不到一本既权威又易懂的入门读物。直到我翻开《现代电子装联常用工艺装备及其应用》，那些曾经令我望而却步的专业术语瞬间变得清晰起来。书中的图文并茂，尤其是那些高清的设备图片和详细的操作流程图，让我仿佛置身于真实的生产线。我特别喜欢关于 SMT（表面贴装技术）设备的部分，从贴片机到回流焊炉，每一个环节都讲解得细致入微。它不仅列举了各种设备的型号和参数，更重要的是，它深入剖析了每种设备的工作原理，以及它们在实际生产中是如何协同工作的。我甚至能想象出高速运转的贴片机如何精准地将微小的元器件焊接到电路板上，以及回流炉如何通过精确的温度控制保证焊点的质量。这本书让我对电子产品制造的“幕后故事”有了前所未有的了解，也点燃了我进一步深入学习电子工程的热情。

评分☆☆☆☆☆

我是一名刚刚毕业的电子工程专业的学生，在学校学习的理论知识虽然扎实，但在实际动手操作和了解生产一线情况时，总感觉有些脱节。《现代电子装联常用工艺装备及其应用》这本书恰好弥补了这一缺憾。它用非常贴近实际的语言，详细介绍了各种用于电子产品组装的工艺装备，比如各种类型的连接技术，包括压接、焊接（如激光焊接、热风焊接）、粘接等，以及它们所使用的相应设备。书中的插图和流程图对于理解复杂的装配过程非常有帮助，我能够清晰地看到每一个步骤是如何进行的，以及需要使用哪些工具和设备。特别是关于自动化和机器人技术在电子装联中的应用，让我对未来的电子制造充满了期待。它不仅教我“是什么”，更重要的是告诉我“怎么做”，以及“为什么这么做”。这本书极大地增强了我对未来工作的信心，让我觉得我所学的知识是可以切实应用于工业生产的。

评分☆☆☆☆☆

我最近在负责一个新产品的开发，其中涉及到了大量的电子元器件的焊接和组装工作。在此之前，我对这方面并不太了解，一直寻求一本能够快速建立起基本认识的书籍。《现代电子装联常用工艺装备及其应用》这本书就像是我的“及时雨”。它没有用过于晦涩的专业术语，而是用非常清晰易懂的方式，介绍了电子装联过程中各种必不可少的工艺装备。我特别关注了关于清洁和表面处理的部分，了解了不同的清洗方法和使用的化学品，以及它们对焊点质量的影响。书中关于环境控制设备，如温湿度控制系统、防静电措施等，也给我留下了深刻的印象，让我意识到这些看似不起眼的环节，对产品质量有着至关重要的影响。总而言之，这本书不仅解决了我的燃眉之急，更让我对电子产品制造的质量控制有了系统性的认识，为我后续的工作提供了坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我购买《现代电子装联常用工艺装备及其应用》这本书，更多的是出于一种对精湛工艺的欣赏和对制造业背后技术力量的好奇。我一直对精密制造和微型化技术非常着迷，而电子装联正是这一领域的典型代表。这本书给我带来了意想不到的深刻体会。它不仅仅是关于设备的介绍，更像是一次对现代电子产品生命周期的探索。书中对各种手工和半自动装配工具，如镊子、烙铁、焊台，以及更复杂的诸如清洗设备、点胶设备等，都进行了非常细致的描述，包括它们的特点、使用技巧以及维护保养。让我印象深刻的是，书中并没有回避一些在实际操作中可能遇到的难题，并且给出了相应的解决方案。这种对细节的关注，以及对工艺过程的严谨分析，让我对电子产品的可靠性和耐用性有了更深的敬意。这本书让我认识到，每一个小小的电子设备背后，都凝聚着无数工程师的心血和精密的工艺。