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刘哲，付红志 著

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• 电子装联
• SMT
• DIP
• 焊接技术
• PCB制造
• 电子制造
• 工艺流程
• 质量控制
• 自动化装联
• 电子元器件

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121277290

版次：1

商品编码：11843849

包装：平装

丛书名： 现代电子制造系列丛书

开本：16开

出版时间：2015-12-01

用纸：胶版纸

页数：332

字数：531200

正文语种：中文

内容简介

　　随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展，电子?联工艺发生了很大的变化，涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战，对?联工艺技术和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系统阐述现代电子 联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。

　　本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子?联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子?联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子?联的工艺管理要求。

作者简介

　　1996年毕业于电子科技大学，一直就职于中兴通讯，从事通讯电子产品制造工程技术工作，从业19年，专注于生产制造工程技术，先后从事新工艺、新技术、新设备、新材料的导入和生产工艺、PCBA组装工艺、DFM、SMT、生产疑难问题攻关等相关工作。 主要开展电子制造类相关DFM、NPI、SMT等新技术、工艺攻关项目多项，项目负责人。 从研究生毕业以来，在中兴通讯一直从事工艺技术工作。从业18年，专注于生产制造工程技术，先后从事生产工艺、PCBA组装工艺、DFM、SMT、新工艺研究和导入、生产疑难问题攻关等相关工作。

目录

第1章 绪论 1
1．1 工艺概述 2
1．1．1 什么是工艺 2
1．1．2 如何理解工艺 2
1．1．3 什么是电子装联工艺 2
1．2 电子装联工艺技术的发展 3
1．2．1 发展历程 3
1．2．2 国内外发展状况 4
1．3 电子装联工艺学 6
1．3．1 什么是电子装联工艺学 6
1．3．2 现代电子装联工艺学特点 7
1．3．3 现代电子装联工艺的发展方向 7
思考题1 8
第2章 现代电子装联器件封装 9
2．1 概述 10
2．1．1 封装的基本概念 10
2．1．2 电子封装的三个级别 11
2．2 元器件封装引脚 12
2．2．1 电子元器件引脚（电极）材料及其特性 12
2．2．2 引脚的可焊性涂层 14
2．3 常用元器件引线材料的镀层 24
2．3．1 THT/THD类元器件引脚材料及镀层结构 24
2．3．2 SMC/SMD类元器件引脚（电极）用材料及镀层结构 27
2．4 镀层可焊性的储存期试验及试验方法 33
2．4．1 储存期对可焊性的影响 33
2．4．2 加速老化处理试验 34
2．4．3 可焊性试验方法及其标准化 35
2．5 插装元器件 44
2．5．1 插装元器件的形式 44
2．5．2 常见插装元器件方向/极性的识别 44
2．5．3 常用插装元器件在印制电路板上的丝印标识 48
2．5．4 插装元器件的引脚成型 50

2．6 潮湿敏感元器件 54
2．6．1 基本概念 54
2．6．2 MSD的分类以及SMT包装袋分级 56
2．6．3 潮湿敏感性标志 58
2．6．4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理 59
思考题2 64
第3章 印制电路板 65
3．1 概述 66
3．1．1 基本概念 66
3．1．2 发展历程 66
3．1．3 印制板的分类 69
3．2 印制电路板制作 70
3．2．1 PCB构成 70
3．2．2 PCB加工 71
3．3 现代电子装联过程中常见的PCB缺陷 82
3．3．1 装联中的几种常见缺陷 82
3．3．2 检查工具和方法 84
3．3．3 常见缺陷的判定 84
3．4 PCB的可制造性设计 90
3．4．1 可制造性设计的重要性 90
3．4．2 制造工艺能力 91
3．4．3 可制造性设计过程 92
3．4．4 PCB电子装联可制造性设计 93
思考题3 106
第4章 电子装联用辅料 107
4．1 概述 108
4．1．1 电子装联用辅料的作用 108
4．1．2 电子装联用辅料的构成 108
4．2 钎料 108
4．2．1 钎料的定义和分类 108
4．2．2 锡铅钎料的特性和应用 108
4．2．3 无铅钎料的特性和应用 110
4．2．4 钎料中的杂质及其影响 111
4．2．5 钎料的评估和选择 112

4．3 电子装联用助焊剂 112
4．3．1 助焊剂的分类 112
4．3．2 按助焊剂活性分类 113
4．3．3 按JST-D-004分类 113
4．3．4 助焊剂的作用及作用机理 113
4．3．5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 116
4．4 再流焊接用焊膏 117
4．4．1 定义和特性 117
4．4．2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 118
4．4．3 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 118
4．4．4 焊膏的应用特性 120
4．4．5 如何选择和评估焊膏 120
4．5 电子胶水 122
4．5．1 电子胶水的种类和特性 122
4．5．2 电子胶水选择时应注意的问题 122
4．5．3 常用电子胶水 122
4．6 其他类电子装联辅料 124
4．6．1 金手指保护胶纸 124
4．6．2 耐高温胶纸 124
4．6．3 清洗剂 124
思考题4 124
第5章 软钎焊接工艺技术 125
5．1 软钎焊接理论 126
5．1．1 什么是软钎焊 126
5．1．2 软钎焊接机理 127
5．2 手工焊接工艺 129
5．2．1 手工焊接用工具和材料 129
5．2．2 手工焊接工艺 132
5．2．3 手工焊接注意事项 138
5．3 波峰焊焊接工艺 139
5．3．1 波峰焊焊接机理 139
5．3．2 波峰焊焊接工艺参数 142
5．3．3 波峰焊焊接工艺窗口的调制 147
5．3．4 故障模式、原理和解决方法 147
5．4 选择性波峰焊焊接工艺 156
5．4．1 工艺原理 156
5．4．2 工艺参数 158
5．4．3 选择性波峰焊焊接工艺窗口调制 161
5．4．4 选择性波峰焊焊接故障模式、原理和解决方法 164
5．5 再流焊接工艺 172
5．5．1 再流焊接机理 172
5．5．2 主要工艺参数 173
5．5．3 再流焊接工艺参数的调制 174
5．5．4 再流焊接故障模式、原理和解决方法 177
5．6 其他焊接工艺 183
5．6．1 气相回流焊接工艺 183
5．6．2 压焊工艺 183
5．6．3 激光焊接工艺 183
思考题5 184
第6章 压接工艺技术 185
6．1 压接概念 186
6．1．1 什么是压接连接 186
6．1．2 压接工艺的应用和压接端子的特点 186
6．2 压接机理 187
6．3 压接设备及工装 189
6．3．1 压接方式分类及设备 189
6．3．2 压接工装 191
6．4 压接设计工艺性要求 192
6．4．1 单板上压接连接器周围元器件布局要求 192
6．4．2 常用压接元器件的安装孔径和焊盘尺寸 193
6．4．3 背板设计要求 193
6．4．4 常见压接元器件设计检查 195
6．5 压接操作通用要求 195
6．5．1 半自动压接单点通用要求 195
6．5．2 全自动压接单点通用要求 196
6．6 压接工艺过程控制 199
6．6．1 压接工艺过程控制的意义 199
6．6．2 影响压接的主要工艺参数 199
6．6．3 常见压接不良 201
6．6．4 压接不良的检查方法 202
6．6．5 压接工艺过程控制 203
6．6．6 对压接件的控制 203
思考题6 204
第7章 电子胶接工艺技术 205
7．1 电子胶及其黏结理论 206
7．1．1 电子胶的作用 206
7．1．2 电子装配中的胶黏剂分类 206
7．1．3 黏结理论 207
7．2 保护类胶黏剂 209
7．2．1 概述 209
7．2．2 灌封胶 209
7．2．3 COB包封胶 209
7．2．4 底部填充胶 210
7．2．5 敷型涂覆 210
7．3 表面贴装用胶黏剂 211
7．4 导电胶、导热胶 212
7．4．1 各向同性导电胶 212
7．4．2 各向异性导电胶 213
7．4．3 导热胶 213
7．5 用于LCD制造中的胶黏剂 214
7．5．1 LCD的发展 214
7．5．2 电子胶在LCD制造过程中的应用 215
7．6 其他通用黏结类胶黏剂的应用领域 216
思考题7 218
第8章 螺装工艺技术 219
8．1 螺装基础知识 220
8．1．1 螺装工艺概述 220
8．1．2 影响螺装的主要因素 220
8．2 螺装技术要求 222
8．3 螺装工艺原理 222
8．4 螺装工具――电批 225
8．4．1 电批分类 225
8．4．2 电批使用 226
8．4．3 电批操作注意事项 228
8．4．4 电批扭矩设定和校验 228
8．5 螺装工艺参数 229
8．6 螺装故障模式、原因和解决方法 230
8．6．1 螺柱爆裂 230
8．6．2 螺钉歪斜 230
8．6．3 螺钉头花或螺钉头缺失 231
8．6．4 打滑丝 231
8．6．5 锁不到位 231
8．6．6 顶白、起泡 232
8．6．7 螺钉头脱漆 232
8．6．8 批头不良 232
8．6．9 螺钉使用一段时间或经过高温后断裂 232
8．6．10 螺牙打花现象 232
8．6．11 螺钉生锈现象 233
8．6．12 漏打螺钉问题 233
8．6．13 电批扭矩不稳定问题 233
8．6．14 批头滑出损坏产品表面 234
8．6．15 螺钉拧不紧问题：安装不到位 234
8．6．16 漏气、缝隙或接触不良、螺钉安装不到位 234
思考题8 234
第9章 分板工艺技术 235
9．1 概述 236
9．2 分板工艺类型及选用根据 237
9．3 分板工艺 238
9．3．1 V-CUT分板 238
9．3．2 铣刀式分板 247
思考题9 260
第10章 现代电子装联失效分析及其可靠性 261
10．1 概述 262
10．2 失效分析 262
10．2．1 失效分析简介 262
10．2．2 常用手段及标准 264
10．2．3 焊接缺陷失效分析谱 269
10．2．4 失效分析应用举例 271
10．3 电子装联可靠性 273
10．3．1 可靠性 273
10．3．2 电子装联可靠性 276
10．4 焊接工艺可靠性提升 283
10．4．1 固有可靠性影响因素 283
10．4．2 焊接工艺使用可靠性影响因素 287
10．4．3 常见焊接缺陷分析及对策 289
10．5　其他装联工艺失效及其可靠性 293
10．5．1 压接工艺 293
10．5．2 螺装工艺 294
10．5．3 分板工艺 296
10．5．4 三防涂覆工艺 297
思考题10 298
第11章 电子装联工艺管理 299
11．1 工艺管理概述 300
11．1．1 工艺管理定位 300
11．1．2 工艺管理内涵 300
11．2 工序质量控制 301
11．2．1 工序定义 301
11．2．2 关键工序 301
11．2．3 工序管理 302
11．3 工艺标准化 303
11．3．1 标准化内容 303
11．3．2 工艺文件编制 304
11．3．3 工艺文件控制 304
11．4 工艺执行与纪律 306
11．4．1 工艺纪律要求 306
11．4．2 监督与考核 306
11．5 其他管理方法介绍 306
11．5．1 定置管理 307
11．5．2 目视管理 308
思考题11 310
参考资料 311
参考文献 315
跋 317

前言/序言

　　总 序

　　当前，各种技术的日新月异以及这个时代的各种应用和需求迅速地推动着现代电子制造技术的革命。各门学科，比如，物理学、化学、电子学、行为科学、生物学等的深度融合，提供了现代电子制造技术广阔的发展空间，特别是移动互联网技术的不断升级换代、工业4.0技术推动着现代电子技术的高速发展。同时，现代电子制造技术将会在机遇和挑战中不断变革。比如，人们对环保、生态的需求，随着中国人口老龄化不断加剧，操作工人的短缺和生产的自动化，以及企业对生产效率提高的驱动，将会给现代电子制造技术带来深刻变革。不同的时代特征、运行环境和实现条件，使现代电子制造的发展也必须建立在一个崭新的起点上。这就意味着，在这样一个深刻的、深远的转折时期，电子制造业生态和电子生产制造体系的变革，为增强制造业竞争力提供了难得的机遇。

　　对于中国这个全球电子产品的生产大国，电子制造技术无疑是非常重要的。而中兴通讯作为中国最大的通信设备上市公司，30年来，其产品经历了从跟随、领先到超越的发展历程，市场经历了从国内起步扩展到国外的发展历程，目前已成为全球领先的通信产品和服务供应商，可以说是中国电子通信产品高速发展的缩影。在中兴通讯成功的因素中，技术创新是制胜法宝，而电子制造技术也是中兴通讯的核心竞争力。

　　无论是“中国智造”，还是“中国创造”，归根到底都依赖懂技术、肯实干的人才。中兴通讯要不断夯实自身生产制造雄厚的技术优势和特长，以更好地推动和支撑中兴通讯产品创新和技术创新。为此，2013年中兴通讯组建了电子制造职业学院，帮助工程师进修学习新知识和新技术，不断提升工程师的技术能力。为提升学习和培训效果，我们下功夫编写供工程师进修学习的精品教材。为此，公司组织了以樊融融教授为首的教材编写小组，这个小组集中了中兴通讯既有丰富理论又有实践经验的资深的专家队伍，这批专家也可以说是业界级的工程师，这无疑保证了这套教材的水准。

　　《现代电子制造系列丛书》共分三个系列，分别用于高级班、中级班、初级班，高级班教材有4本，中级班教材有6本，初级班教材有2本。本套丛书基本上覆盖了现代电子制造所有方面的理论、知识、实际问题及其答案，体现了教材的系统性、全面性、实用性，不仅在理论和实际操作上有一定的深度，更在新技术、新应用和新趋势方面有许多突破。

　　本套丛书的内容也可以说是中兴通讯的核心技术，现在与电子工业出版社联合将此丛书公开出版发行，向社会和业界传播电子制造新技术，使现在和未来从事电子制造技术研究的工程师受益，将造福于中国电子制造整个行业，对推动中国制造提升能力有深远的影响，这无疑体现了“中兴通讯，中国兴旺”的公司愿景和一贯的社会责任。

　　中兴通讯股份有限公司董事长

　　前 言

　　随着电子产品向多功能、微型化、高密度、环保方向发展，电子装联变得越来越重要，如何将现代电子产品可靠、高效、低廉、定制化地完成组装，已经成为现代电子装联的新课题。

　　现代电子装联是随着封装、印制电路板、组装材料和组装技术共同发展起来的，在这一过程中，我们面临的高密度组装及其可靠性问题必须得到重视，而且基于生产过程的工艺管理为电子装联成功与否提供了保障。

　　正是基于以上考量，我们根据现代电子装联在新形势下的要求，提出编制针对专业技术人员的系列教材，以满足现代电子装联的各项要求。

　　本书从工艺的角度出发，系统讲解了涉及器件封装、印制电路板和装联辅料的相关知识，提出了满足现代电子装联的工艺要求，进而讲解了现代电子装联的主流工艺，包括软钎焊、压接、电子胶接、螺装、分板等工艺技术，并在此基础上讲述了现代电子装联的失效分析和可靠性知识，最后站在工艺管理的角度，讲解了在电子装联过程中需要关注的重点。

　　全书共11章，第1章绪论，第2章现代电子装联器件封装，第3章印制电路板，第4章电子装联用辅料，第5章软钎焊接工艺技术，第6章压接工艺技术，第7章电子胶接工艺技术，第8章螺装工艺技术，第9章分板工艺技术，第10章现代电子装联失效分析及其可靠性，第11章电子装联工艺管理。

　　本书第1、2、3、5、6、7、8、9章由刘哲编写，第4、10、11章由付红志编写。

　　本书在编写过程中得到了中兴通讯股份有限公司董事长侯为贵的大力支持、关心和鼓励，并在百忙之中为本系列丛书作序。同时该公司执行副总裁邱未召和高级顾问马庆魁也亲自为本书的按时出版提供了指导与保障。

　　作为前辈和老师，八十岁高龄的樊融融研究员亲自审核了全书，并为本书提出了很多宝贵的指导、意见和建议。

　　在本书编写过程中，还得到制造工程研究院刘剑锋院长、工艺研究部石一 和张加民部长、制造中心董海主任和丁国兴副主任、工艺部汪芸部长的关心和支持，在此向以上领导及同仁一并表示感谢！

　　作者在完成本书的过程中得了制造工程研究院和制造中心贾忠中、邱华盛、王玉、黄祥彬、孙磊、史建卫、周强、陈达、张广威、王炳林、张作华、杨冀丰、王世堉、梁剑等同事的协助，在此表示由衷的感谢。

　　本书编写中参考了一些专业书籍和网络上的相关资料，在此对相关作者表示衷心感谢！

　　编著者

　　2015年12月

　　于中兴通讯股份有限公司

《电子元器件选型与应用宝典》 内容概述： 本书深入剖析了电子元器件从基础理论到实际应用的各个层面，旨在为电子工程师、技术爱好者以及相关专业学生提供一本全面、实用且具有前瞻性的参考指南。本书内容涵盖了各类常用电子元器件的原理、特性、选型原则、设计考虑以及在实际电路中的应用案例，力求帮助读者建立扎实的元器件基础知识体系，并能灵活运用于解决实际工程问题。 第一章：电阻器——电路中的基石 本章将从电阻的基本概念入手，详细介绍其物理原理、分类（固定电阻、可变电阻、功率电阻、敏感电阻等）及其各自的工作特性。我们将深入探讨不同材质电阻（碳膜、金属膜、氧化膜、金属氧化物等）的优缺点、精度等级、功率承受能力、温度系数、噪声特性等关键参数的含义及其对电路性能的影响。 固定电阻： 详细介绍色环电阻的读法、贴片电阻的标识规则。重点分析不同精度等级电阻在精密电路中的应用选择，以及功率电阻在电源电路、大电流驱动电路中的选型依据，包括功率降额曲线的解读和实际应用。 可变电阻（电位器/可调电阻）： 深入研究其结构、工作原理、线性与对数特性，以及在音量控制、信号调节、参数设置等方面的应用。探讨不同类型的可变电阻（旋转式、滑动式）及其适用场景。 敏感电阻： 详细介绍热敏电阻（NTC、PTC）、光敏电阻、压敏电阻、气敏电阻等的工作原理、特性曲线、响应速度和应用限制。重点讲解其在温度补偿、过压保护、光照度检测、气体浓度监测等领域的经典应用案例。 选型要点与设计考虑： 总结电阻器的选型流程，包括根据电路需求确定阻值、精度、功率、额定电压、温度系数、封装形式等。强调在设计中应考虑的因素，如寄生参数（电感、电容）、噪声、高频特性等，并提供相应的计算方法和设计技巧。 实际应用案例分析： 通过具体的电路实例，如RC滤波器、分压电路、限流电路、采样电路等，展示电阻器在不同功能电路中的作用和选型考量。 第二章：电容器——电路中的储能单元 本章将系统介绍电容器的定义、基本原理、物理构成以及种类繁多的分类。我们将详细阐述不同介质电容器（陶瓷、电解、薄膜、钽电解、超级电容等）的结构、工作原理、关键参数（容量、耐压、损耗角正切、等效串联电阻ESR、等效串联电感ESL、温度特性、极性）的含义及重要性。 陶瓷电容器： 区分Class I (COG, NPO) 和 Class II (X7R, Y5V) 陶瓷电容器的特性差异，重点分析其在旁路、滤波、耦合、高频电路中的应用，以及容量随电压、温度的变化对电路的影响。 电解电容器（铝电解、钽电解）： 深入解析其工作原理，重点讲解容量、耐压、ESR、漏电流、寿命等参数的意义。分析铝电解电容器的极性、寿命受限因素（温度、纹波电流），以及钽电解电容器的优势（体积小、ESR低、寿命长）和缺点（成本高、易损坏）。 薄膜电容器： 介绍聚丙烯（PP）、聚酯（PET）、聚苯乙烯（PS）等薄膜电容器的特性，重点分析其低损耗、高绝缘电阻、优良的频率响应，适用于音频、电源滤波、高压等场合。 超级电容器： 讲解其高能量密度、快速充放电能力，在备用电源、峰值功率补偿、能量回收等新兴领域的应用潜力。 选型要点与设计考虑： 给出电容器的系统化选型指南，包括根据电路功能、频率响应、电压要求、环境因素确定容量、耐压、ESR、ESL、封装等。强调在设计中如何减小ESR和ESL对高频性能的影响，以及电容器的并联、串联使用方法。 实际应用案例分析： 通过电源滤波、耦合/去耦、开关电源的储能、音频信号的耦合、RC振荡器等典型电路，展示电容器的多样化应用。 第三章：电感器——电路中的储能与滤波元件 本章将深入探讨电感器的基本原理、结构、种类及其关键参数。我们将详细介绍电感器的工作特性，如电感量、品质因数（Q值）、额定电流、直流电阻（DCR）、自谐振频率（SRF）等，并分析不同类型电感器（空心、磁芯、功率电感、射频电感）的优缺点及适用范围。 空心电感： 分析其在射频电路中的应用，以及绕制工艺对电感量和Q值的影响。 磁芯电感： 重点介绍不同磁芯材料（铁氧体、坡莫合金、铁粉芯等）的特性，以及它们在不同频率范围内的适用性。详细阐述磁芯电感器的额定电流、饱和磁通密度、磁导率等参数对电路性能的影响。 功率电感： 强调其在开关电源、DC-DC转换器中的关键作用，重点分析其高额定电流、低DCR、高效率的设计要求。 射频电感： 介绍其在通信电路、高频滤波器中的应用，以及对SRF、Q值、寄生电容的要求。 选型要点与设计考虑： 提供电感器的详细选型流程，包括确定电感量、额定电流、Q值、DCR、SRF、封装等。讲解如何避免电感饱和，如何处理电感器的寄生参数，以及电感器的并联和串联使用。 实际应用案例分析： 通过LC滤波电路、储能电感在开关电源中的应用、射频电路中的匹配网络、EMI滤波器等， ilustrating inductor’s crucial role. 第四章：半导体器件——电子系统的核心驱动 本章将聚焦于电子系统中不可或缺的半导体器件，深入剖析其基本原理、特性、分类以及在各类电路中的应用。 二极管： 整流二极管： 讲解其单向导电性，重点分析正向压降、反向漏电流、峰值反向电压（PIV）、耐流能力等参数，以及在电源整流电路中的应用。 稳压二极管（齐纳二极管）： 阐述其齐纳击穿特性，重点分析稳压值、稳压系数、额定功率，以及在电源稳压、电平移位电路中的应用。 肖特基二极管： 介绍其低正向压降、快速开关速度的优势，重点分析其在高效电源、射频电路中的应用。 发光二极管（LED）： 讲解其发光原理、正向电压、亮度、色温、效率等参数，以及在指示、照明、显示领域的广泛应用。 光电二极管/光电三极管： 介绍其光电转换原理，以及在光检测、光耦合、光通信中的应用。 三极管（BJT & MOSFET）： 双极结型晶体管（BJT）： 深入讲解NPN和PNP型BJT的工作原理，包括放大区、截止区、饱和区。详细分析电流放大系数（β）、截止电流（ICBO）、最大集电极电流（ICM）、集电极-发射极击穿电压（VCEO）等参数，以及在放大电路、开关电路、振荡电路中的应用。 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）： 阐述N沟道和P沟道MOSFET的结构与工作原理（增强型、耗尽型）。重点分析阈值电压（Vth）、栅极-源极电压（Vgs）、漏极-源极导通电阻（Rds(on)）、击穿电压（Vds）、跨导（gm）等参数。详细讲解其在开关电源、功率驱动、逻辑电路中的应用优势，以及不同封装形式（TO-220, SOP, QFN）的散热考虑。 场效应晶体管（FET）： 介绍结型场效应晶体管（JFET）的工作原理，及其在低噪声放大、模拟开关等领域的应用。 集成电路（IC）基础： 运放（Operational Amplifier）： 讲解理想运放模型，分析其开环增益、输入阻抗、输出阻抗、共模抑制比（CMRR）、电源抑制比（PSRR）等关键参数。介绍其在加法器、减法器、积分器、微分器、比较器、滤波电路等基本应用。 逻辑门电路： 简要介绍基本逻辑门（AND, OR, NOT, XOR）及其真值表，为理解数字电路打下基础。 专用集成电路（ASIC）与微控制器（MCU）： 简述其功能和应用领域。 选型要点与设计考虑： 总结各类半导体器件的选型原则，强调根据电路功能、性能要求、功耗、成本、可靠性等因素进行综合评估。在设计中应关注器件的散热、寄生效应、时序特性、抗干扰能力。 实际应用案例分析： 通过电源电路（整流、滤波、稳压）、放大电路、开关电路、逻辑控制电路、传感器接口电路等，深入剖析半导体器件的集成应用。 第五章：传感器与执行器——连接物理世界与电子系统 本章将重点介绍传感器和执行器这两个重要的接口元件，它们是电子系统感知环境、执行指令的关键。 传感器： 温度传感器： 介绍热敏电阻、热电偶、RTD、集成温度传感器（如LM35, DS18B20）的工作原理、精度、响应范围和应用。 压力传感器： 讲解压阻式、电容式、压电式压力传感器的基本原理，以及在液位、气体压力测量中的应用。 光传感器： 详细介绍光敏电阻、光电二极管、光电三极管、图像传感器（CCD/CMOS）的工作原理和应用。 位移/角度传感器： 介绍电位器式、霍尔效应、光栅尺、编码器等传感器的工作原理及其在位置和角度测量中的应用。 惯性传感器： 讲解加速度计、陀螺仪、磁力计的工作原理，及其在姿态感知、运动跟踪中的应用。 其他传感器： 简要介绍声音传感器、湿度传感器、气体传感器、生物传感器等。 执行器： 电机： 介绍直流电机、交流电机、步进电机、伺服电机的基本结构、工作原理和控制方式，以及在驱动、运动控制中的应用。 继电器与固态继电器（SSR）： 阐述其作为开关元件的功能，以及在隔离、大电流控制中的应用。 电磁阀： 讲解其在流体控制中的应用。 LED/OLED显示： 作为信息输出的执行器。 蜂鸣器/扬声器： 作为声音输出的执行器。 选型要点与设计考虑： 强调传感器和执行器的选型应考虑测量/控制精度、量程、响应速度、功耗、接口类型、环境适应性、成本等因素。在设计中应关注信号调理、驱动电路、保护电路。 实际应用案例分析： 通过智能家居系统、工业自动化控制、环境监测系统、机器人等，展示传感器和执行器如何集成到复杂的系统中，实现感知与控制的闭环。 第六章：连接器与屏蔽——确保信号完整与可靠性 本章将关注电子系统中常常被忽视但至关重要的连接器和屏蔽技术。 连接器： 分类与结构： 介绍各种类型连接器，如PCB连接器、线缆连接器、高密度连接器、防水连接器、射频连接器等。 关键参数： 详细讲解接触电阻、绝缘电阻、耐电压、额定电流、插拔次数、振动冲击性能等。 选型与应用： 指导读者如何根据电路特性、环境要求、安装方式选择合适的连接器。 屏蔽： 电磁干扰（EMI）与电磁兼容（EMC）： 解释EMI的产生机理和对电子设备的影响。 屏蔽原理与材料： 介绍导电材料屏蔽、吸波材料屏蔽的原理，以及不同屏蔽材料（铜、铝、导电橡胶、金属网）的特性。 屏蔽结构与设计： 探讨机箱屏蔽、电缆屏蔽、PCB屏蔽罩的设计要点，以及接地方式对屏蔽效果的影响。 选型要点与设计考虑： 强调在设计初期就应考虑连接器的可靠性、易用性以及屏蔽方案的有效性，以确保产品的长期稳定运行。 第七章：元器件的可靠性与寿命预测 本章将从工程实践的角度，探讨电子元器件的可靠性问题。 可靠性概念与指标： 介绍失效率、平均无故障时间（MTTF/MTBF）、失效模式、失效机理等。 影响元器件可靠性的因素： 分析温度、湿度、振动、冲击、电应力、化学腐蚀等环境因素以及制造工艺、材料质量等内在因素。 可靠性设计原则： 讲解降额设计、冗余设计、故障检测与诊断等方法。 元器件寿命预测： 介绍常用寿命预测模型，以及加速寿命试验的意义。 质量控制与测试： 强调元器件的选型、检验、存储和使用过程中的质量控制。 第八章：元器件在现代电子设计中的前瞻性 本章将展望元器件在快速发展的电子技术中的未来趋势。 微型化与高密度封装： 介绍SOP、QFN、BGA等封装技术的演进，以及对设计和制造提出的挑战。 新材料与新工艺： 探讨GaN、SiC等宽禁带半导体材料的应用，以及3D打印、柔性电子等新兴制造工艺对元器件的影响。 智能化与自适应元器件： 展望具备一定自学习、自诊断、自适应能力的元器件。 绿色电子与可持续性： 关注元器件的环保材料、节能设计和回收利用。 本书的特点： 内容全面深入： 涵盖了从基础理论到高级应用的广泛内容，力求为读者提供系统性的知识框架。 图文并茂： 配以大量原理图、实物图、性能曲线图，帮助读者更直观地理解抽象概念。 注重实践： 结合大量实际应用案例，帮助读者将理论知识转化为解决工程问题的能力。 选型指南清晰： 为不同类型的元器件提供了详细的选型流程和考虑因素。 前瞻性视角： 关注行业发展趋势，帮助读者把握未来电子技术发展的脉搏。 本书适用人群： 电子工程专业学生、在校本科生、研究生。 电子工程师、产品开发工程师、研发工程师。 对电子技术感兴趣的技术爱好者、创客。 从事电子产品维修、技术支持等相关工作的技术人员。 需要了解电子元器件知识的跨领域工程师。 结语： 《电子元器件选型与应用宝典》不仅仅是一本技术手册，更是一座桥梁，连接着抽象的电子理论与生动的工程实践。通过阅读和实践本书内容，相信读者将能够掌握电子元器件的核心知识，提升电路设计与分析能力，在不断变化的电子技术领域中游刃有余，创造出更多令人瞩目的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是颠覆了我对电子产品组装的认知！以前觉得这行业技术含量不高，无非就是螺丝刀和焊锡，但读了《现代电子装联工艺学》之后，才明白其中的门道有多深。书中对各种精密元器件的装配要求、不同材料的连接方式、以及如何应对极端环境下的可靠性问题，都讲解得细致入微。举个例子，关于SMT（表面贴装技术）的贴装精度和回流焊的温度曲线控制，作者用大量图表和数据说话，让我看到了一个微观世界的精密操作。尤其是对ESD（静电放电）的防护措施，不仅仅是简单地戴手套，而是从车间设计、人员培训、设备接地等全方位进行了讲解，这在很多同类书籍中是很难见到的。读到后面，对于一些自动化装配的机器人技术和视觉检测系统，书中也进行了初步的介绍，虽然不是深入的技术分析，但足以让我对这个行业未来的发展趋势有一个初步的了解。总的来说，这本书为我打开了一扇了解现代电子制造工艺的新大门，让我对这个看似平凡的行业充满了敬意。

评分☆☆☆☆☆

这本书对于我这个在电子行业摸爬滚打多年的老兵来说，也带来了不少新的启发。《现代电子装联工艺学》并没有拘泥于陈旧的工艺，而是着眼于“现代”二字，对一些前沿的装联技术进行了深入的探讨。书中关于“微电子封装”的介绍，让我看到了芯片制造的未来趋势，以及如何将越来越小的元器件集成到更小的空间里。还有关于“柔性电子”和“3D打印电子”的章节，更是让我大开眼界，原来电子产品已经可以做得如此灵活多样。我特别欣赏书中对于“绿色制造”和“可持续发展”的关注，它不仅介绍了环保材料的应用，还提到了如何减少生产过程中的能源消耗和污染物排放，这符合行业未来的发展方向。虽然我可能不会直接接触到这些最尖端的技术，但通过这本书，我能更清晰地看到整个行业的发展脉络，为我调整自己的职业规划和学习方向提供了重要的参考。

评分☆☆☆☆☆

我一直对那些小巧玲珑、功能强大的电子设备充满了好奇，尤其是它们是怎么被制造出来的。《现代电子装联工艺学》这本书，恰恰满足了我这种“窥探欲”。它不像那些枯燥的技术手册，而是以一种更加生动、易懂的方式，将复杂的电子装联技术呈现在我面前。书中对于各种焊接方法的原理和应用，讲解得非常到位，从最基础的手工焊接到现在主流的波峰焊、回流焊，再到更高级的激光焊接、超声波焊接，都配有清晰的图示和操作步骤。我尤其喜欢书中关于“无铅焊料”的章节，详细介绍了它对环境和人体健康的好处，以及在实际应用中需要注意的问题。此外，书中对PCB（印刷电路板）的制造工艺、元器件的选型和布局，也有一定的涉猎，这让我了解到，一块小小的电路板，其背后承载了多少工程智慧。读完这本书，我再看那些手机、电脑，总会不由自主地去想象它们内部的零件是如何精密地被连接在一起的，这种感觉非常奇妙。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子工程专业的学生，一直觉得理论知识和实际操作之间存在一定的脱节。《现代电子装联工艺学》这本书，就像一座连接理论与实践的桥梁，为我提供了非常宝贵的实践指导。书中对各种装配工艺的讲解，不仅仅是停留在理论层面，而是结合了大量的实际案例和操作技巧。例如，在讲解“手动焊接”时，作者详细描述了焊枪的握持姿势、焊料的添加量、焊点成型等细节，这对于我这个初学者来说，简直是福音。此外，书中还介绍了各种测试和检测方法，比如AOI（自动光学检测）、ICT（在线测试）等，让我了解了如何保证产品质量。我尤其对书中关于“工艺优化”的讨论印象深刻，它提到了如何通过改进工艺流程来提高生产效率、降低成本，这对于我们未来的工程实践非常有启发。总而言之，这本书为我未来的学习和工作打下了坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

从一个普通消费者的角度来看，《现代电子装联工艺学》这本书，给我带来的最大感受就是“物有所值”。以前买电子产品，只关心功能和价格，但现在，我会开始思考产品的质量和耐用性。《现代电子装联工艺学》通过对各种装联工艺的详细介绍，让我了解到，一个看似简单的电子产品，其内部却有着复杂的生产流程和严格的质量控制。书中关于“可靠性工程”和“故障分析”的部分，让我明白了为什么有些产品用几年都好好的，而有些却很容易出问题。它提到了很多我以前从未听过的术语，比如“可焊性”、“蠕变”、“疲劳”，并解释了这些因素是如何影响产品的寿命的。我特别欣赏书中对于“装配过程中的环境因素”的探讨，比如温度、湿度、震动等，这些都会直接影响到电子产品的最终表现。读完这本书，我再也不会盲目追求“新”和“快”，而是会更加注重产品的品质和背后的工艺技术，这让我觉得自己花钱买东西，变得更加明智。