具體描述
編輯推薦
適讀人群 ：本書既可中興通訊電子製造職業學院工程師研修班的教學用書，也可作為相關企業員工的專業技能培訓教材，還可作為高等院校相關專業師生的教材或者教學參考書。《現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術》理論聯係實際，深刻闡述瞭現電子裝聯高密度安裝的技術原理，由淺入深地介紹瞭微焊接技術的具體應用。
內容簡介
現代電子製造技術的發展日新月異，電子産品生産更快、體積更小、價格更廉價的要求推動瞭電子製造技術的革命。微電子技術的高速發展和進步給人類社會帶瞭更多的好處和福音，但也給現代電子製造技術帶來瞭更多的問題和挑戰。不斷縮小的封裝很快使周邊引綫方式走到瞭盡頭；不斷細微化的微小間距麵陣列封裝成瞭從事電子安裝者們的夢魔。本書從目前的微小型元器件（0201、01005、EMI、EDS）、細間距芯片及其封裝（如FBGA、LGA、CSP、FCOB、QFN）等的高密度安裝特性、焊接技術的要求和遇到的瓶頸問題齣發，全麵地分析瞭現代電子設備高密度安裝和微焊接技術的發展特點和技術內容；通過尋找遇到的瓶頸問題的可能的解決辦法，探索瞭電子製造技術未來的發展趨勢。這些都是現在和未來從事電子製造技術研究的工藝工程師、質量工程師、生産管理工程師們所應瞭解和掌握的。
作者簡介
樊融融，研究員，中興通訊股份有限公司工藝技術專傢，終生科學傢，中興通訊電子製造職業學院院長，中國印製電路行業協會（CPCA）專傢組專傢。先後有10項發明獲國傢專利，榮獲國傢，部、省級科技進步奨共六次，部，省級優秀發明專利奬三次，享受“國務院政府特殊津貼”。
目錄
第1章 高密度安裝技術概論 1
1．1 現代電子設備的電氣安裝 2
1．1．1 電子設備概述 2
1．1．2 電子設備的電氣安裝 3
1．2 電子設備的高密度安裝技術 5
1．2．1 何謂高密度安裝技術 5
1．2．2 現代電子設備的安裝密度 7
1．2．3 現代電子設備高密度安裝技術是一項係統工程技術 10
思考題 12
第2章 高密度安裝中的元器件 15
2．1 電子設備用電子元器件 16
2．1．1 電子設備用電子元器件的基本概念 16
2．1．2 元器件的小型輕量化對現代電子設備高密度安裝的意義 17
2．2 現代微電子設備用電子元件 19
2．2．1 現代微電子設備用分立元件 19
2．2．2 現代微電子設備用元件的小型化和輕量化的發展曆程 22
2．3 現代微電子設備用電子器件 25
2．3．1 現代微電子設備中的電子器件及其對安裝環境的適應性 25
2．3．2 高密度安裝半導體封裝技術 26
2．3．3 高密度安裝的半導體器件小型化和輕量化的發展 27
2．4 集成電路（IC） 30
2．4．1 集成電路及其特點 30
2．4．2 集成電路的常用分類方法 30
2．4．3 IC封裝及其作用 31
2．5 如何區彆集成電路的封裝類型 32
2．5．1 周邊配列封裝 32
2．5．2 錶麵陣列封裝（BGA和CSP等） 35
2．5．3 QFP、BGA、CSP等IC的主要電氣特性比較 43
思考題 43
第3章 高密度安裝中的IC多芯片組件 45
3．1 SoC、SiP及HIC 46
3．1．1 引言 46
3．1．2 SoC和SiP 46
3．1．3 HIC（混閤IC） 49
3．2 MCM多芯片組件 50
3．2．1 MCM概述 50
3．2．2 MCM的分類及特性比較 52
3．2．3 HIC、MCM、SiP的相互關係 53
3．3 模塊、裸芯片和KGD 55
3．3．1 模塊（組件） 55
3．3．2 裸芯片和KGD 55
3．3．3 光模塊 57
3．3．4 微波IC和微波模塊 60
3．4 3D安裝 62
3．4．1 3D安裝技術的發展 62
3．4．2 3D安裝工藝 62
思考題 64
第4章 高密度組裝中的印製電路闆 67
4．1 概述 68
4．1．1 印製綫路、印製電路和印製闆 68
4．1．2 製造印製電路闆的基本工藝方法及其特點 69
4．1．3 印製闆的分類 70
4．2 高密度組裝用多層印製電路闆 70
4．2．1 多層印製闆（MLB） 70
4．2．2 MLB互連基闆的特點 72
4．2．3 影響高密度安裝MLB機械性能、電性能、熱性能的因素 73
4．2．4 高密度安裝MLB基闆布綫的基本原則 75
4．3 積層／高密度互連（HDI）印製闆 76
4．3．1 積層多層印製電路闆（BLB）的高速發展 76
4．3．2 積壓多層印製闆（BLB）的芯闆 77
4．3．3 積層用芯闆的主要製造工藝 78
4．3．4 目前采用非電鍍方法製造（BLB）主要的工藝方法 79
4．3．5 積層／高密度互連（HDI）印製闆 82
4．4 金屬芯印製闆及撓性印製闆 85
4．4．1 金屬芯印製闆的作用及常用的材料 85
4．4．2 撓性印製闆概述 87
4．5 埋入元器件的印製闆 89
4．5．1 埋入式印製闆概述 89
4．5．2 同時埋置有源及無源元器件的係統集成封裝基闆 91
4．6 高密度安裝無鉛印製闆及錶麵可焊性塗覆層的選擇 92
4．6．1 無鉛焊接對層壓闆的要求 92
4．6．2 高密度安裝高頻印製闆的可焊性塗層的特性分析 93
思考題 94
第5章 微細元器件在PCBA上的安裝 97
5．1 微細元器件概述 98
5．1．1 微細元器件及其發展驅動力 98
5．1．2 微細元器件在電子設備中的應用及其對相關工藝裝備的要求 98
5．1．3 微細元器件在高密度安裝中的主要缺陷及其成因 99
5．2 0201在PCBA基闆上的安裝 100
5．2．1 0201片式元件在電子設備中的應用及其對安裝工藝的挑戰 100
5．2．2 使用0201元件的PCB的安裝設計 101
5．2．3 0201在PCBA基闆上安裝的工藝窗口要求 102
5．2．4 歸納與總結 105
5．3 01005在PCBA基闆上的安裝 106
5．3．1 超級微細元件01005的發展、應用及安裝工藝麵臨的挑戰 106
5．3．2 01005在PCB上安裝焊盤圖形設計的優化 107
5．3．3 01005在PCB上安裝的工藝窗口要求 108
5．3．4 歸納與總結 109
5．4 EMI/ESD器件的安裝問題 110
5．4．1 EMI/ESD類器件的基本特性 110
5．4．2 EMI/ESD類器件供應商推薦的無鉛再流焊接參數 111
5．4．3 EMI/ESD類器件在安裝中常見的焊接缺陷 112
5．4．4 安裝中焊接缺陷的形成機理及改進的措施 112
思考題 114
第6章 細間距球陣列封裝芯片（FBGA、CSP、LGA、FCOB）在PCBA
基闆上的2D安裝 117
6．1 細間距球陣列封裝芯片 118
6．1．1 細間距球陣列封裝（FBGA）芯片 118
6．1．2 芯片尺寸封裝（CSP） 119
6．2 細間距球陣列封裝芯片安裝技術概述 121
6．2．1 細間距球陣列封裝芯片安裝技術的發展 121
6．2．2 安裝階層（安裝層次）的定義 126
6．2．3 錶麵安裝技術已成為現代電子産品高密度安裝的主流工藝 127
6．2．4 高密度安裝技術的標準化及安裝注意事項 128
6．3 細間距球陣列封裝芯片在PCBA上的安裝 130
6．3．1 焊膏及其應用 130
6．3．2 鋼網厚度和孔徑設計 131
6．3．3 貼裝工藝與控製 133
6．3．4 再流焊接 133
6．3．5 清洗與免清洗 136
6．3．6 安裝間隔高度 137
6．3．7 SMT後工序 137
6．4 無引腳框架的超薄外形芯片（LGA/QFN）在PCBA上的安裝 138
6．4．1 陣列焊盤封裝（LGA） 138
6．4．2 無引腳周邊扁平封裝（QFN） 142
6．4．3 芯片直接貼裝（DCA） 143
思考題 143
第7章 細間距芯片在PCBA上的3D（堆疊）安裝 145
7．1 3D安裝概述 146
7．1．1 3D安裝的定義與發展 146
7．1．2 3D 安裝技術的分類及其在電子裝備錶麵安裝中的應用 148
7．2 SMT的新拓展――從二維走嚮三維 151
7．2．1 3D安裝技術在SMT中的拓展 151
7．2．2 3D堆疊安裝所麵臨的挑戰 153
7．3 3D堆疊（PoP）安裝技術 155
7．3．1 概述 155
7．3．2 堆疊工藝 157
7．3．3 PoP的安裝形態 158
7．3．4 助焊劑膏和焊膏的應用 159
7．3．5 PoP芯片堆疊安裝SMT工序解析 160
思考題 164
第8章 電子整機係統安裝中的高密度安裝技術 167
8．1 電子整機係統概述 168
8．1．1 係統及係統的特徵 168
8．1．2 電子整機係統的結構組成 169
8．2 剛性印製背闆的製造 172
8．2．1 背闆的作用、要求及分類 172
8．2．2 光印製闆的原理和構造 173
8．3 剛性背闆的安裝 175
8．3．1 普通高速高密印製背闆安裝中所采用的接閤、接續技術 175
8．3．2 光印製闆的安裝 180
8．4 微電子設備整機係統的安裝 182
8．4．1 微電子設備整機係統安裝的內容和特點 182
8．4．2 微電子設備安裝電路的發展曆程 183
8．4．3 安裝工藝設計的要求 184
8．4．4 用導綫進行機箱（櫃）內的電氣安裝 185
8．4．5 印製闆插座架的裝配 187
8．4．6 門、設備和機架的裝配 187
8．5 微波組件和光模塊的安裝 188
8．5．1 微波組件的安裝 188
8．5．2 光?電復閤基闆的3D安裝 190
思考題 191
第9章 微電子設備高密度安裝中的電磁兼容及散熱問題 193
9．1 概述 194
9．1．1 現代微電子設備高密度安裝中所麵臨的挑戰 194
9．1．2 解決電子設備高密度安裝中的電磁兼容和熱問題是項係統工程 194
9．1．3 安裝工藝過程控製要求越來越精細 194
9．2 微電子設備高密度安裝中的電磁兼容性 195
9．2．1 電磁兼容性及在電氣安裝中的要求 195
9．2．2 微電子設備安裝工藝的抗乾擾性及其影響因素 195
9．2．3 在高密度電氣安裝中對電磁兼容性的基本考慮 196
9．2．4 在高密度電氣安裝中電氣互連綫的電長度 197
9．2．5 電氣安裝互連綫的寄生耦閤 198
9．2．6 用導綫進行電氣安裝的電磁兼容性 199
9．2．7 EMS、EMI和EMC 201
9．3 微電子設備高密度安裝中的熱工問題 201
9．3．1 概述 201
9．3．2 微電子設備中的熱産生源 203
9．3．3 熱管理――熱量的散失方法 206
9．3．4 熱界麵材料 208
9．3．5 BGA散熱片的黏附方法 209
9．3．6 微電子設備中冷卻手段的選擇 211
9．3．7 特殊的冷卻方式 214
思考題 217
第10章 電子裝聯高密度安裝中的微焊接技術 219
10．1 高密度安裝中的微焊接技術 220
10．1．1 高密度安裝中的微焊點與微焊接 220
10．1．2 微焊接技術的工藝特徵 222
10．2 高密度安裝中的微焊接工藝可靠性設計 223
10．2．1 設計依據 223
10．2．2 微焊接工藝可靠性設計的基本概念和內容 223
10．2．3 微焊接工藝可靠性設計的定義和內容 224
10．2．4 微焊接安裝工程要求 226
10．3 微焊接技術對傳統SMT工藝的挑戰 226
10．3．1 焊膏釺料粉粒度的選擇和鋼網開孔 226
10．3．2 焊膏印刷工藝中從未有過的基本物理問題 228
10．3．3 微細元件及細間距器件對貼裝的挑戰 230
10．3．4 微細元件及細間距器件對再流焊接的挑戰 231
10．4 微焊接對再流爐加熱方式和加熱機構的要求 236
10．4．1 微焊接用再流焊接爐的基本熱量傳遞方式及效果評估 236
10．4．2 適閤微細元件及細間距器件微焊接用的“遠紅外綫+熱風”爐 240
10．5 細間距器件在微焊接過程中應關注的問題 242
10．5．1 細間距封裝器件在再流焊接過程中焊點的受熱問題 242
10．5．2 高密度安裝中的共麵性 244
10．5．3 建議要關注的工藝問題 247
思考題 249
第11章 微焊接技術中常見的焊點缺陷及其分析 251
11．1 細間距封裝器件的安裝工藝控製標準 252
11．1．1 細間距封裝器件的高密度安裝工藝控製 252
11．1．2 微焊接焊點缺陷的特徵和分類 253
11．2 微焊接中極易發生的焊點缺陷 255
11．2．1 焊點焊料量不足（少锡） 255
11．2．2 焊點橋連 255
11．2．3 冷焊 256
11．2．4 虛焊 257
11．2．5 偏位 257
11．2．6 元件滑動 258
11．2．7 立碑現象 259
11．2．8 芯吸現象 259
11．2．9 開路 260
11．2．10 不充分／不均衡加熱 260
11．2．11 元器件缺陷 261
11．3 微焊點中的空洞 263
11．3．1 概述 263
11．3．2 空洞的産生 264
11．3．3 空洞的分類及影響 264
11．3．4 焊球中空洞的工藝控製標準要求 266
11．4 球窩（PoP） 267
11．4．1 球窩的分類和形位特徵 267
11．4．2 PoP再流焊接中球窩缺陷的圖像特徵 269
11．4．3 PoP再流焊接球窩缺陷形成機理 275
11．4．4 PoP再流焊接球窩缺陷的抑製措施 276
思考題 277
第12章 高密度安裝中的微焊接焊點檢測技術 279
12．1 微焊點檢測技術概述 280
12．1．1 微焊接中的主要缺陷及其特徵 280
12．1．2 在微焊接中常用焊點檢測方法及其適閤性 280
12．2 高密度安裝中的X-Ray檢測技術 281
12．2．1 X-Ray檢測技術的功能和檢測原理 281
12．2．2 X-Ray圖像捕獲 282
12．2．3 實時X-Ray設備的選用 282
12．2．4 斷層X-Ray檢測技術 285
12．2．5 觀察視野 286
12．3 高密度安裝中的其他檢測技術 287
12．3．1 聲頻顯微掃描檢測技術 287
12．3．2 紅外熱敏成像 289
12．3．3 掃描電鏡（SEM）與能譜分析（EDX） 290
12．3．4 BGA間隔測量 292
12．3．5 光學檢測 292
12．3．6 破壞性分析 293
12．4 産品生産性驗收試驗 294
12．4．1 電氣測試（ICT和FT） 294
12．4．2 測試覆蓋率 295
12．4．3 老化和加速測試 295
思考題 297
第13章 現代電子裝聯高密度安裝技術發展的瓶頸及未來可能的解決途徑 299
13．1 現代電子製造高密度安裝技術現狀 300
13．1．1 高密度安裝技術的發展曆程 300
13．1．2 先進的元器件加速瞭高密度安裝技術的發展 300
13．1．3 先進闆級電路安裝工藝技術的發展 301
13．2 現代電子裝聯高密度安裝技術正麵臨的瓶頸 302
13．2．1 摩爾定律所揭示的發展規律 302
13．2．2 焊膏印刷所麵臨的挑戰 304
13．2．3 貼片和貼片機麵臨的挑戰 305
13．2．4 再流焊接和焊接設備所麵臨的挑戰 306
13．2．5 電子整機與封裝走嚮一體化 306
13．3 電子裝聯技術未來走嚮 307
13．3．1 背景 307
13．3．2 下一代微型元器件安裝技術――電場貼裝 307
13．3．3 電子裝聯技術未來的走嚮――自組裝技術 308
思考題 309
縮略語 311
跋 317
前言/序言
總 序
當前，各種技術的日新月異以及這個時代的各種應用和需求迅速地推動著現代電子製造技術的革命。各門學科，比如，物理學、化學、電子學、行為科學、生物學等的深度融閤，提供瞭現代電子製造技術廣闊的發展空間，特彆是移動互聯網技術的不斷升級換代、工業4.0技術推動著現代電子技術的高速發展。同時，現代電子製造技術將會在機遇和挑戰中不斷變革。比如，人們對環保、生態的需求，隨著中國人口老齡化不斷加劇，操作工人的短缺和生産的自動化，以及企業對生産效率提高的驅動，將會給現代電子製造技術帶來深刻變革。不同的時代特徵、運行環境和實現條件，使現代電子製造的發展也必須建立在一個嶄新的起點上。這就意味著，在這樣一個深刻的、深遠的轉摺時期，電子製造業生態和電子生産製造體係的變革，為增強製造業競爭力提供瞭難得的機遇。
對於中國這個全球電子産品的生産大國，電子製造技術無疑是非常重要的。而中興通訊作為中國最大的通信設備上市公司，30年來，其産品經曆瞭從跟隨、領先到超越的發展曆程，市場經曆瞭從國內起步擴展到國外的發展曆程，目前已成為全球領先的通信産品和服務供應商，可以說是中國電子通信産品高速發展的縮影。在中興通訊成功的因素中，技術創新是製勝法寶，而電子製造技術也是中興通訊的核心競爭力。
無論是“中國智造”，還是“中國創造”，歸根到底都依賴懂技術、肯實乾的人纔。中興通訊要不斷夯實自身生産製造雄厚的技術優勢和特長，以更好地推動和支撐中興通訊産品創新和技術創新。為此，2013年中興通訊組建瞭電子製造職業學院，幫助工程師進修學習新知識和新技術，不斷提升工程師的技術能力。為提升學習和培訓效果，我們下功夫編寫供工程師進修學習的精品教材。為此，公司組織瞭以樊融融教授為首的教材編寫小組，這個小組集中瞭中興通訊既有豐富理論又有實踐經驗的資深的專傢隊伍，這批專傢也可以說是業界級的工程師，這無疑保證瞭這套教材的水準。
《現代電子製造係列叢書》共分三個係列，分彆用於高級班、中級班、初級班，高級班教材有4本，中級班教材有6本，初級班教材有2本。本套叢書基本上覆蓋瞭現代電子製造所有方麵的理論、知識、實際問題及其答案，體現瞭教材的係統性、全麵性、實用性，不僅在理論和實際操作上有一定的深度，更在新技術、新應用和新趨勢方麵有許多突破。
本套叢書的內容也可以說是中興通訊的核心技術，現在與電子工業齣版社聯閤將此叢書公開齣版發行，嚮社會和業界傳播電子製造新技術，使現在和未來從事電子製造技術研究的工程師受益，將造福於中國電子製造整個行業，對推動中國製造提升能力有深遠的影響，這無疑體現瞭“中興通訊，中國興旺”的公司願景和一貫的社會責任。
中興通訊股份有限公司董事長
前 言
現代電子製造技術的發展日新月異，電子産品生産更快、體積更小、價格更廉價的要求推動瞭電子製造技術的革命。微電子技術的高速發展和進步給人類社會帶瞭更多的好處和福音，但也給現代電子製造帶來瞭更多的問題和挑戰。不斷縮小的封裝很快使周邊引綫的方式走到瞭極限；不斷細微化的微小間距麵陣列封裝成瞭從事電子安裝者們的夢魔。為瞭達到最高的性能，人們不得不直接使用闆上芯片（COB）、例裝芯片（FC）和直接芯片安裝（DCA）的方式，將芯片或者引綫直接焊接到PCB上。但芯片、引綫和TAB幾乎和封裝一樣均要增加引綫電感係數。顯然，高性能是將裸芯片直接倒裝和焊接到其下麵的基闆上來實現的。因為在倒裝芯片工藝中不涉及引綫或引腳，幾乎完全摒棄瞭傳統的封裝方式，改變瞭傳統産品製造技術的格局。
摩爾定律不是一個自然法則，它取名於傳奇的哥登?摩爾（世界上最大的芯片製造商創始人）。這個定律敘述在一個矽晶片上的晶體管數量將每隔18個月翻一番。“摩爾定律現在還正確，但其統治即將結束”，這是Intel的科學傢鮑爾?帕科曼的觀點。他認為一旦進入0.10微米技術時代，因為導綫之間的絕緣原子不足以區分0與1（關或開），電子可能擊穿絕緣材料，因此引起不希望發生的短路。
封裝寄生現象——那些不希望有的引腳（封裝外）和連接引綫（封裝內）的分布電感與電容，阻礙瞭電子速度。PCBA主闆上連接不同芯片封裝的連綫把電子的速度降得更低。因此，芯片封裝、印製電路設計和PCBA安裝工程師們正麵臨著更大的挑戰。
安裝還要完成一些非常重要的功能。例如，給芯片提供電源，保持芯片冷卻。如果熱量不能有效地消散，較高的溫升（矽芯片溫度）將減慢電子速度。因此，設備製造工程師們不得不使用各種散熱措施以保持空氣流通而又不使設備産生噪聲。
自組裝技術（生産過程中使用自然原理）概念的提齣，揭示瞭電子製造的一場新的技術革命開始急流湧動，它利用瞭下述幾方麵的概念：
① 自然界以其自身的方式形成高度復雜的物質對象，使物質本身連續不斷地耦閤無數同樣的基本元素來形成自身，小到分子，大到肉眼可見的顆粒及萬物。DNA雙螺鏇綫是生物學領域中自組裝係統的例證，實際上，晶體柵格的形成過程也可以用同樣的原理解釋。所有這些結構的共同點是：在熱動力學平衡中，它們並非依靠共價化學鍵來結閤。因此，它們雖然非常容易受到機械力或熱力的衝擊，但可以不斷地自動調整或自身修復，還可通過每個顆粒或細胞所固有的屬性來形成，這些屬性包括錶麵張力和分子間耦閤力。
閤成技術領域中的自組裝工藝技術需要對某些環境條件進行過程控製纔能獲得想要的屬性和結構，這些環境條件包括壓力、溫度、分子力或電場／電磁場力。
② 隨著半導體和微機械元器件尺寸小到納米級，基於機械組裝係統和焊接技術的傳統組裝和連接技術將遇到嚴重的挑戰。D. O. Popa提齣瞭“封裝差距”，若繼續遵守摩爾定律的話，就會在2010年以後的十年中發生“組裝危機”。他還指齣：組裝和封裝復雜電子係統的成本將占到整個係統製造成本的60%～90%。D. O. Popa稱：按當前的組裝過程及它們將來的生存能力開發瞭一種分類等級。用當前的組裝設備定位中型元器件相對簡單（中型元器件的定義是指元器件每端測量高度高於1 mm）。越來越明顯的缺點是：原理上拾取和貼裝環節是個連續過程，每次隻能貼裝一個元器件。主要的物理效應是利用地心吸引力和摩擦力。在不久的將來，如果元器件的尺寸再繼續減小的話，將會由毫米級縮減到微米級，並且還將會繼續減小。因此，必須使用地麵效應、靜電學和範徳華力來處理微小的元器件。
串行處理這些小元器件已是不再可行的。在大量組裝納米級元器件時，已不再使用機械工具的方法來精確定位元器件瞭。主要影響這些元器件精確定位和貼裝的因素是極小分子間的相互作用力。由此可見，基於機械方式的串行處理技術將會完全失效。
③ 現在已到瞭使用並行貼裝技術取代串行貼裝的時候瞭。A. Singh等人所提齣的方法是：使用移動的方式將預先搭建整個係統的薄膜圖形轉移到基闆上，使用類似“3D打印”的方式可以並行地製造整個電路圖形。從效果上講與噴墨或印刷到基闆的思維是相似的。
④ 減小器件和基闆焊凸點間的錶麵能是定位中型級元器件的另一種思想，這種方法需把焊凸點加熱到高於熔點的溫度。通過組裝的輕微振動可糾正錯誤的定位，振動可以使元器件離開錯誤的位置並進行重新定位。但是，該技術不能在元器件定位方麵提供選擇性。利用元器件與基闆之間的錶麵能進行定位，正是H. O. 雅各布等人在哈佛大學開發的技術。
撰寫本教材的目的：使正在從事電子製造的工程師們（包含工藝工程師、質量工程師、生産管理工程師、物流配送工程師等）在係統地掌握現階段電子製造技術的同時，前瞻性地瞭解一些下一場電子製造技術革命的方嚮和內容。目前正處於這場新技術革命的萌發期，我們應從現階段電子産品製造中不斷湧現的一些新的瓶頸問題和挑戰中，從科學原理上來逐步揣測、體會、認識和迎接這場新技術革命的到來。
中興通訊是國內擁有世界一流現代化生産設備和手段的大型通信設備供應商。長年以來公司董事長侯為貴先生始終把不斷發展公司産品製造技術和人纔隊伍的建設擺在公司發展的重要位置。
遵循侯董事長對中興電子製造職業學院教材建設的指示，在公司執行副總裁邱未召先生的直接領導下，我們編著瞭《現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術》這本書，作為公司電子製造職業學院工程師研修班的教材，目的就是引導我們的電子製造工程師們，更好地從現階段的技術內容過渡到未來的新的技術內容時代。
在本書的編寫過程中，得到瞭中興通訊股份有限公司高級副總裁陳健洲先先、公司高級顧問馬慶魁先生、公司人力資源部曾力部長、公司製造中心主任董海先生、副主任丁國興先生、HR部李曉明部長、質量部林彬部長，中興通訊電子製造職業學院汪蕓副院長、張加民副院長等領導的關懷和幫助，在此錶示衷心的感謝。
作者在完成這一書稿過程中得瞭公司製造中心和製造技術研究院的劉哲、邱華盛、孫磊、史建衛、潘華強、付紅誌等同誌的協助，在此錶示由衷的感謝。
樊融融
2015年10月30日
於中興通訊股份有限公司
用戶評價
這本書的到來，對我來說，就像是打開瞭一扇通往精密製造世界的大門。“現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術”這個書名，本身就透露著一股專業和前沿的氣息。我一直對電子産品是如何被製造齣來的感到好奇，尤其是那些肉眼幾乎看不見的元器件是如何被精準地組裝上去的。“高密度安裝”這個詞，立刻讓我聯想到如今電子設備在空間利用上的極限挑戰，我設想書中會詳細介紹如何在有限的PCB（印刷電路闆）麵積上，實現更多的功能和更高效的連接。 我對於“微焊接技術”的部分更是充滿期待。我曾設想，這本書會像一本詳盡的工藝手冊，介紹各種微焊接的方法，從基礎的焊锡焊接，到更先進的激光焊接、超聲波焊接等。我希望能夠深入瞭解這些技術的原理、適用範圍，以及在不同材料和封裝上的焊接技巧。我也期待學習如何處理那些極微小焊點的焊接，以及如何確保其連接的牢固性和可靠性。 我曾設想，書中會包含大量的圖解和實物照片，幫助我更直觀地理解復雜的工藝流程。例如，那些在顯微鏡下纔能看到的焊點細節，以及自動化設備是如何精準地完成焊接操作的。我也希望能夠學習到一些關於焊接缺陷的診斷和預防方法，比如如何識彆虛焊、橋接、氧化等問題，並找到相應的解決方案。 我一直對那些在極端環境下工作的電子設備背後的技術感到著迷。我期待書中能分享一些關於高可靠性電子裝聯和微焊接技術的應用案例，例如在航空航天、醫療器械、汽車電子等領域，對焊接的強度、耐候性、抗振動性等方麵有著怎樣的特殊要求，以及是如何通過先進的技術來滿足這些需求的。 我曾設想，書中會包含一些關於自動化檢測技術的內容。比如，AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X射綫檢測）是如何在裝聯過程中發揮作用，它們又是如何識彆齣那些細微的焊接缺陷的。我也好奇，在微焊接領域，是否有智能化的檢測和質量控製係統，能夠實時監控焊接過程，並進行及時的調整。 我還對電子製造的未來發展趨勢抱有濃厚的興趣。我希望書中能夠對一些前沿技術進行展望，比如3D打印在電子組裝中的應用，或者納米材料在焊接技術中的創新。我希望能夠從中獲得一些關於未來技術發展的啓示。 我心中一直認為，一本好的技術書籍，不僅要講解“是什麼”，更要解釋“為什麼”和“怎麼做”。我期待這本書能夠深入淺齣地講解各種技術原理，同時又能提供豐富的實踐指導，讓我能夠將學到的知識融會貫通，並在實際工作中得到應用。
評分這本書，我真是懷著一種復雜的心情讀完的。首先，我得承認，當我拿到這本書的時候，是被它那個沉甸甸的書名所吸引的——“現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術”。聽起來就充滿瞭前沿性和專業性，我一直覺得電子製造這塊，尤其是那些精密的元器件的組裝，就像是一門藝術，需要極高的技巧和耐心。我原本期待著能夠深入瞭解那些眼花繚亂的SMT（錶麵貼裝技術）設備是如何工作的，比如那些能夠以令人難以置信的速度和精度將微小芯片放到電路闆上的貼片機，還有迴流焊爐又是如何精確控製溫度麯綫來保證焊點質量的。我也非常好奇，在越來越小的器件和越來越密集的封裝下，如何保證每一個焊點都牢固可靠，不會因為溫度變化或者機械應力而失效。 我腦海中曾描繪過這樣的場景：書中會詳細介紹各種高密度互連（HDI）技術，比如微盲孔、埋孔的形成工藝，以及在如此小的空間裏如何實現導通和信號完整性。對於微焊接，我更是充滿瞭遐想，期待能看到關於激光焊接、超聲波焊接，甚至更先進的微束焊技術在不同材料和應用場景下的具體案例分析。我設想書中會穿插大量的圖示和錶格，清晰地展示不同焊接方法的優缺點，適用的焊料類型，以及在極端環境下（比如高溫高濕或強振動）的可靠性評估方法。我還希望能看到一些關於電子裝聯過程中可能遇到的常見問題，比如虛焊、冷焊、橋接、焊料飛濺等，以及作者是如何給齣係統性的解決方案的。 我曾設想，這本書會像一本工藝手冊，又像是一部技術百科全書，能夠解答我心中關於電子産品越來越小、越來越薄、性能卻越來越強的疑惑。比如，在手機、可穿戴設備這些空間極其有限的電子産品中，那些密密麻麻的電子元器件是怎麼被巧妙地排列和連接起來的？那些比頭發絲還細的導綫是如何被準確地焊接上去的？當一個産品需要承受劇烈的震動或者極端的溫度變化時，那些肉眼幾乎看不見的焊點是否依然能保持穩定？我滿懷期待地翻開書頁，希望能夠找到這些問題的答案，希望能夠學到一些實實在在的、能夠應用到實際工作中的知識和技巧。 我甚至設想，書中可能會討論到一些自動化設備和智能製造的概念。畢竟，在現代電子製造領域，自動化和智能化是不可逆轉的趨勢。我期待能夠看到關於自動化檢測設備，比如AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X射綫檢測）是如何在裝聯過程中發揮作用，它們又是如何識彆齣那些微小的缺陷的。我也好奇，在微焊接領域，是否已經有瞭能夠自主學習和優化的智能焊接係統，它們是如何通過大數據分析來不斷提升焊接的成功率和一緻性的。這些都是我非常感興趣的話題，我希望這本書能夠給我帶來一些啓發，讓我對電子製造的未來有更清晰的認識。 我原本以為，這本書會對我工作上的某些難題提供直接的指導。我之前接觸過一些電子産品的返修工作，經常會遇到一些因為焊接問題導緻的故障，而這些問題往往非常棘手。例如，一些非常小的BGA（球柵陣列）封裝的芯片，在焊盤非常密集的情況下，如何進行精準的返修，避免相鄰焊盤的短路，又如何確保焊接的強度能夠滿足産品的使用要求。我還遇到過一些特殊材料的焊接問題，比如在一些柔性電路闆上的焊接，或者是在導電膠的連接上的問題。我非常期待書中能夠提供一些關於這些具體場景下的解決方案，一些經過實踐檢驗的技巧和方法，能夠幫助我更高效地解決實際工作中的難題。 我腦海裏還曾浮現齣一些關於材料科學和錶麵處理的內容。畢竟，電子裝聯和焊接技術，離不開對材料特性的深入理解。我猜想，書中應該會詳細介紹各種焊料的成分、熔點、流動性以及它們與不同基闆材料的潤濕性。我也期待能夠瞭解到一些關於焊劑的作用原理，以及如何選擇最適閤特定工藝的焊劑，來保證焊點的光潔度和附著力。此外，對於高密度安裝，我猜想書中也會涉及到一些關於電路闆的材料選擇，比如FR-4、高頻闆材等的性能差異，以及它們對焊接過程和最終産品可靠性的影響。 當然，我一直對那些充滿挑戰性的應用領域特彆感興趣。比如，在航空航天、醫療器械、汽車電子等對可靠性要求極高的行業，電子裝聯和微焊接技術是如何應用的？在這些領域，對焊點的強度、耐候性、抗振動性等方麵有什麼特殊的標準和要求？我猜想書中可能會有一些案例分析，介紹這些高端應用中，是如何通過先進的裝聯和焊接技術來剋服各種嚴苛的環境挑戰，確保産品的長期穩定運行。這些案例，往往能夠展現齣技術的最高水平，也能給我帶來很多新的思考。 我也曾經期待，這本書能夠帶領我認識到電子元器件微型化背後的技術挑戰。隨著電子産品的不斷進步，元器件的尺寸越來越小，封裝也越來越復雜，這給裝聯和焊接帶來瞭巨大的壓力。我好奇書中會如何解釋，在如此微小的空間裏，如何保證良好的導熱性和散熱性，如何避免電磁乾擾（EMI），以及如何在有限的空間內實現復雜的電氣連接。我還期待能夠看到一些關於新型微型連接器和柔性印製電路闆（FPC）技術的介紹，它們是如何在高密度電子産品中發揮關鍵作用的。 我的另一層期待，是希望能夠瞭解到關於質量控製和檢測方麵的知識。電子裝聯和焊接的質量直接關係到産品的可靠性和壽命，因此，有效的質量控製和檢測手段至關重要。我設想書中會詳細介紹各種檢測方法，比如顯微鏡檢查、X射綫檢測、超聲波檢測、以及各種可靠性測試，如高低溫循環試驗、濕熱試驗、振動試驗等。我還期待能夠看到一些關於如何建立完善的質量管理體係，如何進行過程控製，以及如何對産品進行失效分析的經驗分享，這對於提升電子産品的整體質量至關重要。 最後，我真心希望這本書能夠幫助我拓寬視野，瞭解電子裝聯和微焊接技術的發展趨勢。我猜想，書中或許會探討一些前沿的研究方嚮，比如3D打印技術在電子組裝中的應用，或者納米材料在焊接中的創新應用，又或者是更加智能化的製造執行係統（MES）如何與裝聯和焊接過程深度融閤。我渴望能夠從中獲得一些關於未來技術發展的洞察，為我個人的學習和職業發展提供一些方嚮性的指引。我希望這本書能夠像一位經驗豐富的導師，給我帶來啓迪和啓發。
評分我拿到這本書的時候，內心是充滿探究欲的。它觸及瞭我一直以來對“幕後英雄”——那些將微小電子元件精準連接起來的技術的好奇。“現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術”這個書名，預示著它將深入探討精密製造的精髓。我曾想象，書中會像一部詳細的工藝流程圖，一步步地展示電子産品是如何從一堆散亂的元器件，變成我們日常使用的精密儀器的。 我特彆期待能夠深入瞭解“高密度安裝”是如何實現的。這讓我聯想到如今越來越薄、越來越小的電子設備，其內部的電路闆如同精密的城市規劃。我希望書中能詳盡地介紹各種高密度互連（HDI）技術，例如微盲孔、埋孔的製造工藝，以及它們如何在有限的空間內實現更多的信號通道。我也好奇，在如此密集的元器件排列下，如何進行有效的散熱和避免電磁乾擾。 對於“微焊接技術”，我的興趣更是被充分激發。我曾設想，書中會像一本詳盡的手冊，介紹各種微焊接的方法，從最基礎的焊锡焊接，到更先進的激光焊接、超聲波焊接等。我期待能看到不同焊接方法的原理、適用場景、優缺點分析，以及一些關鍵的工藝參數設置。我也希望能夠學習到，如何處理那些極微小焊點的焊接，以及如何應對不同材料之間的焊接難題。 我曾設想，書中會包含大量的圖解和實物照片，讓我能夠直觀地理解那些肉眼難以察覺的細節。例如，通過顯微鏡下的焊點照片，我可以清晰地看到焊點的潤濕性、球形度等，從而判斷其質量。我也希望能夠學習到一些關於焊接缺陷的識彆和預防方法，比如如何避免虛焊、橋接、焊料球等問題的産生。 我一直對那些對可靠性要求極高的行業所采用的電子裝聯和焊接技術特彆感興趣。我期待書中能分享一些關於航空航天、醫療設備、汽車電子等領域應用的案例，瞭解它們對焊接工藝有哪些特殊的要求，以及是如何通過先進的技術來滿足這些嚴苛的標準。 我曾設想，書中會涵蓋一些關於自動化檢測技術的內容。比如，AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X射綫檢測）是如何在裝聯過程中發揮作用，它們又是如何識彆齣那些細微的焊接缺陷的。我也好奇，在微焊接領域，是否有智能化的檢測和質量控製係統，能夠實時監控焊接過程，並進行及時的調整。 我還對電子製造的未來發展趨勢抱有濃厚的興趣。我希望書中能夠對一些前沿技術進行展望，比如3D打印在電子組裝中的應用，或者納米材料在焊接技術中的創新。我希望能夠從中獲得一些關於未來技術發展的啓示。 我心中一直認為，一本好的技術書籍，不僅要講解“是什麼”，更要解釋“為什麼”和“怎麼做”。我期待這本書能夠深入淺齣地講解各種技術原理，同時又能提供豐富的實踐指導，讓我能夠將學到的知識融會貫通，並在實際工作中得到應用。
評分拿到這本書，我本來是抱著一種極大的好奇心想要深入瞭解的。我一直覺得，電子産品的核心在於那些被巧妙組裝起來的元器件，而“現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術”這個書名，恰好觸及瞭我對這一領域最感興趣的部分。我腦海中曾勾勒齣，書中會細緻地描繪那些令人驚嘆的自動化生産綫，能夠以驚人的速度和精度完成元器件的貼裝，那種“微觀世界的舞蹈”，簡直就是現代工業的奇跡。 我特彆期待能夠瞭解到，在如今電子産品越做越小的趨勢下，工程師們是如何剋服空間限製，實現“高密度安裝”的。我設想書中會深入剖析各種高密度互連（HDI）技術，例如微盲孔、埋孔的形成工藝，以及它們在縮小PCB尺寸、增加布綫層數方麵的作用。我腦海裏甚至會浮現齣，那些復雜的PCB設計軟件是如何在虛擬空間中構建齣如此精密的電路網絡的。 對於“微焊接技術”，我更是充滿瞭探索的欲望。我曾想象過，書中會像一本詳實的工藝手冊，詳細介紹各種微焊接方法，比如激光焊接、熱風焊接、超聲波焊接等，並會配有大量的插圖來展示焊接的過程和焊點特徵。我期望能夠看到不同焊接方法的優缺點分析，以及它們在不同材料、不同封裝元器件上的適用性。我也非常期待能夠學習到，如何處理那些在微觀尺度上容易齣現的焊接問題，比如虛焊、冷焊、橋接等，以及如何進行有效的檢測和預防。 我曾設想，書中會分享一些關於材料科學在電子裝聯和焊接中的應用。比如，各種焊料的成分、特性，它們與不同基闆材料的潤濕性，以及焊劑在焊接過程中的作用。我也好奇，書中是否會涉及到一些關於防靜電措施，以及在焊接過程中如何避免元器件受到損傷的保護措施。 我心中曾有過這樣一種期待，這本書能夠像一本“問題解決指南”，為我在實際工作中遇到的技術難題提供解決方案。比如，在返修一些小型BGA（球柵陣列）封裝的芯片時，如何精確地進行加熱和焊料去除，避免損壞周圍的元器件。又或者，在處理一些特殊材料的焊接時，比如在柔性電路闆上進行焊接，如何確保焊接的可靠性。 我曾想象過，書中會穿插一些前沿的研究案例，比如在航空航天、醫療器械等對可靠性要求極高的行業，是如何應用這些高密度安裝和微焊接技術的。這些案例，往往能展現齣技術的最先進水平，也能給我帶來很多新的啓發。 我也曾希望，書中能夠包含一些關於自動化檢測和質量控製的內容。比如，AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X射綫檢測）是如何在裝聯過程中識彆齣細微的焊接缺陷的，以及如何建立一套有效的質量管理體係來確保産品的可靠性。 我心中還曾有過一個關於未來電子製造的暢想，我希望這本書能夠對未來的技術發展趨勢進行一些展望。比如，3D打印在電子組裝中的應用，或者納米材料在焊接技術中的創新。我希望能夠從中獲得一些關於未來技術發展的洞察。 總之，我拿到這本書的時候，是帶著一種希望獲得深度知識和實用技能的願望的。我期待它能夠滿足我對電子裝聯和微焊接技術的求知欲，並為我的學習和工作提供寶貴的參考。
評分當這本書被我拿到手中時，我內心立刻湧現齣一種對精密科學探索的興奮感。“現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術”這個書名，本身就充滿瞭技術深度和前沿氣息。我一直對電子産品內部的微觀世界充滿瞭好奇，尤其是那些將微小元器件巧妙連接在一起的工藝。“高密度安裝”這個詞，讓我聯想到如今電子設備越來越小型化、集成化的趨勢，我設想書中會詳細講解如何在有限的空間內實現元器件的有效布局和連接。 我非常期待能夠深入瞭解“微焊接技術”的核心內容。我曾想象，書中會像一本詳實的工藝手冊，細緻地介紹各種微焊接的方法，從基礎的焊锡焊接，到更先進的激光焊接、超聲波焊接等。我希望能夠瞭解這些技術的原理、適用範圍、以及在不同材料和封裝下的焊接技巧。我也期待學習如何處理那些極微小焊點的焊接，以及如何確保其連接的牢固性和可靠性。 我曾設想，書中會穿插大量的圖解和實物照片，幫助我更直觀地理解復雜的工藝流程。例如，那些在顯微鏡下纔能看到的焊點細節，以及自動化設備是如何精準地完成焊接操作的。我也希望能夠學習到一些關於焊接缺陷的診斷和預防方法，比如如何識彆虛焊、橋接、氧化等問題，並找到相應的解決方案。 我一直對那些在極端環境下工作的電子設備背後的技術感到著迷。我期待書中能分享一些關於高可靠性電子裝聯和微焊接技術的應用案例，例如在航空航天、醫療器械、汽車電子等領域，對焊接的強度、耐候性、抗振動性等方麵有著怎樣的特殊要求，以及是如何通過先進的技術來滿足這些需求的。 我曾設想，書中會包含一些關於自動化檢測技術的內容。比如，AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X射綫檢測）是如何在裝聯過程中發揮作用，它們又是如何識彆齣那些細微的焊接缺陷的。我也好奇，在微焊接領域，是否有智能化的檢測和質量控製係統，能夠實時監控焊接過程，並進行及時的調整。 我還對電子製造的未來發展趨勢抱有濃厚的興趣。我希望書中能夠對一些前沿技術進行展望，比如3D打印在電子組裝中的應用，或者納米材料在焊接技術中的創新。我希望能夠從中獲得一些關於未來技術發展的啓示。 我心中一直認為，一本好的技術書籍，不僅要講解“是什麼”，更要解釋“為什麼”和“怎麼做”。我期待這本書能夠深入淺齣地講解各種技術原理，同時又能提供豐富的實踐指導，讓我能夠將學到的知識融會貫通，並在實際工作中得到應用。
評分當我拿到這本書時，我內心是懷揣著對精密製造的好奇和對技術細節的渴求的。“現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術”這個書名，精準地勾勒齣我想要深入探索的領域。我曾設想，書中會像一部關於微觀世界的手冊，詳細揭示那些讓復雜電子設備得以運作的基石。 我特彆期待能夠深入瞭解“高密度安裝”的奧秘。這讓我想到，在越來越小的電子産品中，元器件是如何被如此緊密地排列在一起的。我希望書中能詳細介紹各種高密度互連（HDI）技術，例如微盲孔、埋孔的製造工藝，以及它們如何幫助設計師在更小的PCB（印刷電路闆）上實現更多的功能。我也好奇，在如此密集的元器件排列下，如何纔能保證良好的信號完整性和散熱性能。 對於“微焊接技術”，我的好奇心更是被點燃。我曾設想，書中會像一本詳盡的工藝手冊，介紹各種微焊接的方法，從最基礎的焊锡焊接，到更先進的激光焊接、超聲波焊接等。我期待能看到不同焊接方法的原理、適用場景、優缺點分析，以及一些關鍵的工藝參數設置。我也希望能夠學習到，如何處理那些極微小焊點的焊接，以及如何應對不同材料之間的焊接難題。 我曾設想，書中會包含大量的圖解和實物照片，讓我能夠直觀地理解那些肉眼難以察覺的細節。例如，通過顯微鏡下的焊點照片，我可以清晰地看到焊點的潤濕性、球形度等，從而判斷其質量。我也希望能夠學習到一些關於焊接缺陷的識彆和預防方法，比如如何避免虛焊、橋接、焊料球等問題的産生。 我一直對那些在極端環境下工作的電子設備背後的技術感到著迷。我期待書中能分享一些關於高可靠性電子裝聯和微焊接技術的應用案例，例如在航空航天、醫療器械、汽車電子等領域，對焊接的強度、耐候性、抗振動性等方麵有著怎樣的特殊要求，以及是如何通過先進的技術來滿足這些需求的。 我曾設想，書中會包含一些關於自動化檢測技術的內容。比如，AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X射綫檢測）是如何在裝聯過程中發揮作用，它們又是如何識彆齣那些細微的焊接缺陷的。我也好奇，在微焊接領域，是否有智能化的檢測和質量控製係統，能夠實時監控焊接過程，並進行及時的調整。 我還對電子製造的未來發展趨勢抱有濃厚的興趣。我希望書中能夠對一些前沿技術進行展望，比如3D打印在電子組裝中的應用，或者納米材料在焊接技術中的創新。我希望能夠從中獲得一些關於未來技術發展的啓示。 我心中一直認為，一本好的技術書籍，不僅要講解“是什麼”，更要解釋“為什麼”和“怎麼做”。我期待這本書能夠深入淺齣地講解各種技術原理，同時又能提供豐富的實踐指導，讓我能夠將學到的知識融會貫通，並在實際工作中得到應用。
評分當我拿到這本書時，我內心是充滿期待的，因為它樸實的封麵下，隱藏著我對精密電子製造核心技術的渴望。我一直對那些看似微不足道卻至關重要的電子元器件是如何被精確地“安放”到電路闆上的充滿好奇。“現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術”這個書名，精準地擊中瞭我的興趣點。我曾設想，書中會詳細介紹各種自動化貼片機（SMT）的原理和操作，它們是如何在高速運轉中，將微小的芯片、電阻、電容精準地放置到預定位置的。 我尤其關注“高密度安裝”這一部分，這讓我聯想到如今越來越小的電子産品，內部空間寸土寸金。我期待書中能深入解析，在如此有限的空間內，是如何實現元器件的密集排布，同時又能保證良好的信號完整性和散熱性能。我希望能夠瞭解到關於高密度互連（HDI）技術的具體工藝，比如微盲孔、埋孔的製造過程，以及它們如何幫助設計師在更小的PCB闆上實現更多的功能。 對於“微焊接技術”，我的好奇心更是被點燃。我腦海中曾描繪過，書中會像一本工藝指南一樣，詳盡地介紹各種微焊接的方法，例如激光焊接、熱風焊接、甚至是一些更先進的微束焊技術。我期待能夠看到不同焊接方法的原理、適用範圍、優缺點對比，以及一些具體的參數設置建議。我也希望書中能夠涵蓋如何處理不同材料的焊接，比如金、銀、銅、鋁等，以及如何應對微小焊點的挑戰。 我曾設想，書中會包含大量的圖示和案例分析，讓我能夠直觀地理解復雜的工藝流程。比如，通過顯微鏡下的焊點照片，我可以清晰地看到焊點的形態，從而判斷其質量。我也希望能夠學習到一些關於焊接缺陷的診斷和預防方法，比如如何識彆虛焊、冷焊、氧化等問題，並找到相應的解決方案。 我一直對那些在極端環境下工作的電子設備背後的技術感到著迷。我期待書中能分享一些關於高可靠性電子裝聯和微焊接技術的應用案例，例如在航空航天、醫療器械、汽車電子等領域，對焊接的強度、耐候性、抗振動性等方麵有著怎樣的特殊要求，以及是如何通過先進的技術來滿足這些需求的。 我曾設想，書中會包含一些關於先進檢測技術的內容。比如，AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X射綫檢測）是如何在電子裝聯過程中發揮作用，它們又是如何識彆齣那些微小的焊接缺陷的。我也好奇，在微焊接領域，是否有自動化的檢測和質量控製係統，能夠實時監控焊接過程，並做齣智能化的判斷。 我還對電子製造的未來發展方嚮抱有濃厚的興趣。我希望書中能夠對一些前沿技術進行展望，比如3D打印在電子組裝中的應用，或者納米材料在焊接技術中的創新。我希望能夠從中獲得一些關於未來技術發展的啓示，為我的學習和職業發展提供一些方嚮。 我心中一直認為，一本好的技術書籍，不僅要講解“是什麼”，更要解釋“為什麼”和“怎麼做”。我期待這本書能夠深入淺齣地講解各種技術原理，同時又能提供豐富的實踐指導，讓我能夠將學到的知識融會貫通，並在實際工作中得到應用。
評分拿到這本書的時候，我內心是充滿期待的。我對“現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術”這個書名非常感興趣，總覺得這背後隱藏著很多高精尖的製造工藝。我一直以來都對那些將微小到肉眼幾乎看不見的電子元器件，通過精密的機械臂和精準的焊接技術，組閤成功能強大的電子産品過程感到非常好奇。我設想書中會詳細闡述各種貼片機（SMT）、異形件插件機的工作原理，以及它們是如何在極短的時間內完成大量的元器件放置的。 我也特彆關注“高密度安裝”這個概念，這讓我聯想到如今智能手機、筆記本電腦內部那些密密麻麻的電路闆。我希望書中能深入解析，在有限的空間內如何實現如此高的元器件集成度，這裏麵涉及到的PCB（印刷電路闆）設計、布綫規則、以及如何避免元器件之間的乾擾等等。我尤其期待書中能提供一些關於各種高密度互連（HDI）技術的詳細講解，比如微盲孔、埋孔的製造工藝，以及它們是如何實現更小更薄的電路闆設計的。 對於“微焊接技術”，我更是充滿瞭探究的欲望。我曾想象過，書中會像一本工藝手冊一樣，細緻地介紹各種微焊接的方法，例如激光焊接、熱風槍焊接、以及更加精密的點焊技術。我期待能看到不同焊接方法的原理、適用範圍、優缺點對比，甚至是一些具體的參數設置指南，比如閤適的焊接溫度、時間、功率等。我也希望書中能提及一些針對不同材料（如銅、鋁、金、鎳等）和不同封裝（如QFN、BGA、CSP等）的焊接技巧，以及如何處理焊接過程中可能齣現的各種問題，例如虛焊、橋接、焊料球等。 我曾設想，書中會穿插大量的實操案例和圖片，展示各種先進的電子裝聯和微焊接設備。比如，那些在無塵車間裏運作的自動化生産綫，以及操作員如何通過精密的儀器來監控整個生産過程。我也期待書中能分享一些關於如何提高焊接良率和可靠性的經驗，以及一些失效分析的案例，幫助我們理解焊接缺陷是如何産生的，以及如何避免這些缺陷。 我一直對精密製造領域中的一些技術細節非常著迷，比如如何保證焊點的潤濕性，如何實現焊料的均勻分布，以及如何確保焊點在長期使用過程中能夠保持穩定的電學性能和機械強度。我希望這本書能夠解答我在這方麵的疑惑，提供一些理論上的支持和實踐上的指導。 我曾經想象過，這本書會深入探討如何應對電子産品日益小型化和功能集成化的挑戰。在越來越小的空間裏，如何巧妙地布局元器件，如何實現高效的信號傳輸，如何保證良好的散熱性能，這些都是非常復雜的問題。我期待書中能提供一些關於這些方麵的技術解決方案，例如微型連接器的應用，或者柔性電路闆（FPC）的設計和焊接技術。 我特彆希望能看到關於電子裝聯過程中可能遇到的各種挑戰的分析，例如在極端環境下的可靠性要求，比如航空航天、汽車電子、醫療設備等領域。在這些領域，對焊接的強度、耐高溫、耐低溫、抗振動、抗衝擊等性能都有著非常高的要求。我期待書中能提供一些關於如何滿足這些嚴苛需求的案例和技術指導。 我曾經設想，書中會包含一些關於自動化檢測技術的內容，例如AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X射綫檢測）是如何在電子裝聯過程中發揮作用的。它們又是如何識彆齣那些肉眼難以察覺的焊接缺陷，從而保證産品的質量。我也好奇，在微焊接領域，是否有相關的自動化檢測和控製係統，能夠實時監控焊接過程，並進行必要的調整。 我還對電子裝聯和焊接的未來發展趨勢感到好奇。我希望書中能對一些新興技術進行展望，比如3D打印在電子製造中的應用，或者納米材料在焊接領域的創新。我希望能夠從中瞭解到，未來的電子産品將如何通過更先進的裝聯和焊接技術來實現更小的尺寸、更強的性能、以及更高的可靠性。 在我心中，一本優秀的技術書籍，不僅要講解“是什麼”，更要解釋“為什麼”和“怎麼做”。我期待這本書能夠深入淺齣地講解各種技術原理，同時又能提供豐富的實踐指導，讓我能夠將學到的知識融會貫通，並在實際工作中得到應用。
評分當我捧起這本書時，我內心是充滿著對電子製造領域神秘麵紗的好奇。書名“現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術”如同一個信號，預示著它將帶領我深入那些精密而復雜的工藝流程。“高密度安裝”這個詞，立刻讓我聯想到當今電子産品在空間利用上的極緻追求，我設想書中會詳細闡述如何在一個極小的空間內，塞進越來越多的功能元器件，以及其中涉及到的PCB（印刷電路闆）設計、元器件選型、布局優化等關鍵環節。 我尤其期待能夠學習到關於“微焊接技術”的精髓。我腦海中曾描繪過，書中會像一本詳盡的工藝指南，逐一介紹各種微焊接的方法，從傳統的焊锡焊接，到更先進的激光焊接、超聲波焊接。我希望能深入瞭解這些技術的原理，它們各自的優缺點，以及在不同材料和封裝類型上的最佳實踐。我也非常希望能夠學習到，如何處理那些肉眼難以辨彆的微小焊點的焊接，以及如何確保其長期可靠性。 我曾設想，書中會穿插大量的圖示和實例，讓我能夠直觀地理解復雜的工藝流程。比如，那些在無塵車間裏高效運轉的自動化生産綫，以及操作員如何通過精密的儀器來監控整個過程。我也期待能夠看到一些關於焊接缺陷的案例分析，以及如何通過科學的方法來診斷和修復這些缺陷。 我一直對那些在極端環境下工作的電子設備背後的技術感到著迷。我期待書中能分享一些關於高可靠性電子裝聯和微焊接技術的應用案例，例如在航空航天、醫療器械、汽車電子等領域，對焊接的強度、耐候性、抗振動性等方麵有著怎樣的特殊要求，以及是如何通過先進的技術來滿足這些需求的。 我曾設想，書中會包含一些關於自動化檢測技術的內容。比如，AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X射綫檢測）是如何在裝聯過程中發揮作用，它們又是如何識彆齣那些細微的焊接缺陷的。我也好奇，在微焊接領域，是否有智能化的檢測和質量控製係統，能夠實時監控焊接過程，並進行及時的調整。 我還對電子製造的未來發展趨勢抱有濃厚的興趣。我希望書中能夠對一些前沿技術進行展望，比如3D打印在電子組裝中的應用，或者納米材料在焊接技術中的創新。我希望能夠從中獲得一些關於未來技術發展的啓示。 我心中一直認為，一本好的技術書籍，不僅要講解“是什麼”，更要解釋“為什麼”和“怎麼做”。我期待這本書能夠深入淺齣地講解各種技術原理，同時又能提供豐富的實踐指導，讓我能夠將學到的知識融會貫通，並在實際工作中得到應用。
評分當我拿到這本書時，我內心是懷揣著對精密電子製造的無限憧憬的。“現代電子裝聯高密度安裝及微焊接技術”這個書名，恰如其分地概括瞭我一直以來對這個領域的好奇心。我曾設想，書中會像一本揭秘手冊，詳細展示那些讓電子産品“活”起來的精密工藝。我對“高密度安裝”尤為感興趣，這讓我聯想到如今電子設備越來越小巧、功能卻越來越強大的發展趨勢，我期待書中能深入解析如何在極其有限的空間內，實現元器件的有效布局和高效連接。 我非常期待能夠深入瞭解“微焊接技術”的奧秘。我曾想象，書中會像一本詳盡的工藝手冊，逐一介紹各種微焊接的方法，從基礎的焊锡焊接，到更先進的激光焊接、超聲波焊接等。我希望能夠瞭解這些技術的原理、適用範圍，以及在不同材料和封裝上的焊接技巧。我也期待學習如何處理那些極微小焊點的焊接，以及如何確保其連接的牢固性和可靠性。 我曾設想，書中會包含大量的圖解和實物照片，幫助我更直觀地理解復雜的工藝流程。例如，那些在顯微鏡下纔能看到的焊點細節，以及自動化設備是如何精準地完成焊接操作的。我也希望能夠學習到一些關於焊接缺陷的診斷和預防方法，比如如何識彆虛焊、橋接、氧化等問題，並找到相應的解決方案。 我一直對那些在極端環境下工作的電子設備背後的技術感到著迷。我期待書中能分享一些關於高可靠性電子裝聯和微焊接技術的應用案例，例如在航空航天、醫療器械、汽車電子等領域，對焊接的強度、耐候性、抗振動性等方麵有著怎樣的特殊要求，以及是如何通過先進的技術來滿足這些需求的。 我曾設想，書中會包含一些關於自動化檢測技術的內容。比如，AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X射綫檢測）是如何在裝聯過程中發揮作用，它們又是如何識彆齣那些細微的焊接缺陷的。我也好奇，在微焊接領域，是否有智能化的檢測和質量控製係統，能夠實時監控焊接過程，並進行及時的調整。 我還對電子製造的未來發展趨勢抱有濃厚的興趣。我希望書中能夠對一些前沿技術進行展望，比如3D打印在電子組裝中的應用，或者納米材料在焊接技術中的創新。我希望能夠從中獲得一些關於未來技術發展的啓示。 我心中一直認為，一本好的技術書籍，不僅要講解“是什麼”，更要解釋“為什麼”和“怎麼做”。我期待這本書能夠深入淺齣地講解各種技術原理，同時又能提供豐富的實踐指導，讓我能夠將學到的知識融會貫通，並在實際工作中得到應用。
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