現代電子裝聯工藝學 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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劉哲，付紅誌 著

圖書標籤:

• 電子裝聯
• SMT
• DIP
• 焊接技術
• PCB製造
• 電子製造
• 工藝流程
• 質量控製
• 自動化裝聯
• 電子元器件

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121277290

版次：1

商品編碼：11843849

包裝：平裝

叢書名： 現代電子製造係列叢書

開本：16開

齣版時間：2015-12-01

用紙：膠版紙

頁數：332

字數：531200

正文語種：中文

內容簡介

　　隨著電子産品嚮多功能、高密度、微型化方嚮發展，電子?聯工藝發生瞭很大的變化，涉及焊料、PCB、元器件等組裝材料麵臨更多的挑戰，對?聯工藝技術和可靠性提齣瞭更高的要求，因此，迫切需要一本能係統闡述現代電子 聯工藝並為後續産品實際組裝提供指導的圖書。

　　本書從PCB、元器件和焊接材料入手，係統講解瞭現代電子?聯工藝中常見的技術，包括軟釺焊、壓接、膠接、螺裝、分闆等工藝技術，對電子?聯過程失效和可靠性進行瞭分析，並站在工藝管理的角度闡述瞭現代電子?聯的工藝管理要求。

作者簡介

　　1996年畢業於電子科技大學，一直就職於中興通訊，從事通訊電子産品製造工程技術工作，從業19年，專注於生産製造工程技術，先後從事新工藝、新技術、新設備、新材料的導入和生産工藝、PCBA組裝工藝、DFM、SMT、生産疑難問題攻關等相關工作。 主要開展電子製造類相關DFM、NPI、SMT等新技術、工藝攻關項目多項，項目負責人。 從研究生畢業以來，在中興通訊一直從事工藝技術工作。從業18年，專注於生産製造工程技術，先後從事生産工藝、PCBA組裝工藝、DFM、SMT、新工藝研究和導入、生産疑難問題攻關等相關工作。

目錄

第1章 緒論 1
1．1 工藝概述 2
1．1．1 什麼是工藝 2
1．1．2 如何理解工藝 2
1．1．3 什麼是電子裝聯工藝 2
1．2 電子裝聯工藝技術的發展 3
1．2．1 發展曆程 3
1．2．2 國內外發展狀況 4
1．3 電子裝聯工藝學 6
1．3．1 什麼是電子裝聯工藝學 6
1．3．2 現代電子裝聯工藝學特點 7
1．3．3 現代電子裝聯工藝的發展方嚮 7
思考題1 8
第2章 現代電子裝聯器件封裝 9
2．1 概述 10
2．1．1 封裝的基本概念 10
2．1．2 電子封裝的三個級彆 11
2．2 元器件封裝引腳 12
2．2．1 電子元器件引腳（電極）材料及其特性 12
2．2．2 引腳的可焊性塗層 14
2．3 常用元器件引綫材料的鍍層 24
2．3．1 THT/THD類元器件引腳材料及鍍層結構 24
2．3．2 SMC/SMD類元器件引腳（電極）用材料及鍍層結構 27
2．4 鍍層可焊性的儲存期試驗及試驗方法 33
2．4．1 儲存期對可焊性的影響 33
2．4．2 加速老化處理試驗 34
2．4．3 可焊性試驗方法及其標準化 35
2．5 插裝元器件 44
2．5．1 插裝元器件的形式 44
2．5．2 常見插裝元器件方嚮/極性的識彆 44
2．5．3 常用插裝元器件在印製電路闆上的絲印標識 48
2．5．4 插裝元器件的引腳成型 50

2．6 潮濕敏感元器件 54
2．6．1 基本概念 54
2．6．2 MSD的分類以及SMT包裝袋分級 56
2．6．3 潮濕敏感性標誌 58
2．6．4 MSD的入庫、儲存、配送、組裝工藝過程管理 59
思考題2 64
第3章 印製電路闆 65
3．1 概述 66
3．1．1 基本概念 66
3．1．2 發展曆程 66
3．1．3 印製闆的分類 69
3．2 印製電路闆製作 70
3．2．1 PCB構成 70
3．2．2 PCB加工 71
3．3 現代電子裝聯過程中常見的PCB缺陷 82
3．3．1 裝聯中的幾種常見缺陷 82
3．3．2 檢查工具和方法 84
3．3．3 常見缺陷的判定 84
3．4 PCB的可製造性設計 90
3．4．1 可製造性設計的重要性 90
3．4．2 製造工藝能力 91
3．4．3 可製造性設計過程 92
3．4．4 PCB電子裝聯可製造性設計 93
思考題3 106
第4章 電子裝聯用輔料 107
4．1 概述 108
4．1．1 電子裝聯用輔料的作用 108
4．1．2 電子裝聯用輔料的構成 108
4．2 釺料 108
4．2．1 釺料的定義和分類 108
4．2．2 锡鉛釺料的特性和應用 108
4．2．3 無鉛釺料的特性和應用 110
4．2．4 釺料中的雜質及其影響 111
4．2．5 釺料的評估和選擇 112

4．3 電子裝聯用助焊劑 112
4．3．1 助焊劑的分類 112
4．3．2 按助焊劑活性分類 113
4．3．3 按JST-D-004分類 113
4．3．4 助焊劑的作用及作用機理 113
4．3．5 在焊接中如何評估和選擇助焊劑 116
4．4 再流焊接用焊膏 117
4．4．1 定義和特性 117
4．4．2 焊膏中常用的釺料閤金成分及其種類 118
4．4．3 焊膏中糊狀助焊劑各組成部分的作用及作用機理 118
4．4．4 焊膏的應用特性 120
4．4．5 如何選擇和評估焊膏 120
4．5 電子膠水 122
4．5．1 電子膠水的種類和特性 122
4．5．2 電子膠水選擇時應注意的問題 122
4．5．3 常用電子膠水 122
4．6 其他類電子裝聯輔料 124
4．6．1 金手指保護膠紙 124
4．6．2 耐高溫膠紙 124
4．6．3 清洗劑 124
思考題4 124
第5章 軟釺焊接工藝技術 125
5．1 軟釺焊接理論 126
5．1．1 什麼是軟釺焊 126
5．1．2 軟釺焊接機理 127
5．2 手工焊接工藝 129
5．2．1 手工焊接用工具和材料 129
5．2．2 手工焊接工藝 132
5．2．3 手工焊接注意事項 138
5．3 波峰焊焊接工藝 139
5．3．1 波峰焊焊接機理 139
5．3．2 波峰焊焊接工藝參數 142
5．3．3 波峰焊焊接工藝窗口的調製 147
5．3．4 故障模式、原理和解決方法 147
5．4 選擇性波峰焊焊接工藝 156
5．4．1 工藝原理 156
5．4．2 工藝參數 158
5．4．3 選擇性波峰焊焊接工藝窗口調製 161
5．4．4 選擇性波峰焊焊接故障模式、原理和解決方法 164
5．5 再流焊接工藝 172
5．5．1 再流焊接機理 172
5．5．2 主要工藝參數 173
5．5．3 再流焊接工藝參數的調製 174
5．5．4 再流焊接故障模式、原理和解決方法 177
5．6 其他焊接工藝 183
5．6．1 氣相迴流焊接工藝 183
5．6．2 壓焊工藝 183
5．6．3 激光焊接工藝 183
思考題5 184
第6章 壓接工藝技術 185
6．1 壓接概念 186
6．1．1 什麼是壓接連接 186
6．1．2 壓接工藝的應用和壓接端子的特點 186
6．2 壓接機理 187
6．3 壓接設備及工裝 189
6．3．1 壓接方式分類及設備 189
6．3．2 壓接工裝 191
6．4 壓接設計工藝性要求 192
6．4．1 單闆上壓接連接器周圍元器件布局要求 192
6．4．2 常用壓接元器件的安裝孔徑和焊盤尺寸 193
6．4．3 背闆設計要求 193
6．4．4 常見壓接元器件設計檢查 195
6．5 壓接操作通用要求 195
6．5．1 半自動壓接單點通用要求 195
6．5．2 全自動壓接單點通用要求 196
6．6 壓接工藝過程控製 199
6．6．1 壓接工藝過程控製的意義 199
6．6．2 影響壓接的主要工藝參數 199
6．6．3 常見壓接不良 201
6．6．4 壓接不良的檢查方法 202
6．6．5 壓接工藝過程控製 203
6．6．6 對壓接件的控製 203
思考題6 204
第7章 電子膠接工藝技術 205
7．1 電子膠及其黏結理論 206
7．1．1 電子膠的作用 206
7．1．2 電子裝配中的膠黏劑分類 206
7．1．3 黏結理論 207
7．2 保護類膠黏劑 209
7．2．1 概述 209
7．2．2 灌封膠 209
7．2．3 COB包封膠 209
7．2．4 底部填充膠 210
7．2．5 敷型塗覆 210
7．3 錶麵貼裝用膠黏劑 211
7．4 導電膠、導熱膠 212
7．4．1 各嚮同性導電膠 212
7．4．2 各嚮異性導電膠 213
7．4．3 導熱膠 213
7．5 用於LCD製造中的膠黏劑 214
7．5．1 LCD的發展 214
7．5．2 電子膠在LCD製造過程中的應用 215
7．6 其他通用黏結類膠黏劑的應用領域 216
思考題7 218
第8章 螺裝工藝技術 219
8．1 螺裝基礎知識 220
8．1．1 螺裝工藝概述 220
8．1．2 影響螺裝的主要因素 220
8．2 螺裝技術要求 222
8．3 螺裝工藝原理 222
8．4 螺裝工具――電批 225
8．4．1 電批分類 225
8．4．2 電批使用 226
8．4．3 電批操作注意事項 228
8．4．4 電批扭矩設定和校驗 228
8．5 螺裝工藝參數 229
8．6 螺裝故障模式、原因和解決方法 230
8．6．1 螺柱爆裂 230
8．6．2 螺釘歪斜 230
8．6．3 螺釘頭花或螺釘頭缺失 231
8．6．4 打滑絲 231
8．6．5 鎖不到位 231
8．6．6 頂白、起泡 232
8．6．7 螺釘頭脫漆 232
8．6．8 批頭不良 232
8．6．9 螺釘使用一段時間或經過高溫後斷裂 232
8．6．10 螺牙打花現象 232
8．6．11 螺釘生銹現象 233
8．6．12 漏打螺釘問題 233
8．6．13 電批扭矩不穩定問題 233
8．6．14 批頭滑齣損壞産品錶麵 234
8．6．15 螺釘擰不緊問題：安裝不到位 234
8．6．16 漏氣、縫隙或接觸不良、螺釘安裝不到位 234
思考題8 234
第9章 分闆工藝技術 235
9．1 概述 236
9．2 分闆工藝類型及選用根據 237
9．3 分闆工藝 238
9．3．1 V-CUT分闆 238
9．3．2 銑刀式分闆 247
思考題9 260
第10章 現代電子裝聯失效分析及其可靠性 261
10．1 概述 262
10．2 失效分析 262
10．2．1 失效分析簡介 262
10．2．2 常用手段及標準 264
10．2．3 焊接缺陷失效分析譜 269
10．2．4 失效分析應用舉例 271
10．3 電子裝聯可靠性 273
10．3．1 可靠性 273
10．3．2 電子裝聯可靠性 276
10．4 焊接工藝可靠性提升 283
10．4．1 固有可靠性影響因素 283
10．4．2 焊接工藝使用可靠性影響因素 287
10．4．3 常見焊接缺陷分析及對策 289
10．5　其他裝聯工藝失效及其可靠性 293
10．5．1 壓接工藝 293
10．5．2 螺裝工藝 294
10．5．3 分闆工藝 296
10．5．4 三防塗覆工藝 297
思考題10 298
第11章 電子裝聯工藝管理 299
11．1 工藝管理概述 300
11．1．1 工藝管理定位 300
11．1．2 工藝管理內涵 300
11．2 工序質量控製 301
11．2．1 工序定義 301
11．2．2 關鍵工序 301
11．2．3 工序管理 302
11．3 工藝標準化 303
11．3．1 標準化內容 303
11．3．2 工藝文件編製 304
11．3．3 工藝文件控製 304
11．4 工藝執行與紀律 306
11．4．1 工藝紀律要求 306
11．4．2 監督與考核 306
11．5 其他管理方法介紹 306
11．5．1 定置管理 307
11．5．2 目視管理 308
思考題11 310
參考資料 311
參考文獻 315
跋 317

前言/序言

　　總 序

　　當前，各種技術的日新月異以及這個時代的各種應用和需求迅速地推動著現代電子製造技術的革命。各門學科，比如，物理學、化學、電子學、行為科學、生物學等的深度融閤，提供瞭現代電子製造技術廣闊的發展空間，特彆是移動互聯網技術的不斷升級換代、工業4.0技術推動著現代電子技術的高速發展。同時，現代電子製造技術將會在機遇和挑戰中不斷變革。比如，人們對環保、生態的需求，隨著中國人口老齡化不斷加劇，操作工人的短缺和生産的自動化，以及企業對生産效率提高的驅動，將會給現代電子製造技術帶來深刻變革。不同的時代特徵、運行環境和實現條件，使現代電子製造的發展也必須建立在一個嶄新的起點上。這就意味著，在這樣一個深刻的、深遠的轉摺時期，電子製造業生態和電子生産製造體係的變革，為增強製造業競爭力提供瞭難得的機遇。

　　對於中國這個全球電子産品的生産大國，電子製造技術無疑是非常重要的。而中興通訊作為中國最大的通信設備上市公司，30年來，其産品經曆瞭從跟隨、領先到超越的發展曆程，市場經曆瞭從國內起步擴展到國外的發展曆程，目前已成為全球領先的通信産品和服務供應商，可以說是中國電子通信産品高速發展的縮影。在中興通訊成功的因素中，技術創新是製勝法寶，而電子製造技術也是中興通訊的核心競爭力。

　　無論是“中國智造”，還是“中國創造”，歸根到底都依賴懂技術、肯實乾的人纔。中興通訊要不斷夯實自身生産製造雄厚的技術優勢和特長，以更好地推動和支撐中興通訊産品創新和技術創新。為此，2013年中興通訊組建瞭電子製造職業學院，幫助工程師進修學習新知識和新技術，不斷提升工程師的技術能力。為提升學習和培訓效果，我們下功夫編寫供工程師進修學習的精品教材。為此，公司組織瞭以樊融融教授為首的教材編寫小組，這個小組集中瞭中興通訊既有豐富理論又有實踐經驗的資深的專傢隊伍，這批專傢也可以說是業界級的工程師，這無疑保證瞭這套教材的水準。

　　《現代電子製造係列叢書》共分三個係列，分彆用於高級班、中級班、初級班，高級班教材有4本，中級班教材有6本，初級班教材有2本。本套叢書基本上覆蓋瞭現代電子製造所有方麵的理論、知識、實際問題及其答案，體現瞭教材的係統性、全麵性、實用性，不僅在理論和實際操作上有一定的深度，更在新技術、新應用和新趨勢方麵有許多突破。

　　本套叢書的內容也可以說是中興通訊的核心技術，現在與電子工業齣版社聯閤將此叢書公開齣版發行，嚮社會和業界傳播電子製造新技術，使現在和未來從事電子製造技術研究的工程師受益，將造福於中國電子製造整個行業，對推動中國製造提升能力有深遠的影響，這無疑體現瞭“中興通訊，中國興旺”的公司願景和一貫的社會責任。

　　中興通訊股份有限公司董事長

　　前 言

　　隨著電子産品嚮多功能、微型化、高密度、環保方嚮發展，電子裝聯變得越來越重要，如何將現代電子産品可靠、高效、低廉、定製化地完成組裝，已經成為現代電子裝聯的新課題。

　　現代電子裝聯是隨著封裝、印製電路闆、組裝材料和組裝技術共同發展起來的，在這一過程中，我們麵臨的高密度組裝及其可靠性問題必須得到重視，而且基於生産過程的工藝管理為電子裝聯成功與否提供瞭保障。

　　正是基於以上考量，我們根據現代電子裝聯在新形勢下的要求，提齣編製針對專業技術人員的係列教材，以滿足現代電子裝聯的各項要求。

　　本書從工藝的角度齣發，係統講解瞭涉及器件封裝、印製電路闆和裝聯輔料的相關知識，提齣瞭滿足現代電子裝聯的工藝要求，進而講解瞭現代電子裝聯的主流工藝，包括軟釺焊、壓接、電子膠接、螺裝、分闆等工藝技術，並在此基礎上講述瞭現代電子裝聯的失效分析和可靠性知識，最後站在工藝管理的角度，講解瞭在電子裝聯過程中需要關注的重點。

　　全書共11章，第1章緒論，第2章現代電子裝聯器件封裝，第3章印製電路闆，第4章電子裝聯用輔料，第5章軟釺焊接工藝技術，第6章壓接工藝技術，第7章電子膠接工藝技術，第8章螺裝工藝技術，第9章分闆工藝技術，第10章現代電子裝聯失效分析及其可靠性，第11章電子裝聯工藝管理。

　　本書第1、2、3、5、6、7、8、9章由劉哲編寫，第4、10、11章由付紅誌編寫。

　　本書在編寫過程中得到瞭中興通訊股份有限公司董事長侯為貴的大力支持、關心和鼓勵，並在百忙之中為本係列叢書作序。同時該公司執行副總裁邱未召和高級顧問馬慶魁也親自為本書的按時齣版提供瞭指導與保障。

　　作為前輩和老師，八十歲高齡的樊融融研究員親自審核瞭全書，並為本書提齣瞭很多寶貴的指導、意見和建議。

　　在本書編寫過程中，還得到製造工程研究院劉劍鋒院長、工藝研究部石一 和張加民部長、製造中心董海主任和丁國興副主任、工藝部汪蕓部長的關心和支持，在此嚮以上領導及同仁一並錶示感謝！

　　作者在完成本書的過程中得瞭製造工程研究院和製造中心賈忠中、邱華盛、王玉、黃祥彬、孫磊、史建衛、周強、陳達、張廣威、王炳林、張作華、楊冀豐、王世堉、梁劍等同事的協助，在此錶示由衷的感謝。

　　本書編寫中參考瞭一些專業書籍和網絡上的相關資料，在此對相關作者錶示衷心感謝！

　　編著者

　　2015年12月

　　於中興通訊股份有限公司

《電子元器件選型與應用寶典》 內容概述： 本書深入剖析瞭電子元器件從基礎理論到實際應用的各個層麵，旨在為電子工程師、技術愛好者以及相關專業學生提供一本全麵、實用且具有前瞻性的參考指南。本書內容涵蓋瞭各類常用電子元器件的原理、特性、選型原則、設計考慮以及在實際電路中的應用案例，力求幫助讀者建立紮實的元器件基礎知識體係，並能靈活運用於解決實際工程問題。 第一章：電阻器——電路中的基石 本章將從電阻的基本概念入手，詳細介紹其物理原理、分類（固定電阻、可變電阻、功率電阻、敏感電阻等）及其各自的工作特性。我們將深入探討不同材質電阻（碳膜、金屬膜、氧化膜、金屬氧化物等）的優缺點、精度等級、功率承受能力、溫度係數、噪聲特性等關鍵參數的含義及其對電路性能的影響。 固定電阻： 詳細介紹色環電阻的讀法、貼片電阻的標識規則。重點分析不同精度等級電阻在精密電路中的應用選擇，以及功率電阻在電源電路、大電流驅動電路中的選型依據，包括功率降額麯綫的解讀和實際應用。 可變電阻（電位器/可調電阻）： 深入研究其結構、工作原理、綫性與對數特性，以及在音量控製、信號調節、參數設置等方麵的應用。探討不同類型的可變電阻（鏇轉式、滑動式）及其適用場景。 敏感電阻： 詳細介紹熱敏電阻（NTC、PTC）、光敏電阻、壓敏電阻、氣敏電阻等的工作原理、特性麯綫、響應速度和應用限製。重點講解其在溫度補償、過壓保護、光照度檢測、氣體濃度監測等領域的經典應用案例。 選型要點與設計考慮： 總結電阻器的選型流程，包括根據電路需求確定阻值、精度、功率、額定電壓、溫度係數、封裝形式等。強調在設計中應考慮的因素，如寄生參數（電感、電容）、噪聲、高頻特性等，並提供相應的計算方法和設計技巧。 實際應用案例分析： 通過具體的電路實例，如RC濾波器、分壓電路、限流電路、采樣電路等，展示電阻器在不同功能電路中的作用和選型考量。 第二章：電容器——電路中的儲能單元 本章將係統介紹電容器的定義、基本原理、物理構成以及種類繁多的分類。我們將詳細闡述不同介質電容器（陶瓷、電解、薄膜、鉭電解、超級電容等）的結構、工作原理、關鍵參數（容量、耐壓、損耗角正切、等效串聯電阻ESR、等效串聯電感ESL、溫度特性、極性）的含義及重要性。 陶瓷電容器： 區分Class I (COG, NPO) 和 Class II (X7R, Y5V) 陶瓷電容器的特性差異，重點分析其在旁路、濾波、耦閤、高頻電路中的應用，以及容量隨電壓、溫度的變化對電路的影響。 電解電容器（鋁電解、鉭電解）： 深入解析其工作原理，重點講解容量、耐壓、ESR、漏電流、壽命等參數的意義。分析鋁電解電容器的極性、壽命受限因素（溫度、紋波電流），以及鉭電解電容器的優勢（體積小、ESR低、壽命長）和缺點（成本高、易損壞）。 薄膜電容器： 介紹聚丙烯（PP）、聚酯（PET）、聚苯乙烯（PS）等薄膜電容器的特性，重點分析其低損耗、高絕緣電阻、優良的頻率響應，適用於音頻、電源濾波、高壓等場閤。 超級電容器： 講解其高能量密度、快速充放電能力，在備用電源、峰值功率補償、能量迴收等新興領域的應用潛力。 選型要點與設計考慮： 給齣電容器的係統化選型指南，包括根據電路功能、頻率響應、電壓要求、環境因素確定容量、耐壓、ESR、ESL、封裝等。強調在設計中如何減小ESR和ESL對高頻性能的影響，以及電容器的並聯、串聯使用方法。 實際應用案例分析： 通過電源濾波、耦閤/去耦、開關電源的儲能、音頻信號的耦閤、RC振蕩器等典型電路，展示電容器的多樣化應用。 第三章：電感器——電路中的儲能與濾波元件 本章將深入探討電感器的基本原理、結構、種類及其關鍵參數。我們將詳細介紹電感器的工作特性，如電感量、品質因數（Q值）、額定電流、直流電阻（DCR）、自諧振頻率（SRF）等，並分析不同類型電感器（空心、磁芯、功率電感、射頻電感）的優缺點及適用範圍。 空心電感： 分析其在射頻電路中的應用，以及繞製工藝對電感量和Q值的影響。 磁芯電感： 重點介紹不同磁芯材料（鐵氧體、坡莫閤金、鐵粉芯等）的特性，以及它們在不同頻率範圍內的適用性。詳細闡述磁芯電感器的額定電流、飽和磁通密度、磁導率等參數對電路性能的影響。 功率電感： 強調其在開關電源、DC-DC轉換器中的關鍵作用，重點分析其高額定電流、低DCR、高效率的設計要求。 射頻電感： 介紹其在通信電路、高頻濾波器中的應用，以及對SRF、Q值、寄生電容的要求。 選型要點與設計考慮： 提供電感器的詳細選型流程，包括確定電感量、額定電流、Q值、DCR、SRF、封裝等。講解如何避免電感飽和，如何處理電感器的寄生參數，以及電感器的並聯和串聯使用。 實際應用案例分析： 通過LC濾波電路、儲能電感在開關電源中的應用、射頻電路中的匹配網絡、EMI濾波器等， ilustrating inductor’s crucial role. 第四章：半導體器件——電子係統的核心驅動 本章將聚焦於電子係統中不可或缺的半導體器件，深入剖析其基本原理、特性、分類以及在各類電路中的應用。 二極管： 整流二極管： 講解其單嚮導電性，重點分析正嚮壓降、反嚮漏電流、峰值反嚮電壓（PIV）、耐流能力等參數，以及在電源整流電路中的應用。 穩壓二極管（齊納二極管）： 闡述其齊納擊穿特性，重點分析穩壓值、穩壓係數、額定功率，以及在電源穩壓、電平移位電路中的應用。 肖特基二極管： 介紹其低正嚮壓降、快速開關速度的優勢，重點分析其在高效電源、射頻電路中的應用。 發光二極管（LED）： 講解其發光原理、正嚮電壓、亮度、色溫、效率等參數，以及在指示、照明、顯示領域的廣泛應用。 光電二極管/光電三極管： 介紹其光電轉換原理，以及在光檢測、光耦閤、光通信中的應用。 三極管（BJT & MOSFET）： 雙極結型晶體管（BJT）： 深入講解NPN和PNP型BJT的工作原理，包括放大區、截止區、飽和區。詳細分析電流放大係數（β）、截止電流（ICBO）、最大集電極電流（ICM）、集電極-發射極擊穿電壓（VCEO）等參數，以及在放大電路、開關電路、振蕩電路中的應用。 金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）： 闡述N溝道和P溝道MOSFET的結構與工作原理（增強型、耗盡型）。重點分析閾值電壓（Vth）、柵極-源極電壓（Vgs）、漏極-源極導通電阻（Rds(on)）、擊穿電壓（Vds）、跨導（gm）等參數。詳細講解其在開關電源、功率驅動、邏輯電路中的應用優勢，以及不同封裝形式（TO-220, SOP, QFN）的散熱考慮。 場效應晶體管（FET）： 介紹結型場效應晶體管（JFET）的工作原理，及其在低噪聲放大、模擬開關等領域的應用。 集成電路（IC）基礎： 運放（Operational Amplifier）： 講解理想運放模型，分析其開環增益、輸入阻抗、輸齣阻抗、共模抑製比（CMRR）、電源抑製比（PSRR）等關鍵參數。介紹其在加法器、減法器、積分器、微分器、比較器、濾波電路等基本應用。 邏輯門電路： 簡要介紹基本邏輯門（AND, OR, NOT, XOR）及其真值錶，為理解數字電路打下基礎。 專用集成電路（ASIC）與微控製器（MCU）： 簡述其功能和應用領域。 選型要點與設計考慮： 總結各類半導體器件的選型原則，強調根據電路功能、性能要求、功耗、成本、可靠性等因素進行綜閤評估。在設計中應關注器件的散熱、寄生效應、時序特性、抗乾擾能力。 實際應用案例分析： 通過電源電路（整流、濾波、穩壓）、放大電路、開關電路、邏輯控製電路、傳感器接口電路等，深入剖析半導體器件的集成應用。 第五章：傳感器與執行器——連接物理世界與電子係統 本章將重點介紹傳感器和執行器這兩個重要的接口元件，它們是電子係統感知環境、執行指令的關鍵。 傳感器： 溫度傳感器： 介紹熱敏電阻、熱電偶、RTD、集成溫度傳感器（如LM35, DS18B20）的工作原理、精度、響應範圍和應用。 壓力傳感器： 講解壓阻式、電容式、壓電式壓力傳感器的基本原理，以及在液位、氣體壓力測量中的應用。 光傳感器： 詳細介紹光敏電阻、光電二極管、光電三極管、圖像傳感器（CCD/CMOS）的工作原理和應用。 位移/角度傳感器： 介紹電位器式、霍爾效應、光柵尺、編碼器等傳感器的工作原理及其在位置和角度測量中的應用。 慣性傳感器： 講解加速度計、陀螺儀、磁力計的工作原理，及其在姿態感知、運動跟蹤中的應用。 其他傳感器： 簡要介紹聲音傳感器、濕度傳感器、氣體傳感器、生物傳感器等。 執行器： 電機： 介紹直流電機、交流電機、步進電機、伺服電機的基本結構、工作原理和控製方式，以及在驅動、運動控製中的應用。 繼電器與固態繼電器（SSR）： 闡述其作為開關元件的功能，以及在隔離、大電流控製中的應用。 電磁閥： 講解其在流體控製中的應用。 LED/OLED顯示： 作為信息輸齣的執行器。 蜂鳴器/揚聲器： 作為聲音輸齣的執行器。 選型要點與設計考慮： 強調傳感器和執行器的選型應考慮測量/控製精度、量程、響應速度、功耗、接口類型、環境適應性、成本等因素。在設計中應關注信號調理、驅動電路、保護電路。 實際應用案例分析： 通過智能傢居係統、工業自動化控製、環境監測係統、機器人等，展示傳感器和執行器如何集成到復雜的係統中，實現感知與控製的閉環。 第六章：連接器與屏蔽——確保信號完整與可靠性 本章將關注電子係統中常常被忽視但至關重要的連接器和屏蔽技術。 連接器： 分類與結構： 介紹各種類型連接器，如PCB連接器、綫纜連接器、高密度連接器、防水連接器、射頻連接器等。 關鍵參數： 詳細講解接觸電阻、絕緣電阻、耐電壓、額定電流、插拔次數、振動衝擊性能等。 選型與應用： 指導讀者如何根據電路特性、環境要求、安裝方式選擇閤適的連接器。 屏蔽： 電磁乾擾（EMI）與電磁兼容（EMC）： 解釋EMI的産生機理和對電子設備的影響。 屏蔽原理與材料： 介紹導電材料屏蔽、吸波材料屏蔽的原理，以及不同屏蔽材料（銅、鋁、導電橡膠、金屬網）的特性。 屏蔽結構與設計： 探討機箱屏蔽、電纜屏蔽、PCB屏蔽罩的設計要點，以及接地方式對屏蔽效果的影響。 選型要點與設計考慮： 強調在設計初期就應考慮連接器的可靠性、易用性以及屏蔽方案的有效性，以確保産品的長期穩定運行。 第七章：元器件的可靠性與壽命預測 本章將從工程實踐的角度，探討電子元器件的可靠性問題。 可靠性概念與指標： 介紹失效率、平均無故障時間（MTTF/MTBF）、失效模式、失效機理等。 影響元器件可靠性的因素： 分析溫度、濕度、振動、衝擊、電應力、化學腐蝕等環境因素以及製造工藝、材料質量等內在因素。 可靠性設計原則： 講解降額設計、冗餘設計、故障檢測與診斷等方法。 元器件壽命預測： 介紹常用壽命預測模型，以及加速壽命試驗的意義。 質量控製與測試： 強調元器件的選型、檢驗、存儲和使用過程中的質量控製。 第八章：元器件在現代電子設計中的前瞻性 本章將展望元器件在快速發展的電子技術中的未來趨勢。 微型化與高密度封裝： 介紹SOP、QFN、BGA等封裝技術的演進，以及對設計和製造提齣的挑戰。 新材料與新工藝： 探討GaN、SiC等寬禁帶半導體材料的應用，以及3D打印、柔性電子等新興製造工藝對元器件的影響。 智能化與自適應元器件： 展望具備一定自學習、自診斷、自適應能力的元器件。 綠色電子與可持續性： 關注元器件的環保材料、節能設計和迴收利用。 本書的特點： 內容全麵深入： 涵蓋瞭從基礎理論到高級應用的廣泛內容，力求為讀者提供係統性的知識框架。 圖文並茂： 配以大量原理圖、實物圖、性能麯綫圖，幫助讀者更直觀地理解抽象概念。 注重實踐： 結閤大量實際應用案例，幫助讀者將理論知識轉化為解決工程問題的能力。 選型指南清晰： 為不同類型的元器件提供瞭詳細的選型流程和考慮因素。 前瞻性視角： 關注行業發展趨勢，幫助讀者把握未來電子技術發展的脈搏。 本書適用人群： 電子工程專業學生、在校本科生、研究生。 電子工程師、産品開發工程師、研發工程師。 對電子技術感興趣的技術愛好者、創客。 從事電子産品維修、技術支持等相關工作的技術人員。 需要瞭解電子元器件知識的跨領域工程師。 結語： 《電子元器件選型與應用寶典》不僅僅是一本技術手冊，更是一座橋梁，連接著抽象的電子理論與生動的工程實踐。通過閱讀和實踐本書內容，相信讀者將能夠掌握電子元器件的核心知識，提升電路設計與分析能力，在不斷變化的電子技術領域中遊刃有餘，創造齣更多令人矚目的電子産品。

評分☆☆☆☆☆

我一直對那些小巧玲瓏、功能強大的電子設備充滿瞭好奇，尤其是它們是怎麼被製造齣來的。《現代電子裝聯工藝學》這本書，恰恰滿足瞭我這種“窺探欲”。它不像那些枯燥的技術手冊，而是以一種更加生動、易懂的方式，將復雜的電子裝聯技術呈現在我麵前。書中對於各種焊接方法的原理和應用，講解得非常到位，從最基礎的手工焊接到現在主流的波峰焊、迴流焊，再到更高級的激光焊接、超聲波焊接，都配有清晰的圖示和操作步驟。我尤其喜歡書中關於“無鉛焊料”的章節，詳細介紹瞭它對環境和人體健康的好處，以及在實際應用中需要注意的問題。此外，書中對PCB（印刷電路闆）的製造工藝、元器件的選型和布局，也有一定的涉獵，這讓我瞭解到，一塊小小的電路闆，其背後承載瞭多少工程智慧。讀完這本書，我再看那些手機、電腦，總會不由自主地去想象它們內部的零件是如何精密地被連接在一起的，這種感覺非常奇妙。

評分☆☆☆☆☆

這本書對於我這個在電子行業摸爬滾打多年的老兵來說，也帶來瞭不少新的啓發。《現代電子裝聯工藝學》並沒有拘泥於陳舊的工藝，而是著眼於“現代”二字，對一些前沿的裝聯技術進行瞭深入的探討。書中關於“微電子封裝”的介紹，讓我看到瞭芯片製造的未來趨勢，以及如何將越來越小的元器件集成到更小的空間裏。還有關於“柔性電子”和“3D打印電子”的章節，更是讓我大開眼界，原來電子産品已經可以做得如此靈活多樣。我特彆欣賞書中對於“綠色製造”和“可持續發展”的關注，它不僅介紹瞭環保材料的應用，還提到瞭如何減少生産過程中的能源消耗和汙染物排放，這符閤行業未來的發展方嚮。雖然我可能不會直接接觸到這些最尖端的技術，但通過這本書，我能更清晰地看到整個行業的發展脈絡，為我調整自己的職業規劃和學習方嚮提供瞭重要的參考。

評分☆☆☆☆☆

我是一名電子工程專業的學生，一直覺得理論知識和實際操作之間存在一定的脫節。《現代電子裝聯工藝學》這本書，就像一座連接理論與實踐的橋梁，為我提供瞭非常寶貴的實踐指導。書中對各種裝配工藝的講解，不僅僅是停留在理論層麵，而是結閤瞭大量的實際案例和操作技巧。例如，在講解“手動焊接”時，作者詳細描述瞭焊槍的握持姿勢、焊料的添加量、焊點成型等細節，這對於我這個初學者來說，簡直是福音。此外，書中還介紹瞭各種測試和檢測方法，比如AOI（自動光學檢測）、ICT（在綫測試）等，讓我瞭解瞭如何保證産品質量。我尤其對書中關於“工藝優化”的討論印象深刻，它提到瞭如何通過改進工藝流程來提高生産效率、降低成本，這對於我們未來的工程實踐非常有啓發。總而言之，這本書為我未來的學習和工作打下瞭堅實的基礎。

評分☆☆☆☆☆

這本書簡直是顛覆瞭我對電子産品組裝的認知！以前覺得這行業技術含量不高，無非就是螺絲刀和焊锡，但讀瞭《現代電子裝聯工藝學》之後，纔明白其中的門道有多深。書中對各種精密元器件的裝配要求、不同材料的連接方式、以及如何應對極端環境下的可靠性問題，都講解得細緻入微。舉個例子，關於SMT（錶麵貼裝技術）的貼裝精度和迴流焊的溫度麯綫控製，作者用大量圖錶和數據說話，讓我看到瞭一個微觀世界的精密操作。尤其是對ESD（靜電放電）的防護措施，不僅僅是簡單地戴手套，而是從車間設計、人員培訓、設備接地等全方位進行瞭講解，這在很多同類書籍中是很難見到的。讀到後麵，對於一些自動化裝配的機器人技術和視覺檢測係統，書中也進行瞭初步的介紹，雖然不是深入的技術分析，但足以讓我對這個行業未來的發展趨勢有一個初步的瞭解。總的來說，這本書為我打開瞭一扇瞭解現代電子製造工藝的新大門，讓我對這個看似平凡的行業充滿瞭敬意。

評分☆☆☆☆☆

從一個普通消費者的角度來看，《現代電子裝聯工藝學》這本書，給我帶來的最大感受就是“物有所值”。以前買電子産品，隻關心功能和價格，但現在，我會開始思考産品的質量和耐用性。《現代電子裝聯工藝學》通過對各種裝聯工藝的詳細介紹，讓我瞭解到，一個看似簡單的電子産品，其內部卻有著復雜的生産流程和嚴格的質量控製。書中關於“可靠性工程”和“故障分析”的部分，讓我明白瞭為什麼有些産品用幾年都好好的，而有些卻很容易齣問題。它提到瞭很多我以前從未聽過的術語，比如“可焊性”、“蠕變”、“疲勞”，並解釋瞭這些因素是如何影響産品的壽命的。我特彆欣賞書中對於“裝配過程中的環境因素”的探討，比如溫度、濕度、震動等，這些都會直接影響到電子産品的最終錶現。讀完這本書，我再也不會盲目追求“新”和“快”，而是會更加注重産品的品質和背後的工藝技術，這讓我覺得自己花錢買東西，變得更加明智。