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夏西泉 著

图书标签:

• 电子制造
• 品质管理
• 电子工艺
• SMT
• PCB
• 质量控制
• 可靠性工程
• 生产管理
• 六西格玛
• 精益生产

出版社： 机械工业出版社

ISBN：9787111570752

版次：2

商品编码：12142449

品牌：机工出版

包装：平装

丛书名： 全国高等职业教育“十三五”规划教材

开本：16开

出版时间：2017-07-01

用纸：胶版纸

页数：231

编辑推荐

适读人群 ：高职高专院校电子信息技术、通信技术、电气工程、自动化等专业的学生，实践指导教师和从事电子工作的工程技术人员
1.市级骨干专业建设项目中重点打造课程配套教材
2.任务引领，即学即用，突出实践技能。
3.引入新工艺、新标准、新设备等知识，图文并茂，资源丰富。

内容简介

《电子工艺与品质管理》以理论够用为度、注重培养学生的实践基本技能为目的，具有指导性、可实施性和可操作性的特点。全书共分为8章，主要内容包括常用电子元器件的结构、主要参数、识别与判别；PCB的设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤；PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤；导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法；电子产品组装中元器件加工与安装方法、整机组装中连接种类及工艺过程；电子产品调试方案设计、调试种类和方法；典型电子产品项目介绍与应用；常用表面贴装元器件的类型、主要参数、识别与判别以及表面贴装元器件的贴焊工艺与常用表面安装设备操作工艺流程；工艺文件的编制、电子产品质量管理及ISO 9000标准等。
《电子工艺与品质管理》内容丰富，取材新颖，图文并茂，直观易懂，具有很强的实用性，可供高职高专院校电子信息技术、通信技术、电气工程、自动化等专业的学生使用，也可作为实践指导教师和从事电子工作的工程技术人员的参考书。

目录

出版说明
前言
第1章常用电子元器件
1.1电阻器
1.1.1固定电阻器
1.1.2可变电阻器
1.1.3敏感电阻器
1.1.4任务1——电阻器的识别与判别
1.2电容器
1.2.1固定电容器
1.2.2可变电容器
1.2.3任务2——电容器的识别与判别
1.3电感器
1.3.1线圈类电感器
1.3.2变压器类电感
1.3.3任务3——电感器的识别与判别
1.4晶体二极管与单结晶体管
1.4.1晶体二极管
1.4.2特殊二极管
1.4.3单结晶体管
1.4.4任务4——晶体二极管与单结晶体管的识别与判别
1.5晶体管与场效应晶体管
1.5.1晶体管
1.5.2场效应晶体管
1.5.3任务5——晶体管与场效应晶体管的识别与判别
1.6晶体闸流管
1.6.1单向晶闸管
1.6.2双向晶闸管
1.6.3可关断晶闸管
1.6.4任务6——晶体闸流管的识别与判别
1.7光敏器件
1.7.1光敏二极管
1.7.2光敏晶体管
1.7.3光耦合器
1.7.4任务7——光敏器件的识别与判别
1.8电声器件
1.8.1传声器
1.8.2扬声器
1.8.3任务8——电声器件的识别与判别
1.9显示器件
1.9.1LED数码管
1.9.2LCD显示器
1.9.3PDP显示屏
1.9.4触摸显示屏
1.9.5任务9——显示器件的识别与判别
1.10开关器件
1.10.1继电器
1.10.2熔断器
1.10.3任务10——开关器件的识别与判别
1.11习题
第2章PCB的设计与制作
2.1PCB设计基础
2.1.1覆铜板概述
2.1.2PCB常用术语介绍
2.1.3PCB设计规则
2.1.4PCB高级设计
2.2PCB设计流程
2.2.1电路原理图的设计流程
2.2.2网络表的产生
2.2.3印制电路板的设计流程
2.3PCB制作基本过程
2.3.1胶片制版
2.3.2图形转移
2.3.3化学蚀刻
2.3.4过孔与铜箔处理
2.3.5助焊与阻焊处理
2.4PCB的生产工艺
2.4.1单面PCB生产流程
2.4.2双面PCB生产流程
2.4.3多层PCB生产流程
2.5PCB的手工制作
2.5.1漆图法制作PCB
2.5.2贴图法制作PCB
2.5.3刀刻法制作PCB
2.5.4感光法制作PCB
2.5.5热转印法制作PCB
2.5.6任务11——PCB的手工
制作
2.6习题
第3章PCB的焊接技术
3.1常用焊接材料与工具
3.1.1常用焊接材料
3.1.2常用焊接工具
3.1.3任务12——常用焊接工具
检测
3.2焊接条件与过程
3.2.1焊接基本条件
3.2.2焊接工艺过程
3.3PCB手工焊接
3.3.1手工焊接姿势
3.3.2手工焊接步骤
3.3.3手工焊接要领
3.3.4焊点基本要求
3.3.5缺陷焊点分析
3.3.6手工拆焊技术
3.3.7任务13——PCB手工焊接
3.4浸焊和波峰焊
3.4.1浸焊
3.4.2波峰焊
3.4.3任务14——PCB手工浸焊
3.5新型焊接
3.5.1激光焊接
3.5.2电子束焊接
3.5.3超声焊接
3.6习题
第4章导线加工与焊接
4.1常用材料
4.1.1常用导线
4.1.2常用绝缘材料
4.2导线加工工艺
4.2.1绝缘导线的加工工艺
4.2.2线扎的成形加工工艺
4.2.3屏蔽导线的加工工艺
4.2.4任务15——导线加工
4.3导线焊接工艺
4.3.1导线焊前处理
4.3.2导线焊接种类
4.3.3导线焊接形式
4.3.4导线拆焊方法
4.3.5任务16——导线焊接
4.4习题
第5章电子产品装配工艺
5.1组装基础
5.1.1组装内容与级别
5.1.2组装特点与方法
5.1.3组装技术的发展
5.2电路组装
5.2.1元器件的选用
5.2.2元器件的检验
5.2.3元器件加工
5.2.4元器件安装
5.2.5电路组装方式
5.2.6任务17——HX108-2型收音机电路组装
5.3整机组装
5.3.1整机组装概述
5.3.2整机组装过程
5.3.3整机连接
5.3.4整机总装
5.3.5任务18——HX108-2型收音机整机组装
5.4整机质检
5.4.1外观检查
5.4.2电路检查
5.4.3出厂试验
5.4.4型式试验
5.5习题
第6章电子产品调试工艺
6.1调试过程与方案
6.1.1生产阶段调试
6.1.2调试方案设计
6.1.3调试工艺卡举例
6.2静态测试
6.2.1静态测试内容
6.2.2电路调整方法
6.2.3电路故障原因
6.2.4任务19——HX108－2型收音机静态测试
6.3动态测试
6.3.1动态电压测试
6.3.2波形测试
6.3.3幅频特性测试
6.3.4任务20——HX108－2型调幅收音机动态测试
6.4在线测试
6.4.1生产故障分析（MDA）
6.4.2在线电路测试（ICT）
6.4.3功能测试（FT）
6.5自动测试
6.5.1自动测试流程
6.5.2自动测试硬件设备
6.5.3自动测试软件系统
6.6习题
第7章表面贴装技术（SMT）
7.1SMT概述
7.1.1安装技术的发展概况
7.1.2SMT的特点
7.1.3SMT生产线分类
7.1.4SMT设备组成
7.2表面贴装元器件
7.2.1表面贴装元件（SMC）
7.2.2表面贴装器件（SMD）
7.2.3任务21——SMC/SMD的识别与判别
7.3SMC/SMD的贴焊工艺
7.3.1SMC/SMD的贴装方法
7.3.2SMC/SMD的贴装类型
7.3.3SMC/SMD的焊接方式
7.3.4SMC/SMD的焊接特点
7.3.5任务22——SMC/SMD的手工焊接
7.4表面贴装设备介绍
7.4.1焊膏印刷机
7.4.2贴片机
7.4.3回流焊机
7.4.4检测设备
7.5习题
第8章工艺文件与质量管理
8.1电子产品工艺文件
8.1.1工艺文件基础
8.1.2编制工艺文件
8.1.3工艺文件的成套性
8.1.4任务23——HX108-2型收音机装配工艺文件编制
8.2电子产品质量管理概述
8.2.1产品设计质量管理
8.2.2产品试制质量管理
8.2.3产品制造质量管理
8.3电子产品质量管理方法
8.3.15S现场管理
8.3.24M1E管理
8.3.35W1H管理
8.4电子产品质量管理标准
8.4.1ISO 9000标准
8.4.2IPC－A－610标准
8.4.3国标与行标简介
8.5电子产品质量认证
8.5.1质量认证介绍
8.5.23C强制认证
8.6习题
附录常用典型电子产品简介
项目1HX108－2型调幅收音机
项目2JMD20型小体积开关电源
项目3DT－8型声光延时控制器
项目4MF47A型万用表
参考文献

前言/序言

随着电子信息技术的迅速发展，电子工艺水平也取得了长足的进步，这为现代电子企业提高产品的质量和可靠性奠定了坚实的基础。但是，要生产出外观时尚、功能齐全的现代电子数码产品，仅有先进的设备与生产线显然是不够的，还需要大量熟练掌握电子工艺技能、熟悉现代化电子产品生产全过程的技能型专门人才。
近年来，我国高等职业教育蓬勃发展，职业教育改革也在不断深入，为了培养大量高素质技能型专门人才，国家号召各高职院校大力推行工学结合、突出实践能力的人才培养模式改革，加强校企合作、突出实训、实习基地建设，以达到改善办学条件、彰显办学特色、全面提高教学质量的目的。这在政策和理念上为高技能人才培养提供了保障机制。为此，编者结合目前职业教育的特点和多年从事电子工艺教学实践，本着以理论够用为度，注重培养读者的实践基本技能为目的编写了这本教材，旨在使读者具备电子工艺与品质管理等方面的基础知识，具有电子产品生产领域中的工艺设计、制作、调试、安装和日常维修等相关能力，以满足现代电子企业对电子工艺性人才的日益需求。
《电子工艺与品质管理》在编写中具有如下特点：
1）力求反映新知识、新技术、新工艺、新方法。《电子工艺与品质管理》既有传统元器件的识别与判别、PCB手工制作及焊接、电路静态与动态调试等内容；也有SMT元器件的识别与判别、SMT贴焊技术、CAD软件设计PCB、IPC-A-610（电子组件的可接受性要求）评价标准等关于SMT的工艺知识；还引入了现代化生产过程中质量管理和质量保证标准ISO 9000系列标准；同时，也增加了LCD、PDP、触摸屏等广泛应用的新器件，以达到反映知识更新和科技发展最新动态的目的。
2）力求体现训练的可操作性、机型的典型性。《电子工艺与品质管理》紧密联系实际，突出技能训练，全书共有23个训练任务，主要包括常用元器件识别与检测、PCB设计与制作、手工焊接、电路板组装及调试、SMT设备操作及工艺流程、工艺文件编制等内容。各训练任务均具可操作性，这对加强学生实践技能的培养起到了极其重要的作用。另外，选了4个通用而又典型的电子产品作为整机安装与调试的综合训练项目，旨在培养学生综合运用知识解决实际问题的能力。
3）力求体现技能项目的多样性与趣味性相结合。《电子工艺与品质管理》技能训练项目中既可操作到指针式万用表、热风焊枪、BGA植锡等仪表和新型手工焊接设备；也可操作到数字万用表、数字电桥、DDC数字信号发生器、数字存储示波器等新型调测设备；还可操作到PC、激光打印机以及快速制作PCB的制板设备；更要操作到焊锡膏印刷机、贴片机、回流焊机以及SMT相关检测等设备，这些都大大地增加了《电子工艺与品质管理》的趣味性。尤其是PCB的制作成功，收音机、开关电源、声光延时控制器、MF47A型万用表等典型电子产品的装调成功，更能体现学生的成就感。
4）力求作到技能操作与职场健康安全意识相配合。《电子工艺与品质管理》技能训练项目中，不管是在检测与调试的误差、生产环节的用电安全等方面，还是在设备的安装连接、操作安全等方面都以“实训注意事项”的形式给予提示，意在零距离培养读者掌握比较全面而细致的管理规范和具备现场操作安全意识，以保证企业操作者的生命和财产安全，实现企业经济可持续发展。
5）力求做到内容丰富全面、通俗易懂、各章相对独立。《电子工艺与品质管理》既有传统电子工艺方面的知识，也有现代电子产品大量使用的SMT方面的内容，还有企业产品质量管理和保证的标准。全书内容丰富、取材新颖、图文并茂、直观易懂，具有很强的实用性，且各章相对独立，易于选取。
《电子工艺与品质管理》建议安排学时数为：40~70学时，使用者可根据自身的办学条件与设备的投入灵活地选择内容。
《电子工艺与品质管理》由夏西泉、林涛、邓显林编著。第2、3章由林涛编写，第4、5章由邓显林编写，第1、6、7、8章和附录由夏西泉编写，且负责全书统稿和定稿工作。
《电子工艺与品质管理》在编写过程中，得到了重庆电子工程职业学院龚小勇教授的悉心指导，重庆工商职业学院任德齐教授审阅了全书，并提出了许多宝贵的意见和建议。另外，在图形图片的处理和文字的校对方面也得到了赖永会老师大力支持，在此一并致以诚挚的谢意。
由于现代电子工艺技术发展极为迅速，加上编者水平有限和编写时间仓促，书中出现一些错误和不妥之处在所难免，恳请读者批评与指正。

《精工细作：现代制造业的品质驱动力》 一、 缘起：品质，制造业永恒的生命线 在瞬息万变的全球市场格局中，制造业的每一次革新都伴随着对“品质”二字日益增长的关注。从最初的粗犷制造到如今的精益生产，品质早已不是简单的产品合格率，而是企业生存、竞争乃至发展的核心驱动力。它关乎客户满意度，影响品牌声誉，决定着企业的利润空间和长远生命力。本书《精工细作：现代制造业的品质驱动力》正是基于这一深刻洞察，旨在为广大制造业从业者、管理者及相关专业人士，系统性地梳理和解读贯穿现代制造业全流程的品质理念、管理体系与实践方法。我们所处的时代，产品迭代加速，技术更新换代频繁，消费者对产品性能、可靠性、安全性以及使用体验的要求也越来越高。在这样的背景下，单纯依靠规模和价格优势已不足以在激烈的市场竞争中立足。唯有将品质内化为企业的基因，将品质思维融入每一个环节，方能筑就坚不可摧的竞争壁垒。 本书的创作初衷，并非仅仅停留在理论层面的阐述，而是致力于将抽象的品质概念转化为可操作、可落地的实践指南。我们深知，纸上谈兵终觉浅，绝知此事要躬行。因此，我们力求通过生动详实的案例、深入浅出的分析，帮助读者理解品质管理在企业运营中的战略意义，掌握提升产品和服务品质的有效工具，并最终建立起一套与自身企业实际相契合的、行之有效的品质管理体系。品质管理不是某个部门的专属任务，而是企业全员、全过程、全方位的共同责任。从产品设计之初的严谨构思，到原材料的精挑细选，再到生产过程的精益控制，以及最终的检验、包装、交付和售后服务，每一个环节都直接或间接地影响着最终的品质表现。忽略任何一个环节，都可能导致前功尽弃。 本书将带领读者穿越复杂的工业生产图景，深入剖析品质管理的核心要素，探讨如何在新时代背景下，以客户为中心，以创新为动力，构建具有卓越竞争力的品质体系。我们将回顾品质管理的发展历程，探讨诸如全面品质管理（TQM）、六西格玛（Six Sigma）、精益生产（Lean Manufacturing）等经典理论的精髓，并结合当下的智能制造、工业互联网等新兴技术趋势，展望未来品质管理的新方向。无论您是身处汽车制造、电子信息、航空航天、医疗器械，还是消费品生产等任何细分领域，都能从中找到激发灵感、解决问题、提升效率的宝贵见解。 二、 核心内容：构建品质的坚实基石 《精工细作：现代制造业的品质驱动力》将品质管理的主线贯穿于产品生命周期的每一个阶段，从源头到终端，层层递进，环环相扣。 1. 品质理念与文化：植根于心的品质基因 首先，本书将深入探讨品质的本质及其在现代制造业中的战略地位。我们认为，品质绝非一种附加成本，而是企业最核心的资产和最持久的竞争力。成功的企业，无不将品质视为企业文化的核心，将其渗透到每一个员工的意识深处。本书将剖析如何通过有效的沟通、培训和激励机制，在企业内部培育一种“人人都是品质的守护者”的文化氛围。这包括但不限于： 客户至上的原则： 深刻理解客户需求，将其转化为产品设计和生产的根本出发点。 持续改进的思维： 将改进视为永恒的主题，鼓励员工在日常工作中发现问题、解决问题，并不断优化流程。 数据驱动的决策： 强调基于客观数据进行分析和判断，而非凭经验或主观臆断。 预防为主的策略： 从源头控制风险，将精力投入到预防潜在的品质问题，而非事后补救。 全员参与的理念： 品质管理不是少数人的责任，而是需要全体员工共同承担的使命。 2. 产品设计与开发中的品质保障：从蓝图到现实的第一步 品质的源头在于设计。一个优秀的设计，能够从根本上规避潜在的品质隐患，降低后期的生产和维护成本。本书将详细阐述在产品设计与开发阶段，如何将品质管理理念融入其中： 需求分析与定义： 如何精准地捕捉和定义客户的真实需求，并将其转化为可执行的产品规格。 设计失效模式与影响分析（FMEA）： 运用FMEA等工具，系统性地识别设计中可能存在的失效模式，并评估其潜在影响，从而采取预防措施。 可靠性工程： 掌握各种可靠性测试方法和设计策略，确保产品在预期寿命内稳定运行。 可制造性设计（DFM）与可装配性设计（DFA）： 优化设计，使其易于制造和装配，从而降低生产成本，提高生产效率，减少人为错误。 原型制作与验证： 通过严谨的原型制作和测试，验证设计的可行性与可靠性，及时发现和修正问题。 3. 供应商管理与原材料控制：筑牢品质的第一道防线 “巧妇难为无米之炊”，高质量的原材料是生产高品质产品的基石。本书将重点关注如何建立高效的供应商管理体系，确保原材料的品质稳定可靠。 供应商选择与评估： 制定科学的供应商评估标准，识别具备稳定供应能力和良好品质声誉的合作伙伴。 来料检验与验收： 建立完善的来料检验流程和标准，对关键原材料进行严格的抽样和检测。 供应商绩效管理： 定期对供应商的交货准时率、产品合格率、服务响应等进行评估，并建立持续改进的合作机制。 供应链协同： 倡导与供应商建立互信合作关系，共同提升整个供应链的品质水平。 4. 生产过程中的品质控制：精益求精，不放过一丝瑕疵 生产过程是品质形成的关键环节，任何微小的疏忽都可能导致批量问题的产生。本书将深入探讨如何通过科学的管理和先进的技术，实现生产过程的精益化和品质的卓越化。 过程参数控制： 识别生产过程中的关键工艺参数，并建立严格的监控和记录机制，确保参数在可控范围内波动。 统计过程控制（SPC）： 运用SPC工具，如控制图，实时监控生产过程的稳定性，及时发现异常并采取纠正措施。 防错（Poka-Yoke）技术： 设计和应用防错装置或方法，从根本上防止人为错误导致的产品缺陷。 目视化管理： 通过标准化的操作指导、标识和作业区域划分，减少沟通障碍，提高操作准确性。 设备维护与保养： 确保生产设备的良好运行状态，是保证产品一致性和稳定性的前提。 车间现场管理（5S/6S）： 通过整理、整顿、清扫、清洁、素养（及安全）的实践，创造一个有序、高效、安全的工作环境，为品质的提升奠定基础。 5. 产品检验与测试：质量的最终“体检” 严格的检验和测试是确保产品最终合格出厂的最后一道关卡。本书将介绍各种先进的检验和测试技术，以及如何构建有效的检验体系。 抽样检验计划： 根据产品特性和风险评估，制定科学合理的抽样检验方案。 检测方法与设备： 介绍各种非破坏性检测（NDT）和破坏性检测方法，以及先进的检测设备和自动化检测技术。 成品出厂检验： 制定严格的成品出厂检验标准和流程，确保每一批产品都符合质量要求。 关键特性控制： 识别和控制产品中最关键的性能指标，确保其达到设计要求。 6. 质量改进与问题解决：持续进化的力量 品质管理并非一蹴而就，而是一个持续改进和优化的过程。本书将提供一套系统的问题解决框架和质量改进方法。 问题识别与分析： 运用柏拉图、因果图（鱼骨图）、5 Why等工具，深入分析产品或过程中的问题根源。 根本原因分析（RCA）： 深入探究问题的根本原因，而非仅仅停留在表面现象。 纠正与预防措施（CAPA）： 制定有效的纠正措施以解决当前问题，并采取预防措施防止类似问题再次发生。 PDCA循环： 运用Plan-Do-Check-Act（计划-执行-检查-行动）的循环模型，推动持续的质量改进。 六西格玛与精益方法论： 深入讲解如何应用六西格玛的DMAIC（定义-测量-分析-改进-控制）流程以及精益生产的工具来驱动系统性的质量提升。 7. 质量管理体系认证与运行：规范化与标准化 建立并运行一个符合国际标准的质量管理体系，是企业走向规范化、国际化的重要标志。 ISO 9001等质量管理体系标准解读： 详细介绍ISO 9001等质量管理体系标准的核心要求和应用方法。 内部审核与管理评审： 建立有效的内部审核机制，定期对质量管理体系运行情况进行评估，并通过管理评审不断优化体系。 客户审核与第三方认证： 了解如何应对客户审核和第三方认证，以及如何通过认证提升企业形象和市场竞争力。 8. 新技术与品质管理的融合：面向未来的品质升级 随着科技的飞速发展，智能制造、大数据、人工智能等新兴技术正在深刻地改变制造业的面貌。本书将探讨这些新技术如何赋能品质管理，实现品质的智能化升级。 智能制造与工业互联网在品质管理中的应用： 如IoT设备用于实时数据采集，AI算法用于预测性维护和缺陷检测，大数据分析用于优化工艺参数等。 数字化转型与品质管理： 如何利用数字化工具和平台，构建更高效、更透明的品质管理流程。 三、 价值与目标：赋能企业，成就卓越 《精工细作：现代制造业的品质驱动力》的编写，旨在为制造业领域的用户提供一套系统、全面、实用的品质管理解决方案。我们希望通过本书： 提升企业对品质的战略认知： 使管理者充分认识到品质对于企业可持续发展的核心价值。 掌握先进的品质管理工具与方法： 为从业者提供解决实际生产和管理问题的有力武器。 构建与优化企业品质管理体系： 指导企业建立起一套行之有效的、符合自身特点的品质管理框架。 推动制造业整体品质水平的提升： 助力中国制造业向更高质量、更可持续的发展模式迈进。 本书的语言风格力求平实、严谨，避免空洞的理论说教，而是聚焦于解决实际问题。我们相信，通过对本书内容的学习和实践，广大制造业从业者将能深刻理解“精工细作”的内涵，并将品质的力量真正注入到企业的生产经营活动中，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出，成就卓越。

评分☆☆☆☆☆

这本书的结构安排，给我的感觉是“先大后小”，先是描绘了一个非常宏大的工业图景，然后逐渐缩小到行业层面，再到企业层面，最后才开始触及到一些具体的管理方法。我在阅读过程中，确实看到了很多关于整个电子产业链的分析，从元器件的生产到整机的组装，再到产品的售后服务，都有一定的涉及。但是，当我想深入了解某一个具体工艺环节，比如SMT贴片加工的流程，或者PCB板的检测标准时，发现书中对这些具体细节的描述非常有限。它更多的是在讲“为什么SMT很重要”、“为什么PCB检测是必要的”，但对于SMT的设备选择、参数设置、以及PCB检测的具体方法和仪器，并没有给出详细的指导。这让我感觉，这本书更适合那些需要从宏观层面理解电子制造的管理者或者决策者，他们需要了解整个流程的全貌和其中的关键点，但对于一线操作人员或者技术工程师来说，可能需要另外寻找更具针对性的书籍来学习具体的技能。

评分☆☆☆☆☆

这本书给我最深刻的印象是，它非常强调“预防胜于治疗”的理念，从原材料的采购到生产过程的每一个环节，都在不断地提醒读者要注意潜在的风险点，并提前采取措施来规避。它会详细地分析各种可能导致产品出现质量问题的因素，比如供应商的资质、原材料的批次差异、生产设备的老化等等，并且给出了一系列的风险评估和控制方法。这一点我还是比较认同的，毕竟在电子产品制造中，一个微小的疏忽都可能导致大规模的质量问题。但是，在阅读过程中，我也发现书中在“纠正措施”方面的描述相对较少。也就是说，当问题已经发生后，如何快速有效地定位问题、分析原因并进行纠正，这部分的内容似乎没有得到足够的重视。我更希望看到一些关于如何处理突发质量事件、如何进行失效分析、以及如何制定有效的纠正措施的案例和指导。目前的侧重点更多地放在了如何“不让问题发生”，而对于“如果问题发生了怎么办”，则显得有些不足。

评分☆☆☆☆☆

这本书的语言风格非常严谨，几乎是用一种科学论文的口吻来阐述的，每一个术语的定义都力求精确，并且会追溯到其理论的源头。比如，在探讨“品质”这个概念时，它会从哲学的角度去解析“完美”与“符合要求”的区别，再结合统计学的方法来量化“品质”，最后落到具体的工业生产实践中。这让我在阅读过程中，虽然感受到一种学术上的严谨和深度，但同时也觉得离实际的“电子工艺”有点远。我更想了解的是，在生产一件电子产品时，有哪些具体的工艺步骤是至关重要的，每一个步骤的误差控制需要达到什么程度，以及如何通过设计来优化工艺流程。这本书更像是在为你建立一个关于“品质”的宏观认知框架，告诉你什么叫品质，为什么品质很重要，以及理论上应该如何去管理品质，但对于“如何做”的细节，则需要你自己去进一步挖掘。如果你的目标是写一篇关于品质管理的学术论文，那这本书的理论基础会非常有帮助，但如果你是希望拿到一本可以指导实际操作手册，那这本书的实用性可能就要打个问号了。

评分☆☆☆☆☆

读这本书的时候，我常常会想起我大学时上过的几门关于管理学的课程，它在很多地方都有异曲同工之处。比如，关于“流程优化”的部分，书中引用了大量的精益生产和六西格玛的管理理论，详细阐述了如何通过消除浪费、减少变异来提升效率和产品质量。然而，当我试图将这些理论应用到电子产品生产的实际场景中时，总感觉书中提供的案例和方法离我想要解决的具体问题还有一段距离。它会告诉你“理论上应该这样做”，但很少会详细解释“在某个具体的电子元件生产线上，如何具体实施这些方法”。比如，书中提到要“追溯问题根源”，但并没有给出如何在电子生产中建立有效的追溯体系的具体步骤和工具。因此，虽然这本书在理论层面给我的启发很大，让我对管理学在电子行业中的应用有了更深的认识，但我在实际操作层面，还是感觉有些“纸上谈兵”，需要自己去摸索如何将这些理论转化为可执行的方案。

评分☆☆☆☆☆

《电子工艺与品质管理》这本书，我翻了翻前几页，感觉它更侧重于理论的梳理和概念的引入，像是给一个完全不懂电子行业的人打基础的。书里花了相当大的篇幅在讲工业革命以来的技术演进，从蒸汽机到半导体，再到如今的信息化浪潮，每一阶段都配有详细的历史事件和代表性人物的介绍，读起来就像在听一场宏大的科技发展史讲座。对于我这种只是想快速了解一些电子产品生产流程的人来说，这部分内容实在有些冗长，感觉像是在看一本通识读物，而并非一本深入探讨电子制造细节的书。当然，如果有人对电子工业的宏观历史背景特别感兴趣，那这本书的前半部分绝对能满足你的好奇心，它会将你带入一个非常广阔的视角，让你看到电子技术是如何一步步塑造我们今天的世界的。但是，我期待的更多是关于实际操作层面的指导，比如具体的生产线布局、物料采购的风险控制、以及生产过程中常见的质量问题及其解决方案。目前看来，这些内容在书的开头部分并没有得到充分的体现，更像是一种铺垫，让人不禁想知道接下来的内容是否会转向更具实践性的探讨。