电子产品制造工艺基础 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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欧宙锋 著

图书标签:

• 电子制造
• SMT
• DIP
• 焊接
• 测试
• 组装
• PCB
• 工艺
• 生产
• 电子工程

出版社： 西安电子科技大学出版社

ISBN：9787560634432

版次：1

商品编码：12316856

包装：平装

开本：16开

出版时间：2018-01-01

用纸：胶版纸

内容简介

　　本书是《电子产品组装与调试》实训课程配套教材。主要内容包括：电路焊接技艺、常用元器件识读、电子产品组装工艺、整机检测与调试、SMT安装工艺与技术等部分，涵盖了实习产品制作中所涉及的工艺基础知识、实践操作技能等内容，并融入了有关现代SMT安装技术、幅频特性调试技术、产品技术指标检测等工程理念。本书内容全面而精炼、层次分明、重点突出，并附有大量图片和表格，便于学生建立基础概念和掌握基本技能，有独到的实用性。
　　本书既可作为理工科院校电子类、通讯类专业电子工艺实训教材，也可作为学生课外创新制作、课程设计、毕业实践等实用知道书，同时也可供公司、企业技术培训及相关工程技术人员参考。

《电子产品制造工艺基础》：揭秘现代科技的基石 在信息爆炸的时代，电子产品已然渗透到我们生活的方方面面，从轻巧便携的智能手机，到高性能的计算机，再到连接世界的物联网设备，它们无一不展现着现代科技的魅力。然而，当我们沉浸于电子产品的便捷与强大时，是否曾想过，这些精密的科技结晶是如何诞生的？它们的背后，是一系列复杂而精妙的制造工艺在默默支撑。 《电子产品制造工艺基础》一书，便是一扇通往这神奇制造世界的窗口。它并非一本枯燥的技术手册，而是以深入浅出的方式，为读者揭示电子产品从设计蓝图转化为实体产品的完整过程，勾勒出现代电子制造业的宏大图景。本书旨在为对电子产品制造领域感兴趣的读者，提供一个扎实的基础知识框架，帮助大家理解那些看不见的、却又至关重要的制造环节。 一、 走进微观世界：电子元器件的诞生 一切电子产品的核心，都离不开各种各样的电子元器件。本书将从最基础的层面出发，带领读者走进电子元器件的微观世界。 半导体材料的奥秘： 硅、锗等半导体材料是构建现代电子器件的基石。本书将深入探讨半导体材料的晶体结构、能带理论，以及掺杂技术如何改变其导电性能，为制造出高性能的晶体管、二极管等元器件打下理论基础。读者将了解到，一块看似普通的硅片，是如何通过一系列复杂的提纯、生长、切割等工艺，成为承载万亿个晶体管的“芯片”。 集成电路的“炼金术”： 集成电路（IC）是电子产品高度集成化的关键。本书将详细阐述光刻、刻蚀、薄膜沉积等集成电路制造的核心工艺。通过对光刻技术的讲解，读者可以直观地理解如何在纳米尺度上“绘制”电路图形，而刻蚀过程则揭示了如何精准地移除不需要的材料，塑造出层层叠叠的电路结构。薄膜沉积技术则解释了如何为电路提供必要的导电层、绝缘层等。本书将带你领略这一“炼金术”般的精密过程，理解“芯片”是如何在洁净无尘的环境中孕育而生的。 分立元器件的工艺： 除了集成电路，电阻、电容、电感、晶体管等分立元器件在电子产品中也扮演着不可或缺的角色。本书将介绍这些元器件的典型制造工艺，例如电阻的碳膜、金属膜工艺，电容的陶瓷、电解工艺，以及各种晶体管的制造流程。读者将了解不同元器件的材料选择、结构设计以及生产流程，从而理解它们各自的特性和应用场景。 二、 搭建电路的桥梁：印制电路板（PCB）的制造 当所有的电子元器件都已准备就绪，它们需要一个“舞台”来相互连接，共同协作。这个舞台，便是印制电路板（PCB）。PCB是电子产品中电路连接的骨架，其制造工艺直接影响到电子产品的性能、可靠性和成本。 PCB的结构与层级： 本书将详细介绍PCB的结构，从最基本的单层板，到复杂的双层板、多层板，以及HDI（高密度互连）板。读者将理解PCB的基板材料、铜箔层、绝缘层等组成部分，以及它们各自的作用。对于多层板，本书将深入讲解内层图形的制作、压合、钻孔、电镀等关键工艺，使读者对PCB的层级结构及其复杂性有清晰的认识。 PCB的图形成像技术： PCB上的电路图形是如何形成的？本书将重点介绍丝网印刷、光绘、激光直接成像（LDI）等PCB图形成像技术。读者将了解到，如何通过这些技术将电子原理图转化为精确的铜箔图形，形成导电的“线路”。 PCB的制造流程： 本书将系统地梳理PCB的完整制造流程，包括基板准备、图形转移、蚀刻、钻孔、电镀、阻焊层制作、字符印刷、表面处理以及测试等环节。每一个环节都将进行详细的讲解，阐述其工艺原理、关键控制点和质量要求，使读者对PCB的生产过程有一个全面而深入的理解。 三、 精密组装的艺术：电子产品的组装与封装 将众多的电子元器件可靠地安装到PCB上，并形成一个功能完整的电子产品，是制造过程中至关重要的一环。这一过程涉及精密的组装、焊接以及产品的最终封装。 表面贴装技术（SMT）： 现代电子产品高度集成化，SMT技术已经成为主流的组装方式。本书将详细介绍SMT的工艺流程，包括锡膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊等关键工序。读者将了解到，高速高精度的贴片机是如何将微小的元器件精准地放置在PCB上，以及回流焊和波峰焊是如何在高温下实现元器件与PCB的可靠连接。 通孔插件（THT）： 尽管SMT日益普及，但某些大功率或需要高机械强度的元器件仍采用通孔插件技术。本书将介绍THT的工艺，包括插装、单面波峰焊或双面波峰焊等，并分析其与SMT的优劣对比。 封装技术： 电子元器件的封装不仅起到保护作用，更影响着其散热性能、电磁兼容性以及与其他器件的连接方式。本书将介绍各种常见的电子元器件封装形式，例如QFP、BGA、SOP等，并探讨它们的设计理念和制造工艺。 装配与测试： 从PCB到最终的成品，还需要经历一系列的装配环节，如外壳组装、接口连接、线缆布置等。本书也将触及这些过程，并强调各种测试的重要性，包括在线测试（ICT）、功能测试、环境测试等，以确保产品的可靠性和性能符合设计要求。 四、 质量的守护者：制造过程中的质量控制 任何制造工艺都离不开严格的质量控制。在电子产品制造领域，质量直接关系到产品的性能、寿命、用户体验乃至企业的声誉。 质量控制的关键环节： 本书将深入探讨电子产品制造过程中各个环节的质量控制要点。从原材料的检验，到元器件的可靠性测试，再到PCB的尺寸精度、导通性检查，以及SMT的焊接质量评估，每一个环节都将进行细致的分析。 常见的缺陷与失效模式： 了解潜在的缺陷和失效模式，是有效进行质量控制的前提。本书将介绍电子产品制造过程中常见的缺陷，例如虚焊、冷焊、漏焊、短路、开路、元器件损坏等，并分析其产生的原因和预防措施。 质量管理体系： 本书还将介绍电子产品制造领域常用的质量管理体系，例如ISO 9001等，以及其在实际生产中的应用。读者将了解如何通过规范化的管理流程，持续提升产品质量。 五、 绿色与智能的未来：电子制造的新趋势 随着科技的不断发展，电子制造领域也在经历着深刻的变革。本书将展望电子制造的未来发展趋势。 绿色制造： 环保意识日益增强，绿色制造已成为电子行业的重要发展方向。本书将探讨如何在制造过程中减少能源消耗、降低污染物排放、使用可回收材料，并推广无铅焊接等环保工艺。 智能制造： 工业4.0的浪潮席卷而来，智能制造正在重塑电子产品的生产方式。本书将介绍自动化、机器人技术、大数据分析、人工智能在电子制造中的应用，例如智能检测、柔性生产线、预测性维护等，以提升生产效率和产品质量。 《电子产品制造工艺基础》是一本集理论与实践于一体的图书。它将带领读者，从基础的材料科学，到精密的元器件制造，再到复杂的PCB生产，最终完成电子产品的组装与封装。本书不仅仅是一本关于“如何做”的书，更是一本关于“为什么这样做”的书，它旨在帮助读者建立对电子产品制造的整体认知，理解每一个环节背后的科学原理和工程智慧。无论您是电子专业的学生，还是对电子产品充满好奇的爱好者，亦或是希望深入了解电子产品制造流程的从业者，《电子产品制造工艺基础》都将为您提供宝贵的知识和启迪。通过阅读本书，您将能够更深入地理解您手中所使用的电子产品，以及支撑它们诞生的那些令人惊叹的制造技术。

评分☆☆☆☆☆

我是一名电子产品测试工程师，日常工作主要是对生产出来的产品进行功能和性能的验证。然而，最近在工作中遇到了一些棘手的难题，很多产品在批量生产后，会出现一些我们之前在原型阶段从未遇到过的偶发性故障。这些故障的根源往往难以追溯，有时甚至会让我们怀疑是设计上的问题，但经过反复检查，设计似乎并没有明显的错误。《电子产品制造工艺基础》这本书，吸引我的是它能够深入到“制造”的源头，帮助我理解这些故障是如何产生的。我希望这本书能够详细阐述在不同的制造工艺中，可能产生的潜在缺陷，例如虚焊、冷焊、氧化、元器件的损坏、PCB的工艺缺陷等。我更想了解，这些制造过程中的缺陷，会如何影响到产品的电气性能和可靠性。比如，一个微小的虚焊点，在什么条件下会突然失效？某种焊接温度异常，会对元器件造成怎样的永久性损伤？我希望能通过这本书，建立起一个更全面的故障分析框架，将制造工艺的知识融入到我的测试和故障排查工作中，从而更有效地定位和解决那些“顽固”的生产性问题，提高我们的测试效率和产品质量。

评分☆☆☆☆☆

我是一名对电子产品充满好奇心的业余爱好者，虽然没有专业背景，但一直以来都对那些小小的电路板如何变成我们日常使用的各种智能设备感到着迷。最近，我购入了《电子产品制造工艺基础》这本书，主要是想了解一下，那些我们每天都在使用的手机、电脑，甚至是一些更精密的仪器，它们是如何被“制造”出来的。我一直以为，制造过程就是一个简单的“组装”过程，把各种零件按照图纸拼凑起来就行了。但当我翻开这本书，才意识到事情远非如此。书里提到的许多术语，比如“回流焊”、“波峰焊”、“SMT”、“DIP”等等，对我来说都是全新的概念。我特别想知道，这些工艺到底是怎么回事？它们有什么区别？在什么情况下会选择哪种工艺？而且，我更关心的是，在这些制造过程中，有哪些关键的因素会直接影响到最终产品的质量和稳定性？比如，温度、湿度、焊接的时间和力度，这些微小的差异，是否真的能造成天壤之别？我希望这本书能用通俗易懂的语言，配上清晰的图示，来解释这些复杂的工艺流程，让我这个门外汉也能有所领悟。我渴望了解，从一块裸露的PCB板，到一枚闪烁着光芒的电子产品，背后究竟凝聚了多少智慧和汗水。

评分☆☆☆☆☆

作为一名电子工程专业的在读学生，我经常感到理论知识与实际操作之间存在着巨大的鸿沟。我们在课堂上学习了大量的电路原理和设计方法，但对于如何将这些理论转化为实际的产品，我们却知之甚少。《电子产品制造工艺基础》这本书，正是我想弥补这一短板的绝佳选择。我希望这本书能够系统地介绍电子产品制造的各个环节，从PCB的制造过程，包括线路蚀刻、钻孔、电镀等，到元器件的贴装和焊接，再到后续的组装、清洗和测试。我特别想了解，在不同的制造工艺中，有哪些关键的质量控制点？如何通过工艺参数的优化来提高产品的可靠性和一致性？书中有没有关于各种电子元器件（如电阻、电容、IC等）在制造过程中需要注意的事项？比如，有些元器件对静电很敏感，在制造过程中需要采取哪些防护措施？此外，我希望这本书能够涵盖一些关于生产效率和成本控制的方面，毕竟在实际的工程项目中，这些也是非常重要的考量因素。我期待这本书能够成为我毕业设计和未来职业生涯的有力助手，让我能够更好地理解和参与到电子产品的实际制造过程中。

评分☆☆☆☆☆

我是一家小型电子产品创业公司的创始人，我们团队在产品设计和市场推广方面有着自己的优势，但对于产品的大规模制造，我们仍然面临着许多挑战。我们希望找到一个可靠的代工厂，但又担心在沟通过程中因为不了解制造工艺的细节而吃亏。《电子产品制造工艺基础》这本书，对于我来说，更像是一本“投资指南”，希望能帮助我做出更明智的决策。我希望这本书能够清晰地介绍不同类型电子产品的制造流程，以及与之相关的成本结构。例如，PCB的层数、覆铜厚度、表面处理工艺，以及元器件的封装类型和采购渠道，这些因素都会对最终产品的成本产生多大的影响？我更关心的是，如何根据我们的产品特点，选择最合适的制造工艺和代工厂。书中是否有关于如何评估代工厂的技术能力、质量管理体系和生产效率的建议？我希望这本书能够让我对电子产品制造的整个生态系统有一个更宏观的认识，从而能够更有效地与供应商沟通，控制生产成本，并确保我们产品的质量能够达到我们预期的标准，让我们的创业之路更加顺畅。

评分☆☆☆☆☆

作为一名初入电子制造领域的职场新人，这本书无疑是给我敲响了第一记“实战”的钟声。我之所以选择它，完全是因为我的主管在一次部门内部的交流会上，反复强调了“基础扎实”的重要性，尤其是在面对日益复杂和精密的电子元器件时，缺乏对制造工艺的深刻理解，很容易导致各种意想不到的问题。这本书的书名——《电子产品制造工艺基础》，直接点出了我的痛点。我一直以为，只要懂得电路设计、会使用一些EDA工具，就能胜任电子工程师的工作，但现实狠狠地给了我一巴掌。很多时候，产品原型测试通过了，但到了大规模生产阶段，良品率就急剧下降，或者出现各种难以追溯的“怪毛病”。这些问题的根源，往往就隐藏在制造环节的细节之中。我希望这本书能够像一个经验丰富的老前辈，手把手地教我，从最基本的元器件的贴装、焊接，到PCB的生产制造，再到最后的组装和测试，能够详细地解析每一步的操作流程、关键参数的控制，以及可能出现的风险点和应对策略。我更期待它能解释清楚，为什么某些工艺在特定条件下会失效，为什么某些材料的选择会直接影响最终产品的性能和可靠性。对于我而言，这本书不仅仅是一本教材，更是一本“救命稻草”，希望能帮助我快速填补知识上的空白，在实际工作中少走弯路，成为一名真正有价值的工程师。