電子産品製造工藝基礎 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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歐宙鋒 著

圖書標籤:

• 電子製造
• SMT
• DIP
• 焊接
• 測試
• 組裝
• PCB
• 工藝
• 生産
• 電子工程

齣版社： 西安電子科技大學齣版社

ISBN：9787560634432

版次：1

商品編碼：12316856

包裝：平裝

開本：16開

齣版時間：2018-01-01

用紙：膠版紙

內容簡介

　　本書是《電子産品組裝與調試》實訓課程配套教材。主要內容包括：電路焊接技藝、常用元器件識讀、電子産品組裝工藝、整機檢測與調試、SMT安裝工藝與技術等部分，涵蓋瞭實習産品製作中所涉及的工藝基礎知識、實踐操作技能等內容，並融入瞭有關現代SMT安裝技術、幅頻特性調試技術、産品技術指標檢測等工程理念。本書內容全麵而精煉、層次分明、重點突齣，並附有大量圖片和錶格，便於學生建立基礎概念和掌握基本技能，有獨到的實用性。
　　本書既可作為理工科院校電子類、通訊類專業電子工藝實訓教材，也可作為學生課外創新製作、課程設計、畢業實踐等實用知道書，同時也可供公司、企業技術培訓及相關工程技術人員參考。

《電子産品製造工藝基礎》：揭秘現代科技的基石 在信息爆炸的時代，電子産品已然滲透到我們生活的方方麵麵，從輕巧便攜的智能手機，到高性能的計算機，再到連接世界的物聯網設備，它們無一不展現著現代科技的魅力。然而，當我們沉浸於電子産品的便捷與強大時，是否曾想過，這些精密的科技結晶是如何誕生的？它們的背後，是一係列復雜而精妙的製造工藝在默默支撐。 《電子産品製造工藝基礎》一書，便是一扇通往這神奇製造世界的窗口。它並非一本枯燥的技術手冊，而是以深入淺齣的方式，為讀者揭示電子産品從設計藍圖轉化為實體産品的完整過程，勾勒齣現代電子製造業的宏大圖景。本書旨在為對電子産品製造領域感興趣的讀者，提供一個紮實的基礎知識框架，幫助大傢理解那些看不見的、卻又至關重要的製造環節。 一、 走進微觀世界：電子元器件的誕生 一切電子産品的核心，都離不開各種各樣的電子元器件。本書將從最基礎的層麵齣發，帶領讀者走進電子元器件的微觀世界。 半導體材料的奧秘： 矽、鍺等半導體材料是構建現代電子器件的基石。本書將深入探討半導體材料的晶體結構、能帶理論，以及摻雜技術如何改變其導電性能，為製造齣高性能的晶體管、二極管等元器件打下理論基礎。讀者將瞭解到，一塊看似普通的矽片，是如何通過一係列復雜的提純、生長、切割等工藝，成為承載萬億個晶體管的“芯片”。 集成電路的“煉金術”： 集成電路（IC）是電子産品高度集成化的關鍵。本書將詳細闡述光刻、刻蝕、薄膜沉積等集成電路製造的核心工藝。通過對光刻技術的講解，讀者可以直觀地理解如何在納米尺度上“繪製”電路圖形，而刻蝕過程則揭示瞭如何精準地移除不需要的材料，塑造齣層層疊疊的電路結構。薄膜沉積技術則解釋瞭如何為電路提供必要的導電層、絕緣層等。本書將帶你領略這一“煉金術”般的精密過程，理解“芯片”是如何在潔淨無塵的環境中孕育而生的。 分立元器件的工藝： 除瞭集成電路，電阻、電容、電感、晶體管等分立元器件在電子産品中也扮演著不可或缺的角色。本書將介紹這些元器件的典型製造工藝，例如電阻的碳膜、金屬膜工藝，電容的陶瓷、電解工藝，以及各種晶體管的製造流程。讀者將瞭解不同元器件的材料選擇、結構設計以及生産流程，從而理解它們各自的特性和應用場景。 二、 搭建電路的橋梁：印製電路闆（PCB）的製造 當所有的電子元器件都已準備就緒，它們需要一個“舞颱”來相互連接，共同協作。這個舞颱，便是印製電路闆（PCB）。PCB是電子産品中電路連接的骨架，其製造工藝直接影響到電子産品的性能、可靠性和成本。 PCB的結構與層級： 本書將詳細介紹PCB的結構，從最基本的單層闆，到復雜的雙層闆、多層闆，以及HDI（高密度互連）闆。讀者將理解PCB的基闆材料、銅箔層、絕緣層等組成部分，以及它們各自的作用。對於多層闆，本書將深入講解內層圖形的製作、壓閤、鑽孔、電鍍等關鍵工藝，使讀者對PCB的層級結構及其復雜性有清晰的認識。 PCB的圖形成像技術： PCB上的電路圖形是如何形成的？本書將重點介紹絲網印刷、光繪、激光直接成像（LDI）等PCB圖形成像技術。讀者將瞭解到，如何通過這些技術將電子原理圖轉化為精確的銅箔圖形，形成導電的“綫路”。 PCB的製造流程： 本書將係統地梳理PCB的完整製造流程，包括基闆準備、圖形轉移、蝕刻、鑽孔、電鍍、阻焊層製作、字符印刷、錶麵處理以及測試等環節。每一個環節都將進行詳細的講解，闡述其工藝原理、關鍵控製點和質量要求，使讀者對PCB的生産過程有一個全麵而深入的理解。 三、 精密組裝的藝術：電子産品的組裝與封裝 將眾多的電子元器件可靠地安裝到PCB上，並形成一個功能完整的電子産品，是製造過程中至關重要的一環。這一過程涉及精密的組裝、焊接以及産品的最終封裝。 錶麵貼裝技術（SMT）： 現代電子産品高度集成化，SMT技術已經成為主流的組裝方式。本書將詳細介紹SMT的工藝流程，包括锡膏印刷、貼片、迴流焊、波峰焊等關鍵工序。讀者將瞭解到，高速高精度的貼片機是如何將微小的元器件精準地放置在PCB上，以及迴流焊和波峰焊是如何在高溫下實現元器件與PCB的可靠連接。 通孔插件（THT）： 盡管SMT日益普及，但某些大功率或需要高機械強度的元器件仍采用通孔插件技術。本書將介紹THT的工藝，包括插裝、單麵波峰焊或雙麵波峰焊等，並分析其與SMT的優劣對比。 封裝技術： 電子元器件的封裝不僅起到保護作用，更影響著其散熱性能、電磁兼容性以及與其他器件的連接方式。本書將介紹各種常見的電子元器件封裝形式，例如QFP、BGA、SOP等，並探討它們的設計理念和製造工藝。 裝配與測試： 從PCB到最終的成品，還需要經曆一係列的裝配環節，如外殼組裝、接口連接、綫纜布置等。本書也將觸及這些過程，並強調各種測試的重要性，包括在綫測試（ICT）、功能測試、環境測試等，以確保産品的可靠性和性能符閤設計要求。 四、 質量的守護者：製造過程中的質量控製 任何製造工藝都離不開嚴格的質量控製。在電子産品製造領域，質量直接關係到産品的性能、壽命、用戶體驗乃至企業的聲譽。 質量控製的關鍵環節： 本書將深入探討電子産品製造過程中各個環節的質量控製要點。從原材料的檢驗，到元器件的可靠性測試，再到PCB的尺寸精度、導通性檢查，以及SMT的焊接質量評估，每一個環節都將進行細緻的分析。 常見的缺陷與失效模式： 瞭解潛在的缺陷和失效模式，是有效進行質量控製的前提。本書將介紹電子産品製造過程中常見的缺陷，例如虛焊、冷焊、漏焊、短路、開路、元器件損壞等，並分析其産生的原因和預防措施。 質量管理體係： 本書還將介紹電子産品製造領域常用的質量管理體係，例如ISO 9001等，以及其在實際生産中的應用。讀者將瞭解如何通過規範化的管理流程，持續提升産品質量。 五、 綠色與智能的未來：電子製造的新趨勢 隨著科技的不斷發展，電子製造領域也在經曆著深刻的變革。本書將展望電子製造的未來發展趨勢。 綠色製造： 環保意識日益增強，綠色製造已成為電子行業的重要發展方嚮。本書將探討如何在製造過程中減少能源消耗、降低汙染物排放、使用可迴收材料，並推廣無鉛焊接等環保工藝。 智能製造： 工業4.0的浪潮席捲而來，智能製造正在重塑電子産品的生産方式。本書將介紹自動化、機器人技術、大數據分析、人工智能在電子製造中的應用，例如智能檢測、柔性生産綫、預測性維護等，以提升生産效率和産品質量。 《電子産品製造工藝基礎》是一本集理論與實踐於一體的圖書。它將帶領讀者，從基礎的材料科學，到精密的元器件製造，再到復雜的PCB生産，最終完成電子産品的組裝與封裝。本書不僅僅是一本關於“如何做”的書，更是一本關於“為什麼這樣做”的書，它旨在幫助讀者建立對電子産品製造的整體認知，理解每一個環節背後的科學原理和工程智慧。無論您是電子專業的學生，還是對電子産品充滿好奇的愛好者，亦或是希望深入瞭解電子産品製造流程的從業者，《電子産品製造工藝基礎》都將為您提供寶貴的知識和啓迪。通過閱讀本書，您將能夠更深入地理解您手中所使用的電子産品，以及支撐它們誕生的那些令人驚嘆的製造技術。

評分☆☆☆☆☆

作為一名初入電子製造領域的職場新人，這本書無疑是給我敲響瞭第一記“實戰”的鍾聲。我之所以選擇它，完全是因為我的主管在一次部門內部的交流會上，反復強調瞭“基礎紮實”的重要性，尤其是在麵對日益復雜和精密的電子元器件時，缺乏對製造工藝的深刻理解，很容易導緻各種意想不到的問題。這本書的書名——《電子産品製造工藝基礎》，直接點齣瞭我的痛點。我一直以為，隻要懂得電路設計、會使用一些EDA工具，就能勝任電子工程師的工作，但現實狠狠地給瞭我一巴掌。很多時候，産品原型測試通過瞭，但到瞭大規模生産階段，良品率就急劇下降，或者齣現各種難以追溯的“怪毛病”。這些問題的根源，往往就隱藏在製造環節的細節之中。我希望這本書能夠像一個經驗豐富的老前輩，手把手地教我，從最基本的元器件的貼裝、焊接，到PCB的生産製造，再到最後的組裝和測試，能夠詳細地解析每一步的操作流程、關鍵參數的控製，以及可能齣現的風險點和應對策略。我更期待它能解釋清楚，為什麼某些工藝在特定條件下會失效，為什麼某些材料的選擇會直接影響最終産品的性能和可靠性。對於我而言，這本書不僅僅是一本教材，更是一本“救命稻草”，希望能幫助我快速填補知識上的空白，在實際工作中少走彎路，成為一名真正有價值的工程師。

評分☆☆☆☆☆

我是一名對電子産品充滿好奇心的業餘愛好者，雖然沒有專業背景，但一直以來都對那些小小的電路闆如何變成我們日常使用的各種智能設備感到著迷。最近，我購入瞭《電子産品製造工藝基礎》這本書，主要是想瞭解一下，那些我們每天都在使用的手機、電腦，甚至是一些更精密的儀器，它們是如何被“製造”齣來的。我一直以為，製造過程就是一個簡單的“組裝”過程，把各種零件按照圖紙拼湊起來就行瞭。但當我翻開這本書，纔意識到事情遠非如此。書裏提到的許多術語，比如“迴流焊”、“波峰焊”、“SMT”、“DIP”等等，對我來說都是全新的概念。我特彆想知道，這些工藝到底是怎麼迴事？它們有什麼區彆？在什麼情況下會選擇哪種工藝？而且，我更關心的是，在這些製造過程中，有哪些關鍵的因素會直接影響到最終産品的質量和穩定性？比如，溫度、濕度、焊接的時間和力度，這些微小的差異，是否真的能造成天壤之彆？我希望這本書能用通俗易懂的語言，配上清晰的圖示，來解釋這些復雜的工藝流程，讓我這個門外漢也能有所領悟。我渴望瞭解，從一塊裸露的PCB闆，到一枚閃爍著光芒的電子産品，背後究竟凝聚瞭多少智慧和汗水。

評分☆☆☆☆☆

我是一傢小型電子産品創業公司的創始人，我們團隊在産品設計和市場推廣方麵有著自己的優勢，但對於産品的大規模製造，我們仍然麵臨著許多挑戰。我們希望找到一個可靠的代工廠，但又擔心在溝通過程中因為不瞭解製造工藝的細節而吃虧。《電子産品製造工藝基礎》這本書，對於我來說，更像是一本“投資指南”，希望能幫助我做齣更明智的決策。我希望這本書能夠清晰地介紹不同類型電子産品的製造流程，以及與之相關的成本結構。例如，PCB的層數、覆銅厚度、錶麵處理工藝，以及元器件的封裝類型和采購渠道，這些因素都會對最終産品的成本産生多大的影響？我更關心的是，如何根據我們的産品特點，選擇最閤適的製造工藝和代工廠。書中是否有關於如何評估代工廠的技術能力、質量管理體係和生産效率的建議？我希望這本書能夠讓我對電子産品製造的整個生態係統有一個更宏觀的認識，從而能夠更有效地與供應商溝通，控製生産成本，並確保我們産品的質量能夠達到我們預期的標準，讓我們的創業之路更加順暢。

評分☆☆☆☆☆

我是一名電子産品測試工程師，日常工作主要是對生産齣來的産品進行功能和性能的驗證。然而，最近在工作中遇到瞭一些棘手的難題，很多産品在批量生産後，會齣現一些我們之前在原型階段從未遇到過的偶發性故障。這些故障的根源往往難以追溯，有時甚至會讓我們懷疑是設計上的問題，但經過反復檢查，設計似乎並沒有明顯的錯誤。《電子産品製造工藝基礎》這本書，吸引我的是它能夠深入到“製造”的源頭，幫助我理解這些故障是如何産生的。我希望這本書能夠詳細闡述在不同的製造工藝中，可能産生的潛在缺陷，例如虛焊、冷焊、氧化、元器件的損壞、PCB的工藝缺陷等。我更想瞭解，這些製造過程中的缺陷，會如何影響到産品的電氣性能和可靠性。比如，一個微小的虛焊點，在什麼條件下會突然失效？某種焊接溫度異常，會對元器件造成怎樣的永久性損傷？我希望能通過這本書，建立起一個更全麵的故障分析框架，將製造工藝的知識融入到我的測試和故障排查工作中，從而更有效地定位和解決那些“頑固”的生産性問題，提高我們的測試效率和産品質量。

評分☆☆☆☆☆

作為一名電子工程專業的在讀學生，我經常感到理論知識與實際操作之間存在著巨大的鴻溝。我們在課堂上學習瞭大量的電路原理和設計方法，但對於如何將這些理論轉化為實際的産品，我們卻知之甚少。《電子産品製造工藝基礎》這本書，正是我想彌補這一短闆的絕佳選擇。我希望這本書能夠係統地介紹電子産品製造的各個環節，從PCB的製造過程，包括綫路蝕刻、鑽孔、電鍍等，到元器件的貼裝和焊接，再到後續的組裝、清洗和測試。我特彆想瞭解，在不同的製造工藝中，有哪些關鍵的質量控製點？如何通過工藝參數的優化來提高産品的可靠性和一緻性？書中有沒有關於各種電子元器件（如電阻、電容、IC等）在製造過程中需要注意的事項？比如，有些元器件對靜電很敏感，在製造過程中需要采取哪些防護措施？此外，我希望這本書能夠涵蓋一些關於生産效率和成本控製的方麵，畢竟在實際的工程項目中，這些也是非常重要的考量因素。我期待這本書能夠成為我畢業設計和未來職業生涯的有力助手，讓我能夠更好地理解和參與到電子産品的實際製造過程中。