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内容简介

　　《电子产品生产工艺与管理/高等工科教育“十三五”规划教材》以培养具有先进制造技术的技能型人才为宗旨。全书共分10章，采用教、学、做为一体的教学理念构建教材框架，使学生掌握电子产品生产工艺与管理的技能和相关理论知识，使其能够承担各类电子产品的生产准备、装配与焊接、调试与检测、生产工艺管理等工作。同时，培养学生敬业爱岗、吃苦耐劳、诚实守信、善于沟通及团队合作的品质，为发展职业能力奠定良好的基础。
　　《电子产品生产工艺与管理/高等工科教育“十三五”规划教材》引入了电子产品生产制造过程中的新技术、新工艺、新设备等相关知识，适合作为普通高等学校电子工艺技术或电子类专业及其他相关专业的教材，也可作为电子制造企业工程技术人员的培训教材。

内页插图

目录

第1章 电子工艺基础
1．1 工艺概述
1．1．1 现代制造工艺的形成
1．1．2 电子工艺研究的范围
1．1．3 我国电子工艺现状
1．1．4 电子工艺学的特点
1．2 电子产品制造工艺
1．2．1 电子产品制造过程中工艺技术的种类
1．2．2 产品制造过程中的工艺管理
1．2．3 生产条件对制造工艺提出的要求
1．2．4 产品使用对制造工艺提出的要求
1．2．5 电子产品可靠性与工艺的关系
1．3 安全用电常识
1．3．1 触电对人体的危害
1．3．2 安全用电技术
1．3．3 电子装接操作安全
1．3．4 触电急救与电气消防
习题

第2章 常用电子元器件的识别及检测
2．1 电子元器件概述
2．1．1 电子元器件的命名与标注
2．1．2 电子元器件的主要参数
2．1．3 电子元器件的检验和筛选
2．2 电阻器和电位器
2．2．1 电阻器和电位器的命名与种类
2．2．2 电阻器的主要参数及标志方法
2．2．3 表面安装电阻器及电阻排（网络电阻器）
2．2．4 电阻器与电位器的选用和质量判别
2．3 电容器
2．3．1 电容器的分类及外形
2．3．2 电容器的合理选用与简单测试方法
2．4 电感器和变压器
2．4．1 电感线圈的命名和种类
2．4．2 电感器的主要参数及主要标识方法
2．4．3 电感器的检测和筛选
2．4．4 色码电感器的串、并联使用
2．4．5 电源变压器
2．5 半导体器件
2．5．1 半导体器件的命名
2．5．2 半导体二极管
2．5．3 半导体晶体管
2．5．4 场效应管与晶闸管
2．6 集成电路
2．6．1 集成电路的基本类别
2．6．2 集成电路的外形及引脚识别
2．6．3 集成电路的型号命名方法
2．6．4 使用集成电路的注意事项
2．7 SMT元器件
2．7．1 SMT（贴片）元器件的特点
2．7．2 SMT元器件的种类
2．7．3 无源元器件(SMC)及外形尺寸
2．7．4 SMD分立器件
2．7．5 SMD集成电路
2．7．6 SMT元器件的选用及使用注意事项
2．8 其他元器件
2．8．1 电声元器件
2．8．2 开关和继电器
2．8．3 LED数码管和液晶显示器
习题

第3章 焊接技术
3．1 手工焊接常用工具
3．1．1 电烙铁
3．1．2 电热风枪
3．1．3 其他焊接装配辅助工具
3．2 焊接材料
3．2．1 锡铅合金焊料
3．2．2 无铅焊料
3．2．3 常用焊料
3．2．4 助焊剂
3．2．5 阻焊剂
3．3 手工焊接技术及工艺要求
3．3．1 手工焊接准备
3．3．2 手工焊接技术
3．3．3 印制电路板的手工焊接工艺
3．3．4 SMT器件的手工焊接
3．4 电子工业生产中的自动焊接技术
3．4．1 浸焊技术
3．4．2 波峰焊技术
3．4．3 再流焊技术
3．4．4 其他焊接技术
习题

第4章 电子整机产品的防护
第5章 电子产品装配工艺
第6章 表面组装工艺技术
第7章 电子产品的调试和检验
第8章 电子产品生产管理
第9章 电子产品制造企业的产品认证
第10章 电子技术综合实训
参考文献

前言/序言

　　随着我国经济的发展和科学技术的进步，电子产品的先进制造工艺技术已渗透到各个领域，成为人们高度关心的问题，高素质技能型的电子产品生产制造人员也成为市场急需的专业人才。本书以电子产品生产企业职业岗位群的综合能力为培养目标，以学生为中心，以工学结合为途径，以生产过程为主线，突出了生产与管理的结合，切实反映了电子生产制造企业的职业岗位能力标准，对接了劳动和社会保障部制定的国家职业标准和企业用人需求。
　　本书坚持行业指导、企业参与、校企合作，以“教室与车间的合一、学生与学徒的合一、老师与师傅的合一、课内与课外的合一、产品与作业的合一、企业需求与学生综合素质培养的合一”为宗旨，融教、学、作为一体的教学理念来构建教材格式。以电子整机产品生产工艺作为主线，以电子产品的生产准备、焊接、装配、调试、检测、管理等主要岗位工作任务为驱动，分解教学任务，将相关课程的知识点有机地、系统地紧密结合起来，由浅入深地设计教材结构，强调理论与实际相结合，注重将电子产品生产制造过程中的新技术、新工艺、新设备等相关知识引入教材。
　　全书共分10章，内容包括：电子工艺基础、常用电子元器件的识别及检测、焊接技术、电子整机产品的防护、电子产品装配工艺、表面组装工艺技术、电子产品的调试和检验、电子产品生产管理、电子产品制造企业的产品认证、电子技术综合实训。
　　本书由郭建庄、乐丽琴任主编，吴素珍、宋述林、谷小娅、王二萍、李文方任副主编。具体编写分工：郭建庄负责本书的编写思路与大纲总体策划，指导全书的编写，并编写第1章和第2章；乐丽琴编写第3章；谷小娅编写第4章、第5章；宋述林编写第6章、第7章；吴素珍编写第8章；王二萍编写第9章；李文方编写第10章。
　　由于时间仓促，编者水平有限，书中难免存在疏漏与不足之处，敬请读者批评指正，以便修订时改进。
　　编者
　　2015年5月
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