電子組裝工藝可靠性技術與案例研究（全彩） pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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羅道軍 著

圖書標籤:

• 電子組裝
• SMT
• 可靠性
• 工藝
• 焊接
• 失效分析
• 案例研究
• 質量控製
• 電子製造
• 全彩圖書

店鋪： 蘭興達圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121272783

商品編碼：1774176601

齣版時間：2015-09-01

內容簡介

本書主要介紹瞭綠色電子組裝工藝過程所涉及的環保、標準、材料、工藝、質量與可靠性 技術，其中包括工藝可靠性基礎、試驗分析技術、材料與元器件的選擇與應用技術、18個類 型的近40個典型的失效與故障案例研究、工藝缺陷控製技術等。這些內容匯聚瞭作者及同事 多年從事電子製造工藝與可靠性技術工作的積纍，案例以及技術都來自生産一綫，具有非常 重要的參考價值。

圖書目錄

第1章 基礎篇 / 1
1.1 電子組裝技術與可靠性概述 / 1
1.1.1 電子組裝技術概述 / 1
1.1.2 可靠性概論 / 3
1.2 電子組件的可靠性試驗方法 / 11
1.2.1 可靠性試驗的基本內容 / 12
1.2.2 焊點的可靠性試驗標準 / 12
1.2.3 焊點的失效判據與失效率分布 / 13
1.2.4 主要的可靠性試驗方法 / 14
1.2.5 可靠性試驗中的焊點強度檢測技術 / 25
1.3 電子組件的失效分析技術 / 32
1.3.1 焊點形成過程與影響因素 / 32
1.3.2 導緻焊點缺陷的主要原因與機理分析 / 33
1.3.3 焊點失效分析基本流程 / 36
1.3.4 焊點失效分析技術 / 36

第2章 環保與標準篇 / 54
2.1 電子電氣産品的環保法規與標準化 / 54
2.1.1 歐盟RoHS / 55
2.1.2 中國RoHS展 / 58
2.1.3 REACH法規——毒害物質的管理 / 60
2.1.4 廢棄電子電氣産品的迴收處理法規 / 62
2.1.5 EuP/ErP指令——産品能源消耗的源頭管控 / 65
2.2 電子電氣産品的無鹵化及其檢測方法 / 66
2.2.1 電子電氣産品的無鹵化簡介 / 66
2.2.2 無鹵的相關標準或技術要求 / 67
2.2.3 電子電氣産品無鹵化檢測方法 / 68
2.3 無鉛工藝的標準化進展 / 69
2.3.1 無鉛工藝概述 / 69
2.3.2 無鉛工藝標準化的重要性 / 71
2.3.3 無鉛工藝的標準體係 / 72
2.3.4 配套中國RoHS實施的無鉛標準製定情況 / 75
2.3.5 國內外已有的無鉛標準簡介 / 76
2.3.6 無鉛工藝及其標準化展望 / 79

第3章 材料篇 / 81
3.1 無鉛助焊劑的選擇和應用 / 81
3.1.1 無鉛助焊劑概述 / 81
3.1.2 無鉛助焊劑的選擇 / 84
3.1.3 無鉛助焊劑的發展趨勢 / 95
3.2 無鉛元器件工藝適應性要求 / 97
3.2.1 無鉛工藝特點 / 97
3.2.2 無鉛元器件的要求 / 98
3.2.3 無鉛元器件工藝適應性 / 100
3.2.4 結束語 / 105
3.3 無鉛焊料的選擇與應用 / 106
3.3.1 電子裝聯行業常用無鉛焊料 / 106
3.3.2 無鉛焊料的選擇與應用 / 117
3.4 印製電路闆的選擇與評估 / 123
3.4.1 印製電路闆概述 / 123
3.4.2 綠色製造工藝給印製電路闆帶來的挑戰 / 124
3.4.3 綠色製造工藝對印製電路闆的要求 / 129
3.4.4 印製電路闆的選用 / 132
3.4.5 印製電路闆的評估 / 139
3.4.6 印製闆及基材的檢測、驗收通用標準 / 144
3.4.7 印製闆技術的發展 / 147
3.5 元器件鍍層錶麵晶須風險評估與對策 / 148
3.5.1 锡須現象及其危害 / 149
3.5.2 锡須的生長機理 / 151
3.5.3 锡須生長的影響因素 / 153
3.5.4 锡須評估方法 / 156
3.5.5 锡須生長的抑製 / 159
3.5.6 結束語 / 164
3.6 電子組件的三防技術及新進展 / 168
3.6.1 濕熱、鹽霧以及黴菌對電子組件可靠性的影響 / 170
3.6.2 電子組件的防護技術 / 172
3.6.3 傳統防護塗料及塗覆工藝 / 174
3.6.4 電子組件三防技術新進展 / 177
3.6.5 結束語 / 182
3.7 焊锡膏的選用與評估 / 185
3.7.1 焊锡膏概述 / 185
3.7.2 焊锡膏的選用與評估 / 189
3.7.3 焊锡膏的現狀及發展趨勢 / 195
第4章 方法篇 / 196
4.1 助焊劑的擴展率測試方法的研究 / 196
4.1.1 擴展率的物理含義 / 196
4.1.2 目前的測試方法 / 197
4.1.3 試驗方法研究 / 198
4.1.4 結果與討論 / 199
4.1.5 結論 / 202
4.2 SMT焊點的染色與滲透試驗方法研究 / 202
4.2.1 染色與滲透試驗的基本原理 / 203
4.2.2 染色與滲透試驗方法描述 / 203
4.2.3 染色與滲透試驗結果分析與應用 / 205
4.2.4 試驗過程的質量控製 / 207
4.2.5 結論 / 209
4.3 熱分析技術在PCB失效分析中的應用 / 210
4.3.1 熱分析技術 / 210
4.3.2 典型的失效案例 / 212
4.3.3 結論 / 215
4.4 紅外顯微鏡技術在組件失效分析中的應用 / 216
4.4.1 紅外顯微鏡分析技術的基本原理 / 216
4.4.2 顯微紅外技術在電子組件失效分析中的應用 / 217
4.4.3 結論 / 219
4.5 陰影雲紋技術在工藝失效分析中的應用 / 220
4.5.1 陰影雲紋技術的測試原理 / 220
4.5.2 陰影雲紋技術的特點 / 221
4.5.3 陰影雲紋技術在失效分析中的典型應用 / 222
4.5.4 典型分析案例 / 224
4.6 離子色譜分析技術及其在工藝分析中的應用 / 227
4.6.1 離子色譜的基本原理 / 228
4.6.2 離子色譜係統 / 228
4.6.3 色譜圖 / 229
4.6.4 基本分析程序 / 230
4.6.5 離子色譜分析法在電子製造業中的應用 / 230
4.7 應變電測技術及其在PCBA可靠性評估中的應用 / 232
4.7.1 應變電測技術的基本原理 / 233
4.7.2 應變電測技術在PCBA可靠性評估中的應用 / 235
4.7.3 典型應用案例 / 241
4.7.4 結束語 / 244
第5章 案例研究篇 / 245
5.1 陽極導電絲（CAF）生長失效案例 / 245
5.1.1 CAF生長機理 / 245
5.1.2 CAF生長影響因素 / 246
5.1.3 CAF生長失效典型案例 / 247
5.1.4 啓示與建議 / 249
5.2 兼容性試驗方案設計及案例 / 250
5.2.1 兼容性試驗原理 / 250
5.2.2 兼容性試驗方案 / 251
5.2.3 案例研究 / 251
5.2.4 啓示與建議 / 254
5.3 波峰焊中不熔锡産生的機理與控製對策 / 254
5.3.1 不熔锡産生機理分析 / 255
5.3.2 不熔锡産生的機理 / 258
5.3.3 不熔锡産生的控製對策 / 259
5.4 PCB導綫開路失效案例研究 / 259
5.4.1 主要開路機理 / 259
5.4.2 錶麵導綫開路影響因素 / 260
5.4.3 PCB錶麵導綫開路典型案例 / 260
5.4.4 啓示與建議 / 263
5.5 PCB爆闆分層案例研究 / 263
5.5.1 主要爆闆分層機理 / 264
5.5.2 主要爆闆分層模式 / 264
5.5.3 PCB爆闆分層典型案例 / 264
5.5.4 啓示與建議 / 266
5.6 PCB孔銅斷裂失效案例研究 / 267
5.6.1 主要孔銅斷裂機理 / 267
5.6.2 孔銅斷裂主要影響因素 / 268
5.6.3 孔銅斷裂典型案例 / 268
5.6.4 啓示與建議 / 270
5.7 電遷移與枝晶生長失效案例 / 271
5.7.1 電遷移與枝晶産生的機理 / 271
5.7.2 枝晶生長風險分析 / 272
5.7.3 電遷移與枝晶生長失效典型案例 / 273
5.7.4 啓示與建議 / 277
5.8 波峰焊通孔填充不良案例研究 / 278
5.8.1 通孔波峰焊焊點填充不良現象描述 / 278
5.8.2 波峰焊通孔填锡的物理過程 / 279
5.8.3 影響波峰焊通孔填充不良的因素分析 / 281
5.8.4 PTH填充不良典型案例 / 281
5.8.5 啓示與建議 / 287
5.9 PCBA組件腐蝕失效案例研究 / 287
5.9.1 PCBA腐蝕機理 / 287
5.9.2 PCBA腐蝕失效典型案例 / 288
5.9.3 啓示與建議 / 293
5.10 漏電失效案例研究 / 293
5.10.1 主要漏電失效機理 / 294
5.10.2 漏電主要影響因素 / 294
5.10.3 漏電失效典型案例 / 294
5.10.4 啓示與建議 / 300
5.11 化學鎳金黑焊盤失效案例 / 300
5.11.1 黑焊盤形成機理 / 301
5.11.2 黑焊盤形成的影響因素及控製措施 / 302
5.11.3 黑焊盤失效案例 / 302
5.11.4 啓示與建議 / 308
5.12 焊盤坑裂失效案例 / 309
5.12.1 焊盤坑裂機理 / 309
5.12.2 焊盤坑裂形成的影響因素 / 310
5.12.3 焊盤坑裂失效案例 / 311
5.12.4 啓示與建議 / 318
5.13 疲勞失效案例研究 / 318
5.13.1 疲勞失效機理 / 318
5.13.2 引起疲勞的因素 / 319
5.13.3 疲勞失效典型案例 / 319
5.13.4 啓示與建議 / 325
5.14 HASL焊盤可焊性不良案例研究 / 325
5.14.1 HASL焊盤可焊性不良的主要機理 / 326
5.14.2 HASL焊盤可焊性不良的主要影響因素 / 327
5.14.3 HASL焊盤可焊性不良案例 / 327
5.14.4 啓示與建議 / 330
5.15 混閤封裝FCBGA的典型失效模式與控製 / 331
5.15.1 FCBGA的封裝結構和工藝介紹 / 331
5.15.2 混閤封裝FCBGA的典型失效案例分析 / 332
5.15.3 針對混閤封裝FCBGA類似失效模式的控製對策 / 335
5.16 混裝不良典型案例研究 / 336
5.16.1 混裝常見缺陷與機理 / 337
5.16.2 混裝工藝失效典型案例 / 338
5.16.3 啓示與建議 / 341
5.17 枕頭效應失效案例 / 341
5.17.1 枕頭效應産生的機理 / 341
5.17.2 枕頭效應形成的因素 / 343
5.17.3 枕頭效應失效案例 / 343
5.17.4 啓示與建議 / 348
5.18 LED引綫框架鍍銀層腐蝕變色失效案例 / 348
5.18.1 LED支架鍍銀層的腐蝕變色機理 / 349
5.18.2 LED支架鍍銀層的腐蝕影響因素 / 349
5.18.3 LED支架鍍銀層的腐蝕典型案例 / 350
5.18.4 啓示與建議 / 353

《電子組裝工藝可靠性技術與案例研究（全彩）》是一本深度聚焦現代電子産品組裝過程中關鍵可靠性要素的技術專著。本書旨在為電子製造領域的工程師、技術人員、研發人員以及相關專業的學生提供一套係統、全麵、實用的知識體係，助力他們應對日益復雜和嚴苛的電子産品性能及壽命要求。 本書內容涵蓋瞭電子組裝工藝的各個環節，從元器件的選擇與評估，到PCB（印刷電路闆）的設計與製造，再到錶麵貼裝技術（SMT）、波峰焊、迴流焊等焊接工藝的精細化控製，以及後期的清洗、塗覆、封裝等步驟，都進行瞭深入的探討。特彆地，本書將可靠性技術貫穿於整個組裝流程之中，強調“設計可靠性”、“製造可靠性”和“環境可靠性”的協同作用。 在元器件層麵，本書詳細介紹瞭不同類型電子元器件（如無源元件、半導體器件、集成電路等）的可靠性評估方法，包括其自身的失效模式、環境敏感性以及在組裝過程中的潛在應力。書中提供瞭大量的實際案例，分析瞭如何通過元器件選型優化來規避潛在的可靠性風險，例如，在高溫高濕環境下工作的産品，如何選擇具有更高耐候性的元器件；對於高功率器件，又該如何考慮其散熱性能對整體可靠性的影響。 PCB作為電子組裝的基石，其設計和製造工藝的可靠性至關重要。本書深入剖析瞭PCB的材料選擇、層疊設計、阻抗控製、信號完整性以及熱管理等方麵的關鍵技術。在PCB製造工藝方麵，詳細闡述瞭鑽孔、沉銅、蝕刻、阻焊、文字印刷等環節的質量控製要點，並重點分析瞭這些工藝參數如何直接影響PCB的電氣性能、機械強度以及長期工作的穩定性。書中提供瞭豐富的圖示和錶格，直觀地展示瞭不同工藝缺陷（如虛焊、冷焊、漏焊、孔金屬化不良、綫路斷裂等）的成因及其對産品可靠性的影響，並給齣瞭相應的預防和改進措施。 焊接工藝是電子組裝的核心環節，本書對此進行瞭詳盡的論述。錶麵貼裝技術（SMT）的貼裝精度、焊膏印刷質量、迴流焊的溫度麯綫控製，以及波峰焊的锡溫、浸锡時間、焊接角度等關鍵參數，都進行瞭深入的分析。書中不僅講解瞭標準化的焊接工藝流程，更強調瞭針對不同元器件（如BGA、QFN、CSP等異形器件）和不同應用場景（如汽車電子、醫療電子、消費電子等）的特殊焊接要求和優化方案。大量的顯微照片和失效分析案例，幫助讀者清晰地識彆焊接過程中可能齣現的缺陷，如焊點裂紋、氧化、锡球、橋接、空洞等，並提供瞭量化的檢測和評估方法。 除瞭基本的焊接工藝，本書還深入探討瞭電子組裝過程中的應力管理。熱應力、機械應力（如振動、衝擊、跌落）以及環境應力（如溫度循環、濕度暴露、鹽霧腐蝕）都可能對電子組件的可靠性造成嚴重影響。書中詳細介紹瞭各種應力測試方法，如溫度衝擊試驗、高低溫試驗、濕熱試驗、振動試驗、加速壽命試驗等，並提供瞭如何根據産品應用環境和失效模式來設計和執行這些測試的指導。同時，本書還介紹瞭應力減緩技術，例如閤理設計PCB布局以避免應力集中，優化散熱設計以降低工作溫度，以及選擇閤適的封裝材料和粘接劑來增強産品的抗衝擊和抗振動能力。 本書的一大亮點在於其豐富的“案例研究”部分。這些案例均來源於真實的産品開發和生産實踐，涵蓋瞭多種電子産品的典型可靠性問題。例如，某消費電子産品因設計時未充分考慮散熱而導緻元器件過熱失效；某汽車電子模塊在極端溫度環境下齣現焊點疲勞開裂；某通信設備在長期使用後齣現PCB綫路腐蝕等。每一個案例都進行瞭詳細的失效分析，追溯瞭失效的根本原因，並提供瞭具體的解決方案和改進措施，包括工藝參數的調整、材料的更換、設計的優化等。這些案例研究極大地增強瞭本書的實踐指導意義，幫助讀者將理論知識與實際應用相結閤，從而快速有效地解決生産中遇到的可靠性難題。 此外，本書還關注瞭電子組裝的後續環節，如清洗工藝和防護塗覆。不當的清洗可能導緻殘留物對PCB造成腐蝕或影響焊接質量；而防護塗覆（如三防漆、灌封膠）則是提高電子産品在惡劣環境下可靠性的重要手段。本書對不同類型清洗劑的性能、清洗方法以及清洗後質量的檢測進行瞭介紹，並詳細闡述瞭各類防護塗覆材料的特性、適用範圍、施工工藝以及如何通過可靠性測試來驗證其防護效果。 為瞭提供更加直觀的學習體驗，《電子組裝工藝可靠性技術與案例研究（全彩）》采用瞭大量的彩色圖片、示意圖、錶格和數據圖錶。這些視覺化的呈現方式，使得復雜的電子元器件、PCB結構、焊接點形態以及各種失效現象一目瞭然，極大地提高瞭學習的效率和趣味性。從顯微鏡下的焊點形貌，到PCB綫路的層疊結構，再到元器件的內部構造，豐富的彩色圖像為讀者構建瞭一個生動立體的技術認知空間。 總而言之，《電子組裝工藝可靠性技術與案例研究（全彩）》不僅是一本技術教科書，更是一本麵嚮實踐的工程指南。它將深厚的理論知識與鮮活的實際案例相結閤，係統地闡述瞭電子組裝工藝中的各項關鍵技術及其與可靠性的緊密聯係。本書的齣版，對於提升我國電子産品的整體質量和可靠性水平，推動電子製造行業的健康發展，具有重要的現實意義和深遠的理論價值。無論您是初入電子製造領域的新手，還是經驗豐富的資深工程師，都能從中獲益匪淺，掌握提升産品競爭力的核心技術。

評分☆☆☆☆☆

我是一名剛入職的電子工程師，對公司裏各種電子産品的組裝過程感到既好奇又有點力不從心。特彆是那些關於“工藝可靠性”的說法，聽起來很重要，但我總覺得概念有些模糊。我希望這本書能給我一些實際的指導，讓我理解到底什麼是“可靠性”，以及我們在實際生産中需要注意哪些關鍵點。我一直覺得，很多時候我們隻是被告知要“保證質量”，但究竟如何“保證”，執行層麵總是有很多細節。我特彆希望能在這本書裏找到關於不同電子元器件的組裝方法，比如SMT（錶麵貼裝技術）和DIP（雙列直插式封裝）的區彆，以及它們各自的工藝難點和可靠性要求。還有，關於焊接工藝，比如波峰焊、迴流焊，它們對産品最終的可靠性有什麼影響？書中會不會詳細介紹各種檢測手段，比如X光檢測、ICT（在綫測試）等，這些是如何幫助我們評估和提升可靠性的？我期待這本書能提供一些具體的案例，讓我看到實際生産中齣現的典型問題，以及相應的解決方案，這樣我纔能把書本知識真正應用到工作中去，避免走彎路。

評分☆☆☆☆☆

我一直對電子産品背後那些精密的製造工藝非常著迷，尤其是那些能夠確保産品穩定運行、遠離故障的技術。當我看到這本書的標題時，立刻聯想到各種高科技産品，比如智能手機、高性能服務器、醫療設備等等，這些産品的穩定性和壽命都離不開背後強大的組裝工藝和嚴格的可靠性保障。我很好奇，這本書會不會深入探討一些前沿的電子組裝技術，比如柔性電子、三維堆疊等，以及這些新技術是如何影響其可靠性的。另外，關於“可靠性”這個詞，它背後涉及的因素非常多，比如材料選擇、工藝參數控製、環境適應性等等。我希望這本書能夠係統地梳理這些影響因素，並提供一些量化的評估方法和預測模型。如果書中能包含一些不同應用場景下的案例分析，比如汽車電子的嚴苛環境要求，或者航空航天的極緻可靠性標準，那就更好瞭。我希望通過閱讀這本書，能夠對電子産品從設計到製造再到最終可靠性保障的整個鏈條有一個更全麵的認識，甚至能從中獲得一些啓發，在未來的研發工作中做齣更好的決策。

評分☆☆☆☆☆

我是一個電子産品愛好者，雖然不是專業人士，但我對電子産品的工作原理和製造過程一直充滿好奇。我經常會購買一些電子産品，但對於它們內部是如何組裝起來的，又是如何保證在使用過程中不齣現問題的，一直感到非常神秘。這本書的標題聽起來非常專業，但“案例研究”這部分讓我覺得它可能會提供一些接地氣的知識。我希望這本書能夠用通俗易懂的語言，結閤實際的例子，來解釋一些復雜的電子組裝工藝。比如，為什麼有些電子産品用久瞭會壞，而有些卻能用很久？這背後是不是和組裝過程中的一些小細節有關？書中會不會介紹一些常見的電子産品故障，以及這些故障是如何通過優化組裝工藝來避免的？我特彆想知道，一些我們日常生活中就能接觸到的電子産品，比如傢電、電腦、甚至是玩具，它們的組裝過程中有哪些值得關注的“可靠性”點。如果書中能有一些“拆解”式的分析，展示不同産品的組裝結構和工藝特點，並分析它們的優劣，那對我來說將會是非常有趣的閱讀體驗。

評分☆☆☆☆☆

對於我這樣一名在電子行業摸爬滾打多年的老兵來說，理解“工藝可靠性”已經不再是概念問題，而是實實在在的經驗積纍。我閱覽過不少技術資料，但很多時候總感覺缺少瞭那麼點“靈魂”，比如對工藝細節的深入挖掘，或者對實際問題根源的精準剖析。我希望這本書能提供一些更加“硬核”的內容，不僅僅是理論框架，更重要的是那些經過實踐檢驗的“訣竅”和“套路”。我尤其關注書中關於“失效分析”的部分，比如當産品齣現批量性失效時，我們應該從哪些方麵入手，通過哪些技術手段來追溯根本原因？再者，對於一些特殊的電子組裝工藝，比如高密度互連（HDI）、芯片級封裝（CSP）等，它們在可靠性方麵有哪些獨特的挑戰和解決方案？我期待書中能有深入的案例研究，展示如何通過精細化的工藝控製和嚴格的質量管理，來顯著提升電子産品的整體可靠性。如果能看到一些量化分析，比如不同工藝參數對可靠性指標的影響，或者通過濛特卡洛模擬等方法來評估可靠性，那就更好瞭，這對於我們解決實際生産中的難題會非常有幫助。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計真是太吸引人瞭！那種金屬質感的綫條和深邃的藍色背景，加上醒目的標題，立刻就抓住瞭我的眼球。我當時在書店裏閑逛，一眼就被它擺放在最顯眼位置的它吸引住瞭。封麵上的“全彩”字樣也讓我充滿瞭期待，畢竟很多技術書籍在這方麵都比較單調。我猜想，一本關於“電子組裝工藝可靠性”的書，如果能用豐富的色彩來展示復雜的工藝流程和微觀的結構，一定會大大提升閱讀的趣味性和理解的深度。我特彆好奇書裏會不會有一些精美的3D渲染圖，或者通過生動的圖示來解釋那些抽象的技術概念。比如，我想象中可能會有關於焊點連接的微觀顯微照片，用不同顔色標注齣優質和不良的連接，這樣就能直觀地看齣工藝的優劣。又或者，在介紹某些復雜組裝步驟時，用彩色的箭頭和分步圖來引導讀者，讓原本枯燥的文字變得形象起來。總而言之，我對這本書的視覺呈現效果充滿瞭美好的想象，認為它不僅是一本技術手冊，更可能是一本集美學與實用性於一體的讀物，值得細細品味。