印製電路闆設計製造技術 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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周旭著 著

圖書標籤:

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店鋪： 今古傳奇圖書專營店

齣版社： 中國電力齣版社

ISBN：9787512327672

商品編碼：28712724467

包裝：平裝

齣版時間：2012-06-01

基本信息

書名:印製電路闆設計製造技術

定價：39.00元

售價：24.2元,便宜14.8元,摺扣62

作者:周旭著

齣版社：中國電力齣版社

齣版日期：2012-06-01

ISBN：9787512327672

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.459kg

編輯推薦

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內容提要

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　　本書內容包括印製電路闆組件的整個設計、製造和組裝過程，從PCB安規設計、可靠性設計、熱設計、電磁兼容性設計、可製造性設計、可測試性設計、可維修性設計、布局設計、布綫設計、製作工藝、組裝工藝直至終的測試及維修工藝，迴避瞭復雜的理論，為解決當今微電子設計領域日益增加的布綫密度問題提供瞭指導和準則，並根據對現行標準和眾多設計經驗的體會，提供瞭大量的印製闆設計製造數據和圖示，力求圖文並茂，內容詳實，通俗易懂。
　　《印製電路闆設計製造技術》具有新穎性和實用性，列舉瞭大量工程案例，包括PCB設計係統軟件的應用。
　　《印製電路闆設計製造技術》可供電力、電子信息、電氣及其自動化等專業的技術人員作為電磁兼容性分析、測試和設計的參考和指南。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《電路闆的秘密：從構想到實現》 探尋微小世界裏的宏大工程 在現代科技飛速發展的浪潮中，有一項技術如同一位默默無聞的工程師，支撐著我們賴以生存的無數電子設備——它就是印製電路闆（PCB）。從智能手機的縴薄機身到龐大服務器的精密架構，從車載導航的實時響應到傢用電器的便捷操作，PCB無處不在，是電子信息産業不可或缺的基石。本書並非一本枯燥的技術手冊，而是一次深入淺齣的探索之旅，帶您揭開PCB神秘的麵紗，領略其背後蘊含的精湛工藝、嚴謹設計以及對現代生活不可估量的貢獻。 第一章：PCB的誕生：一張“電路的骨架” 想象一下，如果所有的電子元器件都像散落的零件，無法相互連接，那麼再強大的功能也無法實現。PCB正是解決瞭這個問題，它為電子元器件提供瞭一個有序的“傢”，並將它們通過精密的導綫網絡連接起來，構建起一個完整的電子係統。 PCB的定義與重要性： 我們將首先明確PCB的本質，理解它為何被稱為“電子工業的骨架”。它並非簡單的塑料闆，而是集成瞭導電通路、絕緣基材和安裝元器件的平颱，是電子産品實現功能的核心載體。沒有PCB，現代電子産品的集成化、小型化和高性能化將無從談起。 PCB的演進曆程： 從最初的單麵覆銅闆，到雙麵、多層闆，再到如今高度集成的軟硬結閤闆，PCB技術經曆瞭漫長而輝煌的演進。我們將迴顧這段曆史，瞭解每一次技術革新是如何推動電子産品性能的飛躍，又是如何適應日益增長的電子元器件密度和復雜度的需求。 PCB的基本構成要素： 一塊PCB並非單一材料構成，而是由多種層疊組成。本書將詳細介紹PCB的典型結構，包括基材（如FR-4）、銅箔層、阻焊層（綠油）、絲印層（標識）等，並解釋它們各自的作用和選擇的考量因素。這將幫助您理解PCB的物理特性是如何影響其電氣性能和可靠性的。 第二章：PCB設計的藝術：“繪製”電子世界的藍圖 PCB設計是實現電子産品功能的“心髒手術”，它需要設計師擁有深厚的理論知識、豐富的實踐經驗以及敏銳的洞察力。一個優秀的設計，能夠最大化地發揮元器件的性能，同時保證信號的完整性、電源的穩定性以及整闆的可靠性。 從電路圖到PCB圖： 電子工程師繪製的原理圖是電子産品的“魂”，而PCB設計師則需要將這份“魂”轉化為看得見摸得著的“形”。我們將探討從原理圖到PCB布局布綫的過程，理解元器件的選型、封裝以及它們在PCB上的初步規劃。 布局的智慧： 元器件的擺放並非隨意，而是蘊含著深刻的學問。我們將深入講解PCB布局的原則，包括信號流嚮、熱管理、電磁兼容性（EMC）、抗乾擾、可製造性等關鍵要素。如何閤理布局，纔能避免信號串擾，降低噪聲，提高産品的穩定性？答案就在這裏。 布綫的精妙： 導綫如同PCB上的“血管”，承載著電流和信號。布綫的質量直接影響著産品的性能。本書將詳細介紹布綫的技巧，包括走綫的長度、寬度、間距、過孔的使用、差分信號的處理、電源和地綫的規劃等。我們將探討如何設計齣兼顧電氣性能和信號完整性的高質量布綫。 軟件工具的助力： 現代PCB設計離不開強大的EDA（Electronic Design Automation）軟件。我們將簡要介紹主流的PCB設計軟件，以及它們在設計流程中的應用，讓您對設計師手中的“利器”有一個初步的認識。 第三章：PCB製造的挑戰：從“圖紙”到“實物”的蛻變 PCB從設計圖紙轉化為精密的實體，需要經過一係列復雜而嚴謹的製造工藝。每一個環節的精度和質量控製，都直接關係到最終産品的性能和壽命。 圖層疊加與成像： 多層PCB的製造是技術的結晶。我們將解析如何通過“粘閤”和“成像”等工藝，將多張單麵或雙麵覆銅闆按照設計要求精確地疊閤在一起，並形成導電圖形。 鑽孔與金屬化： 導通孔和過孔是連接PCB不同層級的“橋梁”。我們將詳細介紹鑽孔的精度要求，以及如何通過電鍍等工藝，在鑽孔內壁形成導電金屬層，實現層與層之間的電氣連接。 綫路的刻蝕： 銅箔的去除，形成預設的導電圖形，是PCB製造的核心步驟之一。我們將探討化學刻蝕和物理刻蝕等方法，以及如何通過光刻等技術，將設計圖紙上的信息精確地轉移到銅箔上。 阻焊與絲印： 阻焊層（綠油）不僅保護銅箔綫路免受氧化和短路，還能提高PCB的絕緣性能。絲印層則提供瞭元器件標識、功能說明等重要信息。我們將講解這些工藝的原理和作用。 錶麵處理與測試： 為瞭保證元器件焊接的可靠性，PCB錶麵需要進行各種處理，如噴锡、沉金等。最後，嚴格的電氣測試是確保PCB質量的最後一道關卡。我們將介紹這些關鍵的後處理工藝和測試方法。 第四章：PCB的進階之路：麵嚮未來的創新與發展 隨著電子技術的不斷迭代，PCB也在持續演進，以滿足更高性能、更小體積、更低功耗的需求。 高密度互連（HDI）技術： 如何在更小的空間內實現更多的連接？HDI技術是關鍵。我們將介紹其在微導通孔、盲埋孔等方麵的創新，以及它如何推動智能手機、可穿戴設備等産品的 miniaturization。 柔性電路闆（FPC）與剛撓結閤闆： 傳統的PCB是剛性的，但許多應用場景需要柔性連接。FPC和剛撓結閤闆應運而生，它們將硬闆的穩定性和軟闆的靈活性完美結閤，廣泛應用於摺疊屏手機、汽車電子等領域。 封裝技術與PCB的協同： 現代電子産品的發展離不開先進的封裝技術，如BGA、WLCSP等。PCB與封裝技術的協同設計，是實現高性能電子産品的關鍵。 綠色PCB與可持續發展： 隨著環保意識的提高，PCB製造也麵臨著綠色化的挑戰。我們將探討環保材料的應用、工藝優化以及廢棄PCB的處理等問題，展望PCB産業的可持續發展之路。 結語： 《電路闆的秘密：從構想到實現》旨在為您打開一扇通往微電子世界的大門。通過本書，您將不再僅僅看到那些亮晶晶的銅綫和色彩斑斕的焊盤，而是能夠理解它們背後所蘊含的科學原理、工程智慧和創新精神。PCB，這個看似普通卻至關重要的電子元件，正以其獨特的方式，驅動著科技的進步，連接著我們的生活，並將繼續在未來的電子世界中扮演不可替代的角色。希望本書能激發您對這一領域的興趣，甚至為您未來的學習和工作提供有益的啓示。

評分☆☆☆☆☆

作為一名剛入行的硬件工程師，我對《印製電路闆設計製造技術》這本書的評價可以用“相見恨晚”來形容。它係統地梳理瞭我腦海中零散的知識點，並且填補瞭許多我之前完全不知道的盲區。書中對於高密度互連（HDI）技術的介紹是我特彆關注的部分，它詳細講解瞭HDI的各種結構，如微過孔（microvias）、堆疊微過孔（stacked microvias）以及它們的製造工藝挑戰。這對於我理解現代高性能電子産品中的PCB設計至關重要。書中對先進封裝技術與PCB的協同設計也進行瞭探討，這讓我意識到，PCB設計早已不是孤立的技術，而是需要與芯片封裝、係統集成緊密配閤。另外，關於可製造性設計（DFM）的理念，書中給齣瞭非常深刻的闡述，強調瞭在設計初期就應該充分考慮製造工藝的限製和特點，以避免後期返工和成本增加。書中給齣的DFM檢查清單和常用規則，對我今後的設計工作非常有指導意義。總的來說，這本書不僅傳授瞭技術知識，更培養瞭一種嚴謹的設計思維。

評分☆☆☆☆☆

《印製電路闆設計製造技術》這本書，我從頭到尾認真讀瞭幾遍，感覺它在理論深度和實踐指導性之間找到瞭一個很好的平衡點。最讓我驚喜的是，書中對不同材料體係的詳細對比和選擇指導，例如在處理射頻（RF）和微波電路時，對於低損耗高頻闆材（如RO4350B、TACONIC）的選擇和設計注意事項，書中都給齣瞭非常具體的建議，包括介電常數穩定性、損耗隨頻率的變化以及溫度影響等。這對於我目前負責的一個通信類項目來說，簡直是雪中送炭。此外，書中還對一些新興的PCB製造技術，如柔性PCB（flexible PCB）和剛撓結閤PCB（rigid-flex PCB）的設計與製造工藝進行瞭深入的探討，這讓我瞭解瞭它們在可穿戴設備、醫療器械等領域的應用潛力。書中對於焊接工藝的講解也相當細緻，從不同焊料的選擇到迴流焊的溫度麯綫控製，以及對焊點可靠性的影響，都做瞭詳細的說明。這本書讓我明白，PCB設計製造並非簡單的“畫圖”，而是涉及材料、工藝、電氣、機械等多個維度的綜閤性工程。

評分☆☆☆☆☆

我之所以會買《印製電路闆設計製造技術》這本書，主要是因為我目前的工作涉及到一些需要與PCB廠商打交道的部分，但對他們的技術流程和術語瞭解得非常有限，常常感到溝通上的障礙。這本書簡直就是為我量身定做的。它非常係統地介紹瞭PCB從設計到製造的整個生命周期。我特彆欣賞的是它對各個製造工藝環節的深度剖析，比如關於“盲埋孔”的設計和製造的難點，書中就給齣瞭非常詳細的講解，包括如何進行盲埋孔的設計，以及在製造過程中需要注意的關鍵工藝參數，比如鑽孔深度、電鍍均勻性等。這讓我一下子就明白瞭為什麼有些設計會有額外的製造成本。另外，書中對錶麵處理工藝的介紹也讓我大開眼界，什麼沉金、OSP、HASL，各種工藝的特點、優缺點以及適用範圍都講得明明白白，這對於我選擇閤適的PCB供應商和定製化需求提供瞭非常有價值的參考。讀完這本書，我感覺自己對PCB行業有瞭質的飛躍，不僅能夠理解工程師們在說什麼，更能提齣一些有建設性的問題，與他們進行更有效的溝通。

評分☆☆☆☆☆

剛拿到《印製電路闆設計製造技術》這本厚重的書，我本來抱著“隨便看看，瞭解一下”的心態。沒想到，它竟然給我打開瞭一個新世界的大門！這本書最大的亮點在於，它不僅僅是枯燥的技術參數堆砌，而是以一種非常“接地氣”的方式，將復雜的PCB設計和製造過程娓娓道來。舉個例子，在講到阻抗匹配的時候，書中並沒有直接丟齣一堆公式，而是通過生動形象的比喻，比如將信號綫比作水管，阻抗不匹配就像水管接頭處突然變窄，導緻水流不暢，甚至産生迴流。這樣的講解方式，對於我這種非專業人士來說，簡直是救星。然後，在介紹多層闆的設計時，它還詳細分析瞭不同層疊結構的優缺點，以及如何根據信號類型和密度來選擇最優方案。特彆是關於 EMC（電磁兼容性）的設計部分，書中給齣瞭許多非常實用的技巧，比如如何通過閤理的地平麵設計、信號綫的屏蔽、濾波器的選型來降低電磁乾擾。閱讀過程中，我甚至感覺自己像是在跟著一位經驗豐富的老工程師學習，他的每一個建議都充滿瞭實踐智慧，讓我受益匪淺。這本書的語言風格也非常流暢，雖然是技術書籍，但讀起來卻一點都不費力，很多章節我都是一口氣讀完的，欲罷不能。

評分☆☆☆☆☆

這本《印製電路闆設計製造技術》我拿到手上，說實話，當初隻是抱著瞭解大概的心態，畢竟我對這個領域算是個門外漢。但翻開來，內容還是挺紮實的。它從最基礎的PCB結構、材料特性講起，比如不同覆銅闆的介電常數、損耗因子對信號完整性的影響，還有銅箔的厚度、錶麵處理工藝如何影響阻抗控製和焊接可靠性，這些都講得細緻入微。接著就進入瞭設計層麵，CAD軟件的應用是重頭戲，它詳細介紹瞭如何使用主流EDA工具進行原理圖繪製、PCB布局布綫，重點強調瞭如何遵循設計規則（DRC）來避免各種錯誤。讓我印象深刻的是，書裏還花瞭相當大的篇幅講解瞭信號完整性（SI）和電源完整性（PI）的設計原則，比如如何處理高頻信號的傳輸綫效應、去耦電容的選擇和布局、接地策略等，這些都是確保復雜電路穩定工作的關鍵。當然，對於製造工藝的介紹也一點不含糊，從鑽孔、電鍍、阻焊層、字符層到錶麵塗覆，每一步的工藝參數和質量控製點都列舉得很清楚，讓我瞭解到一塊小小的PCB背後蘊含瞭多少精密的流程和技術。總的來說，這本書提供瞭一個從宏觀到微觀，從設計到實現的全麵視角，對於想深入瞭解PCB行業的人來說，是個不錯的起點。