印制电路板设计制造技术 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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周旭著 著

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出版社： 中国电力出版社

ISBN：9787512327672

商品编码：28712724467

包装：平装

出版时间：2012-06-01

基本信息

书名:印制电路板设计制造技术

定价：39.00元

售价：24.2元,便宜14.8元,折扣62

作者:周旭著

出版社：中国电力出版社

出版日期：2012-06-01

ISBN：9787512327672

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.459kg

编辑推荐

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内容提要

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　　本书内容包括印制电路板组件的整个设计、制造和组装过程，从PCB安规设计、可靠性设计、热设计、电磁兼容性设计、可制造性设计、可测试性设计、可维修性设计、布局设计、布线设计、制作工艺、组装工艺直至终的测试及维修工艺，回避了复杂的理论，为解决当今微电子设计领域日益增加的布线密度问题提供了指导和准则，并根据对现行标准和众多设计经验的体会，提供了大量的印制板设计制造数据和图示，力求图文并茂，内容详实，通俗易懂。
　　《印制电路板设计制造技术》具有新颖性和实用性，列举了大量工程案例，包括PCB设计系统软件的应用。
　　《印制电路板设计制造技术》可供电力、电子信息、电气及其自动化等专业的技术人员作为电磁兼容性分析、测试和设计的参考和指南。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《电路板的秘密：从构想到实现》 探寻微小世界里的宏大工程 在现代科技飞速发展的浪潮中，有一项技术如同一位默默无闻的工程师，支撑着我们赖以生存的无数电子设备——它就是印制电路板（PCB）。从智能手机的纤薄机身到庞大服务器的精密架构，从车载导航的实时响应到家用电器的便捷操作，PCB无处不在，是电子信息产业不可或缺的基石。本书并非一本枯燥的技术手册，而是一次深入浅出的探索之旅，带您揭开PCB神秘的面纱，领略其背后蕴含的精湛工艺、严谨设计以及对现代生活不可估量的贡献。 第一章：PCB的诞生：一张“电路的骨架” 想象一下，如果所有的电子元器件都像散落的零件，无法相互连接，那么再强大的功能也无法实现。PCB正是解决了这个问题，它为电子元器件提供了一个有序的“家”，并将它们通过精密的导线网络连接起来，构建起一个完整的电子系统。 PCB的定义与重要性： 我们将首先明确PCB的本质，理解它为何被称为“电子工业的骨架”。它并非简单的塑料板，而是集成了导电通路、绝缘基材和安装元器件的平台，是电子产品实现功能的核心载体。没有PCB，现代电子产品的集成化、小型化和高性能化将无从谈起。 PCB的演进历程： 从最初的单面覆铜板，到双面、多层板，再到如今高度集成的软硬结合板，PCB技术经历了漫长而辉煌的演进。我们将回顾这段历史，了解每一次技术革新是如何推动电子产品性能的飞跃，又是如何适应日益增长的电子元器件密度和复杂度的需求。 PCB的基本构成要素： 一块PCB并非单一材料构成，而是由多种层叠组成。本书将详细介绍PCB的典型结构，包括基材（如FR-4）、铜箔层、阻焊层（绿油）、丝印层（标识）等，并解释它们各自的作用和选择的考量因素。这将帮助您理解PCB的物理特性是如何影响其电气性能和可靠性的。 第二章：PCB设计的艺术：“绘制”电子世界的蓝图 PCB设计是实现电子产品功能的“心脏手术”，它需要设计师拥有深厚的理论知识、丰富的实践经验以及敏锐的洞察力。一个优秀的设计，能够最大化地发挥元器件的性能，同时保证信号的完整性、电源的稳定性以及整板的可靠性。 从电路图到PCB图： 电子工程师绘制的原理图是电子产品的“魂”，而PCB设计师则需要将这份“魂”转化为看得见摸得着的“形”。我们将探讨从原理图到PCB布局布线的过程，理解元器件的选型、封装以及它们在PCB上的初步规划。 布局的智慧： 元器件的摆放并非随意，而是蕴含着深刻的学问。我们将深入讲解PCB布局的原则，包括信号流向、热管理、电磁兼容性（EMC）、抗干扰、可制造性等关键要素。如何合理布局，才能避免信号串扰，降低噪声，提高产品的稳定性？答案就在这里。 布线的精妙： 导线如同PCB上的“血管”，承载着电流和信号。布线的质量直接影响着产品的性能。本书将详细介绍布线的技巧，包括走线的长度、宽度、间距、过孔的使用、差分信号的处理、电源和地线的规划等。我们将探讨如何设计出兼顾电气性能和信号完整性的高质量布线。 软件工具的助力： 现代PCB设计离不开强大的EDA（Electronic Design Automation）软件。我们将简要介绍主流的PCB设计软件，以及它们在设计流程中的应用，让您对设计师手中的“利器”有一个初步的认识。 第三章：PCB制造的挑战：从“图纸”到“实物”的蜕变 PCB从设计图纸转化为精密的实体，需要经过一系列复杂而严谨的制造工艺。每一个环节的精度和质量控制，都直接关系到最终产品的性能和寿命。 图层叠加与成像： 多层PCB的制造是技术的结晶。我们将解析如何通过“粘合”和“成像”等工艺，将多张单面或双面覆铜板按照设计要求精确地叠合在一起，并形成导电图形。 钻孔与金属化： 导通孔和过孔是连接PCB不同层级的“桥梁”。我们将详细介绍钻孔的精度要求，以及如何通过电镀等工艺，在钻孔内壁形成导电金属层，实现层与层之间的电气连接。 线路的刻蚀： 铜箔的去除，形成预设的导电图形，是PCB制造的核心步骤之一。我们将探讨化学刻蚀和物理刻蚀等方法，以及如何通过光刻等技术，将设计图纸上的信息精确地转移到铜箔上。 阻焊与丝印： 阻焊层（绿油）不仅保护铜箔线路免受氧化和短路，还能提高PCB的绝缘性能。丝印层则提供了元器件标识、功能说明等重要信息。我们将讲解这些工艺的原理和作用。 表面处理与测试： 为了保证元器件焊接的可靠性，PCB表面需要进行各种处理，如喷锡、沉金等。最后，严格的电气测试是确保PCB质量的最后一道关卡。我们将介绍这些关键的后处理工艺和测试方法。 第四章：PCB的进阶之路：面向未来的创新与发展 随着电子技术的不断迭代，PCB也在持续演进，以满足更高性能、更小体积、更低功耗的需求。 高密度互连（HDI）技术： 如何在更小的空间内实现更多的连接？HDI技术是关键。我们将介绍其在微导通孔、盲埋孔等方面的创新，以及它如何推动智能手机、可穿戴设备等产品的 miniaturization。 柔性电路板（FPC）与刚挠结合板： 传统的PCB是刚性的，但许多应用场景需要柔性连接。FPC和刚挠结合板应运而生，它们将硬板的稳定性和软板的灵活性完美结合，广泛应用于折叠屏手机、汽车电子等领域。 封装技术与PCB的协同： 现代电子产品的发展离不开先进的封装技术，如BGA、WLCSP等。PCB与封装技术的协同设计，是实现高性能电子产品的关键。 绿色PCB与可持续发展： 随着环保意识的提高，PCB制造也面临着绿色化的挑战。我们将探讨环保材料的应用、工艺优化以及废弃PCB的处理等问题，展望PCB产业的可持续发展之路。 结语： 《电路板的秘密：从构想到实现》旨在为您打开一扇通往微电子世界的大门。通过本书，您将不再仅仅看到那些亮晶晶的铜线和色彩斑斓的焊盘，而是能够理解它们背后所蕴含的科学原理、工程智慧和创新精神。PCB，这个看似普通却至关重要的电子元件，正以其独特的方式，驱动着科技的进步，连接着我们的生活，并将继续在未来的电子世界中扮演不可替代的角色。希望本书能激发您对这一领域的兴趣，甚至为您未来的学习和工作提供有益的启示。

评分☆☆☆☆☆

《印制电路板设计制造技术》这本书，我从头到尾认真读了几遍，感觉它在理论深度和实践指导性之间找到了一个很好的平衡点。最让我惊喜的是，书中对不同材料体系的详细对比和选择指导，例如在处理射频（RF）和微波电路时，对于低损耗高频板材（如RO4350B、TACONIC）的选择和设计注意事项，书中都给出了非常具体的建议，包括介电常数稳定性、损耗随频率的变化以及温度影响等。这对于我目前负责的一个通信类项目来说，简直是雪中送炭。此外，书中还对一些新兴的PCB制造技术，如柔性PCB（flexible PCB）和刚挠结合PCB（rigid-flex PCB）的设计与制造工艺进行了深入的探讨，这让我了解了它们在可穿戴设备、医疗器械等领域的应用潜力。书中对于焊接工艺的讲解也相当细致，从不同焊料的选择到回流焊的温度曲线控制，以及对焊点可靠性的影响，都做了详细的说明。这本书让我明白，PCB设计制造并非简单的“画图”，而是涉及材料、工艺、电气、机械等多个维度的综合性工程。

评分☆☆☆☆☆

这本《印制电路板设计制造技术》我拿到手上，说实话，当初只是抱着了解大概的心态，毕竟我对这个领域算是个门外汉。但翻开来，内容还是挺扎实的。它从最基础的PCB结构、材料特性讲起，比如不同覆铜板的介电常数、损耗因子对信号完整性的影响，还有铜箔的厚度、表面处理工艺如何影响阻抗控制和焊接可靠性，这些都讲得细致入微。接着就进入了设计层面，CAD软件的应用是重头戏，它详细介绍了如何使用主流EDA工具进行原理图绘制、PCB布局布线，重点强调了如何遵循设计规则（DRC）来避免各种错误。让我印象深刻的是，书里还花了相当大的篇幅讲解了信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的设计原则，比如如何处理高频信号的传输线效应、去耦电容的选择和布局、接地策略等，这些都是确保复杂电路稳定工作的关键。当然，对于制造工艺的介绍也一点不含糊，从钻孔、电镀、阻焊层、字符层到表面涂覆，每一步的工艺参数和质量控制点都列举得很清楚，让我了解到一块小小的PCB背后蕴含了多少精密的流程和技术。总的来说，这本书提供了一个从宏观到微观，从设计到实现的全面视角，对于想深入了解PCB行业的人来说，是个不错的起点。

评分☆☆☆☆☆

作为一名刚入行的硬件工程师，我对《印制电路板设计制造技术》这本书的评价可以用“相见恨晚”来形容。它系统地梳理了我脑海中零散的知识点，并且填补了许多我之前完全不知道的盲区。书中对于高密度互连（HDI）技术的介绍是我特别关注的部分，它详细讲解了HDI的各种结构，如微过孔（microvias）、堆叠微过孔（stacked microvias）以及它们的制造工艺挑战。这对于我理解现代高性能电子产品中的PCB设计至关重要。书中对先进封装技术与PCB的协同设计也进行了探讨，这让我意识到，PCB设计早已不是孤立的技术，而是需要与芯片封装、系统集成紧密配合。另外，关于可制造性设计（DFM）的理念，书中给出了非常深刻的阐述，强调了在设计初期就应该充分考虑制造工艺的限制和特点，以避免后期返工和成本增加。书中给出的DFM检查清单和常用规则，对我今后的设计工作非常有指导意义。总的来说，这本书不仅传授了技术知识，更培养了一种严谨的设计思维。

评分☆☆☆☆☆

我之所以会买《印制电路板设计制造技术》这本书，主要是因为我目前的工作涉及到一些需要与PCB厂商打交道的部分，但对他们的技术流程和术语了解得非常有限，常常感到沟通上的障碍。这本书简直就是为我量身定做的。它非常系统地介绍了PCB从设计到制造的整个生命周期。我特别欣赏的是它对各个制造工艺环节的深度剖析，比如关于“盲埋孔”的设计和制造的难点，书中就给出了非常详细的讲解，包括如何进行盲埋孔的设计，以及在制造过程中需要注意的关键工艺参数，比如钻孔深度、电镀均匀性等。这让我一下子就明白了为什么有些设计会有额外的制造成本。另外，书中对表面处理工艺的介绍也让我大开眼界，什么沉金、OSP、HASL，各种工艺的特点、优缺点以及适用范围都讲得明明白白，这对于我选择合适的PCB供应商和定制化需求提供了非常有价值的参考。读完这本书，我感觉自己对PCB行业有了质的飞跃，不仅能够理解工程师们在说什么，更能提出一些有建设性的问题，与他们进行更有效的沟通。

评分☆☆☆☆☆

刚拿到《印制电路板设计制造技术》这本厚重的书，我本来抱着“随便看看，了解一下”的心态。没想到，它竟然给我打开了一个新世界的大门！这本书最大的亮点在于，它不仅仅是枯燥的技术参数堆砌，而是以一种非常“接地气”的方式，将复杂的PCB设计和制造过程娓娓道来。举个例子，在讲到阻抗匹配的时候，书中并没有直接丢出一堆公式，而是通过生动形象的比喻，比如将信号线比作水管，阻抗不匹配就像水管接头处突然变窄，导致水流不畅，甚至产生回流。这样的讲解方式，对于我这种非专业人士来说，简直是救星。然后，在介绍多层板的设计时，它还详细分析了不同层叠结构的优缺点，以及如何根据信号类型和密度来选择最优方案。特别是关于 EMC（电磁兼容性）的设计部分，书中给出了许多非常实用的技巧，比如如何通过合理的地平面设计、信号线的屏蔽、滤波器的选型来降低电磁干扰。阅读过程中，我甚至感觉自己像是在跟着一位经验丰富的老工程师学习，他的每一个建议都充满了实践智慧，让我受益匪浅。这本书的语言风格也非常流畅，虽然是技术书籍，但读起来却一点都不费力，很多章节我都是一口气读完的，欲罢不能。