电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺 电子与通信 书籍 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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出版社： 北京理工大学出版社

ISBN：9787568242691

商品编码：28763956006

商品基本信息，请以下列介绍为准
商品名称：	电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺 电子与通信 书籍
作者：	沈月荣主编
定价：	72.0
出版社：	北京理工大学出版社
出版日期：
ISBN：	9787568242691
印次：
版次：
装帧：
开本：	16开

内容简介

本书包括基本实践技能训练、收音机实践训练、模拟电路实践训练、数字电路实践训练和单片机实践训练。注重体现实践技能培养，有理论，有实践，如常用电子元器件的认知与测量知识，印制电路版的设计、绘制与PCB板的雕刻、焊接装配技术与贴装技术。

微电子封装技术：从材料科学到集成电路的精密制造 本书旨在深入探讨微电子封装技术的核心原理、关键工艺以及前沿发展，为读者提供一个全面而详尽的知识体系。我们聚焦于现代电子产品制造中至关重要的封装环节，从基础的材料科学理论，到复杂的集成电路芯片的保护与互连，再到最终产品的可靠性保障，层层递进，剖析每一个环节的精妙之处。 第一章：微电子封装基础理论与材料 本章首先奠定坚实的理论基础，阐述微电子封装的定义、目的、功能以及其在整个电子产业链中的战略地位。我们将追溯封装技术的历史演进，了解不同时代对封装的需求变化以及技术革新如何推动了行业的进步。 随后，我们将深入剖析封装过程中涉及的关键材料。 封装基板材料： 重点介绍陶瓷（氧化铝、氮化铝、氧化锆）、金属（铜、铝、合金）和聚合物（环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物）等基板材料的物理化学性质、热学性能（热导率、热膨胀系数）、电学性能（介电常数、损耗）以及机械性能（强度、韧性）。分析不同材料在特定应用场景下的优劣势，例如陶瓷基板的高温稳定性和电绝缘性，金属基板的导热性和机械强度，以及聚合物基板的低成本和加工灵活性。 封装胶黏剂与焊料： 详细讲解环氧树脂、硅橡胶、聚氨酯等有机封装材料的固化机理、粘接强度、耐老化性能以及其在芯片保护、应力缓冲等方面的作用。同时，深入探讨各类焊料（铅锡焊料、无铅焊料，如SAC系列）的熔点、润湿性、强度、抗疲劳性能以及回流焊、波峰焊等焊接工艺对其性能的影响。 导电材料与互连材料： 介绍金、银、铜、铝等金属在键合线、焊盘、导线等封装结构中的应用。重点分析其导电率、抗氧化性、延展性以及与基板材料的结合力。探讨镍金、沉金、OSP等表面处理技术如何提高焊盘的可焊性和可靠性。 散热材料： 阐述了热量在集成电路工作中的重要性，并介绍石墨烯、碳纳米管、氧化铝、氮化铝等导热材料在散热片、导热界面材料（TIMs）中的应用。分析其导热机制、导热系数以及如何通过优化结构设计来提高散热效率。 第二章：集成电路芯片的保护与互连技术 本章聚焦于集成电路芯片本身，探讨如何将其脆弱的裸露芯片安全地封装起来，并实现与外部电路的高效互连。 芯片封装形式： 全面介绍主流的芯片封装形式，包括： 引线框架封装（Leadframe Package）： 如DIP（双列直插式）、SOP（小外形封装）、SSOP（收缩型SOP）、TSSOP（薄型SOP）等。分析其结构特点、制造工艺、适用范围和优缺点。 陶瓷或金属封装（Ceramic/Metal Package）： 如DIP、PGA（插针网格阵列）、QFP（四侧引脚扁平封装）等。讲解其高可靠性、优良的散热性能和电学性能，以及在高性能、高温应用中的优势。 塑封封装（Plastic Encapsulation）： 如QFP、BGA（球栅阵列）、CSP（芯片尺寸封装）等。重点介绍其低成本、小型化和优良的电气性能，是目前最主流的封装形式。 先进封装技术： 详细介绍BGA、Flip Chip（倒装芯片）、WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）、SiP（系统级封装）等。深入分析Flip Chip的直接芯片键合技术，BGA的高密度引脚排列和优良的电信号完整性，WLCSP的极致小型化以及SiP的多芯片集成能力，及其对电子产品小型化、高性能化发展的重要意义。 键合技术（Bonding Technology）： 详细阐述不同类型的键合技术： 引线键合（Wire Bonding）： 包括金丝键合、铝丝键合、铜丝键合。分析其工作原理、超声键合、热压键合、超声热压键合等工艺参数对键合质量的影响，以及键合线的可靠性测试方法。 倒装键合（Flip Chip Bonding）： 重点介绍其使用焊球或导电胶直接将芯片翻转连接到基板上。分析其优势，如更短的信号路径、更高的I/O密度、更好的散热性能。讲解助焊剂、回流焊、各向异性导电胶（ACF）等关键技术。 各向异性导电胶（ACF）键合： 介绍ACF的组成、导电机制以及在柔性电路板（FPC）与显示面板等领域的应用。 封装结构设计与应力管理： 探讨芯片与封装材料之间的热失配如何产生应力，进而影响封装的可靠性。分析应力缓冲层、填充胶等的设计原则，以及如何通过材料选择和结构优化来减小应力，防止芯片开裂、焊点疲劳等失效模式。 第三章：先进封装技术与多芯片集成 本章将目光投向更前沿的封装技术，展示了集成电路制造的无限可能。 倒装芯片（Flip Chip）技术详解： 深入探讨Flip Chip的结构、工艺流程、焊球制作、回流焊工艺以及其在高性能处理器、GPU等领域的应用。分析Flip Chip的良率控制、可靠性挑战以及未来发展方向，如高密度互连（HDI）Flip Chip。 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）： 介绍WLCSP将封装工艺提前到晶圆制造阶段，实现与芯片尺寸一致的封装。重点分析其优点，如体积小、成本低、性能好。讲解晶圆重构、再布线层（RDL）、焊球形成等关键工艺。 系统级封装（SiP）与三维集成（3D Integration）： SiP概念与优势： 阐述SiP将多个功能芯片（如CPU、GPU、内存、射频芯片等）集成到一个封装体中，实现更小的体积、更低功耗和更高的集成度。分析SiP与SoC（系统级芯片）的区别与联系。 SiP的实现方式： 介绍堆叠封装（Package-on-Package, PoP）、侧面集成、多芯片模块（MCM）等SiP实现架构。 三维集成（3D Integration）： 深入探讨通过垂直堆叠多个芯片并进行三维互连的技术，如TSV（硅通孔）。分析3D IC的优势，如极高的互连密度、更短的信号路径、优异的性能。讲解TSV的制造工艺、电化学沉积、互连堆叠等关键技术。 扇出型晶圆级封装（Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP）： 介绍FOWLP通过重构（re-embedding）将芯片重新布置在新的载体上，然后进行扇出式布线，实现更大的扇出区域和更高的I/O密度。分析FOWLP在高性能移动设备、AI芯片等领域的应用前景。 第四章：封装可靠性与测试评估 封装的最终目标是保障电子产品在各种环境下的稳定运行。本章将深入探讨封装的可靠性保障及其评估方法。 失效模式分析： 详细分析封装过程中可能出现的各种失效模式，包括： 机械失效： 焊点疲劳、芯片开裂、键合线断裂、基板翘曲等。 电学失效： 信号完整性问题、串扰、寄生参数变化、电迁移等。 热失效： 过热导致芯片性能下降甚至损坏。 环境失效： 潮湿、高温、低温循环、腐蚀、辐射等导致的性能退化。 可靠性测试方法： 介绍各种标准的可靠性测试方法，如： 温度循环测试（Temperature Cycling, TC）： 模拟电子产品在温度变化环境下的性能表现。 高低温储存测试（High-Low Temperature Storage, HTS）： 评估材料在极端温度下的稳定性。 湿度偏压测试（Highly Accelerated Stress Test, HAST）： 加速评估在高温高湿环境下的可靠性。 加速寿命测试（Accelerated Life Testing, ALT）： 通过提高应力来缩短测试时间，预测产品寿命。 机械冲击与振动测试： 评估产品在机械应力下的承受能力。 电迁移测试（Electromigration Testing）： 评估金属导线在电流作用下的可靠性。 封装质量控制与无损检测： 介绍X-ray检测、超声波检测、光学显微镜检测、扫描电子显微镜（SEM）等无损检测技术，用于检查封装内部结构、焊点质量、是否存在空洞等缺陷。分析过程控制（In-Process Control, IPC）在提高封装良率中的重要性。 第五章：封装技术的未来趋势与挑战 本章展望封装技术的未来发展方向，并探讨当前面临的挑战。 更高密度与更小尺寸： 随着电子设备对小型化、轻薄化的需求不断增加，封装技术将继续朝着更高引脚密度、更小封装尺寸的方向发展，如极小型QFN、WLCSP、Fan-Out等。 更优异的性能： 对于高性能计算、人工智能、5G通信等领域，对封装的电学性能、热学性能、信号完整性要求更高。将推动射频封装、高频封装、先进散热封装等技术的发展。 异质集成与模块化： 未来封装将更加强调异质集成，将不同工艺、不同材料的芯片集成在一起，实现更强大的功能。SiP和3D IC将成为重要的发展方向。 绿色封装与可持续发展： 环保法规的日益严格，将推动封装行业在材料选择、工艺流程、废弃物处理等方面向更绿色、可持续的方向发展。 新兴应用领域： 探讨封装技术在柔性电子、可穿戴设备、物联网（IoT）、汽车电子、医疗电子等新兴领域的应用潜力与挑战。 本书希望通过对这些方面的详尽阐述，能够帮助读者构建起对微电子封装技术的系统认知，理解其背后的科学原理与工程实践，并为从事相关领域的研究、开发与生产工作奠定坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

我一直觉得，要真正掌握一项技术，就必须深入了解其背后的原理和细节。《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺 电子与通信 书籍》这本书，正是这样一本能够满足我求知欲的优质读物。我尤其被书中对SMT贴片工艺的讲解所吸引。它不仅仅是简单地罗列步骤，而是深入剖析了每个环节的关键技术要点。比如，在讲解元器件的拾取和放置时，书中详细阐述了真空吸嘴的选择、吸附力的控制以及补偿机制，这些都是保证贴片精度至关重要的因素。对于PCB的表面处理工艺，如HASL、ENIG、OSP等，书中也进行了详细的介绍，并分析了它们各自的优缺点以及在SMT工艺中的适用性。我尤其关注的是书中对回流焊炉温控制的讲解，作者详细解释了不同阶段的升温速率、保温时间和峰值温度对焊点质量的影响，并且提供了如何根据元器件的特性和PCB的布局来优化温度曲线的指导。此外，书中对于AOI（自动光学检测）和X-Ray检测等质量控制手段的介绍，也让我对整个SMT生产流程的质量保障有了更全面的认识。这本书的语言风格专业且严谨，但又不乏易于理解的描述，让我能够轻松地掌握复杂的工艺知识。它为我提供了一个非常扎实的理论基础，同时也为我今后的实践操作提供了宝贵的指导。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子制造领域充满好奇，尤其对SMT（表面贴装技术）PCB的整个生产流程很感兴趣。《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺 电子与通信 书籍》这本书，在我看来，就像是一把钥匙，为我打开了通往这个复杂而精密世界的大门。我一直认为，学习一项技术，最重要的是理解其背后的逻辑和原理，而这本书恰好在这方面做得非常出色。作者以一种非常直观的方式，将原本枯燥的工艺流程变得生动有趣。例如，在讲解SMT贴片机的选择和配置时，它不仅列举了各种设备的特点，还深入分析了不同生产需求下，如何进行最优化的配置，这让我对设备有了更深层次的理解。而对于PCB的基板材料、铜箔厚度、表面处理工艺等基础知识，书中也进行了详细的介绍，让我明白看似简单的PCB，背后蕴含着多少技术细节。最让我惊喜的是，书中对于焊接工艺的讲解，特别是回流焊的温度曲线，作者给出了非常详细的解释，并分析了不同阶段的金属物理变化，这对于我理解如何避免虚焊、桥接等问题非常有帮助。此外，书中还触及了ICT（在线测试）和FT（功能测试）等后段的检测手段，让我对整个产品质量控制链有了更清晰的认识。总而言之，这本书为我提供了一个扎实的基础，让我能够从更宏观的角度去理解SMT PCB的制造过程，为我未来的学习和工作打下了坚实的基础。

评分☆☆☆☆☆

拿到《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺 电子与通信 书籍》这本书，我首先被其厚重而严谨的排版所吸引。我一直觉得，学习技术，尤其是像SMT这样精密的工艺，需要的是条理清晰、内容翔实的教程。这本书在这方面做得非常到位，给我留下了深刻的印象。我尤其关注的是书中的SMT贴片工艺部分。作者的讲解逻辑非常清晰，从最基础的物料准备，到精密的贴片环节，再到关键的回流焊工艺，每一个步骤都被分解得非常细致，并且辅以大量的图示，让我能够非常直观地理解操作过程。在SMT贴片机的使用和维护方面，书中的内容也让我受益匪浅。它不仅介绍了不同类型贴片机的基本结构和工作原理，还对一些常见的故障排除方法进行了详细的阐述，这对于我这样的初学者来说，无疑是宝贵的经验。此外，对于PCB的结构设计和一些关键的制造工艺，例如钻孔、电镀、蚀刻等，书中也进行了比较深入的介绍，让我对整个PCB的生产流程有了更全面的认识，明白了SMT贴片只是整个制造链条中的一个重要环节。这本书的语言风格也非常专业，但又不失易懂，很多我之前模糊的概念，通过阅读这本书都变得清晰起来。它不仅仅是一本操作指南，更是一本能够帮助读者建立起完整知识体系的优质教程。

评分☆☆☆☆☆

这本《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺 电子与通信 书籍》给我留下了非常深刻的印象，虽然我购买它时更多的是出于工作需要，希望能在实际操作层面有所提升，但阅读过程中，我发现它远不止是一本操作手册。书中的内容，尤其是在SMT贴片工艺流程的讲解部分，细致入微，从元器件的预处理、焊膏印刷，到回流焊的温度曲线设置、AOI（自动光学检测）的应用，都描述得非常到位。我特别欣赏作者在讲解每个步骤时，都结合了大量的实际案例和图片，这对于我这样喜欢“眼见为实”的学习者来说，简直是福音。很多理论知识在书中得到了生动的诠释，比如不同类型贴片机的优缺点分析，以及针对不同元器件（如BGA、QFN）的特殊处理方法，这些都让我豁然开朗。书中的内容并没有止步于表面，而是深入到了一些关键的技术细节，例如如何优化印刷模板的设计以提高锡膏印刷的精度，以及如何通过调整回流焊的参数来预防焊接缺陷，这些都是我在实际工作中常常遇到的难题，通过阅读这本书，我得到了很多切实可行的解决方案。此外，书中所提及的SMT PCB设计考量，也让我对整个电子制造流程有了更全面的认识，明白了设计与制造之间的紧密联系。总的来说，这本书不仅巩固了我现有的知识，更在很多方面拓宽了我的视野，为我今后的工作提供了宝贵的指导。

评分☆☆☆☆☆

作为一名电子专业的学生，对SMT PCB的制造工艺一直抱有浓厚的兴趣。《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺 电子与通信 书籍》这本书，可以说是我近期阅读过的最令我兴奋的技术书籍之一。书中的内容非常丰富，覆盖了从PCB基础知识到SMT贴片工艺的方方面面。我特别喜欢书中对SMT贴片流程的详细讲解，尤其是对于各种贴片机的型号、特点以及它们在不同应用场景下的选择与配置，作者都做了非常深入的分析。例如，书中对于高速贴片机、多功能贴片机以及柔性贴片机的比较，让我对设备有了更清晰的认识，也理解了为什么不同类型的生产线需要不同配置的设备。另外，对于焊膏印刷的讲解也相当到位，包括对刮刀压力、印刷速度、模板开孔设计等关键参数的详细说明，以及如何通过这些参数来优化锡膏印刷的质量，避免出现连锡、锡球等问题。回流焊工艺是SMT的关键环节，书中对此的讲解也令我印象深刻。各种温度曲线的设置，以及不同曲线对焊接质量的影响，作者都进行了细致的分析，并提供了相应的解决方案。这本书为我提供了一个非常全面的SMT PCB制造工艺的视角，让我能够更好地理解理论知识与实际操作之间的联系，为我未来的学习和实践打下了坚实的基础。