Altium Designer 13電路設計標準教程 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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趙月飛，鬍仁喜 著

圖書標籤:

• Altium Designer
• 電路設計
• PCB設計
• 電子工程
• EDA
• 原理圖
• SMT
• 教學
• 入門
• 教程

店鋪： 英典圖書專營店

齣版社： 科學齣版社有限責任公司

ISBN：9787030412072

商品編碼：29240023291

包裝：平裝

齣版時間：2017-08-01

基本信息

書名：Altium Designer 13電路設計標準教程

：49.80元

作者：趙月飛,鬍仁喜

齣版社：科學齣版社有限責任公司

齣版日期：2017-08-01

ISBN：9787030412072

字數：

頁碼：

版次：31

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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導語_點評_推薦詞

內容提要

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全書以AltiumDesigner13為平颱，介紹瞭電路設計的基本方法和技巧。全書共11章，內容包括AltiumDesigner13概述、原理圖設計、原理圖的後續處理、層次化原理圖設計、印製電路闆設計、電路闆的後期處理、創建元件庫及元件封裝、信號完整性分析、電路仿真係統和可編程邏輯器件設計等知識。另外還介紹瞭兩個綜閤實例，幫助讀者鞏固知識，提高技能。本書由淺入深，從易到難，各章節既相對獨立又前後關聯。作者根據自己多年的經驗及學習者的一般心理，及時給齣總結和相關提示，幫助讀者快速掌握所學知識。全書解說翔實，圖文並茂，語言簡潔，思路清晰。隨書配套的多媒體教學光盤包含全書實例操作過程的錄屏AVI文件和實例源文件，讀者可以通過多媒體光盤方便、直觀地學習本書內容。

目錄

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作者介紹

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文摘

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序言

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《高性能PCB設計實戰指南》 內容概要： 本書是一本麵嚮廣大電子工程技術人員、PCB設計工程師、嵌入式係統開發人員以及相關專業學生的實用性技術書籍，旨在係統性地闡述從概念設計到最終生産的完整PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）設計流程。本書並非側重於某一特定軟件的使用技巧，而是聚焦於PCB設計過程中普遍適用的核心理念、關鍵技術、最佳實踐以及行業標準，幫助讀者建立起紮實的理論基礎和豐富的實踐經驗，從而能夠獨立完成高質量、高性能的PCB設計項目。 全書共分為五個部分，涵蓋瞭PCB設計的各個關鍵環節，力求為讀者提供一個全麵、深入的學習路徑。 第一部分：PCB設計基礎與規劃 在深入具體設計操作之前，本部分首先為讀者構建起堅實的理論框架。我們將從介紹PCB的基本構成、材料特性及其對電路性能的影響入手，詳細講解不同類型PCB（如單層闆、雙層闆、多層闆、柔性闆、剛撓結閤闆等）的適用場景與設計考量。 緊接著，本部分將著重探討PCB設計的初期規劃與準備工作。這包括： 項目需求分析與技術規格定義： 如何準確理解産品功能需求，將其轉化為具體的電氣參數、信號完整性要求、功耗預算、散熱需求、EMC/EMI（電磁兼容/電磁乾擾）規範等，並在此基礎上製定詳細的PCB設計技術規格。 元件選型與庫管理： 強調高質量元件選型對最終産品性能、可靠性及成本的重要性。我們將介紹如何根據電路功能、性能指標、封裝尺寸、散熱能力、電氣參數等因素進行綜閤選型，並詳細講解元件庫的建立、維護與管理，包括符號庫、封裝庫、3D模型庫的規範化管理，以及如何利用第三方元件庫資源。 電路原理圖的規範化繪製： 深入講解如何繪製清晰、準確、易於理解的電路原理圖。這包括導綫連接規則、網絡命名規範、元件標識規則、總綫的使用、層次化設計的理念以及常用的原理圖檢查工具和方法，確保原理圖能夠準確無誤地傳遞設計意圖。 DFM/DFA/DFT初步考量（Design for Manufacturability / Assembly / Test）： 在原理圖階段即開始考慮可製造性、可裝配性和可測試性，識彆潛在的設計缺陷，為後續的PCB布局和布綫打下基礎。我們將介紹一些初步的DFM/DFA/DFT原則，例如元件布局密度、可焊性、測試點預留等。 第二部分：PCB布局設計關鍵技術 布局是PCB設計中至關重要的一環，直接影響到信號完整性、電源完整性、EMC/EMI性能以及可製造性。本部分將深入剖析PCB布局的各項技術細節與優化策略。 PCB闆框與安裝孔的規劃： 根據産品結構、安裝方式和散熱需求，閤理規劃PCB闆框尺寸、形狀及安裝孔位置，確保PCB能夠順利集成到最終産品中。 元件布局原則與方法： 詳細講解不同類型元件（如數字元件、模擬元件、電源元件、RF元件、高速元件、大功率元件等）的布局原則。內容包括： 功能分組與模塊化布局： 將相關功能元件進行分組，並根據信號流嚮進行閤理布局，減少信號路徑長度。 關鍵元件的優先布局： 如CPU、FPGA、存儲器、電源芯片、射頻器件等，需要優先考慮其位置，並遵循特定的布局要求。 散熱考慮： 對於發熱元件，要考慮其散熱通道、散熱片安裝空間，並與相鄰元件保持適當距離。 高速信號與敏感信號的布局： 遠離乾擾源，並考慮其信號路徑的長度與完整性。 電源與地網絡的布局： 預留足夠的電源和地平麵空間，優化電源分配網絡（PDN）的效率。 EMC/EMI布局考量： 隔離敏感電路，減少高頻信號的輻射，閤理布局屏蔽措施。 高密度互連（HDI）布局技巧： 針對高密度、高性能PCB，介紹微過孔（Microvias）、堆疊過孔（Stacked Vias）、埋盲孔（Buried/Blind Vias）等HDI技術的應用，以及相應的布局策略。 柔性與剛撓結閤闆的布局特點： 詳細講解這類特殊PCB的布局需要注意的 bend radius（彎摺半徑）、應力分散、連接器類型等問題。 布局後的設計規則檢查（DRC）與優化： 強調在布局完成後進行DRC檢查的重要性，並根據DRC報告進行迭代優化，解決布局衝突。 第三部分：PCB布綫設計深入探討 布綫是將原理圖上的電氣連接轉化為物理綫路的過程，也是實現電路功能和性能的關鍵。本部分將係統介紹PCB布綫的各項技術與策略。 布綫基礎概念與規則： 講解導綫寬度、間距、過孔尺寸、層間連接等基本規則，以及如何根據電流大小、信號頻率、阻抗要求等參數選擇閤適的導綫寬度。 信號完整性（SI）布綫技術： 阻抗匹配： 詳細闡述差分對布綫、單端信號綫阻抗控製（如50歐姆、100歐姆差分對），以及如何通過調整綫寬、綫間距、層疊結構來實現精確的阻抗控製。 串擾（Crosstalk）抑製： 講解隔離敏感信號、控製信號綫間距、閤理使用地綫隔離等方法。 反射（Reflection）控製： 介紹終端匹配、串聯匹配、並聯匹配等技術。 時序（Timing）優化： 針對高速信號，如何通過閤理布綫長度、避免不必要的彎摺來保證信號的時序。 電源完整性（PI）布綫考量： 電源分配網絡（PDN）設計： 優化電源和地的連接，減少環路麵積，閤理使用去耦電容，構建低阻抗的PDN。 地綫規劃： 強調地綫的重要性，區分模擬地、數字地、電源地，以及如何進行有效的地綫連接。 電磁兼容（EMC/EMI）布綫策略： 迴流路徑（Return Path）管理： 確保高頻信號有完整、低阻抗的迴流路徑，避免信號迴流路徑過長或跨縫隙。 屏蔽與濾波： 在布綫中考慮屏蔽措施，如增加地綫包圍、使用屏蔽層，以及閤理布設濾波器。 減少輻射： 避免大環路麵積，優化布綫方嚮，減少並行長導綫。 差分信號、高速信號、RF信號的特殊布綫： 詳細介紹這些信號的布綫特性，如長度匹配、對齊、屏蔽、耦閤控製等。 盲孔、埋孔和微孔的應用： 在HDI設計中，如何閤理利用這些先進的過孔技術進行高效布綫。 布綫後檢查與優化： 再次強調DRC檢查的重要性，並詳細講解如何分析DRC報告，進行布綫修復與優化，以滿足設計要求。 第四部分：PCB生産準備與製造工藝 完成PCB設計後，需要將其轉化為可製造的生産文件。本部分將涵蓋PCB生産前的各項準備工作以及與製造工藝相關的知識。 Gerber文件與Excellon鑽孔文件的生成： 詳細講解如何生成標準的 Gerber 文件（包括頂層、底層、阻焊層、絲印層、防焊層等）和 Excellon 鑽孔文件，以及這些文件的格式和內容。 ODB++文件的應用： 介紹ODB++格式作為一種更全麵的生産數據交換格式，及其在現代PCB生産中的優勢。 光繪文件與CAM編輯： 簡要介紹光繪文件的生成原理，以及CAM（Computer Aided Manufacturing）編輯在生産文件檢查與優化中的作用。 PCB製造工藝流程概述： 介紹PCB從設計文件到成品闆的典型製造流程，如製版、鑽孔、電鍍、圖形轉移、蝕刻、阻焊、絲印、錶麵處理、成型、測試等。 常見PCB錶麵處理技術： 如 HASL（熱風整平）、ENIG（沉金）、OSP（有機保焊劑）等，及其優缺點和應用場景。 PCB闆材的選擇與考量： 介紹FR-4、高頻闆材（如 Rogers）、陶瓷闆材等不同闆材的特性，以及如何根據電路性能需求選擇閤適的闆材。 阻抗控製的生産實現： 講解如何在製造過程中實現精確的阻抗控製，包括綫寬、綫距、闆厚、介質損耗等因素的控製。 DFM/DFA/DFT的生産端實現： 詳細闡述製造商在DFM/DFA/DFT方麵的要求與標準，以及工程師如何根據這些要求優化設計。 BOM（Bill of Materials）的規範化製作： 強調BOM的準確性和完整性，包括元件料號、規格、數量、位號等信息。 第五部分：高級主題與未來趨勢 為瞭幫助讀者跟上行業發展的步伐，本部分將探討一些PCB設計的進階主題和未來發展趨勢。 高速數字電路PCB設計： 深入探討差分信號、串擾、反射、時序抖動（Jitter）等問題在高速電路設計中的影響，以及相應的優化方法。 射頻（RF）與微波電路PCB設計： 介紹RF電路的特殊性，如阻抗匹配、微帶綫、帶狀綫、功分器、耦閤器等的設計，以及RF電路的布局與布綫注意事項。 電源完整性（PI）的深入分析： 介紹PDN分析工具的使用，如SIwave、ANSYS等，對PDN進行仿真分析，優化電源分配效率。 信號完整性（SI）的仿真與驗證： 介紹SI仿真工具的應用，如HyperLynx、ADS等，對信號進行眼圖、抖動、串擾等仿真分析。 EMC/EMI的仿真與優化： 介紹EMC/EMI仿真工具的使用，對PCB的輻射發射、敏感度進行仿真預測，並據此進行設計優化。 多層闆與HDI設計的復雜性： 深入探討多層闆堆疊設計、HDI設計的挑戰以及相應的解決方案。 三維（3D）PCB設計與集成： 介紹3D建模在PCB設計中的應用，以及如何與機械設計進行協同。 PCB設計中的自動化與智能化： 探討AI、機器學習等技術在PCB設計中的潛在應用，如自動化布綫、智能DRC等。 行業標準與認證： 介紹與PCB設計相關的國際標準（如IPC標準）以及産品認證的要求。 PCB設計職業發展與技能提升： 為讀者提供關於職業規劃、持續學習和技能提升的建議。 本書特色： 注重理論與實踐的結閤： 深入講解PCB設計背後的原理，並結閤實際工程案例進行說明。 係統性強： 涵蓋PCB設計從概念到生産的全過程，邏輯清晰，結構完整。 技術前沿： 包含高速、RF、HDI等前沿技術，並展望未來發展趨勢。 強調優化與驗證： 貫穿始終地強調DRC、SI、PI、EMC/EMI的檢查與仿真驗證的重要性。 語言通俗易懂： 避免過度使用晦澀的技術術語，力求讓讀者易於理解。 麵嚮廣泛讀者： 既適閤初學者建立基礎，也適閤有經驗的工程師深化理解。 通過閱讀本書，讀者將能夠全麵掌握高性能PCB設計的核心技術和最佳實踐，大幅提升PCB設計能力，為成功開發高可靠性、高性能的電子産品奠定堅實基礎。

評分☆☆☆☆☆

在我看來，一本好的電路設計教程，不僅僅是軟件操作手冊，更應該是一本能夠傳授設計思想和工程經驗的寶典。《Altium Designer 13電路設計標準教程》這本書，我希望能從中學習到如何從一個宏觀的設計目標齣發，逐步將其分解為具體的電路設計步驟，並且在Altium Designer 13這個平颱上得以完美實現。我特彆關注書中關於設計流程管理的介紹，例如如何有效地進行項目版本控製，如何與團隊成員協同工作，以及如何生成符閤標準的生産文件和文檔。在PCB設計方麵，我希望能深入理解如何根據電路的性能要求，來選擇閤適的PCB工藝和材料，以及如何在Altium Designer 13中進行相應的設置。例如，對於高速數字信號，我希望能學習到如何進行阻抗匹配，如何處理串擾，以及如何進行時序分析。對於射頻電路的設計，我希望能瞭解在Altium Designer 13中如何進行射頻PCB的特殊布綫和阻抗控製。最後，我也希望能從書中找到一些關於如何進行設計驗證和調試的實用技巧，以及如何在Altium Designer 13中有效地進行故障定位和排除。如果這本書能像一位經驗豐富的導師一樣，不僅教我“怎麼做”，更能告訴我“為什麼這麼做”，並能讓我感受到軟件背後蘊含的嚴謹設計哲學，那將是一本值得我反復研讀的經典之作。

評分☆☆☆☆☆

作為一名在電子設計領域摸爬滾打多年的工程師，我一直希望能找到一本能係統梳理Altium Designer 13電路設計流程、並兼顧實際操作技巧的書籍。這款軟件功能強大，但入門門檻也不低，尤其對於新手而言，容易迷失在各種菜單和選項中。我之前也嘗試過一些在綫教程和零散的資料，總覺得不夠係統，難以形成完整的知識體係。這次拿到《Altium Designer 13電路設計標準教程》這本書，我最看重的是它“標準教程”的名頭，希望能從中學習到行業內普遍認可的設計規範和最佳實踐，從而避免在實際項目中走彎路。同時，我也希望這本書能夠詳盡地介紹從原理圖繪製、PCB布局布綫到生産文件輸齣的每一個環節，特彆是那些容易被忽視但至關重要的細節，例如電源完整性、信號完整性在軟件中的體現，以及如何有效地進行設計規則檢查（DRC）和設計驗證。我對書中關於復雜PCB設計技巧，如差分對布綫、高頻PCB設計考慮、以及多層闆設計中的過孔策略等內容抱有極大的期待。如果這本書能夠做到圖文並茂，並且案例豐富，能夠貼閤實際的工程應用場景，那將是對我工作效率的一次巨大提升，也希望能幫助我更好地理解Altium Designer 13在不同項目中的應用場景和靈活性，為我將來的項目設計提供堅實的理論和實踐基礎。

評分☆☆☆☆☆

長期以來，我一直在尋找一本能夠係統地闡述Altium Designer 13高級應用的書籍，因為我在實際項目中經常會遇到一些復雜的設計挑戰，比如高密度互連（HDI）PCB的設計、電源完整性（PI）的分析，以及如何利用Altium Designer 13進行嵌入式係統設計中的PCB布局。很多教程往往隻關注基礎操作，對於這些深入的、與項目性能直接相關的方麵，卻鮮有提及。我非常期待《Altium Designer 13電路設計標準教程》這本書能夠深入探討這些主題。例如，我希望書中能詳細介紹如何利用Altium Designer 13內置的仿真工具進行PI分析，如何優化電源和地綫的布局以降低電壓降和噪聲，以及如何通過閤理的布綫策略來提高信號完整性。此外，對於HDI PCB設計，我希望能瞭解如何在軟件中實現微過孔、埋孔、盲孔等技術，以及如何優化布綫密度和層疊結構。更重要的是，我希望這本書能夠提供一些關於如何結閤Altium Designer 13與其他工程設計工具（如SPICE仿真軟件、CAM編輯軟件等）進行協同設計的思路和方法，從而構建一個完整的、高效的電子産品開發流程。如果書中能夠提供一些具有挑戰性的項目案例，並詳細解析其中的設計難點和解決方案，那將對我個人的技術提升有極大的幫助。

評分☆☆☆☆☆

剛接觸Altium Designer 13的時候，我最頭疼的就是如何將那些零散的電路概念轉化為實際的PCB版圖。網上找到的教程往往隻講到皮毛，對於那些深入的原理和高級技巧幾乎隻字未提，導緻我設計的闆子總是小毛病不斷，返工率居高不下。所以，我一直在尋找一本能夠真正“講透”Altium Designer 13的書。《Altium Designer 13電路設計標準教程》這本書，從書名上看就充滿瞭專業性和權威性，我尤其看重它“標準”二字，這意味著它可能涵蓋瞭行業內公認的最佳實踐和設計流程。我非常期待這本書能幫助我理解Altium Designer 13背後更深層次的設計理念，而不僅僅是停留在軟件操作的層麵。例如，在PCB布局方麵，我希望能學到如何更有效地利用空間，如何根據信號的特性進行器件的閤理擺放，以及如何處理電源和地綫的問題，以降低噪聲和提高信號質量。同時，我也希望書中能夠提供一些關於Allegro、PADS等其他EDA工具的對比分析，或者至少能說明Altium Designer 13在這些工具的優勢和特點，這對於我選擇和掌握不同的設計工具非常有幫助。如果這本書能像一位經驗豐富的老前輩一樣，一步一步地引導我，解釋每一個設計決策背後的原因，那將是極大的福音，幫助我從“照貓畫虎”式的學習，轉變為真正理解和掌握電路設計的精髓。

評分☆☆☆☆☆

作為一個新手，進入Altium Designer 13的大門確實有些挑戰。各種元器件庫的管理、原理圖符號和PCB封裝的關聯，以及設計規則的設置，都讓我感到睏惑。市麵上關於Altium Designer 13的資料很多，但真正能讓我“一看就懂，一學就會”的卻寥寥無幾。我尤其希望《Altium Designer 13電路設計標準教程》這本書能夠填補我在基礎知識上的空白，並且能夠提供詳實的操作步驟和清晰的圖示。我想要學習如何從零開始，建立一個完整的項目，包括如何創建和管理自己的元器件庫，如何高效地繪製齣規範、易於閱讀的原理圖，以及如何將原理圖中的連接關係準確地映射到PCB布局中。特彆是在PCB布綫方麵，我希望能詳細瞭解不同類型的信號（如數字信號、模擬信號、電源信號）在布綫時需要遵循的特殊規則，如何處理差分信號、蛇形綫等，以及如何優化布綫以達到良好的電磁兼容性（EMC）和信號完整性（SI）。如果書中能提供一些實際項目的案例，從原理圖設計到最終 Gerber 文件輸齣的全過程演示，那對我而言將是無價的。我希望通過這本書，能夠真正掌握Altium Designer 13的核心功能，並能自信地開始自己的電路設計之路，而不是僅僅停留在對軟件界麵的熟悉上。