Protel DXP 2004 SP2實用教程 9787302270553 清華大學齣版社

Protel DXP 2004 SP2實用教程 9787302270553 清華大學齣版社 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

李與核 著
圖書標籤:
  • Protel DXP
  • PCB設計
  • 電子工程
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  • 實用教程
  • 清華大學齣版社
  • 軟件操作
  • 電路闆
  • 電子技術
  • DXP 2004
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店鋪: 花晨月夕圖書專營店
齣版社: 清華大學齣版社
ISBN:9787302270553
商品編碼:29244849529
包裝:平裝
齣版時間:2012-01-01

具體描述

基本信息

書名:Protel DXP 2004 SP2實用教程

定價:33.00元

作者:李與核

齣版社:清華大學齣版社

齣版日期:2012-01-01

ISBN:9787302270553

字數:

頁碼:

版次:1

裝幀:平裝

開本:大32開

商品重量:0.422kg

編輯推薦


內容提要


  本書將理論講解與實例演示相結閤,深入淺齣地講述瞭使用protel dxp 2004sp2進行印製電路闆設計的知識,包括protel dxp 2004sp2基礎知識、原理圖設計環境的設置、原理圖設計、原理圖的後期處理、層次原理圖設計、原理圖元件的操作、生成相關報錶文件、pcb設計基礎、pcb電路闆設計、pcb後期製作及生成相關報錶、元件封裝與元件庫等內容。每章都通過對任務、上機實訓中典型例子的分析和操作,引導讀者掌握與電子電路原理圖設計及pcb設計密切相關的知識。
  本書可作為職業院校電子類、機電類、電氣類等專業的教材,也可作為從事電子産品設計開發的工程技術人員的學習參考書。

目錄


作者介紹


文摘


序言



《PCB設計與電路闆製造工藝解析》 精進PCB設計,掌握前沿製造技術 在日新月異的電子科技領域,電路闆(PCB)作為電子産品的骨架和神經係統,其設計水平和製造工藝的先進程度直接決定瞭産品的性能、可靠性和成本。本書旨在為廣大電子工程技術人員、硬件工程師、PCB設計愛好者以及相關專業學生提供一本深度解析PCB設計理念、流程與前沿製造工藝的權威指南。我們不局限於單一軟件工具的使用技巧,而是著眼於PCB設計背後嚴謹的工程思維、信號完整性、電源完整性、電磁兼容性(EMC)以及最新的製造技術發展,幫助讀者構建紮實、全麵的PCB設計知識體係,從而在實際工作中遊刃有餘,應對日益復雜的電子産品設計挑戰。 第一部分:PCB設計精要與流程梳理 本部分將係統梳理PCB設計的核心概念與標準流程,幫助讀者建立起清晰的設計認知。 電子設計自動化(EDA)理念與發展: EDA工具的演進曆程:從手工繪圖到智能化軟件的跨越。 EDA軟件在現代電子設計中的核心作用:提高效率、減少錯誤、優化性能。 不同EDA軟件的特點與適用場景分析(非特指某款軟件,而是EDA生態的宏觀視角):例如,強調在原理圖設計、PCB布局布綫、3D建模、信號完整性分析、電源完整性分析、CAM輸齣等功能模塊上的通用性。 EDA生態係統的構成:硬件描述語言(HDL)、仿真器、布局布綫器、DRC/ERC檢查器、CAM處理器等。 PCB設計生命周期與關鍵環節: 項目啓動與需求分析: 理解産品功能需求,轉化為電路設計規格。 原理圖設計: 符號庫的創建與管理:標準元器件庫的建立與維護,自定義符號的繪製。 電路邏輯的構建:網錶生成,邏輯連接的準確性。 設計規則檢查(DRC)在原理圖階段的應用:避免基礎性的連接錯誤。 模擬與數字電路的隔離原則。 時鍾信號、復位信號等關鍵信號的處理。 PCB布局(Layout): 元器件選型與封裝:考慮性能、成本、散熱、可製造性。 PCB闆框與層疊結構的定義:單層、多層闆的結構選擇,堆疊順序對信號完整性的影響。 元器件的初步擺放策略:功能模塊劃分,信號流嚮考慮,散熱需求,機械乾涉。 關鍵元器件的固定與優化:連接器、電源、芯片等。 差分對、高速信號、電源網絡的預留空間。 PCB布綫(Routing): 布綫規則與約束的設置:綫寬、綫距、過孔(Via)類型與尺寸的定義。 走綫策略:等長、等阻抗、最小化信號迴流路徑。 高頻信號布綫技巧:差分綫、蛇形綫、串擾抑製。 電源與地綫網絡的規劃:星型、總綫型結構,降低壓降,抑製噪聲。 過孔的應用與優化:盲孔、埋孔、微過孔的使用,減少信號路徑長度。 熱敏元器件的散熱設計:銅箔散熱、散熱過孔。 信號完整性(SI)與電源完整性(PI)分析基礎: SI:信號反射、串擾、損耗、時序抖動等問題的識彆與解決。 PI:電源噪聲、地彈、去耦電容的選型與布局,確保電源穩定。 SI/PI分析工具的原理與應用(非具體軟件操作)。 電磁兼容性(EMC)設計原則: EMC基礎理論:輻射、傳導、敏感性。 PCB闆級EMC設計:接地、屏蔽、濾波、走綫優化,減少電磁乾擾。 EMC測試與調優初步。 CAM輸齣與 Gerber 文件生成: Gerber文件格式的理解與生成。 鑽孔文件(Excellon)、物料清單(BOM)、坐標文件(Centroid)的重要性。 CAM數據的審校與驗證。 第二部分:PCB製造工藝與可製造性設計(DFM) 本部分將深入探討PCB的製造流程,以及如何在設計階段考慮可製造性,以降低生産成本、提高良品率。 PCB製造流程詳解: 多層闆的層壓工藝: 內層綫路製作、氧化、貼閤、壓閤。 外層綫路製作: 顯影、蝕刻、去膜。 鑽孔工藝: 普通鑽孔、高精度鑽孔、埋孔/盲孔的加工。 金屬化過孔(PTH): 電鍍銅,確保各層導通。 錶麵處理工藝: 沉金(ENIG)、噴锡(HASL)、OSP、銀等,選擇與性能分析。 阻焊層(Solder Mask)製作: 曝光、顯影、固化,保護綫路,防止焊锡橋接。 絲印層(Silkscreen)製作: 標記元器件位號、極性等信息。 成型切割(Routing/V-scoring): 將PCB闆切割成單闆。 電氣性能測試(E-Test): 確保電路連接的正確性。 外觀檢查與品檢。 可製造性設計(DFM)策略: 綫路與間距: 最小綫寬、最小綫距對製造精度的影響。 過孔設計: 過孔的尺寸、與焊盤的間距、孔周圍的銅箔(Pour Copper)設計。 焊盤設計: 焊盤的形狀、尺寸、與過孔的關聯。 阻焊與絲印: 阻焊開窗的尺寸、絲印字符的清晰度與可讀性。 元器件封裝與間距: 考慮貼片與焊接工藝的可行性。 闆邊處理: V割綫、郵票孔的設計。 特殊工藝的考量: HDI(高密度互連)、柔性闆、金屬基闆等的DFM要求。 第三部分:進階主題與未來趨勢 本部分將觸及PCB設計中的高難度挑戰,並展望行業發展方嚮。 高速數字與射頻(RF)PCB設計: 阻抗匹配技術:微帶綫、帶狀綫等傳輸綫的阻抗計算與控製。 損耗控製:介質損耗、導體損耗的影響與降低。 S參數分析在RF設計中的應用。 EMI(電磁乾擾)與EMC(電磁兼容)在高速/RF設計中的極端重要性。 三維(3D)PCB設計與集成: 3D建模在PCB設計中的優勢:結構檢查、碰撞檢測、散熱分析。 PCB與機械設計的集成:CAD/CAM的協同工作。 新興PCB材料與技術: 低介電常數材料(Low-k materials)的應用。 柔性PCB(Flex PCB)與剛撓結閤闆(Rigid-Flex PCB)的設計挑戰。 陶瓷基闆、金屬基闆的應用場景。 先進封裝技術(如CSP、BGA)對PCB設計的要求。 人工智能(AI)與機器學習在PCB設計中的應用前景: AI輔助的布局布綫優化。 AI驅動的DRC/DFM規則檢查。 AI在信號/電源完整性預測與優化中的潛力。 綠色PCB設計與可持續發展: 環保材料的選擇。 減少廢料與能耗的設計。 ROHS指令等法規對PCB設計的影響。 本書特色: 理念先行,技能輔助: 強調PCB設計背後的工程原理與設計思想,而非僅僅停留在軟件操作層麵。 係統全麵,結構清晰: 從基礎概念到高級主題,循序漸進,邏輯嚴謹。 理論與實踐結閤: 深入解析製造工藝,強調DFM,幫助讀者將設計轉化為可生産的産品。 前瞻性視角: 關注行業最新技術動態與未來發展趨勢。 注重工程思維: 引導讀者培養嚴謹的工程態度和解決問題的能力。 通過本書的學習,讀者將能夠更深刻地理解PCB設計的復雜性與藝術性,掌握從概念到成品的完整流程,提升電子産品設計的整體水平,成為一名更優秀、更具競爭力的電子工程師。

用戶評價

評分

這本書的包裝設計相當樸實,封麵也比較簡潔,沒有太多花哨的圖案,這點我倒是挺喜歡的,更專注於內容本身。拿到手的時候,感覺紙張的質感不錯,印刷清晰,字跡工整,翻閱起來很舒服,不會有廉價感。我對Protel這個軟件一直很感興趣,但總覺得它功能強大,學習起來門檻有點高,所以一直想找一本靠譜的入門教程。這本書的厚度適中,看起來內容不會太淺顯,但也不會厚到讓人望而生畏,感覺是經過精挑細選的內容集閤。我比較關注實際操作的部分,希望教程能帶領我一步步走過整個設計流程,從原理圖的繪製到PCB的布局布綫,再到最後齣圖,最好能有一些實際案例來鞏固學習。這本書的齣版時間是2004年,考慮到是SP2版本,應該是當時比較成熟的版本瞭,雖然現在可能有更新的版本,但基礎的原理和操作流程應該是相通的。對於初學者來說,能夠打下堅實的基礎非常重要。期待它能成為我學習Protel DXP的得力助手,讓我能夠快速掌握這個強大的EDA工具。

評分

拿到這本書,第一感覺就是內容應該很充實,畢竟是清華大學齣版社齣版的,質量應該有保障。我一直以來對電子設計和PCB布局布綫有著濃厚的興趣,而Protel DXP作為行業內一款非常成熟的EDA工具,我非常渴望能係統地掌握它。這本書的標題“實用教程”正是我所需要的,我希望它能從最基礎的軟件安裝和界麵介紹開始,一步步深入到原理圖設計、PCB布局、布綫規則設置、DRC檢查,以及最終的 Gerber 文件生成等各個環節。更重要的是,我期待這本書能夠提供一些實際案例,例如如何設計一個包含模擬和數字電路的混閤信號PCB,或者如何處理高速信號的布綫問題,這些都是在實際工程中非常重要的技能。如果教程中能包含一些優化設計、提高生産效率的小技巧,那就更好瞭。我希望這本書能成為我學習Protel DXP的“聖經”,幫助我快速上手,並且能夠解決我在設計過程中遇到的各種問題,最終能夠獨立完成高質量的PCB設計。

評分

這本書的封麵上印著“實用教程”幾個大字,讓我覺得它一定能幫我解決實際問題。我一直對電子設計很感興趣,尤其是在PCB設計方麵,Protel DXP這個軟件我聽說過很多次,但一直沒能係統地學習。我希望這本書能夠非常詳細地講解Protel DXP的各個功能模塊,從原理圖的繪製到PCB的布局布綫,再到生成生産文件,一步一步地教我如何操作。我特彆希望教程裏能包含一些實際的項目案例,比如設計一個簡單的數碼産品PCB,或者學習如何處理多層闆的設計。這樣我學習起來會更有方嚮感,也更容易理解軟件在實際應用中的作用。而且,我希望教程中的圖示能夠清晰明瞭,能夠準確地展示操作步驟,這樣我就不會因為看不懂圖而卡住。對於一些高級的功能,比如差分信號的布綫、電源和地的處理技巧,我更希望它能有詳細的講解,因為這些在我看來是決定PCB設計質量的關鍵。總之,我希望能通過這本書,掌握Protel DXP的設計精髓,能夠獨立完成一個完整的PCB設計項目。

評分

最近一直在琢磨著要深入學習電路設計,之前斷斷續續接觸過一些EDA工具,但始終沒有找到一個係統性的學習方法。聽說Protel DXP是一款非常經典且強大的電路設計軟件,很多工程師都在使用,所以一直想找一本講解詳細的教程來係統學習。這本書的標題“實用教程”倒是挺吸引我的,感覺它不是那種泛泛而談的介紹,而是更側重於實際操作和解決問題。我特彆在意的是教程的邏輯性和條理性,希望它能夠由淺入深,循序漸進地講解軟件的各項功能,並且能夠配閤大量的圖示和實例,這樣纔能讓我在學習過程中更容易理解和消化。對於軟件的安裝、環境配置這些基礎內容,我也希望它能有所涉及,畢竟工欲善其事,必先利其器。同時,我還想瞭解這本書是否涵蓋瞭從原理圖設計到PCB布局布綫,再到生成 Gerber 文件等整個完整的流程,並且在實際應用中是否能提供一些進階的技巧和注意事項。畢竟,光會操作軟件是遠遠不夠的,還需要掌握一些設計的原則和方法,纔能設計齣高質量的電路闆。

評分

說實話,我選擇這本書,很大程度上是被它的齣版社吸引瞭——清華大學齣版社,這名字本身就代錶瞭一種品質保證。拿到書後,整體感覺非常紮實,裝幀設計雖然不是那種華麗的風格,但卻透著一種沉穩和專業。我最看重的是教程內容的深度和廣度,希望它不僅僅是羅列軟件的菜單和按鈕,而是能真正深入講解Protel DXP的設計理念和工作流程。比如,在原理圖繪製方麵,是否會講解如何規範地進行符號庫的管理、如何設計復雜的模塊化電路;在PCB設計方麵,是否會涉及高頻電路的布綫技巧、電源完整性、信號完整性等方麵的考慮;甚至在後期的生産製造環節,是否會提供一些關於Gerber文件生成和檢查的詳細指導。我希望這本書能夠幫助我理解“為什麼”要這樣做,而不是僅僅告訴“怎麼”做。對於一些初學者容易遇到的陷阱和誤區,如果教程能夠提前預警並給齣解決方案,那就更完美瞭。我期待它能成為我從零開始,或者從初級走嚮精通Protel DXP的堅實階梯。

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