Altium Designer 13电路设计标准教程 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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赵月飞，胡仁喜 著

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• SMT
• 教学
• 入门
• 教程

店铺： 英典图书专营店

出版社： 科学出版社有限责任公司

ISBN：9787030412072

商品编码：29240023291

包装：平装

出版时间：2017-08-01

基本信息

书名：Altium Designer 13电路设计标准教程

：49.80元

作者：赵月飞,胡仁喜

出版社：科学出版社有限责任公司

出版日期：2017-08-01

ISBN：9787030412072

字数：

页码：

版次：31

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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导语_点评_推荐词

内容提要

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全书以AltiumDesigner13为平台，介绍了电路设计的基本方法和技巧。全书共11章，内容包括AltiumDesigner13概述、原理图设计、原理图的后续处理、层次化原理图设计、印制电路板设计、电路板的后期处理、创建元件库及元件封装、信号完整性分析、电路仿真系统和可编程逻辑器件设计等知识。另外还介绍了两个综合实例，帮助读者巩固知识，提高技能。本书由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联。作者根据自己多年的经验及学习者的一般心理，及时给出总结和相关提示，帮助读者快速掌握所学知识。全书解说翔实，图文并茂，语言简洁，思路清晰。随书配套的多媒体教学光盘包含全书实例操作过程的录屏AVI文件和实例源文件，读者可以通过多媒体光盘方便、直观地学习本书内容。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《高性能PCB设计实战指南》 内容概要： 本书是一本面向广大电子工程技术人员、PCB设计工程师、嵌入式系统开发人员以及相关专业学生的实用性技术书籍，旨在系统性地阐述从概念设计到最终生产的完整PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计流程。本书并非侧重于某一特定软件的使用技巧，而是聚焦于PCB设计过程中普遍适用的核心理念、关键技术、最佳实践以及行业标准，帮助读者建立起扎实的理论基础和丰富的实践经验，从而能够独立完成高质量、高性能的PCB设计项目。 全书共分为五个部分，涵盖了PCB设计的各个关键环节，力求为读者提供一个全面、深入的学习路径。 第一部分：PCB设计基础与规划 在深入具体设计操作之前，本部分首先为读者构建起坚实的理论框架。我们将从介绍PCB的基本构成、材料特性及其对电路性能的影响入手，详细讲解不同类型PCB（如单层板、双层板、多层板、柔性板、刚挠结合板等）的适用场景与设计考量。 紧接着，本部分将着重探讨PCB设计的初期规划与准备工作。这包括： 项目需求分析与技术规格定义： 如何准确理解产品功能需求，将其转化为具体的电气参数、信号完整性要求、功耗预算、散热需求、EMC/EMI（电磁兼容/电磁干扰）规范等，并在此基础上制定详细的PCB设计技术规格。 元件选型与库管理： 强调高质量元件选型对最终产品性能、可靠性及成本的重要性。我们将介绍如何根据电路功能、性能指标、封装尺寸、散热能力、电气参数等因素进行综合选型，并详细讲解元件库的建立、维护与管理，包括符号库、封装库、3D模型库的规范化管理，以及如何利用第三方元件库资源。 电路原理图的规范化绘制： 深入讲解如何绘制清晰、准确、易于理解的电路原理图。这包括导线连接规则、网络命名规范、元件标识规则、总线的使用、层次化设计的理念以及常用的原理图检查工具和方法，确保原理图能够准确无误地传递设计意图。 DFM/DFA/DFT初步考量（Design for Manufacturability / Assembly / Test）： 在原理图阶段即开始考虑可制造性、可装配性和可测试性，识别潜在的设计缺陷，为后续的PCB布局和布线打下基础。我们将介绍一些初步的DFM/DFA/DFT原则，例如元件布局密度、可焊性、测试点预留等。 第二部分：PCB布局设计关键技术 布局是PCB设计中至关重要的一环，直接影响到信号完整性、电源完整性、EMC/EMI性能以及可制造性。本部分将深入剖析PCB布局的各项技术细节与优化策略。 PCB板框与安装孔的规划： 根据产品结构、安装方式和散热需求，合理规划PCB板框尺寸、形状及安装孔位置，确保PCB能够顺利集成到最终产品中。 元件布局原则与方法： 详细讲解不同类型元件（如数字元件、模拟元件、电源元件、RF元件、高速元件、大功率元件等）的布局原则。内容包括： 功能分组与模块化布局： 将相关功能元件进行分组，并根据信号流向进行合理布局，减少信号路径长度。 关键元件的优先布局： 如CPU、FPGA、存储器、电源芯片、射频器件等，需要优先考虑其位置，并遵循特定的布局要求。 散热考虑： 对于发热元件，要考虑其散热通道、散热片安装空间，并与相邻元件保持适当距离。 高速信号与敏感信号的布局： 远离干扰源，并考虑其信号路径的长度与完整性。 电源与地网络的布局： 预留足够的电源和地平面空间，优化电源分配网络（PDN）的效率。 EMC/EMI布局考量： 隔离敏感电路，减少高频信号的辐射，合理布局屏蔽措施。 高密度互连（HDI）布局技巧： 针对高密度、高性能PCB，介绍微过孔（Microvias）、堆叠过孔（Stacked Vias）、埋盲孔（Buried/Blind Vias）等HDI技术的应用，以及相应的布局策略。 柔性与刚挠结合板的布局特点： 详细讲解这类特殊PCB的布局需要注意的 bend radius（弯折半径）、应力分散、连接器类型等问题。 布局后的设计规则检查（DRC）与优化： 强调在布局完成后进行DRC检查的重要性，并根据DRC报告进行迭代优化，解决布局冲突。 第三部分：PCB布线设计深入探讨 布线是将原理图上的电气连接转化为物理线路的过程，也是实现电路功能和性能的关键。本部分将系统介绍PCB布线的各项技术与策略。 布线基础概念与规则： 讲解导线宽度、间距、过孔尺寸、层间连接等基本规则，以及如何根据电流大小、信号频率、阻抗要求等参数选择合适的导线宽度。 信号完整性（SI）布线技术： 阻抗匹配： 详细阐述差分对布线、单端信号线阻抗控制（如50欧姆、100欧姆差分对），以及如何通过调整线宽、线间距、层叠结构来实现精确的阻抗控制。 串扰（Crosstalk）抑制： 讲解隔离敏感信号、控制信号线间距、合理使用地线隔离等方法。 反射（Reflection）控制： 介绍终端匹配、串联匹配、并联匹配等技术。 时序（Timing）优化： 针对高速信号，如何通过合理布线长度、避免不必要的弯折来保证信号的时序。 电源完整性（PI）布线考量： 电源分配网络（PDN）设计： 优化电源和地的连接，减少环路面积，合理使用去耦电容，构建低阻抗的PDN。 地线规划： 强调地线的重要性，区分模拟地、数字地、电源地，以及如何进行有效的地线连接。 电磁兼容（EMC/EMI）布线策略： 回流路径（Return Path）管理： 确保高频信号有完整、低阻抗的回流路径，避免信号回流路径过长或跨缝隙。 屏蔽与滤波： 在布线中考虑屏蔽措施，如增加地线包围、使用屏蔽层，以及合理布设滤波器。 减少辐射： 避免大环路面积，优化布线方向，减少并行长导线。 差分信号、高速信号、RF信号的特殊布线： 详细介绍这些信号的布线特性，如长度匹配、对齐、屏蔽、耦合控制等。 盲孔、埋孔和微孔的应用： 在HDI设计中，如何合理利用这些先进的过孔技术进行高效布线。 布线后检查与优化： 再次强调DRC检查的重要性，并详细讲解如何分析DRC报告，进行布线修复与优化，以满足设计要求。 第四部分：PCB生产准备与制造工艺 完成PCB设计后，需要将其转化为可制造的生产文件。本部分将涵盖PCB生产前的各项准备工作以及与制造工艺相关的知识。 Gerber文件与Excellon钻孔文件的生成： 详细讲解如何生成标准的 Gerber 文件（包括顶层、底层、阻焊层、丝印层、防焊层等）和 Excellon 钻孔文件，以及这些文件的格式和内容。 ODB++文件的应用： 介绍ODB++格式作为一种更全面的生产数据交换格式，及其在现代PCB生产中的优势。 光绘文件与CAM编辑： 简要介绍光绘文件的生成原理，以及CAM（Computer Aided Manufacturing）编辑在生产文件检查与优化中的作用。 PCB制造工艺流程概述： 介绍PCB从设计文件到成品板的典型制造流程，如制版、钻孔、电镀、图形转移、蚀刻、阻焊、丝印、表面处理、成型、测试等。 常见PCB表面处理技术： 如 HASL（热风整平）、ENIG（沉金）、OSP（有机保焊剂）等，及其优缺点和应用场景。 PCB板材的选择与考量： 介绍FR-4、高频板材（如 Rogers）、陶瓷板材等不同板材的特性，以及如何根据电路性能需求选择合适的板材。 阻抗控制的生产实现： 讲解如何在制造过程中实现精确的阻抗控制，包括线宽、线距、板厚、介质损耗等因素的控制。 DFM/DFA/DFT的生产端实现： 详细阐述制造商在DFM/DFA/DFT方面的要求与标准，以及工程师如何根据这些要求优化设计。 BOM（Bill of Materials）的规范化制作： 强调BOM的准确性和完整性，包括元件料号、规格、数量、位号等信息。 第五部分：高级主题与未来趋势 为了帮助读者跟上行业发展的步伐，本部分将探讨一些PCB设计的进阶主题和未来发展趋势。 高速数字电路PCB设计： 深入探讨差分信号、串扰、反射、时序抖动（Jitter）等问题在高速电路设计中的影响，以及相应的优化方法。 射频（RF）与微波电路PCB设计： 介绍RF电路的特殊性，如阻抗匹配、微带线、带状线、功分器、耦合器等的设计，以及RF电路的布局与布线注意事项。 电源完整性（PI）的深入分析： 介绍PDN分析工具的使用，如SIwave、ANSYS等，对PDN进行仿真分析，优化电源分配效率。 信号完整性（SI）的仿真与验证： 介绍SI仿真工具的应用，如HyperLynx、ADS等，对信号进行眼图、抖动、串扰等仿真分析。 EMC/EMI的仿真与优化： 介绍EMC/EMI仿真工具的使用，对PCB的辐射发射、敏感度进行仿真预测，并据此进行设计优化。 多层板与HDI设计的复杂性： 深入探讨多层板堆叠设计、HDI设计的挑战以及相应的解决方案。 三维（3D）PCB设计与集成： 介绍3D建模在PCB设计中的应用，以及如何与机械设计进行协同。 PCB设计中的自动化与智能化： 探讨AI、机器学习等技术在PCB设计中的潜在应用，如自动化布线、智能DRC等。 行业标准与认证： 介绍与PCB设计相关的国际标准（如IPC标准）以及产品认证的要求。 PCB设计职业发展与技能提升： 为读者提供关于职业规划、持续学习和技能提升的建议。 本书特色： 注重理论与实践的结合： 深入讲解PCB设计背后的原理，并结合实际工程案例进行说明。 系统性强： 涵盖PCB设计从概念到生产的全过程，逻辑清晰，结构完整。 技术前沿： 包含高速、RF、HDI等前沿技术，并展望未来发展趋势。 强调优化与验证： 贯穿始终地强调DRC、SI、PI、EMC/EMI的检查与仿真验证的重要性。 语言通俗易懂： 避免过度使用晦涩的技术术语，力求让读者易于理解。 面向广泛读者： 既适合初学者建立基础，也适合有经验的工程师深化理解。 通过阅读本书，读者将能够全面掌握高性能PCB设计的核心技术和最佳实践，大幅提升PCB设计能力，为成功开发高可靠性、高性能的电子产品奠定坚实基础。

评分☆☆☆☆☆

作为一名在电子设计领域摸爬滚打多年的工程师，我一直希望能找到一本能系统梳理Altium Designer 13电路设计流程、并兼顾实际操作技巧的书籍。这款软件功能强大，但入门门槛也不低，尤其对于新手而言，容易迷失在各种菜单和选项中。我之前也尝试过一些在线教程和零散的资料，总觉得不够系统，难以形成完整的知识体系。这次拿到《Altium Designer 13电路设计标准教程》这本书，我最看重的是它“标准教程”的名头，希望能从中学习到行业内普遍认可的设计规范和最佳实践，从而避免在实际项目中走弯路。同时，我也希望这本书能够详尽地介绍从原理图绘制、PCB布局布线到生产文件输出的每一个环节，特别是那些容易被忽视但至关重要的细节，例如电源完整性、信号完整性在软件中的体现，以及如何有效地进行设计规则检查（DRC）和设计验证。我对书中关于复杂PCB设计技巧，如差分对布线、高频PCB设计考虑、以及多层板设计中的过孔策略等内容抱有极大的期待。如果这本书能够做到图文并茂，并且案例丰富，能够贴合实际的工程应用场景，那将是对我工作效率的一次巨大提升，也希望能帮助我更好地理解Altium Designer 13在不同项目中的应用场景和灵活性，为我将来的项目设计提供坚实的理论和实践基础。

评分☆☆☆☆☆

长期以来，我一直在寻找一本能够系统地阐述Altium Designer 13高级应用的书籍，因为我在实际项目中经常会遇到一些复杂的设计挑战，比如高密度互连（HDI）PCB的设计、电源完整性（PI）的分析，以及如何利用Altium Designer 13进行嵌入式系统设计中的PCB布局。很多教程往往只关注基础操作，对于这些深入的、与项目性能直接相关的方面，却鲜有提及。我非常期待《Altium Designer 13电路设计标准教程》这本书能够深入探讨这些主题。例如，我希望书中能详细介绍如何利用Altium Designer 13内置的仿真工具进行PI分析，如何优化电源和地线的布局以降低电压降和噪声，以及如何通过合理的布线策略来提高信号完整性。此外，对于HDI PCB设计，我希望能了解如何在软件中实现微过孔、埋孔、盲孔等技术，以及如何优化布线密度和层叠结构。更重要的是，我希望这本书能够提供一些关于如何结合Altium Designer 13与其他工程设计工具（如SPICE仿真软件、CAM编辑软件等）进行协同设计的思路和方法，从而构建一个完整的、高效的电子产品开发流程。如果书中能够提供一些具有挑战性的项目案例，并详细解析其中的设计难点和解决方案，那将对我个人的技术提升有极大的帮助。

评分☆☆☆☆☆

作为一个新手，进入Altium Designer 13的大门确实有些挑战。各种元器件库的管理、原理图符号和PCB封装的关联，以及设计规则的设置，都让我感到困惑。市面上关于Altium Designer 13的资料很多，但真正能让我“一看就懂，一学就会”的却寥寥无几。我尤其希望《Altium Designer 13电路设计标准教程》这本书能够填补我在基础知识上的空白，并且能够提供详实的操作步骤和清晰的图示。我想要学习如何从零开始，建立一个完整的项目，包括如何创建和管理自己的元器件库，如何高效地绘制出规范、易于阅读的原理图，以及如何将原理图中的连接关系准确地映射到PCB布局中。特别是在PCB布线方面，我希望能详细了解不同类型的信号（如数字信号、模拟信号、电源信号）在布线时需要遵循的特殊规则，如何处理差分信号、蛇形线等，以及如何优化布线以达到良好的电磁兼容性（EMC）和信号完整性（SI）。如果书中能提供一些实际项目的案例，从原理图设计到最终 Gerber 文件输出的全过程演示，那对我而言将是无价的。我希望通过这本书，能够真正掌握Altium Designer 13的核心功能，并能自信地开始自己的电路设计之路，而不是仅仅停留在对软件界面的熟悉上。

评分☆☆☆☆☆

刚接触Altium Designer 13的时候，我最头疼的就是如何将那些零散的电路概念转化为实际的PCB版图。网上找到的教程往往只讲到皮毛，对于那些深入的原理和高级技巧几乎隻字未提，导致我设计的板子总是小毛病不断，返工率居高不下。所以，我一直在寻找一本能够真正“讲透”Altium Designer 13的书。《Altium Designer 13电路设计标准教程》这本书，从书名上看就充满了专业性和权威性，我尤其看重它“标准”二字，这意味着它可能涵盖了行业内公认的最佳实践和设计流程。我非常期待这本书能帮助我理解Altium Designer 13背后更深层次的设计理念，而不仅仅是停留在软件操作的层面。例如，在PCB布局方面，我希望能学到如何更有效地利用空间，如何根据信号的特性进行器件的合理摆放，以及如何处理电源和地线的问题，以降低噪声和提高信号质量。同时，我也希望书中能够提供一些关于Allegro、PADS等其他EDA工具的对比分析，或者至少能说明Altium Designer 13在这些工具的优势和特点，这对于我选择和掌握不同的设计工具非常有帮助。如果这本书能像一位经验丰富的老前辈一样，一步一步地引导我，解释每一个设计决策背后的原因，那将是极大的福音，帮助我从“照猫画虎”式的学习，转变为真正理解和掌握电路设计的精髓。

评分☆☆☆☆☆

在我看来，一本好的电路设计教程，不仅仅是软件操作手册，更应该是一本能够传授设计思想和工程经验的宝典。《Altium Designer 13电路设计标准教程》这本书，我希望能从中学习到如何从一个宏观的设计目标出发，逐步将其分解为具体的电路设计步骤，并且在Altium Designer 13这个平台上得以完美实现。我特别关注书中关于设计流程管理的介绍，例如如何有效地进行项目版本控制，如何与团队成员协同工作，以及如何生成符合标准的生产文件和文档。在PCB设计方面，我希望能深入理解如何根据电路的性能要求，来选择合适的PCB工艺和材料，以及如何在Altium Designer 13中进行相应的设置。例如，对于高速数字信号，我希望能学习到如何进行阻抗匹配，如何处理串扰，以及如何进行时序分析。对于射频电路的设计，我希望能了解在Altium Designer 13中如何进行射频PCB的特殊布线和阻抗控制。最后，我也希望能从书中找到一些关于如何进行设计验证和调试的实用技巧，以及如何在Altium Designer 13中有效地进行故障定位和排除。如果这本书能像一位经验丰富的导师一样，不仅教我“怎么做”，更能告诉我“为什么这么做”，并能让我感受到软件背后蕴含的严谨设计哲学，那将是一本值得我反复研读的经典之作。