正版弘數字集成電路測試優化9787030278944李曉維 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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李曉維 著

圖書標籤:

• 集成電路
• 數字電路
• 測試優化
• 電子工程
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• 李曉維
• 高等教育
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店鋪： 玄岩璞圖書專營店

齣版社： 科學齣版社

ISBN：9787030278944

商品編碼：29524686829

包裝：精裝

齣版時間：2010-06-01

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基本信息

書名：數字集成電路測試優化

定價：58.00元

作者：李曉維

齣版社：科學齣版社

齣版日期：2010-06-01

ISBN：9787030278944

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：精裝

開本：16開

商品重量：0.740kg

編輯推薦

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內容提要

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本書內容涉及數字集成電路測試優化的三個主要方麵：測試壓縮、測試功耗優化、測試調度。包括測試數據壓縮的基本原理，激勵壓縮的有效方法，測試響應壓縮方法和電路結構；測試功耗優化的基本原理，靜態測試功耗優化方法，動態測試功耗優化；測試壓縮與測試功耗協同優化方法；測試壓縮與測試調度協同優化方法；並以國産64位高性能處理器(龍芯2E和2F)為例介紹瞭相關成果的應用。
全書闡述瞭作者及其科研團隊自主創新的研究成果和結論，對緻力於數字集成電路測試與設計研究的科研人員(尤其是在讀研究生)具有較大的學術參考價值，也可用作集成電路專業的高等院校教師、研究生和高年級本科生的教學參考書。

目錄

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FOREWORD
前言
章 緒論
1.1 測試優化方法簡介
1.2 測試優化中的關鍵問題
1.2.1 測試壓縮中X位的處理
1.2.2 快速功耗估計與測試功耗優化
1.2.3 測試外殼設計與測試調度算法
1.3 本書章節組織結構
參考文獻
第2章 測試激勵壓縮
2.1 測試激勵壓縮
2.1.1 測試激勵數據中的X位
2.1.2 激勵壓縮中的相關術語
2.1.3 激勵壓縮方法分類
2.2 基於Variable-Tail編碼的壓縮方法
2.2.1 激勵壓縮中的編碼設計
2.2.2 Variable-Tail編碼
2.2.3 實驗及分析
2.3 周期可重構測試壓縮方法
2.3.1 周期可重構技術及解壓縮電路結構
2.3.2 周期可重構MU絡的自動綜閤算法
2.3.3 測試壓縮率分析
2.4 本章小結
參考文獻
第3章 測試響應壓縮
3.1 測試響應壓縮
3.1.1 響應壓縮中的相關術語
3.1.2 時間維和空間維混閤壓縮和未知位
3.2 時空維混閤壓縮方法
3.2.1 失效芯片中錯誤位分布及捲積編碼
3.2.2 改進的(n，n-1，m，d)捲積碼設計
3.2.3 壓縮電路的兩種不同實現形式
3.3 未知位容忍技術
3.4 診斷設計
3.5 混淆率方麵的一些實驗結果
3.6 激勵壓縮和響應壓縮的結閤——商業EDA工具分析
3.7 本章小結
參考文獻
第4章 動態功耗估計
4.1 動態功耗模型
4.1.1 動態功耗來源
4.1.2 跳變功耗模型
4.1.3 UMCF電路模型
4.2 功耗敏感性分析
4.2.1 功耗敏感性分析方法
4.2.2 動態功耗敏感性分析
4.2.3 靜態功耗敏感性分析
4.2.4 敏感性分析應用
4.3 冒險共振及應用
4.3.1 冒險疊加現象
4.3.2 狀態空間壓縮
4.3.3 實驗及分析
4.4 上電瞬態功耗估計
4.4.1 電源門控方法
4.4.2 上電電流模型
4.4.3 遺傳算法優化方法
4.4.4 實驗及分析
4.5 體係結構級功耗估計
4.5.1 體係結構級功耗估計
4.5.2 體係結構級功耗模型
4.5.3 實驗及分析
4.6 動態測試功耗估計
4.6.1 相關術語
4.6.2 動態測試功耗計算模型
4.7 本章小結
參考文獻
第5章 動態測試功耗優化
5.1 掃描測試功耗問題
5.2 移位與捕獲測試功耗
5.2.1 移位測試功耗分析
5.2.2 捕獲測試功耗分析
5.3 動態測試功耗優化方法分類
5.4 基於掃描鏈調整的動態測試功耗優化
5.4.1 基於可測試性設計的測試功耗優化方法相關研究
5.4.2 掃描單元分組連接技術
5.4.3 掃描鏈劃分與排序技術
5.4.4 移位功耗優化效果及硬件開銷實驗數據分析
5.5 基於測試嚮量調整的動態測試功耗優化
5.5.1 基於測試嚮量填充的動態測試功耗優化
5.5.2 基於測試嚮量排序的動態測試功耗優化
5.6 本章小結
參考文獻
第6章 靜態測試功耗優化
6.1 靜態功耗模型
6.2 靜態功耗估計
6.2.1 靜態功耗堆棧效應
6.2.2 靜態功耗查錶估計法
6.2.3 模擬器實現及驗證
6.3 靜態測試功耗優化
6.3.1 基於X位的漏電流優化技術
6.3.2 掃描功耗閂鎖
6.4 本章小結
參考文獻
第7章 測試壓縮與測試功耗協同優化
7.1 基於訪問掃描設計的協同優化
7.1.1 CSCD設計
7.1.2 效果分析
7.1.3 實驗及分析
7.2 基於測試嚮量填充的協同優化
7.2.1 主流編碼測試壓縮技術
7.2.2 低功耗測試壓縮基礎
7.2.3 基於選擇編碼方案的低功耗測試壓縮方案
7.2.4 實驗及分析
7.3 基於Variable-Tail編碼的協同優化
7.3.1 測試壓縮率優化
7.3.2 測試中移位功耗的優化
7.3.3 測試數據壓縮和測試功耗的協同優化
7.4 基於芯核並行外殼設計的協同優化
7.4.1 芯核測試外殼設計
7.4.2 串行測試外殼設計的代價
7.4.3 掃描切片重疊和部分重疊
7.4.4 並行外殼設計方法
7.4.5 實驗及分析
7.5 本章小結
參考文獻
第8章 係統芯片的測試調度
8.1 係統芯片測試簡介
8.2 測試訪問機製
8.2.1 基於總綫的測試訪問機製
8.2.2 基於片上網絡的測試訪問機製
8.3 基於雙核掃描鏈平衡的測試調度
8.3.1 基於總綫的測試調度相關研究
8.3.2 掃描鏈平衡設計
8.3.3 基於雙核掃描鏈平衡的測試調度方法
8.4 基於片上網絡的交錯式測試調度
8.4.1 片上網絡測試相關工作介紹
8.4.2 低功耗片上網絡測試調度
8.4.3 實驗及分析
8.5 本章小結
參考文獻
第9章 測試嚮量集與測試流程優化
9.1 引言
9.2 測試嚮量集優化
9.2.1 固定型故障測試嚮量生成
9.2.2 時延故障測試嚮量生成
9.2.3 非壓縮模式下的測試嚮量集優化
9.2.4 壓縮模式下的測試嚮量集優化
9.3 測試流程優化
9.3.1 測試項目有效性
9.3.2 測試流程優化算法
9.3.3 實驗及分析
9.4 本章小結
參考文獻
0章 測試優化技術在龍芯通用處理器中的應用
10.1 通用處理器DFT麵臨的挑戰
10.2 測試優化技術在龍芯2E中的應用
10.2.1 DFT方案設計總體框架結構
10.2.2 掃描設計
10.2.3 存儲器內建自測試
10.2.4 測試嚮量産生
10.2.5 邊界掃描設計
10.3 測試優化技術在龍芯2F中的應用
10.3.1 龍芯2F高性能通用處理器的測試難點
10.3.2 龍芯2F可測試性設計結構
10.3.3 支持實速測試的可測試性時鍾電路設計
10.3.4 實速測試的測試生成
10.3.5 掃描與混閤測試壓縮結構設計
10.3.6 嵌入式存儲器內建自測試與診斷電路設計
10.3.7 邊界掃描結構設計
10.3.8 測試功耗控製結構設計
10.3.9 測試嚮量生成與測試結果分析
10.3.10 與主流處理器DFT比較
10.4 本章小結
參考文獻
1章 總結與展望
11.1 總結
11.2 展望
11.2.1 測試壓縮
11.2.2 測試功耗優化
11.2.3 測試調度
參考文獻
索引

作者介紹

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文摘

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序言

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《數字集成電路測試的關鍵技術與前沿進展》 內容梗概： 本書係統性地探討瞭數字集成電路（DIC）測試領域的核心問題與最新發展。聚焦於如何高效、精確地驗證日益復雜和功能強大的數字芯片，本書深入剖析瞭從測試理論基礎到實際應用中的關鍵技術。內容涵蓋瞭測試覆蓋率的度量與提升、測試嚮量生成算法（包括基於掃描鏈和無掃描技術的測試方法）、故障建模與診斷、可測試性設計（DFT）策略，以及麵嚮新興工藝和特定應用場景的測試挑戰。同時，本書還對人工智能在測試中的應用、低功耗測試、高性價比測試方案以及國際前沿的測試技術趨勢進行瞭深入的闡述與展望。 詳細內容： 第一章 數字集成電路測試概述 本章首先迴顧瞭數字集成電路測試的演進曆程，從早期的功能測試到如今的復雜故障診斷，闡述瞭測試在保障芯片質量、降低返修率、提升産品可靠性方麵不可或缺的作用。隨後，詳細介紹瞭數字集成電路測試的基本流程，包括測試需求分析、測試方法選擇、測試硬件設計、測試程序編寫、測試執行與數據分析等環節。強調瞭測試成本與測試質量之間的權衡，以及測試在整個集成電路設計與製造流程中的關鍵地位。通過對不同類型數字芯片（如微處理器、FPGA、ASIC等）測試特點的分析，為後續深入研究奠定基礎。 第二章 測試覆蓋率與故障模型 測試覆蓋率是衡量測試有效性的重要指標，本章對其概念、分類（如門級覆蓋率、語句覆蓋率、路徑覆蓋率等）進行瞭詳盡的闡述。重點介紹瞭如何計算和提升各種測試覆蓋率，並通過案例分析說明瞭高覆蓋率測試的重要性。接著，深入探討瞭數字集成電路中常見的故障模型，包括靜態故障模型（如單節點開路、短路、橋接故障）和動態故障模型（如延遲故障、時序故障）。詳細講解瞭這些故障模型産生的物理根源，以及它們對芯片功能和性能的影響。理解和掌握這些故障模型是設計有效測試方案的前提。 第三章 測試嚮量生成技術 測試嚮量是驅動被測電路並觀察其輸齣的激勵信號序列。本章重點介紹瞭幾種主流的測試嚮量生成技術。首先，詳細闡述瞭基於掃描鏈（Scan Chain）的測試方法，包括全掃描、部分掃描等技術，以及如何利用掃描鏈實現高效的故障檢測。接著，探討瞭無掃描電路的測試嚮量生成技術，如隨機測試、僞隨機測試以及基於啓發式算法的測試方法。詳細介紹瞭ATPG（Automatic Test Pattern Generation）算法的原理，包括D-Algorithm、PODEM、FAN等經典算法，以及現代ATPG算法在處理大規模、復雜電路時的改進與優化。 第四章 可測試性設計（DFT） 可測試性設計（Design for Testability, DFT）是在芯片設計階段就引入一些特殊結構或技術，以降低測試復雜度和提高測試效率。本章深入講解瞭DFT的關鍵技術，包括： 掃描鏈插入（Scan Chain Insertion）： 詳細介紹掃描鏈的結構、插入方法、時鍾樹設計以及掃描鏈邊界掃描（Boundary Scan）技術的應用。 內建自測試（Built-In Self-Test, BIST）： 探討瞭存儲器BIST、邏輯BIST等技術，包括僞隨機測試生成器（PRPG）、多項式選擇、響應壓縮器（Signature Analyzer）的設計與優化，以及如何實現高效的片上測試。 外部測試接口（External Test Interfaces）： 介紹JTAG（Joint Test Action Group）標準在片外調試和測試中的應用，以及其他標準接口的特點。 測試點插入（Test Point Insertion）： 說明瞭如何通過插入測試點來改善電路的可控性和可觀測性，從而簡化測試嚮量的生成。 第五章 故障診斷與定位 即使進行瞭有效的測試，有時仍然需要進一步診斷故障的根源。本章聚焦於故障診斷技術，介紹瞭從測試數據中推斷故障位置和類型的方法。詳細講解瞭基於模型的方法（如利用故障字典）和基於學習的方法（如機器學習輔助診斷）。討論瞭單故障診斷和多故障診斷的挑戰，以及如何處理不確定性診斷問題。強調瞭診斷精度對縮短調試時間、提高良品率的重要性。 第六章 麵嚮新興工藝與應用場景的測試挑戰 隨著半導體技術的不斷進步，新的工藝和應用場景對測試提齣瞭新的挑戰。本章重點探討瞭以下幾個方麵： 先進工藝節點測試： 分析瞭納米級工藝節點帶來的寄生效應、工藝變異等問題，以及它們對測試方法的影響，如對時序測試、故障模型的更新需求。 低功耗設計測試： 探討瞭低功耗模式下的測試策略，如何有效地檢測功耗相關的故障，以及動態電壓和頻率縮放（DVFS）對測試的影響。 SoC（System on Chip）測試： 介紹瞭SoC集成後帶來的測試復雜性，包括IP核的集成測試、片上調試接口、混閤信號測試等問題，以及分層測試和層次化測試的策略。 3D ICs測試： 探討瞭三維集成電路中垂直互連測試、熱效應測試以及堆疊層之間的協同測試等特有挑戰。 新興應用領域測試： 簡要介紹瞭汽車電子、人工智能芯片、物聯網設備等領域的特殊測試需求和考量。 第七章 人工智能在集成電路測試中的應用 人工智能（AI）正在深刻地改變著芯片測試領域。本章詳細闡述瞭AI在以下方麵的應用： 智能測試嚮量生成： 利用機器學習和深度學習技術，開發更高效、更具適應性的ATPG算法，以應對復雜電路和新型故障。 故障預測與診斷： 通過分析大量的測試數據和設計信息，利用AI模型來預測潛在的故障模式，並實現更精確的故障診斷。 測試數據分析與優化： 應用AI技術對海量測試數據進行挖掘，發現隱藏的性能瓶頸或設計缺陷，並優化測試流程。 自動化測試平颱： 介紹如何構建基於AI的自動化測試平颱，實現測試用例的自動生成、執行和結果分析，從而提高測試效率。 AI硬件加速器測試： 探討瞭針對AI芯片（如GPU、TPU）的特定測試方法和挑戰，包括模型訓練和推理的驗證。 第八章 測試成本優化與高效測試方案 測試成本是衡量芯片生産經濟性的重要因素。本章探討瞭如何降低測試成本，提高測試效率： 選擇最優的測試策略： 根據芯片的復雜度、産量需求和質量要求，選擇最適閤的測試方法和測試設備。 優化測試時間： 通過改進測試嚮量、提高測試並行度、優化測試流程等方式，縮短單顆芯片的測試時間。 提高測試設備利用率： 閤理安排測試計劃，提高測試設備的吞吐量。 經濟高效的DFT設計： 在滿足可測試性要求的前提下，選擇成本效益高的DFT技術。 利用仿真與建模： 在設計早期進行充分的仿真和建模，提前發現問題，避免後期昂貴的物理測試。 發展低成本測試技術： 探索低成本的測試硬件和軟件方案，尤其適用於低端産品。 第九章 集成電路測試的國際前沿進展與未來趨勢 本章對當前集成電路測試領域的研究熱點和未來發展趨勢進行瞭展望： 機器學習驅動的測試： 深入探討AI如何從根本上重塑測試流程，實現智能化的測試決策。 量子計算在測試中的潛在應用： 展望量子計算在加速某些復雜測試問題計算的可能性。 麵嚮異構計算和復雜係統的測試： 探討如何應對多核處理器、FPGA+CPU異構平颱以及大規模分布式係統的測試挑戰。 安全性與可信性測試： 關注芯片的安全漏洞檢測、側信道攻擊測試以及供應鏈安全測試的重要性。 綠色測試與可持續發展： 探討如何設計更環保、更節能的測試方案，減少測試過程中的能源消耗。 先進封裝測試： 隨著Chiplet等先進封裝技術的發展，對Chiplet之間的連接測試、整體性能測試提齣瞭新要求。 結論 本書通過對數字集成電路測試各個層麵的深入剖析，力求為讀者提供一個全麵、係統且前沿的測試知識體係。從基礎理論到尖端技術，從傳統方法到智能化解決方案，本書旨在幫助工程師、研究人員和學生掌握數字集成電路測試的核心技能，應對當前和未來的挑戰，最終推動集成電路産業的健康發展。

評分☆☆☆☆☆

坦白說，我在集成電路設計領域已經耕耘瞭好些年，但對於“測試”這個環節，總感覺像是在一個龐大而復雜的機器上，總有那麼幾個齒輪我沒有完全摸清它的運轉邏輯。我們常常在産品驗證階段纔猛然發現一些難以定位的問題，然後花費大量的時間和精力去調試，那種感覺就像是在迷宮裏打轉。因此，看到這本書的書名，我立刻來瞭興趣。我期待它能像一位經驗豐富的嚮導，帶領我穿越集成電路測試的“叢林”。我希望這本書能夠深入淺齣地講解各種測試方法論，包括但不限於功能測試、性能測試、可靠性測試等，並且重點在於“優化”這兩個字。它是否能提供一些關於如何科學地選擇測試策略、如何高效地設計和執行測試用例、以及如何利用自動化工具來提升測試效率的實用建議？我特彆希望書中能夠包含一些關於如何識彆和解決測試中的常見瓶頸，以及如何通過迭代式的優化來不斷提升測試的覆蓋率和準確性的方法。如果書中還能分享一些業界最佳實踐，或者一些成功的案例分析，那對我來說將是巨大的財富。總而言之，我希望這本書能幫助我建立起一個更加係統、更加完善的集成電路測試知識體係。

評分☆☆☆☆☆

這本書的題目，給我的第一印象是它在解決一個非常具體且重要的工程問題。在電子信息産業飛速發展的今天，集成電路的復雜度和集成度不斷攀升，如何確保這些“芯片中的大腦”能夠穩定、高效地工作，成為一個巨大的挑戰。而測試，無疑是其中的關鍵環節。我本人並非直接從事測試工作，但作為一名産品經理，我深知測試的質量直接關係到産品的成敗。因此，我希望這本書能提供一種“大局觀”的視角，讓我理解集成電路測試的整個流程，以及它在産品生命周期中的位置。我尤其關注“優化”這個詞，它意味著這本書將不僅僅是介紹“如何測試”，更是探討“如何更好地測試”。我希望能從中學習到關於如何縮短測試周期、降低測試成本、提高測試效率和準確性的方法。比如，書中是否會涉及如何通過仿真技術來提前發現潛在的測試問題，或者如何利用人工智能來輔助測試用例的設計和執行？另外，對於那些對成本敏感的初創公司而言，如何在有限的資源下實現有效的測試優化，也是我非常感興趣的方麵。我希望這本書能為我提供一些可操作的思路和工具，讓我能夠更好地與測試團隊溝通，共同推動産品的進步。

評分☆☆☆☆☆

最近手頭項目比較忙，但偶然間瞥見這本書的信息，還是讓我眼前一亮。我不是那種埋頭於技術細節的死鑽牛角尖的工程師，我更關注的是如何把一項工作做得更“聰明”，如何從宏觀上把握全局，並找齣那些能夠事半功倍的路徑。集成電路測試，在我看來，絕不僅僅是按下按鈕看結果那麼簡單，它背後蘊含著深刻的工程哲學和邏輯思維。這本書的“優化”二字，對我來說吸引力巨大。我希望它能提供一些全新的視角，讓我跳齣固有的思維定勢，去審視那些看似“理所當然”的測試流程。比如，它會不會探討如何從設計階段就開始考慮可測試性，從而從源頭上減少測試的難度？會不會講解如何運用數據分析和統計學的方法，來更有效地解讀測試結果，甚至預測潛在的設計缺陷？我特彆感興趣的是，書中是否會介紹一些前沿的測試技術，例如麵嚮AI芯片、高速接口、或者低功耗設計的特有測試挑戰以及相應的優化方案。同時，我希望這本書的語言風格是通俗易懂的，能夠讓非測試領域的工程師也能有所啓發，理解測試的重要性及其優化帶來的價值。畢竟，技術最終是要服務於産品的，而産品的成功離不開每一個環節的精益求精。

評分☆☆☆☆☆

收到您提供的圖書信息。下麵將為您創作五段不同風格、詳盡且不包含具體書籍內容的讀者評價，每段都力求體現獨特的視角和語言風格，並以

評分☆☆☆☆☆

分隔。 這本書的齣現，對於我這樣一個在數字集成電路測試領域摸爬滾打多年的工程師來說，簡直像是在茫茫黑夜中看到瞭一盞明燈。我一直在尋找能夠係統性梳理測試流程、深入剖析優化方法論的專業書籍，市麵上零散的資料和不那麼體係化的課程，總是讓我感覺難以形成一個完整的認知閉環。尤其是在麵對日益復雜的集成電路設計和不斷縮短的産品迭代周期時，如何高效、準確地完成測試，並將其中的瓶頸轉化為創新的驅動力，是我一直在思考和實踐的難題。這本書的書名，尤其是“集成電路測試優化”這幾個字，直接擊中瞭我的痛點。我非常期待它能從理論到實踐，提供一套行之有效的指導，幫助我更深入地理解測試的本質，並掌握那些能夠顯著提升測試效率和質量的“硬核”技術。我希望它不僅僅是知識的堆砌，更能包含一些作者在實際項目中的經驗總結和心得體會，例如在不同工藝節點下，在不同類型的電路（如SoC、FPGA、ASIC等）測試中，有哪些共性的優化策略，又有哪些需要特彆注意的差異化處理。我還對書中是否能講解到自動化測試框架的構建、測試嚮量生成的高級技巧、以及如何有效地利用仿真和實際硬件平颱進行協同測試等方麵的內容充滿瞭好奇。總而言之，這本書在我心中的期待值很高，希望它能真正成為我工作中的得力助手。