正版弘数字集成电路测试优化9787030278944李晓维 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

李晓维 著

图书标签:

• 集成电路
• 数字电路
• 测试优化
• 电子工程
• 通信工程
• 微电子学
• 李晓维
• 高等教育
• 教材
• 专业书籍

店铺： 玄岩璞图书专营店

出版社： 科学出版社

ISBN：9787030278944

商品编码：29524686829

包装：精装

出版时间：2010-06-01

【拍前必读】：

本店销售的书籍包含（二手旧书、新书）均为正版，品相可能因为存放时间长短关系会有成色不等，请放心选购。

付款后，不缺货的情况下，48小时内发货，如有缺货的情况下，我们会及时在聊天窗口给您留言告知。

发货地为北京，一般情况下发货后同城次日可以到达，省外具体以快递公司运输为准。

二手书籍，8成新左右，不缺页，不影响阅读和使用，发货前会再次检查。

二手书籍，没有光盘、学习卡等附带产品。

二手书籍，或多或少都有笔记和重点勾画，比较挑剔和习惯用新书的买家请谨慎购买。

望每位读者在收货的时候要验货，有什么意外可以拒签，这是对您们权益的保护。

注意：节假日全体放假，请自助下单；如需帮助请及时与我们联系。祝您购物愉快！商家热线：010-57272736

基本信息

书名：数字集成电路测试优化

定价：58.00元

作者：李晓维

出版社：科学出版社

出版日期：2010-06-01

ISBN：9787030278944

字数：

页码：

版次：1

装帧：精装

开本：16开

商品重量：0.740kg

编辑推荐

---

内容提要

---

本书内容涉及数字集成电路测试优化的三个主要方面：测试压缩、测试功耗优化、测试调度。包括测试数据压缩的基本原理，激励压缩的有效方法，测试响应压缩方法和电路结构；测试功耗优化的基本原理，静态测试功耗优化方法，动态测试功耗优化；测试压缩与测试功耗协同优化方法；测试压缩与测试调度协同优化方法；并以国产64位高性能处理器(龙芯2E和2F)为例介绍了相关成果的应用。
全书阐述了作者及其科研团队自主创新的研究成果和结论，对致力于数字集成电路测试与设计研究的科研人员(尤其是在读研究生)具有较大的学术参考价值，也可用作集成电路专业的高等院校教师、研究生和高年级本科生的教学参考书。

目录

---

FOREWORD
前言
章 绪论
1.1 测试优化方法简介
1.2 测试优化中的关键问题
1.2.1 测试压缩中X位的处理
1.2.2 快速功耗估计与测试功耗优化
1.2.3 测试外壳设计与测试调度算法
1.3 本书章节组织结构
参考文献
第2章 测试激励压缩
2.1 测试激励压缩
2.1.1 测试激励数据中的X位
2.1.2 激励压缩中的相关术语
2.1.3 激励压缩方法分类
2.2 基于Variable-Tail编码的压缩方法
2.2.1 激励压缩中的编码设计
2.2.2 Variable-Tail编码
2.2.3 实验及分析
2.3 周期可重构测试压缩方法
2.3.1 周期可重构技术及解压缩电路结构
2.3.2 周期可重构MU络的自动综合算法
2.3.3 测试压缩率分析
2.4 本章小结
参考文献
第3章 测试响应压缩
3.1 测试响应压缩
3.1.1 响应压缩中的相关术语
3.1.2 时间维和空间维混合压缩和未知位
3.2 时空维混合压缩方法
3.2.1 失效芯片中错误位分布及卷积编码
3.2.2 改进的(n，n-1，m，d)卷积码设计
3.2.3 压缩电路的两种不同实现形式
3.3 未知位容忍技术
3.4 诊断设计
3.5 混淆率方面的一些实验结果
3.6 激励压缩和响应压缩的结合——商业EDA工具分析
3.7 本章小结
参考文献
第4章 动态功耗估计
4.1 动态功耗模型
4.1.1 动态功耗来源
4.1.2 跳变功耗模型
4.1.3 UMCF电路模型
4.2 功耗敏感性分析
4.2.1 功耗敏感性分析方法
4.2.2 动态功耗敏感性分析
4.2.3 静态功耗敏感性分析
4.2.4 敏感性分析应用
4.3 冒险共振及应用
4.3.1 冒险叠加现象
4.3.2 状态空间压缩
4.3.3 实验及分析
4.4 上电瞬态功耗估计
4.4.1 电源门控方法
4.4.2 上电电流模型
4.4.3 遗传算法优化方法
4.4.4 实验及分析
4.5 体系结构级功耗估计
4.5.1 体系结构级功耗估计
4.5.2 体系结构级功耗模型
4.5.3 实验及分析
4.6 动态测试功耗估计
4.6.1 相关术语
4.6.2 动态测试功耗计算模型
4.7 本章小结
参考文献
第5章 动态测试功耗优化
5.1 扫描测试功耗问题
5.2 移位与捕获测试功耗
5.2.1 移位测试功耗分析
5.2.2 捕获测试功耗分析
5.3 动态测试功耗优化方法分类
5.4 基于扫描链调整的动态测试功耗优化
5.4.1 基于可测试性设计的测试功耗优化方法相关研究
5.4.2 扫描单元分组连接技术
5.4.3 扫描链划分与排序技术
5.4.4 移位功耗优化效果及硬件开销实验数据分析
5.5 基于测试向量调整的动态测试功耗优化
5.5.1 基于测试向量填充的动态测试功耗优化
5.5.2 基于测试向量排序的动态测试功耗优化
5.6 本章小结
参考文献
第6章 静态测试功耗优化
6.1 静态功耗模型
6.2 静态功耗估计
6.2.1 静态功耗堆栈效应
6.2.2 静态功耗查表估计法
6.2.3 模拟器实现及验证
6.3 静态测试功耗优化
6.3.1 基于X位的漏电流优化技术
6.3.2 扫描功耗闩锁
6.4 本章小结
参考文献
第7章 测试压缩与测试功耗协同优化
7.1 基于访问扫描设计的协同优化
7.1.1 CSCD设计
7.1.2 效果分析
7.1.3 实验及分析
7.2 基于测试向量填充的协同优化
7.2.1 主流编码测试压缩技术
7.2.2 低功耗测试压缩基础
7.2.3 基于选择编码方案的低功耗测试压缩方案
7.2.4 实验及分析
7.3 基于Variable-Tail编码的协同优化
7.3.1 测试压缩率优化
7.3.2 测试中移位功耗的优化
7.3.3 测试数据压缩和测试功耗的协同优化
7.4 基于芯核并行外壳设计的协同优化
7.4.1 芯核测试外壳设计
7.4.2 串行测试外壳设计的代价
7.4.3 扫描切片重叠和部分重叠
7.4.4 并行外壳设计方法
7.4.5 实验及分析
7.5 本章小结
参考文献
第8章 系统芯片的测试调度
8.1 系统芯片测试简介
8.2 测试访问机制
8.2.1 基于总线的测试访问机制
8.2.2 基于片上网络的测试访问机制
8.3 基于双核扫描链平衡的测试调度
8.3.1 基于总线的测试调度相关研究
8.3.2 扫描链平衡设计
8.3.3 基于双核扫描链平衡的测试调度方法
8.4 基于片上网络的交错式测试调度
8.4.1 片上网络测试相关工作介绍
8.4.2 低功耗片上网络测试调度
8.4.3 实验及分析
8.5 本章小结
参考文献
第9章 测试向量集与测试流程优化
9.1 引言
9.2 测试向量集优化
9.2.1 固定型故障测试向量生成
9.2.2 时延故障测试向量生成
9.2.3 非压缩模式下的测试向量集优化
9.2.4 压缩模式下的测试向量集优化
9.3 测试流程优化
9.3.1 测试项目有效性
9.3.2 测试流程优化算法
9.3.3 实验及分析
9.4 本章小结
参考文献
0章 测试优化技术在龙芯通用处理器中的应用
10.1 通用处理器DFT面临的挑战
10.2 测试优化技术在龙芯2E中的应用
10.2.1 DFT方案设计总体框架结构
10.2.2 扫描设计
10.2.3 存储器内建自测试
10.2.4 测试向量产生
10.2.5 边界扫描设计
10.3 测试优化技术在龙芯2F中的应用
10.3.1 龙芯2F高性能通用处理器的测试难点
10.3.2 龙芯2F可测试性设计结构
10.3.3 支持实速测试的可测试性时钟电路设计
10.3.4 实速测试的测试生成
10.3.5 扫描与混合测试压缩结构设计
10.3.6 嵌入式存储器内建自测试与诊断电路设计
10.3.7 边界扫描结构设计
10.3.8 测试功耗控制结构设计
10.3.9 测试向量生成与测试结果分析
10.3.10 与主流处理器DFT比较
10.4 本章小结
参考文献
1章 总结与展望
11.1 总结
11.2 展望
11.2.1 测试压缩
11.2.2 测试功耗优化
11.2.3 测试调度
参考文献
索引

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《数字集成电路测试的关键技术与前沿进展》 内容梗概： 本书系统性地探讨了数字集成电路（DIC）测试领域的核心问题与最新发展。聚焦于如何高效、精确地验证日益复杂和功能强大的数字芯片，本书深入剖析了从测试理论基础到实际应用中的关键技术。内容涵盖了测试覆盖率的度量与提升、测试向量生成算法（包括基于扫描链和无扫描技术的测试方法）、故障建模与诊断、可测试性设计（DFT）策略，以及面向新兴工艺和特定应用场景的测试挑战。同时，本书还对人工智能在测试中的应用、低功耗测试、高性价比测试方案以及国际前沿的测试技术趋势进行了深入的阐述与展望。 详细内容： 第一章 数字集成电路测试概述 本章首先回顾了数字集成电路测试的演进历程，从早期的功能测试到如今的复杂故障诊断，阐述了测试在保障芯片质量、降低返修率、提升产品可靠性方面不可或缺的作用。随后，详细介绍了数字集成电路测试的基本流程，包括测试需求分析、测试方法选择、测试硬件设计、测试程序编写、测试执行与数据分析等环节。强调了测试成本与测试质量之间的权衡，以及测试在整个集成电路设计与制造流程中的关键地位。通过对不同类型数字芯片（如微处理器、FPGA、ASIC等）测试特点的分析，为后续深入研究奠定基础。 第二章 测试覆盖率与故障模型 测试覆盖率是衡量测试有效性的重要指标，本章对其概念、分类（如门级覆盖率、语句覆盖率、路径覆盖率等）进行了详尽的阐述。重点介绍了如何计算和提升各种测试覆盖率，并通过案例分析说明了高覆盖率测试的重要性。接着，深入探讨了数字集成电路中常见的故障模型，包括静态故障模型（如单节点开路、短路、桥接故障）和动态故障模型（如延迟故障、时序故障）。详细讲解了这些故障模型产生的物理根源，以及它们对芯片功能和性能的影响。理解和掌握这些故障模型是设计有效测试方案的前提。 第三章 测试向量生成技术 测试向量是驱动被测电路并观察其输出的激励信号序列。本章重点介绍了几种主流的测试向量生成技术。首先，详细阐述了基于扫描链（Scan Chain）的测试方法，包括全扫描、部分扫描等技术，以及如何利用扫描链实现高效的故障检测。接着，探讨了无扫描电路的测试向量生成技术，如随机测试、伪随机测试以及基于启发式算法的测试方法。详细介绍了ATPG（Automatic Test Pattern Generation）算法的原理，包括D-Algorithm、PODEM、FAN等经典算法，以及现代ATPG算法在处理大规模、复杂电路时的改进与优化。 第四章 可测试性设计（DFT） 可测试性设计（Design for Testability, DFT）是在芯片设计阶段就引入一些特殊结构或技术，以降低测试复杂度和提高测试效率。本章深入讲解了DFT的关键技术，包括： 扫描链插入（Scan Chain Insertion）： 详细介绍扫描链的结构、插入方法、时钟树设计以及扫描链边界扫描（Boundary Scan）技术的应用。 内建自测试（Built-In Self-Test, BIST）： 探讨了存储器BIST、逻辑BIST等技术，包括伪随机测试生成器（PRPG）、多项式选择、响应压缩器（Signature Analyzer）的设计与优化，以及如何实现高效的片上测试。 外部测试接口（External Test Interfaces）： 介绍JTAG（Joint Test Action Group）标准在片外调试和测试中的应用，以及其他标准接口的特点。 测试点插入（Test Point Insertion）： 说明了如何通过插入测试点来改善电路的可控性和可观测性，从而简化测试向量的生成。 第五章 故障诊断与定位 即使进行了有效的测试，有时仍然需要进一步诊断故障的根源。本章聚焦于故障诊断技术，介绍了从测试数据中推断故障位置和类型的方法。详细讲解了基于模型的方法（如利用故障字典）和基于学习的方法（如机器学习辅助诊断）。讨论了单故障诊断和多故障诊断的挑战，以及如何处理不确定性诊断问题。强调了诊断精度对缩短调试时间、提高良品率的重要性。 第六章 面向新兴工艺与应用场景的测试挑战 随着半导体技术的不断进步，新的工艺和应用场景对测试提出了新的挑战。本章重点探讨了以下几个方面： 先进工艺节点测试： 分析了纳米级工艺节点带来的寄生效应、工艺变异等问题，以及它们对测试方法的影响，如对时序测试、故障模型的更新需求。 低功耗设计测试： 探讨了低功耗模式下的测试策略，如何有效地检测功耗相关的故障，以及动态电压和频率缩放（DVFS）对测试的影响。 SoC（System on Chip）测试： 介绍了SoC集成后带来的测试复杂性，包括IP核的集成测试、片上调试接口、混合信号测试等问题，以及分层测试和层次化测试的策略。 3D ICs测试： 探讨了三维集成电路中垂直互连测试、热效应测试以及堆叠层之间的协同测试等特有挑战。 新兴应用领域测试： 简要介绍了汽车电子、人工智能芯片、物联网设备等领域的特殊测试需求和考量。 第七章 人工智能在集成电路测试中的应用 人工智能（AI）正在深刻地改变着芯片测试领域。本章详细阐述了AI在以下方面的应用： 智能测试向量生成： 利用机器学习和深度学习技术，开发更高效、更具适应性的ATPG算法，以应对复杂电路和新型故障。 故障预测与诊断： 通过分析大量的测试数据和设计信息，利用AI模型来预测潜在的故障模式，并实现更精确的故障诊断。 测试数据分析与优化： 应用AI技术对海量测试数据进行挖掘，发现隐藏的性能瓶颈或设计缺陷，并优化测试流程。 自动化测试平台： 介绍如何构建基于AI的自动化测试平台，实现测试用例的自动生成、执行和结果分析，从而提高测试效率。 AI硬件加速器测试： 探讨了针对AI芯片（如GPU、TPU）的特定测试方法和挑战，包括模型训练和推理的验证。 第八章 测试成本优化与高效测试方案 测试成本是衡量芯片生产经济性的重要因素。本章探讨了如何降低测试成本，提高测试效率： 选择最优的测试策略： 根据芯片的复杂度、产量需求和质量要求，选择最适合的测试方法和测试设备。 优化测试时间： 通过改进测试向量、提高测试并行度、优化测试流程等方式，缩短单颗芯片的测试时间。 提高测试设备利用率： 合理安排测试计划，提高测试设备的吞吐量。 经济高效的DFT设计： 在满足可测试性要求的前提下，选择成本效益高的DFT技术。 利用仿真与建模： 在设计早期进行充分的仿真和建模，提前发现问题，避免后期昂贵的物理测试。 发展低成本测试技术： 探索低成本的测试硬件和软件方案，尤其适用于低端产品。 第九章 集成电路测试的国际前沿进展与未来趋势 本章对当前集成电路测试领域的研究热点和未来发展趋势进行了展望： 机器学习驱动的测试： 深入探讨AI如何从根本上重塑测试流程，实现智能化的测试决策。 量子计算在测试中的潜在应用： 展望量子计算在加速某些复杂测试问题计算的可能性。 面向异构计算和复杂系统的测试： 探讨如何应对多核处理器、FPGA+CPU异构平台以及大规模分布式系统的测试挑战。 安全性与可信性测试： 关注芯片的安全漏洞检测、侧信道攻击测试以及供应链安全测试的重要性。 绿色测试与可持续发展： 探讨如何设计更环保、更节能的测试方案，减少测试过程中的能源消耗。 先进封装测试： 随着Chiplet等先进封装技术的发展，对Chiplet之间的连接测试、整体性能测试提出了新要求。 结论 本书通过对数字集成电路测试各个层面的深入剖析，力求为读者提供一个全面、系统且前沿的测试知识体系。从基础理论到尖端技术，从传统方法到智能化解决方案，本书旨在帮助工程师、研究人员和学生掌握数字集成电路测试的核心技能，应对当前和未来的挑战，最终推动集成电路产业的健康发展。

评分☆☆☆☆☆

这本书的题目，给我的第一印象是它在解决一个非常具体且重要的工程问题。在电子信息产业飞速发展的今天，集成电路的复杂度和集成度不断攀升，如何确保这些“芯片中的大脑”能够稳定、高效地工作，成为一个巨大的挑战。而测试，无疑是其中的关键环节。我本人并非直接从事测试工作，但作为一名产品经理，我深知测试的质量直接关系到产品的成败。因此，我希望这本书能提供一种“大局观”的视角，让我理解集成电路测试的整个流程，以及它在产品生命周期中的位置。我尤其关注“优化”这个词，它意味着这本书将不仅仅是介绍“如何测试”，更是探讨“如何更好地测试”。我希望能从中学习到关于如何缩短测试周期、降低测试成本、提高测试效率和准确性的方法。比如，书中是否会涉及如何通过仿真技术来提前发现潜在的测试问题，或者如何利用人工智能来辅助测试用例的设计和执行？另外，对于那些对成本敏感的初创公司而言，如何在有限的资源下实现有效的测试优化，也是我非常感兴趣的方面。我希望这本书能为我提供一些可操作的思路和工具，让我能够更好地与测试团队沟通，共同推动产品的进步。

评分☆☆☆☆☆

最近手头项目比较忙，但偶然间瞥见这本书的信息，还是让我眼前一亮。我不是那种埋头于技术细节的死钻牛角尖的工程师，我更关注的是如何把一项工作做得更“聪明”，如何从宏观上把握全局，并找出那些能够事半功倍的路径。集成电路测试，在我看来，绝不仅仅是按下按钮看结果那么简单，它背后蕴含着深刻的工程哲学和逻辑思维。这本书的“优化”二字，对我来说吸引力巨大。我希望它能提供一些全新的视角，让我跳出固有的思维定势，去审视那些看似“理所当然”的测试流程。比如，它会不会探讨如何从设计阶段就开始考虑可测试性，从而从源头上减少测试的难度？会不会讲解如何运用数据分析和统计学的方法，来更有效地解读测试结果，甚至预测潜在的设计缺陷？我特别感兴趣的是，书中是否会介绍一些前沿的测试技术，例如面向AI芯片、高速接口、或者低功耗设计的特有测试挑战以及相应的优化方案。同时，我希望这本书的语言风格是通俗易懂的，能够让非测试领域的工程师也能有所启发，理解测试的重要性及其优化带来的价值。毕竟，技术最终是要服务于产品的，而产品的成功离不开每一个环节的精益求精。

评分☆☆☆☆☆

坦白说，我在集成电路设计领域已经耕耘了好些年，但对于“测试”这个环节，总感觉像是在一个庞大而复杂的机器上，总有那么几个齿轮我没有完全摸清它的运转逻辑。我们常常在产品验证阶段才猛然发现一些难以定位的问题，然后花费大量的时间和精力去调试，那种感觉就像是在迷宫里打转。因此，看到这本书的书名，我立刻来了兴趣。我期待它能像一位经验丰富的向导，带领我穿越集成电路测试的“丛林”。我希望这本书能够深入浅出地讲解各种测试方法论，包括但不限于功能测试、性能测试、可靠性测试等，并且重点在于“优化”这两个字。它是否能提供一些关于如何科学地选择测试策略、如何高效地设计和执行测试用例、以及如何利用自动化工具来提升测试效率的实用建议？我特别希望书中能够包含一些关于如何识别和解决测试中的常见瓶颈，以及如何通过迭代式的优化来不断提升测试的覆盖率和准确性的方法。如果书中还能分享一些业界最佳实践，或者一些成功的案例分析，那对我来说将是巨大的财富。总而言之，我希望这本书能帮助我建立起一个更加系统、更加完善的集成电路测试知识体系。

评分☆☆☆☆☆

收到您提供的图书信息。下面将为您创作五段不同风格、详尽且不包含具体书籍内容的读者评价，每段都力求体现独特的视角和语言风格，并以

评分☆☆☆☆☆

分隔。 这本书的出现，对于我这样一个在数字集成电路测试领域摸爬滚打多年的工程师来说，简直像是在茫茫黑夜中看到了一盏明灯。我一直在寻找能够系统性梳理测试流程、深入剖析优化方法论的专业书籍，市面上零散的资料和不那么体系化的课程，总是让我感觉难以形成一个完整的认知闭环。尤其是在面对日益复杂的集成电路设计和不断缩短的产品迭代周期时，如何高效、准确地完成测试，并将其中的瓶颈转化为创新的驱动力，是我一直在思考和实践的难题。这本书的书名，尤其是“集成电路测试优化”这几个字，直接击中了我的痛点。我非常期待它能从理论到实践，提供一套行之有效的指导，帮助我更深入地理解测试的本质，并掌握那些能够显著提升测试效率和质量的“硬核”技术。我希望它不仅仅是知识的堆砌，更能包含一些作者在实际项目中的经验总结和心得体会，例如在不同工艺节点下，在不同类型的电路（如SoC、FPGA、ASIC等）测试中，有哪些共性的优化策略，又有哪些需要特别注意的差异化处理。我还对书中是否能讲解到自动化测试框架的构建、测试向量生成的高级技巧、以及如何有效地利用仿真和实际硬件平台进行协同测试等方面的内容充满了好奇。总而言之，这本书在我心中的期待值很高，希望它能真正成为我工作中的得力助手。