电工电子专用元器件检测技巧 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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杜虎林 著

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店铺： 炫丽之舞图书专营店

出版社： 中国电力出版社

ISBN：9787508358086

商品编码：29538280301

包装：平装

出版时间：2007-11-01

基本信息

书名：电工电子专用元器件检测技巧

定价：29.00元

作者：杜虎林

出版社：中国电力出版社

出版日期：2007-11-01

ISBN：9787508358086

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

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内容提要

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本书是“实用电工电子元器件检测技巧丛书”的《电工电子专用元器件检测技巧》分册。它是一本全面、系统地介绍专用元器件常用知识、检测方法与技巧的实用技术读物。全书由四章及附录A、B组成。四章内容依次为：检测收音机与录音机专用元器件、检测彩色电视机专用元器件、检测电风扇与电冰箱专用元器件、检测其他专用元器件。附录A介绍了数字万用表的常规使用与选购方法。附录B给出了部分专用元器件的主要参数。书中在重点介绍使用万用表检测专用元器件的一般操作步骤与技巧的同时，还给出了部分检测实例与实测数据。
　　本书具有内容丰富，资料翔实，图文并茂，深入浅出，实用性强等突出特点，适合具有初中以上文化程度的各类电子读者阅读、使用。

目录

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作者介绍

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文摘

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序言

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《现代集成电路设计与制造》 内容简介 《现代集成电路设计与制造》是一本系统阐述集成电路（IC）从概念设计到最终成品制造全过程的专业书籍。本书内容涵盖了集成电路领域的核心理论、前沿技术以及实际工程应用，旨在为从事集成电路设计、制造、封装、测试以及相关领域研究和开发的专业人士、高等院校师生提供一份全面而深入的参考。 本书分为上下两篇，共二十余章，层层递进，脉络清晰。 上篇：集成电路设计 上篇着重于集成电路的设计流程、方法学和关键技术。 第一章：集成电路发展概览 本章将带领读者回顾集成电路产业波澜壮阔的发展历程，从早期的分立元件电路，到单片集成电路的诞生，再到超大规模集成电路（VLSI）的飞速发展。我们将探讨摩尔定律的意义、半导体技术的重要里程碑，以及集成电路产业在全球经济中的战略地位。同时，本章也将展望未来集成电路发展趋势，例如人工智能芯片、异构计算、以及新材料和新器件的应用前景，为读者建立起宏观的认识框架。 第二章：数字集成电路设计基础 本章深入浅出地介绍数字集成电路设计的基本原理。内容包括数字逻辑门电路的实现（CMOS技术为主）、组合逻辑和时序逻辑电路的设计，以及各种基本逻辑单元（如触发器、寄存器、计数器、多路选择器、译码器等）的设计方法。我们将强调逻辑功能的正确性、时序约束的满足以及功耗和面积的优化，为后续复杂设计的学习奠定坚实基础。 第三章：模拟集成电路设计基础 模拟集成电路是信号处理、通信、电源管理等众多领域不可或缺的部分。本章将介绍模拟集成电路设计的核心概念，包括放大器（单级、多级、差分）、电流镜、偏置电路、滤波器（有源、无源）以及振荡器等基本模块的设计和分析。我们将讨论跨导、跨阻、增益、带宽、噪声、失真等关键性能指标，并介绍CMOS和双极型晶体管在模拟电路中的应用特点。 第四章：混合信号集成电路设计 许多现代电子系统需要同时处理模拟和数字信号，因此混合信号集成电路的设计显得尤为重要。本章将探讨模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）的设计原理、关键参数（如分辨率、采样率、积分非线性、微分非线性）及其不同的架构（如逐次逼近型、Σ-Δ型、流水线型ADC）。此外，还将介绍电荷泵、锁相环（PLL）等混合信号模块的设计方法。 第五章：硬件描述语言（HDL） 硬件描述语言是现代集成电路设计不可或缺的工具。本章将详细介绍Verilog和VHDL两种主流HDL的语法、特性和应用。我们将通过实例演示如何使用HDL描述数字电路的功能，并解释如何将HDL代码综合成门级网表。重点将放在如何编写可综合、高效且易于维护的HDL代码。 第六章：逻辑综合与优化 逻辑综合是将HDL代码转换为优化的门级网表的过程。本章将介绍逻辑综合的基本流程、常用算法和关键技术，包括逻辑化简、技术映射、时序优化、面积优化和功耗优化。我们将讨论综合工具的工作原理以及如何通过设定约束条件来指导综合过程，以获得满足设计要求的门级电路。 第七章：物理设计流程 物理设计是将逻辑设计转化为可制造的版图的过程，包括布局（Placement）和布线（Routing）。本章将详细阐述物理设计的各个阶段，如综合后的优化、RTL级到门级映射、布局优化（包括标准单元布局、宏单元布局）、时钟树综合（CTS）、详细布线、版图后处理（如提取寄生参数）等。我们将重点介绍影响电路性能的关键因素，如线延迟、串扰、功耗分布等。 第八章：版图设计与验证 本章深入探讨集成电路的版图设计规则（DRC）、设计规则检查、版图与原理图一致性检查（LVS）以及提取寄生参数（RC提取）等内容。我们将介绍各种版图绘制工具的使用，并强调版图设计的严谨性对于确保芯片功能和可靠性的重要性。 第九章：时序分析与静态时序分析（STA） 时序分析是确保集成电路在目标时钟频率下正常工作的关键。本章将详细介绍建立时间（Setup Time）、保持时间（Hold Time）、时钟偏移（Clock Skew）等概念，并深入讲解静态时序分析（STA）的原理和方法。我们将学习如何使用STA工具识别时序违例，并介绍常用的时序优化技术，如插入缓冲器、调整逻辑层次、修改时钟频率或相位等。 第十章：功耗分析与优化 在移动设备、物联网和高性能计算等领域，功耗是集成电路设计面临的重大挑战。本章将介绍集成电路的功耗来源（动态功耗和静态功耗），以及各种功耗分析方法。我们将探讨降低功耗的技术，如时钟门控、电源门控、低功耗设计方法（如多电压域、动态电压频率调整DVFS）以及高k/金属栅（HKMG）等先进工艺带来的功耗优势。 第十一章：可靠性设计 集成电路的可靠性关乎产品的生命周期和用户体验。本章将探讨影响集成电路可靠性的各种因素，如电迁移（EM）、热变效应（BTI/NBTI）、电子迁移（HTS）、击穿（TDDB）等。我们将介绍可靠性分析方法（如EM/IR Drop分析、热分析），并探讨在设计阶段如何采取措施来提高集成电路的可靠性，例如采用冗余设计、选择合适的材料和工艺等。 第十二章：可测试性设计（DFT） 随着集成电路规模的不断增大，测试成本也随之急剧上升。可测试性设计（DFT）旨在通过在设计阶段引入额外的电路，以提高芯片的可测试性，降低测试成本。本章将介绍DFT的基本概念，如扫描链（Scan Chain）、内建自测试（BIST）、边界扫描（Boundary Scan）等。我们将学习如何为数字电路添加扫描链，以实现高效的故障检测。 下篇：集成电路制造 下篇将视角转向集成电路的制造过程，揭示微观世界的奇妙工艺。 第十三章：半导体材料与器件物理 本章为理解制造过程奠定基础，将介绍半导体材料（主要是硅）的晶体结构、能带理论、载流子输运等基本物理原理。在此基础上，我们将深入分析MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）等基本半导体器件的工作机理，包括栅控效应、阈值电压、漏极电流等，为理解后续工艺步骤对器件特性的影响提供理论依据。 第十四章：晶圆制备 集成电路制造的第一步是制备高质量的半导体晶圆。本章将介绍单晶硅的生长技术（如直拉法、区熔法），以及如何将单晶棒加工成薄而圆的晶圆。我们将讨论晶圆的掺杂（P型和N-型）、表面处理和抛光等关键工艺，以获得光滑、平整且具有精确电学特性的衬底。 第十五章：光刻技术 光刻是集成电路制造中最核心、最关键的工艺之一，负责将设计图案精确地转移到晶圆上。本章将详细介绍光刻的原理，包括光刻胶、掩模版（Mask）、光源（紫外光、深紫外光、极紫外光）、投影光学系统等。我们将讨论不同类型的光刻机（如步进式光刻机、扫描式光刻机），以及先进光刻技术（如多重曝光、相移掩模版、光学增强技术）在实现高分辨率图形中的作用。 第十六章：刻蚀技术 刻蚀是将不需要的材料去除，形成特定图案的过程。本章将介绍干法刻蚀（如反应离子刻蚀RIE）和湿法刻蚀的原理、设备和应用。我们将讨论等离子体化学、刻蚀速率、选择比、各向异性等关键参数，以及如何通过优化刻蚀工艺来获得陡峭的侧壁轮廓和精确的图形转移。 第十七章：薄膜沉积技术 薄膜沉积是为集成电路制造提供各种功能性薄膜的关键步骤。本章将介绍多种薄膜沉积技术，包括物理气相沉积（PVD，如溅射、蒸发）和化学气相沉积（CVD，如低压化学气相沉积LPCVD、等离子体增强化学气相沉积PECVD）。我们将重点讲解各种技术的原理、优缺点以及它们在形成介质层、导体层和半导体层中的应用。 第十八章：离子注入与掺杂 离子注入是改变半导体材料电学性质，形成PN结和控制导电类型的重要工艺。本章将详细介绍离子注入的原理、设备（离子注入机）和关键参数（如注入能量、剂量、角度）。同时，也将讨论热扩散等传统的掺杂方法，并介绍掺杂后的退火工艺，以激活掺杂原子并修复晶格损伤。 第十九章：金属互连与化学机械抛光（CMP） 集成电路内部的电路需要通过金属导线连接起来，形成复杂的网络。本章将介绍金属互连的形成过程，包括金属溅射、电镀等技术，以及多层金属互连的构建。同时，也将深入探讨化学机械抛光（CMP）技术，它在实现多层金属互连的平坦化以及晶圆表面整体平整度方面发挥着至关重要的作用。 第​​二十章：封装技术 制造完成的晶圆需要经过切割、封装才能成为我们日常使用的芯片。本章将介绍各种封装形式，如引线框架封装（DIP, SOP）、芯片级封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）以及先进的三维封装技术。我们将讨论封装材料、封装工艺流程（如晶圆切割、芯片绑定、引线键合、塑封）以及封装对芯片性能和可靠性的影响。 第二十一章：测试与质量控制 为了确保每一颗芯片都满足设计规格，严格的测试和质量控制是必不可少的。本章将介绍晶圆级测试（WAT）、成品测试（Final Test）等环节。我们将讨论各种测试设备（如ATE），以及各种测试方法（如功能测试、直流参数测试、交流参数测试、扫描测试）。此外，还将介绍失效分析（FA）以及质量管理体系在集成电路产业中的应用。 第二十二章：先进制造技术与未来展望 本章将聚焦集成电路制造领域的前沿技术和未来发展方向。我们将探讨纳米级制造的挑战，如极紫外光刻（EUV）的进一步应用、3D NAND和FinFET/GAAFET等先进器件结构的制造工艺。同时，也将展望新材料（如二维材料）、新工艺（如原子层沉积ALD）以及人工智能在设计和制造中的应用，描绘集成电路产业的未来蓝图。 《现代集成电路设计与制造》一书力求在内容深度、广度和前沿性上达到较高水平，并配以大量的图表和实例，使复杂的原理更易于理解。本书是希望深入了解集成电路技术，掌握现代IC设计与制造核心技能的读者的理想读物。

评分☆☆☆☆☆

这本书简直是为我量身定做的！我是一名刚入行不久的电工，在实际工作中经常会遇到各种各样的问题，尤其是在元器件检测方面，常常感到力不从心。之前，我都是靠着师傅的经验和零散的资料来摸索，效率不高不说，有时候还会因为判断失误而耽误工期。这本《电工电子专用元器件检测技巧》的出现，简直是及时雨！它以非常系统和深入的方式，将各种常用元器件的检测原理、方法和注意事项都讲得清清楚楚。我最喜欢的是它结合了大量的实际案例，通过图文并茂的形式，让我能够直观地理解每一个检测步骤。比如，书中对二极管的单向导电性检测，不仅仅是教会了我如何使用万用表，还详细解释了不同类型二极管（如整流二极管、稳压二极管、发光二极管）的特性差异以及在检测中需要注意的细节，甚至还提到了如何通过检测电阻来判断二极管是否击穿或开路。这种细致入微的讲解，让我感觉自己不再是盲人摸象，而是真正掌握了检测的“内功”。更让我惊喜的是，书中还涵盖了一些比较偏门的元器件，比如场效应管、晶闸管等，这些在我的日常工作中虽然不常用，但了解它们的工作原理和检测方法，能大大拓宽我的知识面，提升我的职业素养。阅读这本书的过程，就像有一位经验丰富的老师傅在我身边手把手地教导，那种感觉非常踏实和安心。

评分☆☆☆☆☆

我一直对电子世界充满好奇，尤其是那些构成我们生活离不开的电子产品的“心脏”——元器件，它们是如何工作的，又该如何判断它们的好坏，一直是我非常感兴趣的话题。接触到《电工电子专用元器件检测技巧》这本书，让我感觉像是打开了一扇新世界的大门。它没有像某些专业书籍那样，一开始就充斥着枯燥的公式和术语，而是用一种非常通俗易懂的语言，为我描绘了一个个电子元器件的“工作画像”。书中关于电阻、电容、电感等基本元器件的讲解，非常细致，不仅讲了如何检测它们的阻值、容值、感值，还解释了为什么在不同的条件下，这些数值会有细微的差别。让我印象深刻的是，书中还特别强调了检测时的注意事项，比如如何避免人体静电对敏感元器件的损害，如何正确地读取万用表的档位，这些细节对于新手来说，简直是太重要了！书中的插图和图示也非常精美，让我能够很直观地理解每一个检测步骤，即使是复杂的半导体元器件，也能通过书中的引导，一步步地去理解和检测。这本书让我觉得，原来电子元器件的检测并没有想象中的那么难，只要掌握了正确的方法和思路，任何人都可以成为一名“元器件侦探”。

评分☆☆☆☆☆

不得不说，这本书的内容确实非常扎实，对于想在电工电子领域深入发展的人来说，绝对是一笔宝贵的财富。书中在介绍各类元器件的检测技巧时，充分考虑到了实际工作中的各种复杂情况。例如，书中针对一些可能出现虚焊、短路等物理损伤的元器件，不仅提供了常规的检测方法，还讲解了如何通过观察元器件的外观、引脚的状态来初步判断其可能存在的问题，这是一种非常宝贵的“经验之谈”。另外，书中对于一些集成电路的检测，也给出了非常实用的建议，比如如何通过检测其供电电压、关键信号点等来判断芯片本身是否损坏，或者其外围电路是否存在问题。这种从宏观到微观，从整体到局部的分析思路，对于快速定位故障非常有帮助。书中还涉及到了一些比较先进的检测技术和设备，虽然我目前接触的还不多，但了解这些，能让我对行业的发展趋势有一个更清晰的认识。总而言之，这本书在内容的深度和广度上都做得相当不错，无论是对于初学者建立基础，还是对于有经验的从业者进行知识巩固和拓展，都具有很高的参考价值。

评分☆☆☆☆☆

作为一名对电子技术充满好奇心的爱好者，我一直渴望能更深入地了解各种电子元器件的奥秘。市面上关于电子技术的书籍不少，但很多都偏向理论，对于实际操作的指导相对较少。《电工电子专用元器件检测技巧》这本书，却给我带来了耳目一新的感觉。它没有堆砌那些晦涩难懂的公式，而是把重点放在了“如何做”上。书中的检测技巧非常实用，而且考虑到了不同层次读者的需求。对于初学者，它从最基本的万用表使用方法讲起，循序渐进；对于有一定基础的爱好者，它则提供了更高级、更专业的检测思路和方法。我特别欣赏书中对一些常见故障的分析，并给出了相应的检测对策。例如，当遇到某个电路不工作时，书中会引导读者从哪些元器件入手，通过哪些方法进行排查，直到找到问题的根源。这种“故障诊断”式的讲解，让我学到了很多实用的维修思路，也让我对电子电路的理解更加深刻。此外，书中还推荐了一些辅助检测工具，以及这些工具在实际应用中的优缺点，这对于我想进一步提升检测能力的读者来说，无疑是宝贵的参考信息。这本书让我觉得，电子元器件的检测不再是枯燥的技术活，而是一门充满乐趣的“侦探游戏”。

评分☆☆☆☆☆

对于我们这些在电子行业摸爬滚打多年的“老兵”来说，技术更新换代的速度实在太快了，总感觉有很多新的知识需要不断地去学习和更新。这本书的出现，恰好满足了我在某个特定领域——元器件检测——的知识更新需求。虽然我平时工作中接触的元器件种类繁多，积累了不少经验，但面对一些新型的、或者不那么常见的元器件，还是会有些把握不准。《电工电子专用元器件检测技巧》这本书，在这方面做得非常出色。它不仅仅是列举了各种元器件的检测方法，更重要的是，它深入剖析了这些元器件的内在工作原理，以及不同工作状态下其电气参数的变化规律。这使得我们在进行检测时，不再是机械地套用某个公式或步骤，而是能够根据元器件的特性，灵活地选择最优的检测方案。书中提到的很多检测技巧，都具有很强的实践指导意义，比如针对某些易损的敏感元器件，如何采取非破坏性的检测方法；对于某些参数变化缓慢的元器件，如何通过对比法来判断其性能是否衰退。这些内容，正是经验丰富的一线工程师所需要的，也是书本上很难直接获得的。可以说，这本书为我提供了一个非常好的“知识刷新点”。