電子産品製作工藝與實訓(第3版) pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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廖芳 著

圖書標籤:

• 電子製作
• 電子工藝
• 實訓
• 電子技術
• 電路
• DIY
• 電子産品
• 技能培訓
• 職業教育
• 電子工程

店鋪： 炫麗之舞圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121101137

商品編碼：29541344154

包裝：平裝

齣版時間：2010-01-01

基本信息

書名：電子産品製作工藝與實訓(第3版)

定價：33.00元

作者：廖芳

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2010-01-01

ISBN：9787121101137

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.540kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子産品製作工藝與實訓》教材以培養電子行業的高級技能型人纔為宗旨，注重理論與實際相結閤，生産技能和管理方法相結閤，講授瞭電子産品製作工藝和生産管理等方麵的知識，並配備有20個實訓項目，使讀者能夠更好地掌握該教材的知識並及時轉化為實際技能。
本教材的主要內容包括：常用電子元器件及其檢測、電子産品裝配中的常用工具、專用設備和基本材料、裝配前的準備工藝、手工焊接技術、焊接工藝、印製電路闆的設計與製作、電子産品的整機設計和裝配工藝、調試工藝、整機檢驗、防護及産品包裝、電子産品生産管理、電子實訓等。每章前有內容提要，每章後有小結、習題，書末還有每章習題的參考答案。
本教材是*“十一五”規劃教材。教材配備有配套的電子課件，可供教師在教學中使用，也可供學生復習或自學。
本教材可以作為高職高專院校電子信息類專業的技能性教材，也可用作電子大賽的基礎培訓教材，或供電子行業的工程技術人員參考。

目錄

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章 常用電子元器件及其檢測
　1.1 電阻
　　1.1.1 電阻的基本知識
　　1.1.2 固定電阻的主要性能參數
　　1.1.3 固定電阻的標注方法
　　1.1.4 敏感電阻的性能與用途
　　1.1.5 微調電阻和電位器的主要性能指標
　　1.1.6 電阻的檢測方法
　1.2 電容
　　1.2.1 電容的基本知識
　　1.2.2 電容的主要性能參數
　　1.2.3 電容的標注方法
　　1.2.4 電容的檢測方法
　1.3 電感和變壓器
　　1.3.1 電感和變壓器的基本知識
　　1.3.2 電感及變壓器的主要性能參數和標注方法
　　1.3.3 電感與變壓器的檢測方法
　1.4 半導體分立器件
　　1.4.1 半導體分立器件的型號命名
　　1.4.2 二極管
　　1.4.3 橋堆
　　1.4.4 晶體三極管（雙極性三極管）
　　1.4.5 晶閘管
　　1.4.6 場效應管（FET）
　1.5 集成電路
　　1.5.1 集成電路的分類及命名方法
　　1.5.2 集成電路的引腳識彆與使用注意事項
　　1.5.3 常用集成電路芯片介紹
　　1.5.4 集成電路的檢測方法
　1.6 開關件、接插件及熔斷器
　　1.6.1 開關件的作用、分類及主要參數
　　1.6.2 開關件的檢測
　　1.6.3 繼電器及其檢測
　　1.6.4 接插件及其檢測
　　1.6.5 熔斷器及其檢測
　1.7 電聲器件
　　1.7.1 揚聲器
　　1.7.2 耳機
　　1.7.3 傳聲器
　1.8 錶麵安裝元器件
　　1.8.1 錶麵安裝元器件的特點、分類及應用場閤
　　1.8.2 錶麵安裝元器件的規格
　　1.8.3 使用錶麵安裝元器件的注意事項
　本章小結　
　習題1
第2章 電子産品裝配中的常用工具、專用設備和基本材料
　2.1 常用工具
　　2.1.1 普通工具
　　2.1.2 專用工具
　2.2 常用的專用設備
　2.3 基本材料
　　2.3.1 電子産品中的絕緣材料
　　2.3.2 電子産品中的常用綫料
　　2.3.3 塑料
　　2.3.4 漆料
　　2.3.5 粘閤劑
　本章小結
　習題2
第3章 裝配前的準備工藝
　3.1 識圖
　　3.1.1 識圖的基本知識
　　3.1.2 常用圖紙的功能及讀圖方法
　3.2 導綫的加工
　　3.2.1 普通導綫的加工
　　3.2.2 屏蔽導綫或同軸電纜的加工
　　3.2.3 扁平電纜的加工
　　3.2.4 綫把的紮製
　3.3 元器件引綫的成形加工
　　3.3.1 元器件引綫成形的技術要求
　　3.3.2 元器件引綫成形的方法
　本章小結
　習題3
第4章 手工焊接技術
　4.1 焊接的基本知識
　　4.1.1 焊接的概念和種類
　　4.1.2 锡焊的基本過程
　　4.1.3 锡焊的基本條件
　……
第5章 焊接工藝
第6章 印製電路闆的設計與製作
第7章 電子産品的整機設計和裝配工藝
第8章 調試工藝
第9章 整機檢驗、防護及産品包裝
0章 電子産品生産管理
1章 電子實訓
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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《電子産品製作工藝與實訓（第3版）》 是一本麵嚮電子信息類專業學生及相關從業人員的實踐導嚮型教材，旨在係統性地介紹電子産品從設計到生産製造的全過程，並結閤大量的實訓項目，讓讀者掌握電子産品製作的核心工藝、技術與操作方法。本書第三版在繼承前兩版優良傳統的基礎上，緊跟行業最新發展動態，更新瞭大量內容，尤其是在現代電子製造技術、智能製造以及電子産品可靠性等方麵的論述，使其更具時代性和前瞻性。 一、 教學目標與核心內容： 本書的核心教學目標在於培養學生動手能力、解決實際問題能力以及對電子産品製造工藝的深入理解。全書內容覆蓋麵廣，邏輯清晰，理論與實踐相結閤，力求做到“學以緻用”。 1. 電子産品設計基礎與工藝要求： 在深入講解具體的製造工藝之前，本書首先會迴顧和強調電子産品設計的幾個關鍵要素，這些要素直接影響到後續的加工製作。這包括： 可製造性設計（DFM）： 強調在設計階段就要考慮如何方便、高效、低成本地生産。例如，元器件的選擇是否易於貼裝，PCB布局是否有利於自動化生産，結構件的設計是否便於裝配等。本書會詳細分析DFM的原則和方法，並結閤案例說明其重要性。 可測試性設計（DFT）： 講解如何通過設計來提高産品在生産過程中的可測試性，以便及早發現和排除故障。這包括設置測試點，采用集成測試結構等。 可靠性設計： 介紹影響電子産品可靠性的主要因素，如環境因素（溫度、濕度、振動）、電氣應力、材料選擇等，並提齣在設計中應考慮的可靠性措施，如冗餘設計、降額使用等。 材料與元器件選用： 闡述不同類型電子元器件（如阻容、半導體器件、集成電路、連接器等）的特性、封裝形式以及在設計選型時應考慮的工藝兼容性。同時，也會介紹PCB基材、外殼材料等常用材料的性能和選擇依據。 2. 印刷電路闆（PCB）製造工藝： PCB是現代電子産品的基礎，本書將詳細闡述PCB的各項製造工藝。 PCB設計軟件的應用（簡述）： 雖然本書側重於工藝，但會簡要介紹主流PCB設計軟件（如Altium Designer, PADS等）的基本操作流程，幫助讀者理解PCB文件的生成過程。 單麵闆、雙麵闆、多層闆的製作流程： 詳細介紹從銅箔基闆到最終成型的各個環節，包括： 綫路圖形轉移： 重點介紹感光顯影法（光刻）的工作原理和操作要點，包括底片製作、曝光、顯影等。 化學蝕刻： 講解蝕刻液的種類、蝕刻原理、工藝參數控製（溫度、時間、濃度）及其對綫路形貌的影響。 鑽孔與金屬化： 介紹PCB鑽孔的精度要求，以及通過電鍍（PTH, NPTH）實現金屬化孔的工藝過程，包括化學鍍銅、電鍍銅等。 錶麵處理： 詳細講解各種錶麵處理工藝，如沉金（ENIG）、噴锡（HASL）、OSP（有機阻焊劑保護膜）、鍍鎳金（ENIG）等，分析其優缺點及適用場閤。 阻焊層與絲印層： 介紹阻焊油墨的種類、印刷方法（如絲網印刷、噴塗）、固化工藝，以及絲印字符（標記）的作用和印刷方式。 外形加工： 介紹CNC銑削、V-cut等PCB外形加工方法。 柔性PCB（FPC）和剛撓結閤PCB的特點與工藝： 介紹這類特殊PCB的結構、材料選擇以及與之相關的獨特工藝要求。 PCB的檢測與質量控製： 介紹開短路測試、外觀檢查等PCB生産中的質量檢驗方法。 3. 電子元器件的錶麵貼裝（SMT）工藝： SMT是當前電子産品組裝的主流技術，本書將深入講解SMT的每一個環節。 SMT生産綫構成： 介紹SMT生産綫的主要設備，如自動印刷機、貼片機、迴流焊爐、AOI（自動光學檢測）設備等。 焊膏印刷： 詳細介紹焊膏的組成、性能要求，以及印刷機的結構、颳刀壓力、印刷速度等參數對印刷質量的影響。 元器件拾取與貼裝： 講解貼片機的工作原理、吸嘴選擇、視覺對位，以及元器件的供料方式。 迴流焊接： 深入剖析迴流焊爐的結構（加熱區、冷卻區），各種焊接麯綫（預熱區、浸潤區、迴流區、冷卻區）的設置原則及其對焊接質量的影響。介紹不同類型的焊料（如Sn-Pb, Sn-Ag-Cu）在迴流焊接中的特性。 波峰焊接（簡述）： 針對通孔元器件（THT）的焊接，簡要介紹波峰焊接的工藝流程。 SMT的質量檢測： 重點介紹AOI在焊點檢測中的作用，以及X-Ray檢測在BGA等器件焊接質量評估中的應用。 4. 電子産品插件與焊接工藝： 對於部分仍然使用的通孔元器件，以及某些特殊的焊接要求，本書會進行詳細闡述。 通孔元器件（THT）插件： 介紹手工插件、半自動插件機、全自動插件機的應用。 手工焊接： 詳細介紹電烙鐵、焊锡絲、助焊劑的選擇，以及正確的焊接手法、溫度控製，避免虛焊、冷焊等缺陷。 選擇性波峰焊接： 介紹針對特定通孔器件的波峰焊接應用。 5. 電子産品組裝與結構件工藝： 這是將生産齣的PCB與其他部件進行整閤的過程。 整機裝配： 介紹不同類型電子産品的裝配流程，如颱式機、筆記本、智能手機、傢用電器等。 結構件的加工與裝配： 介紹塑料注塑、金屬衝壓、CNC加工等常見外殼和結構件的加工工藝，以及螺釘緊固、卡扣連接、熱熔焊接等裝配方法。 綫纜連接與管理： 介紹各種連接器（如USB、HDMI、電源接口）的壓接、焊接工藝，以及綫束的製作和規範布綫。 6. 電子産品可靠性測試與質量控製： 這是保證産品最終性能和壽命的關鍵環節。 常見的可靠性測試項目： 詳細介紹高低溫循環試驗、濕熱試驗、振動試驗、跌落試驗、鹽霧試驗、壽命試驗等，並解釋其目的和測試方法。 EMC（電磁兼容性）測試： 介紹輻射騷擾、傳導騷擾、抗擾度測試等基本概念和測試方法，以及在設計和生産中如何改善EMC性能。 生産過程中的質量控製（QC）： 強調質量控製的重要性，介紹IPQC（過程檢驗）、OQC（齣貨檢驗）等質量管理環節。 故障分析與失效模式： 講解常見的電子産品失效模式，以及如何進行故障診斷和原因分析。 7. 現代電子製造技術展望： 為提升教材的前瞻性，第三版會關注和介紹一些新興的製造技術。 智能製造與工業4.0： 簡述智能工廠的概念，以及MES（製造執行係統）、SCADA（數據采集與監控係統）、自動化生産綫、機器人協作等在電子製造中的應用。 3D打印技術在電子産品製造中的應用： 介紹3D打印在原型製作、定製化零部件生産等方麵的潛力。 綠色製造與環保要求： 強調電子産品生命周期中的環保理念，如RoHS（有害物質限製指令）、REACH（化學品注冊、評估、許可和限製）等法規對製造工藝的影響。 微電子封裝技術（簡述）： 介紹如BGA, CSP, WLP等先進封裝技術的基本原理和工藝特點。 二、 實訓項目設計： 本書最大的特色之一是其豐富的實訓項目。這些項目緊密結閤理論知識，旨在讓學生通過親手操作來鞏固和深化所學內容。實訓項目通常包括： PCB抄闆與打樣實訓： 學習分析現有PCB，並嘗試使用EDA軟件進行復刻，然後委托專業廠傢打樣。 SMT貼裝與焊接實訓： 使用簡易SMT設備或模擬實驗平颱，練習焊膏印刷、元器件貼裝、迴流焊接等操作，並進行AOI檢測。 通孔器件焊接實訓： 學習手工焊接技巧，完成簡單的電路闆焊接任務。 電子産品組裝實訓： 學習拆解和組裝簡單的電子産品，如遙控器、小型儀器等，瞭解結構件與PCB的配閤。 電路闆維修與故障排查實訓： 學習使用萬用錶、示波器等工具，診斷和修復簡單的電路故障。 電子産品可靠性測試基礎實訓： 模擬進行一些基礎的可靠性測試，如插拔壽命、抗靜電測試等。 三、 讀者對象與價值： 麵嚮學生： 本科、專科的電子信息類、電氣工程類、自動化類專業的學生，是他們的必修或選修課程教材，也是畢業設計、課程設計的重要參考。 麵嚮從業人員： 電子産品工程師、工藝工程師、生産管理人員、技術員等，能夠幫助他們係統梳理和更新知識，提高實際操作技能和解決問題的能力。 對於愛好者： 具備一定電子基礎的DIY愛好者，通過本書可以係統地學習電子産品製作的規範流程，提升製作水平。 《電子産品製作工藝與實訓（第3版）》以其係統性、實踐性、前瞻性，為讀者提供瞭一條從理論到實踐的堅實橋梁，是學習和掌握電子産品製造技術不可多得的優秀教材。它不僅教會讀者“做什麼”，更重要的是教會讀者“怎麼做”，並且“為什麼這麼做”，從而培養齣真正具備實際操作能力和創新能力的電子信息人纔。

評分☆☆☆☆☆

閱讀過程中，我強烈感受到作者在內容組織上的匠心獨運。它似乎深諳讀者的認知習慣，信息密度控製得恰到好處，沒有那種為瞭湊字數而堆砌的冗餘內容。每一個章節的邏輯推進都非常自然流暢，像是精心鋪設的軌道，將讀者的思維引嚮下一個知識點。比如，在講解錶麵貼裝技術（SMT）時，它沒有簡單地描述設備流程，而是深入剖析瞭不同焊接溫度麯綫對元器件可靠性的影響，這對於追求産品穩定性的讀者來說，簡直是黃金信息。更令人稱道的是，書中對“工藝優化”的討論，不再是教科書式的陳述，而是融入瞭大量的行業案例和“坑點”提醒。例如，它會提醒你在進行批量生産時，哪些細節處理容易導緻良率下降，這些都是隻有在實際生産中吃過虧的人纔能總結齣來的寶貴經驗。這種將理論深度與行業實戰經驗高度融閤的寫作風格，讓這本書的價值一下子提升瞭好幾個檔次，它不再是一本單純的教材，更像是一本行業內的“黑話”解析手冊。

評分☆☆☆☆☆

這本書的參考價值和工具屬性讓我非常滿意。它不僅僅是一本用來學習的書，更像是一本可以常年放在手邊的工具書。書後附帶的附錄部分，信息量巨大且整理得井井有條。我尤其欣賞它對各種常用參數錶、標準尺寸圖以及故障代碼速查錶的編排。這些內容在實際工作中遇到緊急情況時，能夠迅速提供支撐，大大提高瞭工作效率。另外，書中的圖文並茂的風格，尤其是那些清晰的剖麵圖和流程圖，極大地降低瞭理解復雜流程的認知負荷。我感覺作者在編寫時，始終將“如何讓讀者快速上手並解決實際問題”放在首位。這種工具書般的實用性，配上紮實的理論基礎，讓這本書成為瞭我書架上不可或缺的一部分。無論是初學者摸索入門，還是資深工程師迴顧經典工藝細節，都能從中找到所需的內容，體現瞭其極高的覆蓋麵和應用價值。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計真是太吸引人瞭，色彩搭配得很有現代感，一下子就抓住瞭我的眼球。我本來對電子産品製作領域瞭解不多，總覺得那些復雜的電路圖和焊接工作是工程師的專屬，但這本書的排版和插圖風格卻讓人感到非常親切和易懂。我尤其喜歡它在介紹基本元器件時的那種耐心，幾乎把每一個電阻、電容的特性都講得清清楚楚，不像有些專業書籍，一上來就堆砌專業術語，讓人望而卻步。我記得剛拿到書的時候，隻是隨意翻瞭翻，就被其中一個關於PCB設計的實例吸引住瞭。那個實例從零開始，詳細展示瞭如何用軟件布局布綫，連細節處理都考慮到瞭，簡直就像是手把手教你一樣。對於初學者來說，這種從理論到實踐的過渡非常平滑，讓人很有信心去嘗試動手操作。而且，書裏似乎還強調瞭一些安全規範和常見故障的排除方法，這點非常實用，體現瞭作者的嚴謹態度。總的來說，這本書給我的第一印象是：專業性與易讀性的完美結閤，讓人有種“原來我也可以做電子産品”的衝動。

評分☆☆☆☆☆

這本書的實訓部分簡直是為我量身定做的！我一直覺得，光看理論知識是不夠的，真正學會一樣東西，必須得自己動手做齣來。這本書的實訓項目設計得非常巧妙，它們不是那種孤立的、枯燥的練習，而是環環相扣，難度是循序漸進的。我特彆贊賞它對項目背景的交代，每一個製作任務都有一個明確的應用場景，這極大地激發瞭我探究背後的原理的興趣。比如說，書中一個關於智能傢居控製模塊的實訓，它不僅教你怎麼搭電路，更引導你去思考如何優化能耗、如何提升用戶體驗。這已經超齣瞭單純的“製作工藝”範疇，更偏嚮於“産品思維”的培養。每完成一個實訓，都有詳細的調試步驟和結果分析，即便是齣現瞭意想不到的問題，書裏也提供瞭詳盡的排查思路，而不是簡單地告訴你“結果應該是什麼”。這種帶著讀者一起“試錯”的學習方式，遠比死記硬背知識點來得深刻和有效。對我來說，這本書更像是一位經驗豐富的老技師，在你身邊，隨時準備提供最實用的建議。

評分☆☆☆☆☆

這本書在技術前沿的把握上做得相當到位。我注意到它沒有僅僅停留在傳統的電子製作層麵，而是對近年來新興的技術和工藝趨勢有所涉獵和介紹。例如，在討論新材料的應用時，它對柔性電路闆（FPC）和三維集成技術的部分，雖然篇幅不長，但給齣的信息點非常精煉且具有前瞻性。這使得這本書的“保質期”得到瞭極大的延長。很多同類書籍往往跟不上技術迭代的速度，齣版後不久就顯得過時瞭，但這本書顯然在編寫之初就考慮到瞭未來的發展方嚮。再者，書中對於“可製造性設計”（DFM）的強調，讓我對産品設計的理解上升到瞭一個新的高度。過去我總以為設計就是功能實現，但這本書讓我明白，一個好的設計必須是易於製造、易於測試、易於維修的。這種全生命周期的設計理念的植入，對於希望未來從事高端電子産品研發工作的人來說，是極其寶貴的財富。