电子产品制作工艺与实训(第3版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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廖芳 著

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店铺： 炫丽之舞图书专营店

出版社： 电子工业出版社

ISBN：9787121101137

商品编码：29541344154

包装：平装

出版时间：2010-01-01

基本信息

书名：电子产品制作工艺与实训(第3版)

定价：33.00元

作者：廖芳

出版社：电子工业出版社

出版日期：2010-01-01

ISBN：9787121101137

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.540kg

编辑推荐

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内容提要

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《电子产品制作工艺与实训》教材以培养电子行业的高级技能型人才为宗旨，注重理论与实际相结合，生产技能和管理方法相结合，讲授了电子产品制作工艺和生产管理等方面的知识，并配备有20个实训项目，使读者能够更好地掌握该教材的知识并及时转化为实际技能。
本教材的主要内容包括：常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料、装配前的准备工艺、手工焊接技术、焊接工艺、印制电路板的设计与制作、电子产品的整机设计和装配工艺、调试工艺、整机检验、防护及产品包装、电子产品生产管理、电子实训等。每章前有内容提要，每章后有小结、习题，书末还有每章习题的参考答案。
本教材是*“十一五”规划教材。教材配备有配套的电子课件，可供教师在教学中使用，也可供学生复习或自学。
本教材可以作为高职高专院校电子信息类专业的技能性教材，也可用作电子大赛的基础培训教材，或供电子行业的工程技术人员参考。

目录

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章 常用电子元器件及其检测
　1.1 电阻
　　1.1.1 电阻的基本知识
　　1.1.2 固定电阻的主要性能参数
　　1.1.3 固定电阻的标注方法
　　1.1.4 敏感电阻的性能与用途
　　1.1.5 微调电阻和电位器的主要性能指标
　　1.1.6 电阻的检测方法
　1.2 电容
　　1.2.1 电容的基本知识
　　1.2.2 电容的主要性能参数
　　1.2.3 电容的标注方法
　　1.2.4 电容的检测方法
　1.3 电感和变压器
　　1.3.1 电感和变压器的基本知识
　　1.3.2 电感及变压器的主要性能参数和标注方法
　　1.3.3 电感与变压器的检测方法
　1.4 半导体分立器件
　　1.4.1 半导体分立器件的型号命名
　　1.4.2 二极管
　　1.4.3 桥堆
　　1.4.4 晶体三极管（双极性三极管）
　　1.4.5 晶闸管
　　1.4.6 场效应管（FET）
　1.5 集成电路
　　1.5.1 集成电路的分类及命名方法
　　1.5.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项
　　1.5.3 常用集成电路芯片介绍
　　1.5.4 集成电路的检测方法
　1.6 开关件、接插件及熔断器
　　1.6.1 开关件的作用、分类及主要参数
　　1.6.2 开关件的检测
　　1.6.3 继电器及其检测
　　1.6.4 接插件及其检测
　　1.6.5 熔断器及其检测
　1.7 电声器件
　　1.7.1 扬声器
　　1.7.2 耳机
　　1.7.3 传声器
　1.8 表面安装元器件
　　1.8.1 表面安装元器件的特点、分类及应用场合
　　1.8.2 表面安装元器件的规格
　　1.8.3 使用表面安装元器件的注意事项
　本章小结　
　习题1
第2章 电子产品装配中的常用工具、专用设备和基本材料
　2.1 常用工具
　　2.1.1 普通工具
　　2.1.2 专用工具
　2.2 常用的专用设备
　2.3 基本材料
　　2.3.1 电子产品中的绝缘材料
　　2.3.2 电子产品中的常用线料
　　2.3.3 塑料
　　2.3.4 漆料
　　2.3.5 粘合剂
　本章小结
　习题2
第3章 装配前的准备工艺
　3.1 识图
　　3.1.1 识图的基本知识
　　3.1.2 常用图纸的功能及读图方法
　3.2 导线的加工
　　3.2.1 普通导线的加工
　　3.2.2 屏蔽导线或同轴电缆的加工
　　3.2.3 扁平电缆的加工
　　3.2.4 线把的扎制
　3.3 元器件引线的成形加工
　　3.3.1 元器件引线成形的技术要求
　　3.3.2 元器件引线成形的方法
　本章小结
　习题3
第4章 手工焊接技术
　4.1 焊接的基本知识
　　4.1.1 焊接的概念和种类
　　4.1.2 锡焊的基本过程
　　4.1.3 锡焊的基本条件
　……
第5章 焊接工艺
第6章 印制电路板的设计与制作
第7章 电子产品的整机设计和装配工艺
第8章 调试工艺
第9章 整机检验、防护及产品包装
0章 电子产品生产管理
1章 电子实训
参考文献

作者介绍

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文摘

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序言

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《电子产品制作工艺与实训（第3版）》 是一本面向电子信息类专业学生及相关从业人员的实践导向型教材，旨在系统性地介绍电子产品从设计到生产制造的全过程，并结合大量的实训项目，让读者掌握电子产品制作的核心工艺、技术与操作方法。本书第三版在继承前两版优良传统的基础上，紧跟行业最新发展动态，更新了大量内容，尤其是在现代电子制造技术、智能制造以及电子产品可靠性等方面的论述，使其更具时代性和前瞻性。 一、 教学目标与核心内容： 本书的核心教学目标在于培养学生动手能力、解决实际问题能力以及对电子产品制造工艺的深入理解。全书内容覆盖面广，逻辑清晰，理论与实践相结合，力求做到“学以致用”。 1. 电子产品设计基础与工艺要求： 在深入讲解具体的制造工艺之前，本书首先会回顾和强调电子产品设计的几个关键要素，这些要素直接影响到后续的加工制作。这包括： 可制造性设计（DFM）： 强调在设计阶段就要考虑如何方便、高效、低成本地生产。例如，元器件的选择是否易于贴装，PCB布局是否有利于自动化生产，结构件的设计是否便于装配等。本书会详细分析DFM的原则和方法，并结合案例说明其重要性。 可测试性设计（DFT）： 讲解如何通过设计来提高产品在生产过程中的可测试性，以便及早发现和排除故障。这包括设置测试点，采用集成测试结构等。 可靠性设计： 介绍影响电子产品可靠性的主要因素，如环境因素（温度、湿度、振动）、电气应力、材料选择等，并提出在设计中应考虑的可靠性措施，如冗余设计、降额使用等。 材料与元器件选用： 阐述不同类型电子元器件（如阻容、半导体器件、集成电路、连接器等）的特性、封装形式以及在设计选型时应考虑的工艺兼容性。同时，也会介绍PCB基材、外壳材料等常用材料的性能和选择依据。 2. 印刷电路板（PCB）制造工艺： PCB是现代电子产品的基础，本书将详细阐述PCB的各项制造工艺。 PCB设计软件的应用（简述）： 虽然本书侧重于工艺，但会简要介绍主流PCB设计软件（如Altium Designer, PADS等）的基本操作流程，帮助读者理解PCB文件的生成过程。 单面板、双面板、多层板的制作流程： 详细介绍从铜箔基板到最终成型的各个环节，包括： 线路图形转移： 重点介绍感光显影法（光刻）的工作原理和操作要点，包括底片制作、曝光、显影等。 化学蚀刻： 讲解蚀刻液的种类、蚀刻原理、工艺参数控制（温度、时间、浓度）及其对线路形貌的影响。 钻孔与金属化： 介绍PCB钻孔的精度要求，以及通过电镀（PTH, NPTH）实现金属化孔的工艺过程，包括化学镀铜、电镀铜等。 表面处理： 详细讲解各种表面处理工艺，如沉金（ENIG）、喷锡（HASL）、OSP（有机阻焊剂保护膜）、镀镍金（ENIG）等，分析其优缺点及适用场合。 阻焊层与丝印层： 介绍阻焊油墨的种类、印刷方法（如丝网印刷、喷涂）、固化工艺，以及丝印字符（标记）的作用和印刷方式。 外形加工： 介绍CNC铣削、V-cut等PCB外形加工方法。 柔性PCB（FPC）和刚挠结合PCB的特点与工艺： 介绍这类特殊PCB的结构、材料选择以及与之相关的独特工艺要求。 PCB的检测与质量控制： 介绍开短路测试、外观检查等PCB生产中的质量检验方法。 3. 电子元器件的表面贴装（SMT）工艺： SMT是当前电子产品组装的主流技术，本书将深入讲解SMT的每一个环节。 SMT生产线构成： 介绍SMT生产线的主要设备，如自动印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI（自动光学检测）设备等。 焊膏印刷： 详细介绍焊膏的组成、性能要求，以及印刷机的结构、刮刀压力、印刷速度等参数对印刷质量的影响。 元器件拾取与贴装： 讲解贴片机的工作原理、吸嘴选择、视觉对位，以及元器件的供料方式。 回流焊接： 深入剖析回流焊炉的结构（加热区、冷却区），各种焊接曲线（预热区、浸润区、回流区、冷却区）的设置原则及其对焊接质量的影响。介绍不同类型的焊料（如Sn-Pb, Sn-Ag-Cu）在回流焊接中的特性。 波峰焊接（简述）： 针对通孔元器件（THT）的焊接，简要介绍波峰焊接的工艺流程。 SMT的质量检测： 重点介绍AOI在焊点检测中的作用，以及X-Ray检测在BGA等器件焊接质量评估中的应用。 4. 电子产品插件与焊接工艺： 对于部分仍然使用的通孔元器件，以及某些特殊的焊接要求，本书会进行详细阐述。 通孔元器件（THT）插件： 介绍手工插件、半自动插件机、全自动插件机的应用。 手工焊接： 详细介绍电烙铁、焊锡丝、助焊剂的选择，以及正确的焊接手法、温度控制，避免虚焊、冷焊等缺陷。 选择性波峰焊接： 介绍针对特定通孔器件的波峰焊接应用。 5. 电子产品组装与结构件工艺： 这是将生产出的PCB与其他部件进行整合的过程。 整机装配： 介绍不同类型电子产品的装配流程，如台式机、笔记本、智能手机、家用电器等。 结构件的加工与装配： 介绍塑料注塑、金属冲压、CNC加工等常见外壳和结构件的加工工艺，以及螺钉紧固、卡扣连接、热熔焊接等装配方法。 线缆连接与管理： 介绍各种连接器（如USB、HDMI、电源接口）的压接、焊接工艺，以及线束的制作和规范布线。 6. 电子产品可靠性测试与质量控制： 这是保证产品最终性能和寿命的关键环节。 常见的可靠性测试项目： 详细介绍高低温循环试验、湿热试验、振动试验、跌落试验、盐雾试验、寿命试验等，并解释其目的和测试方法。 EMC（电磁兼容性）测试： 介绍辐射骚扰、传导骚扰、抗扰度测试等基本概念和测试方法，以及在设计和生产中如何改善EMC性能。 生产过程中的质量控制（QC）： 强调质量控制的重要性，介绍IPQC（过程检验）、OQC（出货检验）等质量管理环节。 故障分析与失效模式： 讲解常见的电子产品失效模式，以及如何进行故障诊断和原因分析。 7. 现代电子制造技术展望： 为提升教材的前瞻性，第三版会关注和介绍一些新兴的制造技术。 智能制造与工业4.0： 简述智能工厂的概念，以及MES（制造执行系统）、SCADA（数据采集与监控系统）、自动化生产线、机器人协作等在电子制造中的应用。 3D打印技术在电子产品制造中的应用： 介绍3D打印在原型制作、定制化零部件生产等方面的潜力。 绿色制造与环保要求： 强调电子产品生命周期中的环保理念，如RoHS（有害物质限制指令）、REACH（化学品注册、评估、许可和限制）等法规对制造工艺的影响。 微电子封装技术（简述）： 介绍如BGA, CSP, WLP等先进封装技术的基本原理和工艺特点。 二、 实训项目设计： 本书最大的特色之一是其丰富的实训项目。这些项目紧密结合理论知识，旨在让学生通过亲手操作来巩固和深化所学内容。实训项目通常包括： PCB抄板与打样实训： 学习分析现有PCB，并尝试使用EDA软件进行复刻，然后委托专业厂家打样。 SMT贴装与焊接实训： 使用简易SMT设备或模拟实验平台，练习焊膏印刷、元器件贴装、回流焊接等操作，并进行AOI检测。 通孔器件焊接实训： 学习手工焊接技巧，完成简单的电路板焊接任务。 电子产品组装实训： 学习拆解和组装简单的电子产品，如遥控器、小型仪器等，了解结构件与PCB的配合。 电路板维修与故障排查实训： 学习使用万用表、示波器等工具，诊断和修复简单的电路故障。 电子产品可靠性测试基础实训： 模拟进行一些基础的可靠性测试，如插拔寿命、抗静电测试等。 三、 读者对象与价值： 面向学生： 本科、专科的电子信息类、电气工程类、自动化类专业的学生，是他们的必修或选修课程教材，也是毕业设计、课程设计的重要参考。 面向从业人员： 电子产品工程师、工艺工程师、生产管理人员、技术员等，能够帮助他们系统梳理和更新知识，提高实际操作技能和解决问题的能力。 对于爱好者： 具备一定电子基础的DIY爱好者，通过本书可以系统地学习电子产品制作的规范流程，提升制作水平。 《电子产品制作工艺与实训（第3版）》以其系统性、实践性、前瞻性，为读者提供了一条从理论到实践的坚实桥梁，是学习和掌握电子产品制造技术不可多得的优秀教材。它不仅教会读者“做什么”，更重要的是教会读者“怎么做”，并且“为什么这么做”，从而培养出真正具备实际操作能力和创新能力的电子信息人才。

评分☆☆☆☆☆

这本书在技术前沿的把握上做得相当到位。我注意到它没有仅仅停留在传统的电子制作层面，而是对近年来新兴的技术和工艺趋势有所涉猎和介绍。例如，在讨论新材料的应用时，它对柔性电路板（FPC）和三维集成技术的部分，虽然篇幅不长，但给出的信息点非常精炼且具有前瞻性。这使得这本书的“保质期”得到了极大的延长。很多同类书籍往往跟不上技术迭代的速度，出版后不久就显得过时了，但这本书显然在编写之初就考虑到了未来的发展方向。再者，书中对于“可制造性设计”（DFM）的强调，让我对产品设计的理解上升到了一个新的高度。过去我总以为设计就是功能实现，但这本书让我明白，一个好的设计必须是易于制造、易于测试、易于维修的。这种全生命周期的设计理念的植入，对于希望未来从事高端电子产品研发工作的人来说，是极其宝贵的财富。

评分☆☆☆☆☆

阅读过程中，我强烈感受到作者在内容组织上的匠心独运。它似乎深谙读者的认知习惯，信息密度控制得恰到好处，没有那种为了凑字数而堆砌的冗余内容。每一个章节的逻辑推进都非常自然流畅，像是精心铺设的轨道，将读者的思维引向下一个知识点。比如，在讲解表面贴装技术（SMT）时，它没有简单地描述设备流程，而是深入剖析了不同焊接温度曲线对元器件可靠性的影响，这对于追求产品稳定性的读者来说，简直是黄金信息。更令人称道的是，书中对“工艺优化”的讨论，不再是教科书式的陈述，而是融入了大量的行业案例和“坑点”提醒。例如，它会提醒你在进行批量生产时，哪些细节处理容易导致良率下降，这些都是只有在实际生产中吃过亏的人才能总结出来的宝贵经验。这种将理论深度与行业实战经验高度融合的写作风格，让这本书的价值一下子提升了好几个档次，它不再是一本单纯的教材，更像是一本行业内的“黑话”解析手册。

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计真是太吸引人了，色彩搭配得很有现代感，一下子就抓住了我的眼球。我本来对电子产品制作领域了解不多，总觉得那些复杂的电路图和焊接工作是工程师的专属，但这本书的排版和插图风格却让人感到非常亲切和易懂。我尤其喜欢它在介绍基本元器件时的那种耐心，几乎把每一个电阻、电容的特性都讲得清清楚楚，不像有些专业书籍，一上来就堆砌专业术语，让人望而却步。我记得刚拿到书的时候，只是随意翻了翻，就被其中一个关于PCB设计的实例吸引住了。那个实例从零开始，详细展示了如何用软件布局布线，连细节处理都考虑到了，简直就像是手把手教你一样。对于初学者来说，这种从理论到实践的过渡非常平滑，让人很有信心去尝试动手操作。而且，书里似乎还强调了一些安全规范和常见故障的排除方法，这点非常实用，体现了作者的严谨态度。总的来说，这本书给我的第一印象是：专业性与易读性的完美结合，让人有种“原来我也可以做电子产品”的冲动。

评分☆☆☆☆☆

这本书的实训部分简直是为我量身定做的！我一直觉得，光看理论知识是不够的，真正学会一样东西，必须得自己动手做出来。这本书的实训项目设计得非常巧妙，它们不是那种孤立的、枯燥的练习，而是环环相扣，难度是循序渐进的。我特别赞赏它对项目背景的交代，每一个制作任务都有一个明确的应用场景，这极大地激发了我探究背后的原理的兴趣。比如说，书中一个关于智能家居控制模块的实训，它不仅教你怎么搭电路，更引导你去思考如何优化能耗、如何提升用户体验。这已经超出了单纯的“制作工艺”范畴，更偏向于“产品思维”的培养。每完成一个实训，都有详细的调试步骤和结果分析，即便是出现了意想不到的问题，书里也提供了详尽的排查思路，而不是简单地告诉你“结果应该是什么”。这种带着读者一起“试错”的学习方式，远比死记硬背知识点来得深刻和有效。对我来说，这本书更像是一位经验丰富的老技师，在你身边，随时准备提供最实用的建议。

评分☆☆☆☆☆

这本书的参考价值和工具属性让我非常满意。它不仅仅是一本用来学习的书，更像是一本可以常年放在手边的工具书。书后附带的附录部分，信息量巨大且整理得井井有条。我尤其欣赏它对各种常用参数表、标准尺寸图以及故障代码速查表的编排。这些内容在实际工作中遇到紧急情况时，能够迅速提供支撑，大大提高了工作效率。另外，书中的图文并茂的风格，尤其是那些清晰的剖面图和流程图，极大地降低了理解复杂流程的认知负荷。我感觉作者在编写时，始终将“如何让读者快速上手并解决实际问题”放在首位。这种工具书般的实用性，配上扎实的理论基础，让这本书成为了我书架上不可或缺的一部分。无论是初学者摸索入门，还是资深工程师回顾经典工艺细节，都能从中找到所需的内容，体现了其极高的覆盖面和应用价值。