電子實訓工藝技術教程:現代SMT PCB及SMT貼片工藝 瀋月榮 978756824269 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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瀋月榮 著

圖書標籤:

• SMT
• PCB
• SMT貼片
• 電子實訓
• 工藝技術
• 瀋月榮
• 現代SMT
• 電子製造
• 實訓教程
• 工業技術

店鋪： 北京十翼圖書專營店

齣版社： 北京理工大學齣版社

ISBN：9787568242691

商品編碼：29563689378

包裝：平裝

齣版時間：2017-06-01

基本信息

書名:電子實訓工藝技術教程:現代SMT PCB及SMT貼片工藝

定價：72.00元

售價：43.9元,便宜28.1元,摺扣60

作者:瀋月榮

齣版社：北京理工大學齣版社

齣版日期：2017-06-01

ISBN：9787568242691

字數：

頁碼：351

版次：1

裝幀：平裝

開本：16開

商品重量：0.4kg

編輯推薦

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內容提要

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《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》包括基本實踐技能訓練、收音機實踐訓練、模擬電路實踐訓練、數字電路實踐訓練和單片機實踐訓練。注重體現實踐技能培養，有理論，有實踐，如常用電子元器件的認知與測量知識，印製電路闆的設計、繪製與PCB闆的雕刻、焊接裝配技術與貼裝技術。
　　《電子實訓工藝技術教程：現代SMT PCB及SMT貼片工藝》是編者在纍積的多年教學實踐經驗的基礎上，參考現代電子企業的生産技術文件編寫而成，可作為高等院校電子信息工程及相關專業的電子實訓教材，也可供從事相關工作的科技人員及各類自學人員學習參考。

目錄

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安全用電常識

章 常用儀器儀錶
1．1 MF47型指針式萬用錶
1．1．1 MF47型萬用錶的使用注意事項
1．1．2 MF47型萬用錶的基本功能與使用方法
1．1．3 直流電流測量
1．1．4 交流電流、電壓的測量
1．1．5 直流電壓的測量
1．1．6 電阻擋測量
1．1．7 音頻電平的測量
1．1．8 MF47型萬用錶的常見故障與解決方法
1．2 DT830型數字萬用錶的測量
1．2．1 DT830型數字萬用錶的注意事項
1．2．2 DT830型數字萬用錶的技術特性
1．3 6502型雙蹤示波器
1．3．1 各鏇鈕功能
1．4 DS1000型數字示波器
1．4．1 探頭補償
1．4．2 數字示波器前麵闆的操作簡介
1．4．3 DS1000係列數字示波器顯示界麵說明
1．4．4 數字示波器的使用要領和注意事項
1．4．5 數字示波器的高級應用
1．4．6 數字示波器測量實例
1．5 EE1641B型函數信號發生器／計數器
1．6 頻率計
1．6．1 測量參數
1．6．2 麵闆上按鍵、鏇鈕名稱及功能說明
1．6．3 後麵闆說明
1．7 YB2172型交流毫伏錶
1．7．1 按鍵、鏇鈕及功能
1．7．2 交流毫伏錶的使用
1．8 DF1731SC直流穩壓電源
1．8．1 主要技術參數
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印製電路闆簡介
2．1．1 印製電路闆的分類
2．1．2 印製電路闆的組成
2．1．3 貼片元件封裝
2．1．4 印製電路闆設計流程
2．2 建立集成庫
2．2．1 創建集成庫
2．2．2 原理圖庫的創建
2．2．3 PCB庫的創建簡介
2．2．4 生成集成庫
2．3 印製電路闆設計
2．3．1 原理圖設計
2．3．2 PCB設計

第3章 SMT焊裝簡介
3．1 SMT的貼裝技術特點
3．1．1 SMT及SMT工藝技術的基本內容
3．1．2 錶麵貼裝元器件
3．1．3 錶麵貼裝元器件的特點和種類
3．2 錶麵貼裝電阻器
3．2．1 錶麵貼裝電阻器的阻值讀識
3．2．2 錶麵貼裝電阻器的尺寸
3．2．3 錶麵貼裝電阻器的相關參數
3．2．4 排阻
3．3 錶麵組裝電容器
3．3．1 錶麵貼裝電容器的分類
3．3．2 錶麵貼裝電容器的主要參數
3．4 錶麵組裝電感器
3．4．1 電感器的尺寸
3．4．2 電感器量
3．4．3 電感器的頻率特性
3．4．4 電感器的誤差
3．4．5 貼片電感器的特點
3．5 錶麵貼裝二極管
……

第4章 SMT錶麵貼裝設備
第5章 實踐與創新

附錄
參考文獻

作者介紹

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文摘

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序言

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安全用電常識

章 常用儀器儀錶
1．1 MF47型指針式萬用錶
1．1．1 MF47型萬用錶的使用注意事項
1．1．2 MF47型萬用錶的基本功能與使用方法
1．1．3 直流電流測量
1．1．4 交流電流、電壓的測量
1．1．5 直流電壓的測量
1．1．6 電阻擋測量
1．1．7 音頻電平的測量
1．1．8 MF47型萬用錶的常見故障與解決方法
1．2 DT830型數字萬用錶的測量
1．2．1 DT830型數字萬用錶的注意事項
1．2．2 DT830型數字萬用錶的技術特性
1．3 6502型雙蹤示波器
1．3．1 各鏇鈕功能
1．4 DS1000型數字示波器
1．4．1 探頭補償
1．4．2 數字示波器前麵闆的操作簡介
1．4．3 DS1000係列數字示波器顯示界麵說明
1．4．4 數字示波器的使用要領和注意事項
1．4．5 數字示波器的高級應用
1．4．6 數字示波器測量實例
1．5 EE1641B型函數信號發生器／計數器
1．6 頻率計
1．6．1 測量參數
1．6．2 麵闆上按鍵、鏇鈕名稱及功能說明
1．6．3 後麵闆說明
1．7 YB2172型交流毫伏錶
1．7．1 按鍵、鏇鈕及功能
1．7．2 交流毫伏錶的使用
1．8 DF1731SC直流穩壓電源
1．8．1 主要技術參數
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印製電路闆簡介
2．1．1 印製電路闆的分類
2．1．2 印製電路闆的組成
2．1．3 貼片元件封裝
2．1．4 印製電路闆設計流程
2．2 建立集成庫
2．2．1 創建集成庫
2．2．2 原理圖庫的創建
2．2．3 PCB庫的創建簡介
2．2．4 生成集成庫
2．3 印製電路闆設計
2．3．1 原理圖設計
2．3．2 PCB設計

第3章 SMT焊裝簡介
3．1 SMT的貼裝技術特點
3．1．1 SMT及SMT工藝技術的基本內容
3．1．2 錶麵貼裝元器件
3．1．3 錶麵貼裝元器件的特點和種類
3．2 錶麵貼裝電阻器
3．2．1 錶麵貼裝電阻器的阻值讀識
3．2．2 錶麵貼裝電阻器的尺寸
3．2．3 錶麵貼裝電阻器的相關參數
3．2．4 排阻
3．3 錶麵組裝電容器
3．3．1 錶麵貼裝電容器的分類
3．3．2 錶麵貼裝電容器的主要參數
3．4 錶麵組裝電感器
3．4．1 電感器的尺寸
3．4．2 電感器量
3．4．3 電感器的頻率特性
3．4．4 電感器的誤差
3．4．5 貼片電感器的特點
3．5 錶麵貼裝二極管
……

第4章 SMT錶麵貼裝設備
第5章 實踐與創新

附錄
參考文獻

《電子實訓工藝技術教程:現代SMT PCB及SMT貼片工藝》 作者：瀋月榮 齣版社：978756824269 內容簡介： 本書是一本係統性、實踐性極強的電子實訓工藝技術教程，深入剖析瞭現代錶麵貼裝技術（SMT）在印刷電路闆（PCB）製造中的核心工藝與關鍵技術。麵嚮希望掌握電子産品製造前沿技術的工程技術人員、技術院校學生以及相關從業者，本書旨在提供一套全麵、詳盡的實訓指導，使其能夠理解、掌握並熟練運用SMT技術完成高質量的PCB組裝。 第一部分：SMT技術基礎與PCB結構解析 在現代電子産品飛速發展的今天，PCB作為電子信息係統的骨架，其製造工藝直接關係到産品的性能、可靠性和體積。而SMT技術，作為PCB組裝的主流技術，以其高密度、高效率、低成本等優勢，占據著舉足輕重的地位。本部分將從基礎概念入手，為讀者構建堅實的SMT知識體係。 SMT技術概述： 詳細闡述SMT技術的定義、發展曆程、基本原理以及相較於傳統通孔插件（THT）技術的優勢。我們將探討SMT技術如何通過將電子元器件直接貼裝到PCB錶麵，實現器件的小型化、高密度化封裝，從而推動電子産品嚮更輕薄、更強大、更節能的方嚮發展。 PCB結構與材料： 深入解析PCB的構成要素，包括基闆材料（如FR-4、鋁基闆、陶瓷基闆等）的特性及其選擇依據；導電層（銅箔）的性能、厚度以及錶麵處理工藝；絕緣層（半固化片）的作用與工藝要求；以及錶層塗覆層（如阻焊層、字符層、錶麵塗層）的功能與技術要點。我們將重點介紹不同類型的PCB，如單層闆、雙層闆、多層闆、柔性闆（FPC）和剛撓結閤闆，並分析其結構特點和適用範圍。 PCB設計與SMT工藝的關聯： 強調PCB設計是SMT工藝成功實施的基礎。我們將探討PCB設計中的關鍵因素，如焊盤設計（尺寸、形狀、間距）、走綫規則、過孔類型與布局、以及布局的優化，如何直接影響元器件的貼裝精度、焊點質量和整體可靠性。理解這些關聯，有助於讀者在實際操作中更好地配閤設計，減少製造過程中的問題。 電子元器件的SMT封裝： 詳細介紹SMT技術所使用的各種電子元器件的封裝形式，包括錶麵貼裝焊盤（SMD）的類型，如SOP、SSOP、TSOP、QFP、BGA、CSP、0201/01005等微型器件。我們將分析不同封裝形式的特點、引腳結構、尺寸規格以及它們對SMT貼裝設備和工藝參數的要求。 第二部分：SMT貼裝工藝核心環節詳解 本部分是本書的核心，將詳細介紹SMT貼裝過程中各個關鍵工序的技術要點、設備操作以及可能遇到的問題和解決方案。 印刷電路闆（PCB）的準備與處理： PCB的檢驗與清潔： 強調在進入SMT生産綫之前，對PCB進行嚴格的目視檢查和儀器檢測的重要性。內容包括檢查PCB錶麵是否存在劃痕、汙漬、翹麯、銅箔氧化等缺陷。詳細介紹PCB的清潔方法，如超聲波清洗、溶劑清洗等，以及清潔劑的選擇標準，確保PCB錶麵潔淨無汙染物，為後續的焊膏印刷和元器件貼裝打下基礎。 PCB的防潮防靜電處理： 講解PCB材料的吸濕性，以及潮濕對焊點質量的影響。介紹PCB的烘烤和乾燥工藝，以及SMT生産車間的防靜電措施，包括防靜電地麵、工作颱、服裝、工具等，防止靜電放電對敏感元器件造成損壞。 焊膏印刷（Solder Paste Printing）： 焊膏的組成與性能： 介紹焊膏的主要成分（焊粉、助焊劑、粘稠劑等），不同閤金成分（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu）的特性，以及焊膏的粘度和觸變性對其印刷質量的影響。 印刷設備與原理： 詳細介紹SMT貼片生産綫上的焊膏印刷機（Solder Paste Printer），包括其結構、工作原理（如颳刀印刷、網印）。重點講解印刷參數的設置，如印刷速度、壓力、颳刀角度、迴墨量等，以及這些參數如何影響焊膏的印刷精度和轉移量。 鋼網（Stencil）的設計與製作： 闡述鋼網在焊膏印刷中的核心作用，包括開孔尺寸、形狀、厚度與PCB焊盤設計之間的匹配關係。介紹鋼網的製作工藝，如激光切割、電鑄等，以及鋼網的清潔與維護。 印刷質量控製： 詳細介紹如何通過目視檢查、顯微鏡觀察和锡膏量測量設備（如3D锡膏檢測儀AOI）來評估印刷質量。常見的問題包括印刷不完整、橋連、堆積不均、坍塌等，並提供相應的調整方法。 元器件貼裝（Component Placement）： SMT貼裝設備（Pick-and-Place Machine）： 深入介紹SMT貼裝機的類型（如高速機、高精度機）、結構、工作原理（如真空吸嘴、機械夾爪）。重點講解貼裝機的核心功能，如視覺對位係統（包括上視和下視相機）、送料器（Tape Feeder, Tube Feeder, Tray Feeder）的裝載與管理、以及元器件拾取與放置的流程。 元器件的供料與管理： 詳細介紹不同類型供料器的使用方法，如捲帶（Tape）、管裝（Tube）、托盤（Tray）等。強調元器件的防潮防靜電處理，以及料盤的正確擺放與管理，確保元器件在貼裝過程中不受汙染或損壞。 貼裝精度與對位技術： 詳細闡述貼裝精度對SMT生産的關鍵影響，並深入講解貼裝機如何利用PCB上的標記點（fiducial marks）和元器件自身的特徵進行高精度對位。介紹不同視覺對位算法的原理及其在實際應用中的效果。 貼裝參數設置： 講解貼裝速度、吸嘴壓力、吸嘴類型選擇、以及拾取和放置高度等參數的設置技巧，以適應不同尺寸、形狀和重量的元器件。 貼裝質量控製： 介紹貼裝過程中可能齣現的常見問題，如元器件錯位、偏斜、漏貼、多貼、翻件等。講解如何通過貼裝前的程序檢查、貼裝過程的監控和貼裝後的目視檢查來確保貼裝質量。 迴流焊（Reflow Soldering）： 迴流焊原理與設備： 詳細介紹迴流焊的加熱原理，包括傳導、對流和輻射加熱。深入解析迴流焊爐的結構，包括預熱區、浸潤區、迴流區（迴流焊峰值溫度和時間）和冷卻區。講解不同類型的迴流焊爐，如強製對流式、紅外綫式等。 迴流焊麯綫的製定與優化： 強調迴流焊麯綫對焊點質量的決定性作用。詳細介紹迴流焊麯綫的四個關鍵階段：預熱、浸潤、迴流和冷卻，以及各階段的溫度變化速率、峰值溫度和時間的要求。講解如何根據PCB闆材、焊膏成分、元器件類型和數量來閤理設置迴流焊麯綫，以避免虛焊、脫焊、橋連、氧化等缺陷。 迴流焊過程中的常見問題及對策： 討論迴流焊過程中可能齣現的常見問題，如氧化、冷焊、元件移位、PCB翹麯、焊膏塌陷等，並提供詳細的分析和解決方案。 波峰焊（Wave Soldering）： （主要針對通孔插件元件，但在某些混閤工藝中也可能涉及） 波峰焊原理與設備： 簡要介紹波峰焊的原理，即通過流動的熔融焊锡形成波峰，使PCB底部的焊锡端子與焊盤充分接觸，形成焊點。介紹波峰焊設備的主要組成部分，如助焊劑噴塗區、預熱區、焊锡波峰區和冷卻區。 波峰焊工藝流程與參數： 介紹波峰焊的操作流程，包括PCB的助焊劑塗覆、預熱、焊锡浸潤和冷卻。講解影響波峰焊質量的關鍵參數，如助焊劑類型、預熱溫度、波峰高度、速度和角度等。 波峰焊常見缺陷與防治： 探討波峰焊過程中可能齣現的常見缺陷，如虛焊、拉尖、橋連、锡珠、焊瘤等，並給齣相應的預防和解決措施。 返修與檢測（Rework and Inspection）： SMT返修技術： 詳細介紹SMT返修的常用工具和設備，如熱風返修颱、紅外返修颱、手工烙鐵等。講解各種返修操作的步驟和技巧，包括拆卸不良元器件、清潔焊盤、重新焊接元器件等。重點關注如何避免在返修過程中對PCB和相鄰元器件造成二次損傷。 SMT檢測技術： 介紹SMT生産過程中各種檢測手段的作用和應用。 目視檢查（Manual Visual Inspection）： 強調人工目視檢查在SMT過程中的基礎作用，以及經驗豐富的檢查員如何識彆常見的焊點缺陷。 自動光學檢測（AOI）： 詳細介紹AOI設備的工作原理、檢測方式（如2D AOI、3D AOI）和應用範圍。講解AOI如何自動檢測焊膏印刷、元器件貼裝和焊點質量。 X射綫檢測（X-Ray Inspection）： 重點介紹X射綫檢測技術在BGA、CSP等底部焊端元器件的焊接質量檢測中的重要性。講解X射綫成像原理和分析方法。 ICT（In-Circuit Test）與FCT（Functional Test）： 簡要介紹ICT和FCT在SMT産品最終質量保證中的作用。 第三部分：SMT生産管理與質量控製 本部分將超越純粹的技術操作層麵，關注SMT生産的整體管理和質量體係的建立。 SMT生産綫布局與設備選型： 探討SMT生産綫的優化布局，以提高生産效率和流水綫作業的流暢性。提供SMT生産綫主要設備的選型指導，包括如何根據生産規模、産品類型、技術要求和預算選擇閤適的印刷機、貼裝機、迴流焊爐等。 SMT生産工藝流程管理： 介紹SMT生産綫的標準化作業流程，包括從PCB進料、印刷、貼裝、迴流焊到檢測、返修、齣貨的全過程管理。強調SOP（標準操作規程）的製定與執行。 SMT質量管理體係： 介紹SMT生産中常用的質量管理工具和方法，如SPC（統計過程控製）、FMEA（失效模式與影響分析）、8D報告等。講解如何建立完善的質量追溯體係，以便在齣現質量問題時能夠迅速定位原因。 SMT常見工藝問題的分析與解決： 針對SMT生産中經常遇到的各種工藝問題，如虛焊、橋連、錯位、脫落、氧化等，進行深入的案例分析，並提供係統性的診斷和解決思路。 SMT工藝的優化與發展趨勢： 展望SMT技術的未來發展方嚮，如更高精度的貼裝、更小的封裝、更復雜的結構、以及智能化、自動化和綠色製造等方麵的進展。 結語： 《電子實訓工藝技術教程:現代SMT PCB及SMT貼片工藝》旨在為讀者提供一個紮實的SMT技術實踐平颱。通過理論與實踐的緊密結閤，本書將幫助讀者全麵掌握SMT PCB組裝的各項工藝技能，提高生産效率和産品質量，為我國電子信息産業的發展貢獻力量。本書的每一個章節都力求詳實，並融閤瞭實際操作中的寶貴經驗，希望能成為廣大電子製造領域從業者和學習者不可多得的參考手冊。

評分☆☆☆☆☆

這本書的敘述風格簡直是教科書級彆的“化繁為簡”大師之作。我過去讀過不少關於電子工藝的書籍，它們往往陷入過於學術化的泥潭，導緻初學者望而卻步，或者信息量過於龐雜，讓人抓不住重點。然而，這本書的作者顯然深諳溝通的藝術。他們巧妙地平衡瞭專業術語的準確性與日常語言的可理解性。每當引入一個新的復雜概念時，作者總會立刻附帶一個形象的比喻或者一個簡化的流程圖來輔助理解，這種多維度、多層次的解釋方法極大地降低瞭學習麯綫的陡峭程度。特彆是對於那些涉及到物理化學反應的步驟，描述得深入淺齣，即便是不具備深厚化學背景的讀者也能構建起清晰的認知框架。這種教學的溫度和清晰度，是衡量一本技術讀物價值的重要標準，這本書無疑在這方麵做到瞭極緻。

評分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計著實吸引人，那種深邃的藍色調配上簡潔的白色字體，給人一種專業而又不失現代感的印象。我通常對技術類的書籍比較挑剔，但這本書的排版和裝幀質量確實讓人眼前一亮。紙張的厚度適中，印刷的清晰度極高，即使是那些復雜的電路圖和流程示意圖，細節也展現得淋灕盡緻，閱讀起來非常舒適，長時間翻閱眼睛也不會感到疲勞。從觸感上來說，它更像是一本精心製作的工具書，而不是那種廉價的教材。這本書的厚度也相當可觀，光是掂在手裏就能感受到內容的充實，這讓我對接下來的學習內容充滿瞭期待。我特彆欣賞它在細節上的用心，比如書脊的設計，它能很好地平攤在桌麵上，這對於需要對照圖文進行實際操作的讀者來說，簡直是福音。總而言之，從物理層麵上看，這本書的製作水準絕對是行業內的上乘之作，為後續深入學習打下瞭良好的基礎體驗。

評分☆☆☆☆☆

這本書在結構組織上的邏輯性達到瞭近乎完美的境界。它不是簡單地將各個工藝步驟堆砌在一起，而是構建瞭一個嚴密的、由淺入深、環環相扣的知識體係。從最基礎的材料準備、設備選型，到具體的貼裝、迴流焊接，再到後期的檢測和質量控製，每一步的銜接都處理得如同一個精心編排的交響樂章。尤其值得稱贊的是，它在介紹完一個核心工藝流程後，總會立即引齣一個專門的章節來討論該流程的“質量控製與故障排除”。這種“做什麼”和“如何確保它做好”緊密結閤的編排方式，確保瞭讀者在掌握知識的同時，也同步培養瞭解決問題的能力。這種結構上的嚴謹性，使得閱讀體驗非常流暢，知識點之間的關聯性強，不容易産生學習上的“孤島效應”，極大地提升瞭知識的內化效率。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我購買技術書籍通常最擔心的是內容的滯後性，畢竟電子技術日新月異。但翻閱這本書的目錄和部分章節後，我發現它對新興技術的覆蓋是相當及時的。它沒有沉溺於已經被淘汰的過時工藝，而是重點強化瞭當前主流且未來可預見的工藝趨勢。比如，書中對柔性電路闆（FPC）的組裝挑戰和應對措施，以及針對小型化、輕量化趨勢下的特殊材料處理，都有著詳盡的討論。這錶明編撰團隊具有敏銳的市場嗅覺和強大的技術追蹤能力。對於一個需要保持技術前瞻性的行業人士來說，一本能跟上時代脈搏的書籍，其價值是無可替代的。它不僅僅是一份參考資料，更像是一張通往未來工藝發展方嚮的路綫圖，讓人能更自信地規劃自己的技術學習路徑和工作方嚮。

評分☆☆☆☆☆

我最近在尋找一本能夠係統梳理現代電子製造流程的書籍，偶然間發現瞭這本，其內容的廣度和深度令人印象深刻。首先，它並沒有僅僅停留在理論的闡述上，而是花瞭大量的篇幅去探討實際操作中可能遇到的各種“陷阱”和優化策略。例如，對於某個特定的焊接參數調整，書中不僅給齣瞭標準範圍，還通過對比實驗展示瞭微小偏差如何影響最終産品的可靠性，這種基於實踐的分析，對我這個有一定經驗的工程師來說，提供瞭許多以前未曾注意到的視角。書中的案例選取非常貼近當前行業的前沿需求，涉及到高密度封裝技術和對熱管理要求極高的組件處理。閱讀過程中，我感覺自己仿佛被一位經驗老道的師傅帶著進行瞭一次全流程的“車間漫步”，每一個環節的要點都被清晰地標注齣來。這不僅僅是知識的傳遞，更像是智慧的傾囊相授，讓我對整個生産鏈條的把控能力得到瞭顯著提升。