电子实训工艺技术教程:现代SMT PCB及SMT贴片工艺沈月荣 978756824269 pdf epub mobi txt 电子书下载 2025

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沈月荣著

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SMT
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工艺技术
沈月荣
现代SMT
电子制造
实训教程
工业技术

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店铺：北京十翼图书专营店

出版社：北京理工大学出版社

ISBN：9787568242691

商品编码：29563689378

包装：平装

出版时间：2017-06-01

具体描述

基本信息

书名:电子实训工艺技术教程:现代SMT PCB及SMT贴片工艺

定价：72.00元

售价：43.9元,便宜28.1元,折扣60

作者:沈月荣

出版社：北京理工大学出版社

出版日期：2017-06-01

ISBN：9787568242691

字数：

页码：351

版次：1

装帧：平装

开本：16开

商品重量：0.4kg

编辑推荐

内容提要

《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺》包括基本实践技能训练、收音机实践训练、模拟电路实践训练、数字电路实践训练和单片机实践训练。注重体现实践技能培养，有理论，有实践，如常用电子元器件的认知与测量知识，印制电路板的设计、绘制与PCB板的雕刻、焊接装配技术与贴装技术。
　　《电子实训工艺技术教程：现代SMT PCB及SMT贴片工艺》是编者在累积的多年教学实践经验的基础上，参考现代电子企业的生产技术文件编写而成，可作为高等院校电子信息工程及相关专业的电子实训教材，也可供从事相关工作的科技人员及各类自学人员学习参考。

安全用电常识

章常用仪器仪表
1．1 MF47型指针式万用表
1．1．1 MF47型万用表的使用注意事项
1．1．2 MF47型万用表的基本功能与使用方法
1．1．3 直流电流测量
1．1．4 交流电流、电压的测量
1．1．5 直流电压的测量
1．1．6 电阻挡测量
1．1．7 音频电平的测量
1．1．8 MF47型万用表的常见故障与解决方法
1．2 DT830型数字万用表的测量
1．2．1 DT830型数字万用表的注意事项
1．2．2 DT830型数字万用表的技术特性
1．3 6502型双踪示波器
1．3．1 各旋钮功能
1．4 DS1000型数字示波器
1．4．1 探头补偿
1．4．2 数字示波器前面板的操作简介
1．4．3 DS1000系列数字示波器显示界面说明
1．4．4 数字示波器的使用要领和注意事项
1．4．5 数字示波器的高级应用
1．4．6 数字示波器测量实例
1．5 EE1641B型函数信号发生器／计数器
1．6 频率计
1．6．1 测量参数
1．6．2 面板上按键、旋钮名称及功能说明
1．6．3 后面板说明
1．7 YB2172型交流毫伏表
1．7．1 按键、旋钮及功能
1．7．2 交流毫伏表的使用
1．8 DF1731SC直流稳压电源
1．8．1 主要技术参数
1．8．2 使用方法

第2章 AD10使用教程
2．1 印制电路板简介
2．1．1 印制电路板的分类
2．1．2 印制电路板的组成
2．1．3 贴片元件封装
2．1．4 印制电路板设计流程
2．2 建立集成库
2．2．1 创建集成库
2．2．2 原理图库的创建
2．2．3 PCB库的创建简介
2．2．4 生成集成库
2．3 印制电路板设计
2．3．1 原理图设计
2．3．2 PCB设计

第3章 SMT焊装简介
3．1 SMT的贴装技术特点
3．1．1 SMT及SMT工艺技术的基本内容
3．1．2 表面贴装元器件
3．1．3 表面贴装元器件的特点和种类
3．2 表面贴装电阻器
3．2．1 表面贴装电阻器的阻值读识
3．2．2 表面贴装电阻器的尺寸
3．2．3 表面贴装电阻器的相关参数
3．2．4 排阻
3．3 表面组装电容器
3．3．1 表面贴装电容器的分类
3．3．2 表面贴装电容器的主要参数
3．4 表面组装电感器
3．4．1 电感器的尺寸
3．4．2 电感器量
3．4．3 电感器的频率特性
3．4．4 电感器的误差
3．4．5 贴片电感器的特点
3．5 表面贴装二极管
……

第4章 SMT表面贴装设备
第5章实践与创新

附录
参考文献

作者介绍

文摘

序言

《电子实训工艺技术教程:现代SMT PCB及SMT贴片工艺》作者：沈月荣出版社：978756824269 内容简介：本书是一本系统性、实践性极强的电子实训工艺技术教程，深入剖析了现代表面贴装技术（SMT）在印刷电路板（PCB）制造中的核心工艺与关键技术。面向希望掌握电子产品制造前沿技术的工程技术人员、技术院校学生以及相关从业者，本书旨在提供一套全面、详尽的实训指导，使其能够理解、掌握并熟练运用SMT技术完成高质量的PCB组装。第一部分：SMT技术基础与PCB结构解析在现代电子产品飞速发展的今天，PCB作为电子信息系统的骨架，其制造工艺直接关系到产品的性能、可靠性和体积。而SMT技术，作为PCB组装的主流技术，以其高密度、高效率、低成本等优势，占据着举足轻重的地位。本部分将从基础概念入手，为读者构建坚实的SMT知识体系。 SMT技术概述：详细阐述SMT技术的定义、发展历程、基本原理以及相较于传统通孔插件（THT）技术的优势。我们将探讨SMT技术如何通过将电子元器件直接贴装到PCB表面，实现器件的小型化、高密度化封装，从而推动电子产品向更轻薄、更强大、更节能的方向发展。 PCB结构与材料：深入解析PCB的构成要素，包括基板材料（如FR-4、铝基板、陶瓷基板等）的特性及其选择依据；导电层（铜箔）的性能、厚度以及表面处理工艺；绝缘层（半固化片）的作用与工艺要求；以及表层涂覆层（如阻焊层、字符层、表面涂层）的功能与技术要点。我们将重点介绍不同类型的PCB，如单层板、双层板、多层板、柔性板（FPC）和刚挠结合板，并分析其结构特点和适用范围。 PCB设计与SMT工艺的关联：强调PCB设计是SMT工艺成功实施的基础。我们将探讨PCB设计中的关键因素，如焊盘设计（尺寸、形状、间距）、走线规则、过孔类型与布局、以及布局的优化，如何直接影响元器件的贴装精度、焊点质量和整体可靠性。理解这些关联，有助于读者在实际操作中更好地配合设计，减少制造过程中的问题。电子元器件的SMT封装：详细介绍SMT技术所使用的各种电子元器件的封装形式，包括表面贴装焊盘（SMD）的类型，如SOP、SSOP、TSOP、QFP、BGA、CSP、0201/01005等微型器件。我们将分析不同封装形式的特点、引脚结构、尺寸规格以及它们对SMT贴装设备和工艺参数的要求。第二部分：SMT贴装工艺核心环节详解本部分是本书的核心，将详细介绍SMT贴装过程中各个关键工序的技术要点、设备操作以及可能遇到的问题和解决方案。印刷电路板（PCB）的准备与处理： PCB的检验与清洁：强调在进入SMT生产线之前，对PCB进行严格的目视检查和仪器检测的重要性。内容包括检查PCB表面是否存在划痕、污渍、翘曲、铜箔氧化等缺陷。详细介绍PCB的清洁方法，如超声波清洗、溶剂清洗等，以及清洁剂的选择标准，确保PCB表面洁净无污染物，为后续的焊膏印刷和元器件贴装打下基础。 PCB的防潮防静电处理：讲解PCB材料的吸湿性，以及潮湿对焊点质量的影响。介绍PCB的烘烤和干燥工艺，以及SMT生产车间的防静电措施，包括防静电地面、工作台、服装、工具等，防止静电放电对敏感元器件造成损坏。焊膏印刷（Solder Paste Printing）：焊膏的组成与性能：介绍焊膏的主要成分（焊粉、助焊剂、粘稠剂等），不同合金成分（如Sn-Pb、Sn-Ag-Cu）的特性，以及焊膏的粘度和触变性对其印刷质量的影响。印刷设备与原理：详细介绍SMT贴片生产线上的焊膏印刷机（Solder Paste Printer），包括其结构、工作原理（如刮刀印刷、网印）。重点讲解印刷参数的设置，如印刷速度、压力、刮刀角度、回墨量等，以及这些参数如何影响焊膏的印刷精度和转移量。钢网（Stencil）的设计与制作：阐述钢网在焊膏印刷中的核心作用，包括开孔尺寸、形状、厚度与PCB焊盘设计之间的匹配关系。介绍钢网的制作工艺，如激光切割、电铸等，以及钢网的清洁与维护。印刷质量控制：详细介绍如何通过目视检查、显微镜观察和锡膏量测量设备（如3D锡膏检测仪AOI）来评估印刷质量。常见的问题包括印刷不完整、桥连、堆积不均、坍塌等，并提供相应的调整方法。元器件贴装（Component Placement）： SMT贴装设备（Pick-and-Place Machine）：深入介绍SMT贴装机的类型（如高速机、高精度机）、结构、工作原理（如真空吸嘴、机械夹爪）。重点讲解贴装机的核心功能，如视觉对位系统（包括上视和下视相机）、送料器（Tape Feeder, Tube Feeder, Tray Feeder）的装载与管理、以及元器件拾取与放置的流程。元器件的供料与管理：详细介绍不同类型供料器的使用方法，如卷带（Tape）、管装（Tube）、托盘（Tray）等。强调元器件的防潮防静电处理，以及料盘的正确摆放与管理，确保元器件在贴装过程中不受污染或损坏。贴装精度与对位技术：详细阐述贴装精度对SMT生产的关键影响，并深入讲解贴装机如何利用PCB上的标记点（fiducial marks）和元器件自身的特征进行高精度对位。介绍不同视觉对位算法的原理及其在实际应用中的效果。贴装参数设置：讲解贴装速度、吸嘴压力、吸嘴类型选择、以及拾取和放置高度等参数的设置技巧，以适应不同尺寸、形状和重量的元器件。贴装质量控制：介绍贴装过程中可能出现的常见问题，如元器件错位、偏斜、漏贴、多贴、翻件等。讲解如何通过贴装前的程序检查、贴装过程的监控和贴装后的目视检查来确保贴装质量。回流焊（Reflow Soldering）：回流焊原理与设备：详细介绍回流焊的加热原理，包括传导、对流和辐射加热。深入解析回流焊炉的结构，包括预热区、浸润区、回流区（回流焊峰值温度和时间）和冷却区。讲解不同类型的回流焊炉，如强制对流式、红外线式等。回流焊曲线的制定与优化：强调回流焊曲线对焊点质量的决定性作用。详细介绍回流焊曲线的四个关键阶段：预热、浸润、回流和冷却，以及各阶段的温度变化速率、峰值温度和时间的要求。讲解如何根据PCB板材、焊膏成分、元器件类型和数量来合理设置回流焊曲线，以避免虚焊、脱焊、桥连、氧化等缺陷。回流焊过程中的常见问题及对策：讨论回流焊过程中可能出现的常见问题，如氧化、冷焊、元件移位、PCB翘曲、焊膏塌陷等，并提供详细的分析和解决方案。波峰焊（Wave Soldering）：（主要针对通孔插件元件，但在某些混合工艺中也可能涉及）波峰焊原理与设备：简要介绍波峰焊的原理，即通过流动的熔融焊锡形成波峰，使PCB底部的焊锡端子与焊盘充分接触，形成焊点。介绍波峰焊设备的主要组成部分，如助焊剂喷涂区、预热区、焊锡波峰区和冷却区。波峰焊工艺流程与参数：介绍波峰焊的操作流程，包括PCB的助焊剂涂覆、预热、焊锡浸润和冷却。讲解影响波峰焊质量的关键参数，如助焊剂类型、预热温度、波峰高度、速度和角度等。波峰焊常见缺陷与防治：探讨波峰焊过程中可能出现的常见缺陷，如虚焊、拉尖、桥连、锡珠、焊瘤等，并给出相应的预防和解决措施。返修与检测（Rework and Inspection）： SMT返修技术：详细介绍SMT返修的常用工具和设备，如热风返修台、红外返修台、手工烙铁等。讲解各种返修操作的步骤和技巧，包括拆卸不良元器件、清洁焊盘、重新焊接元器件等。重点关注如何避免在返修过程中对PCB和相邻元器件造成二次损伤。 SMT检测技术：介绍SMT生产过程中各种检测手段的作用和应用。目视检查（Manual Visual Inspection）：强调人工目视检查在SMT过程中的基础作用，以及经验丰富的检查员如何识别常见的焊点缺陷。自动光学检测（AOI）：详细介绍AOI设备的工作原理、检测方式（如2D AOI、3D AOI）和应用范围。讲解AOI如何自动检测焊膏印刷、元器件贴装和焊点质量。 X射线检测（X-Ray Inspection）：重点介绍X射线检测技术在BGA、CSP等底部焊端元器件的焊接质量检测中的重要性。讲解X射线成像原理和分析方法。 ICT（In-Circuit Test）与FCT（Functional Test）：简要介绍ICT和FCT在SMT产品最终质量保证中的作用。第三部分：SMT生产管理与质量控制本部分将超越纯粹的技术操作层面，关注SMT生产的整体管理和质量体系的建立。 SMT生产线布局与设备选型：探讨SMT生产线的优化布局，以提高生产效率和流水线作业的流畅性。提供SMT生产线主要设备的选型指导，包括如何根据生产规模、产品类型、技术要求和预算选择合适的印刷机、贴装机、回流焊炉等。 SMT生产工艺流程管理：介绍SMT生产线的标准化作业流程，包括从PCB进料、印刷、贴装、回流焊到检测、返修、出货的全过程管理。强调SOP（标准操作规程）的制定与执行。 SMT质量管理体系：介绍SMT生产中常用的质量管理工具和方法，如SPC（统计过程控制）、FMEA（失效模式与影响分析）、8D报告等。讲解如何建立完善的质量追溯体系，以便在出现质量问题时能够迅速定位原因。 SMT常见工艺问题的分析与解决：针对SMT生产中经常遇到的各种工艺问题，如虚焊、桥连、错位、脱落、氧化等，进行深入的案例分析，并提供系统性的诊断和解决思路。 SMT工艺的优化与发展趋势：展望SMT技术的未来发展方向，如更高精度的贴装、更小的封装、更复杂的结构、以及智能化、自动化和绿色制造等方面的进展。结语：《电子实训工艺技术教程:现代SMT PCB及SMT贴片工艺》旨在为读者提供一个扎实的SMT技术实践平台。通过理论与实践的紧密结合，本书将帮助读者全面掌握SMT PCB组装的各项工艺技能，提高生产效率和产品质量，为我国电子信息产业的发展贡献力量。本书的每一个章节都力求详实，并融合了实际操作中的宝贵经验，希望能成为广大电子制造领域从业者和学习者不可多得的参考手册。

用户评价

评分☆☆☆☆☆

这本书的封面设计着实吸引人，那种深邃的蓝色调配上简洁的白色字体，给人一种专业而又不失现代感的印象。我通常对技术类的书籍比较挑剔，但这本书的排版和装帧质量确实让人眼前一亮。纸张的厚度适中，印刷的清晰度极高，即使是那些复杂的电路图和流程示意图，细节也展现得淋漓尽致，阅读起来非常舒适，长时间翻阅眼睛也不会感到疲劳。从触感上来说，它更像是一本精心制作的工具书，而不是那种廉价的教材。这本书的厚度也相当可观，光是掂在手里就能感受到内容的充实，这让我对接下来的学习内容充满了期待。我特别欣赏它在细节上的用心，比如书脊的设计，它能很好地平摊在桌面上，这对于需要对照图文进行实际操作的读者来说，简直是福音。总而言之，从物理层面上看，这本书的制作水准绝对是行业内的上乘之作，为后续深入学习打下了良好的基础体验。

评分☆☆☆☆☆

说实话，我购买技术书籍通常最担心的是内容的滞后性，毕竟电子技术日新月异。但翻阅这本书的目录和部分章节后，我发现它对新兴技术的覆盖是相当及时的。它没有沉溺于已经被淘汰的过时工艺，而是重点强化了当前主流且未来可预见的工艺趋势。比如，书中对柔性电路板（FPC）的组装挑战和应对措施，以及针对小型化、轻量化趋势下的特殊材料处理，都有着详尽的讨论。这表明编撰团队具有敏锐的市场嗅觉和强大的技术追踪能力。对于一个需要保持技术前瞻性的行业人士来说，一本能跟上时代脉搏的书籍，其价值是无可替代的。它不仅仅是一份参考资料，更像是一张通往未来工艺发展方向的路线图，让人能更自信地规划自己的技术学习路径和工作方向。

评分☆☆☆☆☆

这本书的叙述风格简直是教科书级别的“化繁为简”大师之作。我过去读过不少关于电子工艺的书籍，它们往往陷入过于学术化的泥潭，导致初学者望而却步，或者信息量过于庞杂，让人抓不住重点。然而，这本书的作者显然深谙沟通的艺术。他们巧妙地平衡了专业术语的准确性与日常语言的可理解性。每当引入一个新的复杂概念时，作者总会立刻附带一个形象的比喻或者一个简化的流程图来辅助理解，这种多维度、多层次的解释方法极大地降低了学习曲线的陡峭程度。特别是对于那些涉及到物理化学反应的步骤，描述得深入浅出，即便是不具备深厚化学背景的读者也能构建起清晰的认知框架。这种教学的温度和清晰度，是衡量一本技术读物价值的重要标准，这本书无疑在这方面做到了极致。

评分☆☆☆☆☆

我最近在寻找一本能够系统梳理现代电子制造流程的书籍，偶然间发现了这本，其内容的广度和深度令人印象深刻。首先，它并没有仅仅停留在理论的阐述上，而是花了大量的篇幅去探讨实际操作中可能遇到的各种“陷阱”和优化策略。例如，对于某个特定的焊接参数调整，书中不仅给出了标准范围，还通过对比实验展示了微小偏差如何影响最终产品的可靠性，这种基于实践的分析，对我这个有一定经验的工程师来说，提供了许多以前未曾注意到的视角。书中的案例选取非常贴近当前行业的前沿需求，涉及到高密度封装技术和对热管理要求极高的组件处理。阅读过程中，我感觉自己仿佛被一位经验老道的师傅带着进行了一次全流程的“车间漫步”，每一个环节的要点都被清晰地标注出来。这不仅仅是知识的传递，更像是智慧的倾囊相授，让我对整个生产链条的把控能力得到了显著提升。

评分☆☆☆☆☆

这本书在结构组织上的逻辑性达到了近乎完美的境界。它不是简单地将各个工艺步骤堆砌在一起，而是构建了一个严密的、由浅入深、环环相扣的知识体系。从最基础的材料准备、设备选型，到具体的贴装、回流焊接，再到后期的检测和质量控制，每一步的衔接都处理得如同一个精心编排的交响乐章。尤其值得称赞的是，它在介绍完一个核心工艺流程后，总会立即引出一个专门的章节来讨论该流程的“质量控制与故障排除”。这种“做什么”和“如何确保它做好”紧密结合的编排方式，确保了读者在掌握知识的同时，也同步培养了解决问题的能力。这种结构上的严谨性，使得阅读体验非常流畅，知识点之间的关联性强，不容易产生学习上的“孤岛效应”，极大地提升了知识的内化效率。