新手機芯片資料手冊(下冊) 林在添著 9787121056444 pdf epub mobi txt 電子書 下載 2025

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林在添著 著

圖書標籤:

• 手機芯片
• 芯片技術
• 移動設備
• 電子工程
• 林在添
• 通信技術
• 半導體
• 電子設計
• 技術手冊
• 嵌入式係統

店鋪： 書逸天下圖書專營店

齣版社： 電子工業齣版社

ISBN：9787121056444

商品編碼：29572003140

包裝：平裝

齣版時間：2008-02-01

基本信息

書名：新手機芯片資料手冊(下冊)

定價：69.00元

作者：林在添著

齣版社：電子工業齣版社

齣版日期：2008-02-01

ISBN：9787121056444

字數：

頁碼：

版次：1

裝幀：平裝

開本：大16開

商品重量：1.221kg

編輯推薦

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內容提要

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本書以手機維修為齣發點，兼顧手機開發的需要，全麵、係統地介紹瞭GSM、CDMA、WCDMA手機所使用芯片的功能、應用及引腳作用等，主要內容包括基帶信號處理器和應用處理器，電源管理器和復閤信號處理器，以及存儲器、和弦鈴聲、FM收音機、MP3音頻處理、照相/MP4視頻處理等集成電路。
本書除收錄瞭2002年以後專業手機提供商的手機芯片資料外，還收錄瞭一些專業射頻芯片供應商的手機專用芯片資料，為手機維修和設計人員提供翔實的寶貴資料，特彆適閤手機維修和設計人員、電子愛好者及有關技術人員查閱。

目錄

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章 數字基帶（DBB）處理器（一）
　1.1 Broad（博通）
　　1.1.1 ML2011
　　1.1.2 BCM2121
　　1.1.3 BCM2132
　1.2 Ericsson（愛立信）
　　1.2.1 MARTHA（3024/2C）
　　1.2.2 MARITA（D751668）
　1.3 Freescale（飛思卡爾）/Motorola（摩托羅拉）
　　1.3.1 DSP56621/ Neptune（SC2930x）
　　1.3.2 DSP56622/Neptune LTS（SC29332VG）
　　1.3.3 Neptune LTE（SC29332VKP）
　　1.3.4 Neptune LTE2（PC29342）
　1.4 MTK（颱灣聯發電子）
　　1.4.1 MT6205
　　1.4.2 MT6217
　　1.4.3 MT6218B
　　1.4.4 MT6219
　　1.4.5 MT6226
　　1.4.6 MT6227
　　1.4.7 MT6228
第2章 數字基帶（DBB）處理器（二）
　2.1 PHILIPS（飛利浦）
　　2.1.1 OM6354
　　2.1.2 OM6357
　　2.1.3 OM6359
　　2.1.4 PCF5212/PCF5213
　　2.1.5 PNX5230
　　2.1.6 VP40575
　　2.1.7 VP40578/VP40581
　2.2 TI（德州儀器）
　　2.2.1 ULYSSE（F741529）
　　2.2.2 CALYPSO（F741979/D751992等）
　　2.2.3 CALYPSO LITE（D751749等）
　　2.2.4 CALYPSO-PLUS（D751685等）
　　2.2.5 Locosto（F761553等）
　　2.2.6 OMAP73x
　　2.2.7 OMAP850
　　2.2.8 NEPTUNE（OMAPV1030）
第3章 電源/模擬基帶（ABB）
　3.1 Ericsson（愛立信）
　　3.1.1 HERTA（AB1011xxx/1011120xx等）
　　3.1.2 Victoria 2 （3014/2C）
　　3.1.3 VINCENNE（TWL93004）
　3.2 Freescale（飛思卡爾）/Motorola（摩托羅拉）
　　3.2.1 Atlas（50M32/50M36/50M40）
　　3.2.2 PCAP（50M06）
　　3.2.3 PCAP 2（TWL93010/50M18/41F02等）
　　3.2.4 MC13713
　　3.2.5 MC13717
　　3.2.6 MC13718
　3.3 MTK（颱灣聯發電子）的MT6305
　3.4 PHILIPS（飛利浦）
　　3.4.1 PCF50601
　　3.4.2 PCF50603
　　3.4.3 PCF50604
　　3.4.4 PCF50611
　3.5 TI（德州儀器）
　　3.5.1 OMEGA（TWL3011/TWL3012）
　　3.5.2 IOTA A12（TWL3014）
　　3.5.3 SYREN（TWL3016）
　　3.5.4 GARIBALDI（TWL3024GZA）
　　3.5.5 IOTA A07（TWL3025）
　　3.5.6 TRITON（TWL3029）
　　3.5.7 Triton-Lite（TWL3031）
第4章 射頻信號處理器
　4.1 Ericsson（愛立信）
　　4.1.1 INGELA（OM5952）
　　4.1.2 WOPY（OM5954）
　　4.1.3 WIVI（OM5955）
　4.2 Freescale（飛思卡爾）/Motorola（摩托羅拉）
　　4.2.1 MAGIC DM（79E50等）
　　4.2.2 MC13712
　　4.2.3 MC13716
　　4.2.4 MC13777
　4.3 MTK（颱灣聯發電子）
　　4.3.1 MT6119
　　4.3.2 MT612X
　4.4 PHILIPS（飛利浦）
　　4.4.1 OM5178HN
　　4.4.2 UAA3536
　　4.4.3 UAA3537
　　4.4.4 UAA3587
　4.5 RFMD
　　4.5.1 RF2722
　　4.5.2 RF6003
　　4.5.3 RF6025/RF6026/RF6027
　4.6 Silicon
　　4.6.1 Si4133
　　4.6.2 Aero（Si4133T/ Si4200/ Si4201）
　　4.6.3 Aero （Si4134T/ Si4200/ Si4201）
　　4.6.4 Aero I（Si4205）
　　4.6.5 Aero I （Si4206）
　　4.6.6 Si4209
　　4.6.7 Aero II（Si4210）
　　4.6.8 Aero IIe（Si4212）
　　4.6.9 Aero IIe（Si4220）
　4.7 TI（德州儀器）
　　4.7.1 TRF2253
　　4.7.2 TRF6053
　　4.7.3 TRF6150
　　4.7.4 TRF6151
第5章 功率放大器
　5.1 ANADIGICS
　　5.1.1 AWT6108
　　5.1.2 AWT6146
　　5.1.3 AWT6166R
　　5.1.4 AWT6167R
　　5.1.5 AWT6168R
　　5.1.6 AWT6202
　5.2 Freescale（飛思卡爾）/Motorola（摩托羅拉）
　　5.2.1 MMM5062/MMM5063
　　5.2.2 MMM6022
　5.3 PHILIPS（飛利浦）
　　5.3.1 BGY280
　　5.3.2 BGY282
　　5.3.3 BGY288
　5.4 RFMD
　　5.4.1 RF3108
　　5.4.2 RF3110
　　5.4.3 RF3133
　　5.4.4 RF3140
　　5.4.5 RF3145
　　5.4.6 RF3146
　　5.4.7 RF3147
　　5.4.8 RF3158
　　5.4.9 RF3163
　　5.4.10 RF3166
　　5.4.11 RF3178
　　5.4.12 RF5146
　　5.4.13 RF5188
　　5.4.14 RF5198
　　5.4.15 RF6000-2
　　5.4.16 RF6100-1
　　5.4.17 RF7115
　　5.4.18 RF9340
　5.5 TriQuint
　　5.5.1 TQM6M4002
　　5.5.2 TQM7M4006
　　5.5.3 TQM 7M4014
　　5.5.4 TQM7M4022
附錄

作者介紹

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文摘

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序言

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《嵌入式係統設計與應用：硬件加速與通信協議解析》 圖書簡介 在飛速發展的電子信息時代，高性能、低功耗的嵌入式係統已滲透到我們生活的方方麵麵，從智能傢居到自動駕駛，從工業自動化到醫療健康，無處不在的嵌入式設備正在重塑我們的世界。然而，嵌入式係統的設計與開發並非易事，它需要深入理解硬件架構、精通軟件編程，並對各種通信協議有深刻的認識。本書正是應運而生，旨在為讀者提供一套全麵、深入的嵌入式係統設計與應用解決方案，尤其側重於現代嵌入式係統中至關重要的硬件加速技術以及不同應用場景下的通信協議解析。 本書共分為三個主要部分，內容循序漸進，由淺入深，適閤具備一定C語言基礎和數字電路知識的讀者。 第一部分：高性能嵌入式硬件架構與加速技術 本部分將帶領讀者深入探索現代嵌入式係統中常見的微處理器和微控製器架構，重點關注那些能夠實現高性能計算和數據處理的硬件特性。我們將首先介紹ARM Cortex-M和Cortex-A係列處理器的核心特性，分析它們的指令集架構（ISA）、流水綫設計、緩存機製以及中斷處理方式，幫助讀者理解不同架構在性能和功耗方麵的取捨。 隨後，我們將重點講解嵌入式係統中的硬件加速技術。這包括： 數字信號處理器（DSP）核的應用： 許多現代SoC（System-on-Chip）集成瞭專用的DSP核，用於高效處理音頻、視頻、通信信號等。本書將闡述DSP的基本原理，如SIMD（Single Instruction, Multiple Data）指令集、VLIW（Very Long Instruction Word）架構，並結閤實際案例，展示如何利用DSP核加速信號處理算法，例如濾波、FFT（快速傅裏葉變換）等。讀者將學習到如何將C/C++代碼移植到DSP環境下，並利用匯編語言進行性能優化。 圖形處理單元（GPU）的嵌入式應用： 隨著用戶界麵日益復雜和視覺效果的要求提高，嵌入式GPU的應用越來越廣泛。本書將介紹嵌入式GPU的基本工作原理，如並行處理、著色器模型，並探討其在嵌入式係統中的應用，如UI渲染、圖像處理、增強現實（AR）和虛擬現實（VR）等。讀者將瞭解如何使用OpenGL ES或Vulkan等API來開發圖形應用程序，並學習到GPU驅動的原理。 專用硬件加速器（如FPGA、ASIC）： 對於對性能要求極緻的應用，如高速數據采集、機器學習推理等，使用FPGA（Field-Programmable Gate Array）或ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）進行硬件加速是必然選擇。本書將介紹FPGA的基本結構和編程模型（Verilog/VHDL），以及如何通過硬核IP（Intellectual Property）或自行設計邏輯來實現特定功能的加速。對於ASIC，我們將討論其設計流程、優勢與劣勢，並介紹一些常見的ASIC加速模塊。 DMA（Direct Memory Access）控製器： DMA是提高CPU效率的關鍵技術，它允許外設直接訪問主存儲器，而無需CPU的乾預。本書將詳細講解DMA的工作原理、配置方法以及各種DMA模式，並通過實際操作演示如何利用DMA來加速數據傳輸，減輕CPU負載，從而提升整體係統性能。 嚮量指令集（SIMD Extensions）： 許多現代處理器支持SIMD擴展指令，如ARM的NEON。本書將深入介紹SIMD的工作原理，展示如何編寫嚮量化代碼來並行處理數據，顯著提升算術密集型運算的性能，尤其是在圖像、音頻、視頻處理等領域。 第二部分：嵌入式通信協議深度解析與實現 高效、可靠的通信是嵌入式係統互聯互通的基礎。本部分將詳細解析嵌入式係統中常用的各類通信協議，從底層的硬件接口到上層的應用協議，幫助讀者構建 robust 的通信解決方案。 串行通信協議： UART（Universal Asynchronous Receiver/Transmitter）： 作為最基礎的串行通信接口，UART在嵌入式係統中應用廣泛。本書將講解UART的波特率、數據位、停止位、校驗位等參數的設置，以及中斷和查詢方式的通信實現。 SPI（Serial Peripheral Interface）： SPI是一種全雙工的同步串行通信協議，常用於連接微控製器與外圍設備，如傳感器、存儲器、顯示器等。本書將深入分析SPI的主從模式、時鍾極性（CPOL）和相位（CPHA），並通過實例演示如何進行多設備通信。 I²C（Inter-Integrated Circuit）： I²C是一種多主、多從的總綫接口，支持地址識彆，非常適閤連接少量設備。本書將詳細介紹I²C的起始、停止條件、地址發送、數據傳輸和應答機製，以及如何處理總綫仲裁和錯誤。 網絡通信協議： Ethernet（以太網）： 對於需要高速、遠距離通信的嵌入式係統，以太網是首選。本書將從MAC層（Media Access Control）和PHY層（Physical Layer）的角度介紹以太網幀結構，以及TCP/IP協議棧的基本原理。讀者將學習如何配置和使用嵌入式以太網控製器，實現與網絡的互聯互通。 Wi-Fi（Wireless Fidelity）： 無綫通信是現代嵌入式係統的重要組成部分。本書將介紹Wi-Fi的工作原理、安全機製（WEP, WPA/WPA2/WPA3）以及常見的Wi-Fi模塊（如ESP8266, ESP32）的開發應用。讀者將學習如何連接Wi-Fi網絡，實現數據上傳和下載。 Bluetooth（藍牙）： 藍牙技術在短距離無綫通信領域扮演著重要角色，尤其是在物聯網設備之間。本書將介紹經典藍牙（Classic Bluetooth）和低功耗藍牙（Bluetooth Low Energy, BLE）的區彆，以及BLE的GATT（Generic Attribute Profile）模型、服務（Services）和特徵（Characteristics）的概念，並通過實例演示如何開發BLE外設和中心設備。 CAN（Controller Area Network）總綫： CAN總綫是一種在汽車電子、工業控製等領域廣泛應用的串行通信總綫，具有高可靠性和多主站的特點。本書將詳細講解CAN幀格式、仲裁機製、錯誤檢測與處理，以及如何在嵌入式係統中實現CAN通信。 Modbus協議： Modbus是一種應用廣泛的工業通信協議，支持ASCII和RTU兩種傳輸模式。本書將深入解析Modbus的功能碼、寄存器地址以及報文結構，並通過實例演示如何使用Modbus進行設備間的通信和數據交換。 物聯網（IoT）通信協議： MQTT（Message Queuing Telemetry Transport）： MQTT是一種輕量級的發布/訂閱式消息協議，非常適閤資源受限的嵌入式設備和低帶寬、高延遲的網絡環境。本書將詳細介紹MQTT的 Broker、Publisher、Subscriber 模型，以及 QoS（Quality of Service）等級，並通過實例演示如何使用MQTT客戶端庫與MQTT Broker進行通信。 CoAP（Constrained Application Protocol）： CoAP是一種專門為受限設備設計的應用層協議，它類似於HTTP，但更加輕量化，適用於資源受限的網絡環境。本書將介紹CoAP的請求/響應模型，以及其與HTTP的對比，並通過實例演示如何使用CoAP進行設備間的通信。 第三部分：嵌入式係統綜閤應用與開發實戰 本部分將結閤前兩部分的內容，通過實際項目案例，引導讀者將所學的硬件加速技術和通信協議知識應用於實際的嵌入式係統開發中。 智能傳感器數據采集與傳輸係統： 設計一個係統，利用高性能嵌入式處理器采集多個傳感器（如溫度、濕度、光照、加速度計等）的數據，並利用硬件加速（如DSP或SIMD指令）對原始數據進行預處理和濾波，最後通過Wi-Fi或Ethernet將處理後的數據上傳至雲平颱。 實時音頻處理與迴放係統： 利用DSP核或SIMD指令實現對音頻信號的實時處理，如降噪、迴聲消除、均衡器等，並通過I²S接口或D類音頻放大器輸齣。同時，通過藍牙BLE實現對音頻播放的遠程控製。 嵌入式工業自動化控製係統： 構建一個基於CAN總綫或Modbus協議的工業控製節點，能夠接收來自主控製器的指令，采集現場設備數據，並進行相應的控製操作。演示如何利用FPGA實現某些高速控製邏輯的硬件加速。 低功耗物聯網設備開發： 設計一款低功耗的BLE設備，用於環境監測或資産追蹤，重點關注功耗優化技術，如深度睡眠模式、低功耗傳感器接口的應用，並利用BLE協議與手機App或網關進行通信。 嵌入式視覺應用與圖像識彆： 利用嵌入式GPU實現圖像的采集、預處理（如色彩空間轉換、縮放、濾波），並集成簡單的圖像識彆算法（如邊緣檢測、特徵提取），完成特定場景下的目標檢測或識彆任務。 本書不僅注重理論知識的講解，更強調實踐操作。每個章節都配有詳細的實驗指導和代碼示例，讀者可以通過動手實踐，加深對理論知識的理解，掌握實際的開發技能。書中提供的代碼示例將盡可能貼近實際應用，並提供必要的注釋，方便讀者閱讀和修改。 總結 《嵌入式係統設計與應用：硬件加速與通信協議解析》緻力於為讀者提供一個全麵、係統、實用的嵌入式係統開發指南。通過深入剖析高性能硬件架構、豐富的硬件加速技術以及多樣的通信協議，並結閤豐富的實戰案例，本書將幫助讀者構建齣更強大、更智能、更互聯的嵌入式係統，從而在日益競爭激烈的技術領域中脫穎而齣，抓住物聯網和智能時代的機遇。無論您是想深入理解嵌入式係統底層原理的工程師，還是希望快速掌握嵌入式係統開發技能的學生，本書都將是您寶貴的參考資料。

評分☆☆☆☆☆

這本書，與其稱之為“手冊”，不如稱之為一本“行業內參”。它並沒有花費篇幅去解釋什麼是CPU或GPU，而是直接跳入瞭討論多核調度器如何應對熱點負載和空閑狀態的切換策略。我花瞭很大力氣去研究書中關於安全域（TrustZone）與虛擬化技術的整閤方案，作者提供的那個跨域數據隔離模型，我之前在其他資料中從未見過如此完善的描述。這種“獨傢”的視角，讓這本書的含金量飆升。閱讀它，就像是拿到瞭一份競爭對手的內部技術文檔。唯一讓我感到略微遺憾的是，由於篇幅限製（畢竟是下冊），一些在理論上非常吸引人的部分，例如量子計算在未來移動芯片中的潛在應用，隻是一筆帶過，留下瞭不少想象空間，卻少瞭實實在在的落地方案。但瑕不掩 স্থাপত্য，它依然是技術深度和廣度兼備的傑作。

評分☆☆☆☆☆

說實話，我買這本書是衝著作者的名頭去的，畢竟林在添在業界的名聲頗大。拿到實物後，首先被它的裝幀質量摺服，紙張厚實，印刷清晰，即使是那些密密麻麻的寄存器地址和時序圖，看起來也毫無壓力。這本書的價值主要體現在它對“新”技術的緊跟速度上。我尤其欣賞其中關於LPDDR5X內存控製器與SoC的協同工作機製的分析，那部分內容結閤最新的JEDEC標準，清晰地解釋瞭如何通過優化時序參數來榨乾內存帶寬的最後一點潛力。這種對細節的把握，體現瞭作者深厚的工程背景。不過，作為一個偏軟件方嚮的開發者，閱讀體驗中有一些地方略顯超綱。比如，對晶圓製造工藝（如EUV光刻的挑戰）的描述，雖然精彩，但與我日常接觸的軟件棧關聯性稍弱，略微打斷瞭閱讀的連貫性。整體而言，對於需要深入瞭解芯片硬件架構與軟件接口的讀者來說，這是一份不可多得的寶藏。

評分☆☆☆☆☆

翻開這本厚重的《新手機芯片資料手冊(下冊)》，我立刻被那種撲麵而來的專業氣息所震撼。它不像市麵上那些泛泛而談的“科普”讀物，而是直接切入瞭手機芯片設計的核心戰場。我特彆關注瞭其中關於AI加速器（NPU）的部分，作者對張量運算和低精度模型的優化策略描述得極為精妙，尤其是在功耗預算極度緊張的移動平颱上如何平衡性能與能耗，提供瞭很多業界尚未公開的實戰思路。這本書的結構安排也很有匠心，從底層硬件接口到上層驅動框架，層層遞進，邏輯清晰得如同一個精心設計的流水綫。閱讀過程中，我經常需要停下來，對照著自己電腦上的仿真環境進行推演。這種實踐導嚮的寫作風格，讓我感覺自己不再是單純的讀者，更像是一個正在參與項目攻關的工程師。盡管某些章節涉及的FPGA實現細節略顯晦澀，但正是這種極緻的細節，纔成就瞭它作為一本“手冊”的價值，它幾乎可以作為一份標準的技術規範來使用。

評分☆☆☆☆☆

我是一個癡迷於性能調優的硬件工程師，選擇《新手機芯片資料手冊(下冊)》完全是衝著它對“極限性能”的探討。書中關於圖形渲染管綫中異步計算的應用，以及如何通過硬件流水綫優化來減少延遲的案例分析，簡直是教科書級彆的範本。特彆是關於功耗牆下的頻率-電壓麯綫優化，書中給齣的幾個經驗公式和實測數據對比，讓我立刻想到瞭我們正在調試的一個項目中的瓶頸。這本書的語言風格是極其冷靜和客觀的，沒有多餘的修飾詞，每一個句子都像是在陳述一個經過反復驗證的事實。這種風格非常適閤需要快速定位和解決問題的工程師。如果非要挑刺，或許是書中大量的縮寫和行業黑話，沒有一個詳盡的術語錶，對於剛踏入這個領域的新人來說，閱讀門檻確實高得有些嚇人，需要不斷地在搜索引擎和本書之間來迴切換，纔能確保理解的準確性。

評分☆☆☆☆☆

這本《新手機芯片資料手冊(下冊)》真是讓我這個電子愛好者又愛又恨。愛它是因為它深入剖析瞭當前最前沿的移動SoC架構，從底層指令集到上層的係統級優化，幾乎涵蓋瞭從零到一的全套知識體係。比如，它對異構計算單元的調度機製講解得尤為透徹，我花瞭好幾天時間纔徹底理解其中復雜的緩存一緻性協議。書中圖錶的繪製非常專業，那種三維結構示意圖，配閤密集的參數錶格，讓人仿佛能親手觸摸到矽片上的邏輯門。然而，恨就恨在它的深度上——對於初學者來說，這本書簡直就是一本“勸退指南”。我自認為在數字電路和嵌入式係統方麵有一定基礎，但麵對其中關於高級電源管理單元（PMIC）的復雜算法描述時，還是感到力不從心。感覺作者林在添先生是直接把十年的行業經驗壓縮進瞭這幾百頁裏，信息密度高到需要反復研讀，甚至需要對照其他資料纔能勉強跟上思路。總而言之，這是一部需要沉下心來、帶著工具鏈去啃的硬核著作，絕對不是茶餘飯後的消遣讀物。