protel DXP典型电路设计及实例分析 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

简体网页||繁体网页

☆☆☆☆☆

朱凤芝，王凤桐 著

图书标签:

• Protel DXP
• 电路设计
• 实例分析
• PCB设计
• 电子工程
• 电路原理
• 设计实例
• SMT
• 电路调试
• 实用指南

店铺： 炫丽之舞图书专营店

出版社： 化学工业出版社

ISBN：9787122009869

商品编码：29582104715

包装：平装

出版时间：2007-09-01

基本信息

书名：protel DXP典型电路设计及实例分析

定价：25.00元

作者：朱凤芝,王凤桐

出版社：化学工业出版社

出版日期：2007-09-01

ISBN：9787122009869

字数：

页码：

版次：1

装帧：平装

开本：

商品重量：0.300kg

编辑推荐

---

内容提要

---

本书介绍了Protel DXP的电路原理图和PCB设计的基本方法，介绍了原理图库、PCB封装库的创建、编辑方法，以及集成的生成。书中以大量实例详细介绍了Protel DXP在电路设计过程中各种不同功能的使用方法与技巧，便于读者尽快掌握Protel DXP的使用方法，书中的大部分实例均为电子技术、单片机技术应用中经常使用的实例。具有实用价值。
　　本书可作为大院校电子、自动化等专业类的教学参考书，也可作为广大电路设计者的参考用书。

目录

---

作者介绍

---

文摘

---

序言

---

《精通PCB布局与布线：从原理到实践的深度解析》 内容简介： 在当今电子产品飞速发展的时代，高性能、高可靠性的PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）设计已成为产品成功的关键。本书《精通PCB布局与布线：从原理到实践的深度解析》并非一本针对特定EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）软件的“操作手册”，而是致力于为读者构建一套完整、系统、深入的PCB设计理论体系与实践方法论。我们将抛开工具的束缚，聚焦于“为何”与“如何”——为何要这样做，以及如何才能做得更好。全书旨在培养读者独立思考、解决复杂设计问题的能力，使其无论面对何种设计挑战，都能游刃有余。 第一章 PCB设计的基础理论与原则：构筑坚实的知识基石 本章将从最根本的概念出发，深入剖析PCB设计的核心要素。我们将详细阐述信号完整性（Signal Integrity, SI）与电源完整性（Power Integrity, PI）的重要性，解释它们如何直接影响电路的稳定性和性能。 信号完整性（SI）： 信号传播与反射： 深入理解高频信号在传输线上的传播特性，探讨阻抗匹配的原理，以及不匹配导致的反射如何影响信号质量（如过冲、下冲、振铃）。我们将通过物理模型和数学公式，形象地解释这些现象的根源。 串扰（Crosstalk）： 分析相邻信号线之间电磁耦合的机制，讲解如何通过间距、地线隔离、差分对设计等方法来有效抑制串扰，确保信号的独立性。 时序（Timing）： 讨论信号延迟、抖动（Jitter）等对系统时序的影响，以及如何通过合理的布局布线来最小化这些影响，保证数据传输的准确性。 EMI/EMC（电磁干扰/电磁兼容）： 阐述EMI产生的物理原理，以及PCB设计在抑制EMI和提高EMC方面的关键作用。我们将介绍辐射源、耦合路径以及防护措施，如接地策略、屏蔽设计、滤波等。 电源完整性（PI）： 电源分配网络（PDN）的建模与分析： 详细介绍PDN的构成，包括电源、地、去耦电容、电感等，以及如何通过建模来分析PDN的阻抗特性。 去耦电容的设计与选型： 深入探讨不同类型去耦电容（陶瓷、钽电容、电解电容）的特性，以及如何在不同频段有效地进行去耦，为芯片提供稳定、低噪声的电源。 接地策略： 讲解单点接地、多点接地、星型接地等不同接地方式的优缺点，以及如何根据电路特性选择最合适的接地方案，避免地弹（Ground Bounce）等问题。 纹波与噪声抑制： 分析电源纹波和噪声的来源，以及通过滤波、屏蔽、合理布线等手段来降低其对电路的影响。 PCB工艺与材料： 层叠结构设计： 详细介绍多层板的各种层叠结构（如标准层叠、对称层叠），以及它们在阻抗控制、信号隔离、机械强度等方面的考量。 PCB材料特性： 探讨不同PCB基材（如FR-4、高频板材）的介电常数、介质损耗、热膨胀系数等参数对信号完整性和可靠性的影响。 过孔（Via）的设计与影响： 分析过孔的寄生电感和电容，讲解其对高频信号的影响，以及如何通过盲/埋孔、背钻（Backdrilling）等技术来优化。 第二章 PCB布局的艺术与科学：化繁为简，优化性能 本章将聚焦于PCB布局的核心原则与高级技巧，指导读者如何将元器件合理地放置在PCB上，以达到最佳的电气性能、散热效率和可制造性。 模块化布局与分组： 强调将功能相似的元器件进行分组，形成功能模块，并进行逻辑上的排列。例如，将模拟电路、数字电路、电源电路、射频电路等进行区域划分，减少它们之间的相互干扰。 关键元器件的优先布局： 详细阐述CPU、FPGA、存储器、时钟源、射频前端等关键器件的布局原则，如靠近接口、远离干扰源、便于时钟信号布线等。 电源与地线的规划： 强调电源和地线的走线路径对整个电路性能的影响，讲解如何规划宽阔、短捷的电源和地线，以及如何利用电源层和地层来提供低阻抗的返回路径。 散热与热管理： 深入探讨发热元器件的布局策略，如何利用铜箔散热、增加散热孔、合理安排元器件间距来有效散发热量，防止过热导致性能下降或损坏。 信号路径的优化： 布局时就要考虑信号的走线路径，尽量缩短长信号线，避免信号线交叉，为差分对和高速信号预留合理的空间。 可制造性设计（DFM）： 介绍在布局阶段就要考虑的DFM因素，如元器件间距、安装孔位置、可测试性设计（DFT）等，以降低生产和测试的难度与成本。 高频与射频电路的特殊布局： 针对高频和射频电路，我们将重点讲解阻抗匹配、屏蔽、接地、射频路径最短化等特殊布局要求。 第三章 PCB布线的精髓与实践：精雕细琢，追求极致 布线是PCB设计中至关重要的一环，它直接决定了信号的传输质量和电路的整体性能。本章将带领读者深入理解布线的基本规则，并掌握针对不同类型信号的高级布线策略。 基础布线规则： 线宽与线距： 详细讲解线宽与线距的选择原则，如何根据电流大小、信号类型（阻抗控制、高频）、制造工艺来确定合理的线宽和线距。 过孔的使用与优化： 深入分析过孔的寄生参数，讲解如何优化过孔的数量和位置，以及如何利用盲/埋孔、堆叠过孔等技术来减少其对信号的影响。 地线的设计： 强调地线作为信号返回路径的重要性，讲解如何利用地平面、信号线旁的地线、包裹地线等方式来提供低阻抗的返回路径，抑制共模噪声。 高速信号布线： 阻抗匹配： 详细讲解单端线和差分对的阻抗匹配原理，以及如何通过控制线宽、线距、层叠结构来达到预期的阻抗值。 差分对布线： 深入分析差分对布线的关键点，如等长、等距、紧密耦合、避免换层等，以最大化抑制共模噪声和串扰。 时钟信号布线： 强调时钟信号的布线要求，如尽量短、尽量直、避免分支、远离敏感信号等，以减小抖动和对其他信号的影响。 蛇形线（Serpentine Traces）的应用： 讲解蛇形线在等长调整中的作用，以及如何在保证等长的同时，最小化其对信号完整性的负面影响。 模拟与数字信号的隔离： 详细介绍如何通过物理隔离、单点接地、滤波等手段，将敏感的模拟信号与易产生噪声的数字信号分开，确保各自的信号质量。 射频（RF）PCB布线： 针对射频电路，我们将重点讲解微带线、带状线、共面波导等传输线的建模与布线，以及如何实现精确的阻抗匹配和低损耗。 电源线与地线的布线： 强调电源线和地线的设计，如使用电源层和地层、加宽电源线、合理分配电流等，以保证芯片获得稳定可靠的供电。 布线优化与验证： DRC（Design Rule Check，设计规则检查）与LVS（Layout Versus Schematic，布局与原理图比对）的深入理解： 解释这些规则的意义，以及如何通过合理的设置和检查，来规避设计错误。 SI/PI仿真工具的运用（概念性介绍）： 虽然本书不侧重具体软件，但会引导读者理解SI/PI仿真工具的原理和作用，以及如何通过仿真结果来指导布线优化。 第四章 PCB设计中的高级主题与案例分析：学以致用，融会贯通 本章将深入探讨一些更高级的PCB设计主题，并通过实际案例分析，将前几章的理论知识落地，帮助读者掌握解决复杂问题的能力。 嵌入式PCB设计挑战： 探讨小型化、高性能嵌入式设备的设计难点，如空间受限下的布局布线、热管理、高密度互连（HDI）技术等。 柔性PCB（FPC）与刚挠结合板设计： 介绍FPC和刚挠结合板的特性、设计考量、连接方式以及应用场景。 高速连接器与接口设计： 讲解高速连接器（如USB 3.0/3.1/3.2, PCIe, SATA）的PCB设计要求，包括阻抗匹配、信号完整性、 EMI/EMC防护等。 电源完整性（PI）的深度分析与优化： 针对复杂电源系统，如多电压轨、低压差（LDO）应用、DC-DC转换器，进行更深入的PI分析和优化策略。 信号完整性（SI）的深入分析与优化： 针对更高频率、更复杂拓扑的信号，如DDR内存接口、SerDes链路，进行更精细的SI分析和优化。 EMI/EMC设计的进阶策略： 探讨更高级的EMI/EMC抑制技术，如电源滤波设计、屏蔽设计、接地系统的优化、电磁吸波材料的应用等。 案例分析： 高性能服务器主板设计： 分析其复杂的元器件布局、高速信号布线、电源分配网络设计、散热设计等。 低功耗嵌入式设备设计： 探讨如何在有限的空间内实现高密度布局，同时保证信号完整性和功耗控制。 射频功放模块PCB设计： 聚焦于阻抗匹配、RF布局、接地、屏蔽等关键技术。 高密度互连（HDI）PCB设计： 分析HDI技术在缩小PCB尺寸、提高布线密度方面的优势和设计挑战。 本书特色： 理论与实践并重： 既有扎实的理论基础，又强调实际应用中的技巧与策略。 深入浅出： 采用清晰的逻辑结构和易于理解的语言，将复杂的技术概念分解阐释。 强调“为何”： 不仅告诉读者“怎么做”，更侧重于解释“为什么这么做”，培养读者的独立思考能力。 不拘泥于工具： 旨在传授通用的PCB设计理念，使读者能够灵活运用各种EDA工具。 面向读者： 适合电子工程专业的学生、PCB设计工程师、硬件工程师以及对PCB设计有浓厚兴趣的爱好者。 通过对本书的学习，读者将能够深刻理解PCB设计的底层原理，掌握系统性的设计方法，从而在实际工作中能够更高效、更准确地完成PCB设计任务，设计出性能卓越、稳定可靠的电子产品。

评分☆☆☆☆☆

从更宏观的层面来看，这本书提供了一种系统化的设计思维框架，而非仅仅停留在软件操作层面。它似乎在潜移默化中，引导读者从“画图”的层面提升到“设计系统”的层面。书中在讲解一个完整的项目流程时，总是会穿插一些关于设计规范（Design Guideline）和版本控制的讨论。它强调了在项目初期就应该规划好设计文档的结构、命名规则以及设计复核（Design Review）的流程。这种前瞻性的指导对于我这种习惯于“先完成再优化”的工程师来说，是一个巨大的思维冲击。书中展示的几个复杂案例，比如一个高速ADC接口的设计，不仅仅是展示了如何布线，更重要的是展示了作者如何围绕这个核心功能，分层、模块化地组织整个电路板的设计，确保不同功能块之间的相互干扰最小化。这使得我开始审视自己的工作流程，意识到规范化管理才是大型项目成功的基石。

评分☆☆☆☆☆

这本《protel DXP典型电路设计及实例分析》在我手中已经有一段时间了，说实话，初看时我被它厚重的篇幅和严谨的标题所震慑，心里不免打鼓，生怕自己基础薄弱驾驭不了。然而，真正翻开后，我发现作者在内容的组织上颇具匠心。它并非那种堆砌理论公式的枯燥教科书，而是以一种非常实用的视角切入，仿佛一位经验丰富的老工程师手把手带着你操作。特别是在讲解那些核心的PCB布局技巧时，书中没有使用过于晦涩的专业术语，而是通过大量的高清截图和步骤分解，将复杂的布局规则拆解得清晰明了。我尤其欣赏它对“信号完整性”和“电源完整性”这两个现代电子设计中至关重要，但往往在初级教程中被一带而过的概念的深入剖析。书中用了很多篇幅来解释为什么在高频设计中，走线的长度匹配和阻抗控制是决定电路能否稳定工作的关键。读完这部分内容后，我感觉自己对设计复杂的多层板时所应遵循的底层逻辑有了更深刻的理解，不再是机械地模仿，而是真正理解了背后的物理原理。这种理论与实践紧密结合的叙事方式，极大地提升了我的实战能力。

评分☆☆☆☆☆

我特别欣赏书中对软件版本迭代带来的兼容性问题的处理方式。众所周知，Protel DXP这个平台经历了多个版本的演进，不同版本之间在核心引擎和某些高级功能上存在细微差异。这本书显然是在一个相对稳定且被广泛使用的版本基础上编写的，但作者并没有回避这个问题。在导言部分，作者就非常坦诚地指出了本书所基于的具体软件版本，并且在涉及特定版本更新后被修改或移除的功能点时，提供了清晰的“遗留兼容性说明”。这种诚实和透明的态度，让我对书中的内容高度信赖，因为它没有试图掩盖软件的局限性或变化性。当我发现自己使用的版本略有不同时，也可以根据书中的指引，快速定位到差异点并进行调整，而不是因为一个小小的界面变动就感到茫然无措。这本书真正做到了“授人以渔”，教会我们如何应对工具本身的动态变化。

评分☆☆☆☆☆

这本书的排版设计和图文结合的方式，也体现出了极高的专业素养。很多技术书籍为了追求内容密度，往往牺牲了阅读体验，结果就是读者需要不断地来回翻阅图表和文字说明，效率低下。但《protel DXP典型电路设计及实例分析》在这方面做得非常出色。它大量运用了对比色和标注框来突出关键命令和设置项，使得我们在学习新功能时，目光能够迅速聚焦到重点。尤其是书中对原理图符号库和PCB封装库建立的详尽教程，简直是细致入微。作者似乎预料到了初学者会在哪一步卡住，例如，在描述如何导入第三方元件封装时，它不仅给出了操作流程，还附带解释了为何某些标准库的引脚定义可能与特定供应商的数据手册略有出入，并指导读者如何安全地进行手动修正。这种对细节的极致关注，极大地降低了学习曲线的陡峭程度，让我在搭建自定义元件库时信心倍增，避免了后期因元件封装错误导致的严重后果。

评分☆☆☆☆☆

当我需要快速解决一个老项目中的疑难杂症时，我常常会翻到这本书的“疑难解答”或“常见错误分析”章节。这本书的价值远不止于教你如何操作软件，它更像是一本“排雷指南”。例如，书中针对一些在实际焊接或测试中才会暴露出来的设计缺陷，提供了非常及时的预警和解决方案。我记得有一次我为一款小型医疗设备设计电源模块时，遇到了严重的散热问题，元件温度居高不下。在查阅了这本书的“热设计与散热管理”那一章后，我发现书中详细讨论了如何利用覆铜面积和过孔阵列来辅助热传导，并给出了不同功率密度下的散热建议值。书中对不同封装元器件的热阻计算模型进行了清晰的对比，让我最终确定了最佳的散热铜箔面积配置，成功地将温度控制在了安全范围内。这种直击痛点、提供即刻可用方案的叙事风格，对于急需成果的工程师来说，是无价之宝。它不是空谈，而是针对特定场景的“急救包”。